JP2563944Y2 - プリント配線基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、絶縁基板上に搭載され
た抵抗等の回路素子をプリント配線によって接続するプ
リント配線基板に関し、特に、大電流を流す電気回路に
用いて好適なプリント配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】図９および図１０に従来技術によるプリ
ント配線基板として、絶縁基板の両面側にそれぞれプリ
ント配線が設けられた両面実装型のプリント配線基板を
例に挙げて示す。

【０００３】図において、１はエポキシ樹脂等の絶縁材
料から平板状に形成された絶縁基板、２，２，…は該絶
縁基板１に穿設され、絶縁基板１の両面側を電気的に接
続する複数のスルーホールをそれぞれ示し、該各スルー
ホール２は、絶縁基板１に穿設された貫通穴２Ａと、該
貫通穴２Ａの内周面に銅メッキ等の手段を用いて形成さ
れた導通部２Ｂとから大略構成され、該導通部２Ｂの両
端には、図１０にも示す如く環状のフランジ部２Ｃ，２
Ｃが一体形成されている。３，３，…は絶縁基板１の両
面側に配設された抵抗、コンデンサ等の回路素子を示
し、該各回路素子３の各リード部３Ａは前記各スルーホ
ール２内に挿通され、半田４により固着されている。

【０００４】５，５，…は各スルーホール２間に位置し
て絶縁基板１の両面に設けられ、幅寸法Ｗを有する平板
状に形成されたプリント配線を示し、該各プリント配線
５は２つのスルーホール２間を電気的に接続して電気回
路を形成するものである。ここで、図１０に示す如く、
該各プリント配線５のうち、広い幅寸法Ｗ１で形成され
たプリント配線は大電流用プリント配線５Ａとなり、該
大電流用プリント配線５Ａ上には、図９に示す如く、そ
の両端側の２つのスルーホール２間を接続するように、
半田４が設けられている。

【０００５】６は絶縁基板１の両面側に設けられたレジ
ストを示し、該レジスト６は半田４が必要箇所以外に付
着するのを防止するものである。

【０００６】従来技術によるプリント配線基板は上述の
如き構成を有するもので、外部から入力された電源電
圧、信号等は各プリント配線５，スルーホール２を介し
て各回路素子３に伝達され、これにより信号処理等の所
定の電気的動作が行われるようになっている。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術によるプリント配線基板では、多数の回路素子
３，３，…を絶縁基板１上に実装し、該各回路素子３を
プリント配線５等で接続することにより、電気回路を小
型化している。しかし、各プリント配線５は、実装密度
を高めるためにその幅寸法Ｗ（パターン幅）が狭くなっ
ているから、その電流容量が小さい。従って、大電流を
流すことができず、大電流を流す回路は別個に設けなけ
ればならないという問題がある。

【０００８】そして、プリント配線基板に大電流を流す
場合には、各プリント配線５のうち、大電流を流すプリ
ント配線の幅寸法Ｗ１を他のプリント配線５よりも広く
して大電流用プリント配線５Ａを形成し、該大電流用プ
リント配線５Ａ上に半田４を設けることにより、大電流
用プリント配線５Ａの電流容量を高くすることが知られ
ている。しかし、大電流用プリント配線５Ａは、単に、
広い幅寸法Ｗ１をもって平板状に形成されているにすぎ
ないから、絶縁基板１に占める面積が大きくなり、実装
面積が低下して実装密度が大幅に低下するという問題が
ある。

【０００９】本考案は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、プリント配線の電流容量を効果的に高め
ることができ、プリント配線基板の実装密度を向上でき
るようにしたプリント配線基板を提供することを目的と
する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために本考案が採用する構成は、絶縁材料からなる絶縁
基板と、該絶縁基板に穿設された複数のスルーホール
と、該各スルーホールのうち２つのスルーホール間を連
通する状態で前記絶縁基板上に形成された切欠溝と、該
切欠溝の内面に沿って設けられ、該各スルーホール間を
電気的に接続する凹溝状のプリント配線と、該プリント
配線による凹溝内の空間として形成され、前記各スルー
ホール間を接続するための半田を注入することのできる
半田注入部とからなる。

【００１１】

【作用】上記構成により、２つのスルーホール間を連通
する状態で切欠溝を設け、この切欠溝の内面に沿って凹
溝状プリント配線を設けているが、この凹溝状プリント
配線は、同一のパターン幅であっても平板状に形成した
場合に比してその通電面積が広くなり、電流容量が増大
する。しかも、凹溝状プリント配線の凹溝内を、スルー
ホール間を接続する半田が注入できる凹溝状の半田注入
部として形成し、該半田注入部内に半田を注入している
から、半田の注入量を増加させ、この注入半田により凹
溝状プリント配線の電流容量をさらに増大させることが
できる。

【００１２】

【実施例】以下、本考案の実施例を図１ないし図８に基
づいて説明する。なお、実施例では前述した図９および
図１０に示す従来技術と同一の構成要素に同一の符号を
付し、その説明を省略するものとする。

【００１３】図中、１１は本実施例による絶縁基板を示
し、該絶縁基板１１は、従来技術で述べた絶縁基板１と
ほぼ同様に、エポキシ樹脂等の絶縁材料から平板状に形
成され、複数のスルーホール２が穿設されている。しか
し、本実施例による絶縁基板１１には、大電流の流れる
２つのスルーホール２間に位置して、断面コ字状の切欠
溝１２が一体形成されている点で異なる。

【００１４】１３は切欠溝１２に沿って設けられた大電
流用プリント配線を示し、該電流用プリント配線１３
は、平板状をした他のプリント配線５の幅寸法Ｗとほぼ
等しい幅寸法Ｗ２を有している。即ち、大電流用プリン
ト配線１３は、従来技術による大電流用プリント配線５
Ａの幅寸法Ｗ１と比較すると、Ｗ２＜Ｗ１となる幅寸法
Ｗ２を有する凹溝状に形成された凹溝状プリント配線と
なっている。

【００１５】ここで、大電流用プリント配線１３は、図
２，図３にも示す如く、切欠溝１２の底部に位置し、幅
寸法Ｗ３をもって平板状に形成された底板部１３Ａと、
該底板部１３Ａの両側から切欠溝１２に沿って上方に延
設され、高さ寸法ｈを有する一対の側壁部１３Ｂ，１３
Ｂと、該各側壁部１３Ｂの上端側に一体形成されたフラ
ンジ部１３Ｃ，１３Ｃとから構成されている。また、大
電流用プリント配線１３の両端側は、スルーホール２の
導通部２Ｂと電気的に接続されている。

【００１６】１４は大電流用プリント配線１３の底板部
１３Ａと各側壁部１３Ｂとによって凹溝状に形成された
半田注入部で、該半田注入部１４は半田４が注入される
ことによって、大電流用プリント配線１３と共に２つの
スルーホール２間で大電流の流れるのを可能としてい
る。

【００１７】本実施例によるプリント配線基板は上述の
如き構成を有するもので、次に、その製造方法について
図４ないし図７を参照しつつ説明する。

【００１８】まず、図４に示す切欠溝形成工程では、両
面側に銅箔１５，１５が形成された絶縁基板１１に各ス
ルーホール２の貫通穴２Ａを穿設した後、大電流の流れ
る２つのスルーホール２間に位置して断面コ字状の切欠
溝１２を一体形成する。

【００１９】そして、図５に示すメッキ工程では、切欠
溝１２が形成された絶縁基板１１に銅メッキを施し、切
欠溝１２の内面側と貫通穴２Ａの内周側に導電性の膜を
形成する。これにより、大電流用プリント配線１３の底
板部１３Ａ，各側壁部１３Ｂが形成されると共に、スル
ーホール２の導通部２Ｂが形成される。

【００２０】次に、図６に示すエッチング工程では、絶
縁基板１１の両面から不要な銅箔１５，１５をフォトエ
ッチングによって除去することにより、大電流用プリン
ト配線１３の各フランジ部１３Ｃとスルーホール２の各
フランジ部２Ｃを形成し、図３に示す如く、大電流用プ
リント配線１３，各スルーホール２を形成する。

【００２１】そして、図７に示すレジスト形成工程で
は、不要な銅箔１５が除去された絶縁基板１１の両面
に、半田４が付着するのを防止するレジスト６を設け、
プリント配線基板を完成させる。ここで、該レジスト６
は大電流用プリント配線１３の表面に形成されない。

【００２２】最後に、このプリント配線基板は、図示し
ない実装工程において各回路素子３が取付けられた後、
半田付け工程（図示せず）で、レジスト６が設けられて
いない部分に半田４が設けられ、各回路素子３とプリン
ト配線５，１３とが接続される。ここで、半田注入部１
４にも半田４が注入されることにより、図１に示す状態
に形成される。

【００２３】このようにして製造されたプリント配線基
板に、外部からの大電流信号等を大電流用プリント配線
１３に流すことにより、信号処理等の所定の電気的動作
が行われる。

【００２４】かくして、本実施例によれば、絶縁基板１
１上に大電流が流れる２つのスルーホール２間に位置し
て切欠溝１２を形成し、該切欠溝１２に沿って各スルー
ホール２間を電気的に接続する凹溝状の大電流用プリン
ト配線１３を設ける構成としたから、幅寸法Ｗをもって
平板状に形成された他のプリント配線５に比して、各側
壁部１３Ｂの面積分だけ確実に大電流用プリント配線１
３の通電面積を大きくすることができる。

【００２５】この結果、従来技術で述べた大電流用プリ
ント配線５Ａの如く、その幅寸法Ｗ１を大きくすること
なく、通常のプリント配線５の幅寸法Ｗとほぼ等しい幅
寸法Ｗ２で大電流用プリント配線１３を形成でき、その
電流容量を効果的に高めて、断線等を生じることなく確
実に大電流を流すことができる。従って、本実施例によ
れば、絶縁基板１１の厚みを利用して立体的に大電流用
プリント配線１３を形成でき、絶縁基板１１の表面積を
有効利用して、実装密度を大幅に向上することができ、
別個の大電流用回路を不要にして電気回路の全体をコン
パクトに形成することができる。

【００２６】また、大電流用プリント配線１３は、底板
部１３Ａと各側壁部１３Ｂとにより、凹溝状の半田注入
部１４としても形成する構成としたから、該半田注入部
１４内に大容量の半田４を効果的に注入することがで
き、大電流用プリント配線１３と電気的に合体する該半
田注入部１４内の半田４によって、２つのスルーホール
２間を流れる電流の電流容量をより一層確実に増大させ
ることができる。

【００２７】なお、前記実施例では、大電流用プリント
配線１３は、断面コ字状に形成するものとして述べた
が、本考案はこれに限らず、例えば図８に示す変形例の
如く、断面Ｕ字状ないし半円状の大電流用プリント配線
１３′を設ける構成としてもよく、あるいはＶ字状等の
他の形状に形成してもよい。

【００２８】また、前記実施例では、凹溝状プリント配
線として大電流用プリント配線１３を例に挙げて説明し
たが、本考案はこれに限らず、小さな電流の流れる他の
プリント配線にも適用することができる。

【００２９】さらに、前記実施例では、絶縁基板１１の
両面側に各プリント配線５，１３を設ける両面実装型の
プリント配線基板を例に挙げて説明したが、片面実装型
のプリント配線基板等にも適用することができる。

【００３０】

【考案の効果】以上詳述した通り、本考案によれば、絶
縁材料からなる絶縁基板と、該絶縁基板に穿設された複
数のスルーホールと、該各スルーホールのうち２つのス
ルーホール間を連通する状態で前記絶縁基板上に形成さ
れた切欠溝と、該切欠溝の内面に沿って設けられ、該各
スルーホール間を電気的に接続する凹溝状プリント配線
とから構成したから、絶縁基板の厚みを利用して凹溝状
プリント配線を立体的に形成することができ、平板状の
プリント配線に比して幅寸法を大きくすることなく確実
に通電面積を大きくでき、電流容量を効果的に増大させ
ることができる。この結果、絶縁基板の表面積を有効利
用して、実装密度を向上させることができる。

【００３１】また、前記凹溝状プリント配線は、該プリ
ント配線による凹溝内の空間として形成され、２つのス
ルーホール間を接続するための半田を注入することので
きる半田注入部として形成する構成としたから、該半田
注入部内に大容量の半田を効果的に注入でき、凹溝状プ
リント配線と半田とが相まって、２つのスルーホール間
を流れる電流の電流容量をより一層確実に増大させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるプリント配線基板を拡大
して示す縦断面図である。

【図２】図１中のプリント配線基板を上面側からみた平
面図である。

【図３】絶縁基板上の大電流用プリント配線を拡大して
示す斜視図である。

【図４】切欠溝形成工程により切欠溝が形成された絶縁
基板を示す縦断面図である。

【図５】メッキ工程によりメッキが施された状態を示す
縦断面図である。

【図６】エッチング工程によってプリント配線等が形成
された状態を示す縦断面図である。

【図７】レジスト形成工程によりレジストが形成された
状態を示す縦断面図である。

【図８】本実施例の変形例を示す図３と同様の斜視図で
ある。

【図９】従来技術によるプリント配線基板を示す縦断面
図である。

【図１０】図９中のプリント配線基板を上面側からみた
平面図である。

【符号の説明】

２ スルーホール ４ 半田 １１ 絶縁基板 １２ 切欠溝 １３ 大電流用プリント配線（凹溝状プリント配線） １４ 半田注入部

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材料からなる絶縁基板と、該絶縁基
   板に穿設された複数のスルーホールと、該各スルーホー
   ルのうち２つのスルーホール間を連通する状態で前記絶
   縁基板上に形成された切欠溝と、該切欠溝の内面に沿っ
   て設けられ、該各スルーホール間を電気的に接続する凹
   溝状のプリント配線と、該プリント配線による凹溝内の
   空間として形成され、前記各スルーホール間を接続する
   ための半田を注入することのできる半田注入部とから構
   成してなるプリント配線基板。