JPH06204628A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06204628A JPH06204628A JP35254092A JP35254092A JPH06204628A JP H06204628 A JPH06204628 A JP H06204628A JP 35254092 A JP35254092 A JP 35254092A JP 35254092 A JP35254092 A JP 35254092A JP H06204628 A JPH06204628 A JP H06204628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- line
- wiring board
- printed wiring
- circuit
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路により大きな電流を流すことができるよ
うにし、高密度化及び小形化を可能にし、製造が容易で
そのコストを安くし、かつ信頼性を高くする。 【構成】 ランド４及び５の間にライン３を接続して回
路を形成する。またライン３には絶縁基板１を貫通する
長い孔６を設ける。そしてこの孔６に銅めっき層７と半
田層８とからなる導電部を設ける。
うにし、高密度化及び小形化を可能にし、製造が容易で
そのコストを安くし、かつ信頼性を高くする。 【構成】 ランド４及び５の間にライン３を接続して回
路を形成する。またライン３には絶縁基板１を貫通する
長い孔６を設ける。そしてこの孔６に銅めっき層７と半
田層８とからなる導電部を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に形成した回路に流すこ
とができる電流値は、回路の厚さと幅とによって決ま
る。そして回路が厚く幅が広いほど大きな電流を流すこ
とができる。回路の厚さを実質的に厚くするには、回路
の表面に半田等を付着している。また、回路の厚さや幅
を変える代りに、図３に示す通り、ランド１１及び１２
間に金属板１３を接続したプリント配線板１４もある。
とができる電流値は、回路の厚さと幅とによって決ま
る。そして回路が厚く幅が広いほど大きな電流を流すこ
とができる。回路の厚さを実質的に厚くするには、回路
の表面に半田等を付着している。また、回路の厚さや幅
を変える代りに、図３に示す通り、ランド１１及び１２
間に金属板１３を接続したプリント配線板１４もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、回路の表面に
半田を付着する構成では、実質的な回路の厚さをそれほ
ど厚くできない欠点があり、あまり大きな電流を流せな
い欠点がある。また、回路の幅を広くすると、プリント
配線板の高密度化が困難な欠点があり、かつ寸法が大き
くなり小形化の妨げとなる欠点がある。さらに、金属板
１３を用いたプリント配線板１４は、金属板１３の取り
付け作業を自動化することが困難であり、製造が困難で
製造コストが高くなる欠点がある。また金属板１３が大
きくなると、振動に対する信頼性も低下する欠点があ
る。
半田を付着する構成では、実質的な回路の厚さをそれほ
ど厚くできない欠点があり、あまり大きな電流を流せな
い欠点がある。また、回路の幅を広くすると、プリント
配線板の高密度化が困難な欠点があり、かつ寸法が大き
くなり小形化の妨げとなる欠点がある。さらに、金属板
１３を用いたプリント配線板１４は、金属板１３の取り
付け作業を自動化することが困難であり、製造が困難で
製造コストが高くなる欠点がある。また金属板１３が大
きくなると、振動に対する信頼性も低下する欠点があ
る。
【０００４】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、回
路により大きな電流を流すことができ、高密度化及び小
形化が可能であり、製造が容易でそのコストを安くで
き、信頼性の高いプリント配線板を提供するものであ
る。
路により大きな電流を流すことができ、高密度化及び小
形化が可能であり、製造が容易でそのコストを安くで
き、信頼性の高いプリント配線板を提供するものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、ランドにラインを接続して回路を形成
したプリント配線板において、ラインに基板を貫通する
孔を設けるとともに、この孔に前記ラインに接続した導
電部を設けることを特徴とするプリント配線板を提供す
るものである。
達成するために、ランドにラインを接続して回路を形成
したプリント配線板において、ラインに基板を貫通する
孔を設けるとともに、この孔に前記ラインに接続した導
電部を設けることを特徴とするプリント配線板を提供す
るものである。
【０００６】導電部は、無電解めっき法や半田ディップ
法により形成しためっき層や半田層からなる。
法により形成しためっき層や半田層からなる。
【０００７】
【作用】ラインに基板を貫通する孔を設け、この孔に導
電部を形成し、ラインと導電部とを接続することによっ
てラインの電流容量を大きくできる。従って、ラインの
幅を広くしなくてもすむ。
電部を形成し、ラインと導電部とを接続することによっ
てラインの電流容量を大きくできる。従って、ラインの
幅を広くしなくてもすむ。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１において、１は絶縁基板である。２はこの絶縁基板
１の表面に積層しためっきレジスト層である。３は、図
２にも示す通り、絶縁基板１のめっきレジスト層以外の
箇所に形成した銅めっき層からなるラインである。４及
び５はライン３の両端に形成したランドである。６はラ
イン３のほぼ中央部で４及び５の一部にまで入り込ませ
て形成した長い孔である。７はこの孔６の内壁に形成し
た銅めっき層である。８は孔６に充填しかつライン３の
表面にまで積層した半田層である。導電部はこの銅めっ
き層７と半田層８とからなる。９はランド４に形成した
スルーホール用の孔である。１０はめっきレジスト層２
の表面及びライン３の端の表面に積層した半田レジスト
層である。
図１において、１は絶縁基板である。２はこの絶縁基板
１の表面に積層しためっきレジスト層である。３は、図
２にも示す通り、絶縁基板１のめっきレジスト層以外の
箇所に形成した銅めっき層からなるラインである。４及
び５はライン３の両端に形成したランドである。６はラ
イン３のほぼ中央部で４及び５の一部にまで入り込ませ
て形成した長い孔である。７はこの孔６の内壁に形成し
た銅めっき層である。８は孔６に充填しかつライン３の
表面にまで積層した半田層である。導電部はこの銅めっ
き層７と半田層８とからなる。９はランド４に形成した
スルーホール用の孔である。１０はめっきレジスト層２
の表面及びライン３の端の表面に積層した半田レジスト
層である。
【０００９】上記実施例によれば２個のランド４及び５
間を、ライン３で接続するだけではなく、このライン３
に形成した長い孔６に銅めっき層７及び半田層８を設
け、これ等によっても接続しているために、ランド４及
び５間の電流容量が増加する。
間を、ライン３で接続するだけではなく、このライン３
に形成した長い孔６に銅めっき層７及び半田層８を設
け、これ等によっても接続しているために、ランド４及
び５間の電流容量が増加する。
【００１０】なお、上記実施例において、導電部を銅め
っき層７と半田層８とにより形成しているが、どちらか
一方を省略してもよい。
っき層７と半田層８とにより形成しているが、どちらか
一方を省略してもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、ラインに
基板を貫通する孔を設け、この孔に導電部を設け、ライ
ンにこの導電部を接続しているために、ラインを流れる
電流を増加でき、従って高密度化及び小形化が可能であ
り、製造が容易でそのコストを安くでき、かつ信頼性を
向上できるプリント配線板が得られる。
基板を貫通する孔を設け、この孔に導電部を設け、ライ
ンにこの導電部を接続しているために、ラインを流れる
電流を増加でき、従って高密度化及び小形化が可能であ
り、製造が容易でそのコストを安くでき、かつ信頼性を
向上できるプリント配線板が得られる。
【図１】本発明の実施例の平面図を示す。
【図２】本発明の実施例のＡ−Ａ’断面図を示す。
【図３】従来例の斜視図を示す。
１…絶縁基板、 ３…ライン、 ４及び５…ランド、
６…孔、７…銅めっき層、 半田層。
６…孔、７…銅めっき層、 半田層。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】追加
【補正内容】
【発明の名称】 プリント配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 ランドにラインを接続して回路を形成し
たプリント配線板において、ラインに基板を貫通する孔
を設けるとともに、この孔に前記ラインに接続した導電
部を設けることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35254092A JPH06204628A (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35254092A JPH06204628A (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204628A true JPH06204628A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18424764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35254092A Pending JPH06204628A (ja) | 1992-12-10 | 1992-12-10 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204628A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0768813A2 (en) * | 1995-10-13 | 1997-04-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Printed circuit boards |
| JP2012039683A (ja) * | 2010-08-03 | 2012-02-23 | Fuji Electric Co Ltd | パワー半導体モジュールおよびその試験方法 |
| EP2618641A1 (de) * | 2012-01-11 | 2013-07-24 | E.G.O. ELEKTRO-GERÄTEBAU GmbH | Bauteilträger, elektrischer Leiter und Verfahren zur Herstellung eines Bauteilträgers sowie eines elektrischen Leiters |
| EP2699065A1 (en) * | 2012-06-18 | 2014-02-19 | Sanyo Electric Co., Ltd | Circuit substrate |
| JP2015128107A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 三菱重工業株式会社 | 回路基板及び回路基板形成装置並びに回路基板形成方法 |
-
1992
- 1992-12-10 JP JP35254092A patent/JPH06204628A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0768813A2 (en) * | 1995-10-13 | 1997-04-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Printed circuit boards |
| EP0768813A3 (en) * | 1995-10-13 | 1998-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Printed circuit boards |
| US5958562A (en) * | 1995-10-13 | 1999-09-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Printed circuit boards |
| JP2012039683A (ja) * | 2010-08-03 | 2012-02-23 | Fuji Electric Co Ltd | パワー半導体モジュールおよびその試験方法 |
| EP2618641A1 (de) * | 2012-01-11 | 2013-07-24 | E.G.O. ELEKTRO-GERÄTEBAU GmbH | Bauteilträger, elektrischer Leiter und Verfahren zur Herstellung eines Bauteilträgers sowie eines elektrischen Leiters |
| EP2699065A1 (en) * | 2012-06-18 | 2014-02-19 | Sanyo Electric Co., Ltd | Circuit substrate |
| EP2699065A4 (en) * | 2012-06-18 | 2014-08-13 | Sanyo Electric Co | CIRCUIT BOARD |
| JP2015128107A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 三菱重工業株式会社 | 回路基板及び回路基板形成装置並びに回路基板形成方法 |
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