JP3300841B2 - プリント回路基板、プリント回路基板用コネクタおよびコネクタ付プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板、プリント回路基板用コネクタおよびコネクタ付プリント回路基板Info
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- JP3300841B2 JP3300841B2 JP27348795A JP27348795A JP3300841B2 JP 3300841 B2 JP3300841 B2 JP 3300841B2 JP 27348795 A JP27348795 A JP 27348795A JP 27348795 A JP27348795 A JP 27348795A JP 3300841 B2 JP3300841 B2 JP 3300841B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
に取り付けるコネクタの構造に関する技術分野に関す
る。
に取り付けるコネクタの構造に関する技術分野に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子装置のプリント基板構成は、ＬＳ
Ｉ、抵抗、コンデンサ等の電子回路を構成する部品を実
装した電子回路パッケージボードと、このパッケージを
ユニット枠体へ丁度本棚へ本を多数冊揃えて収納するい
わゆるブックシェルフ型実装と呼ばれる実装をし、パッ
ケージ相互間の接続を収納背面で行うバックボードプリ
ント回路とからなっている。
Ｉ、抵抗、コンデンサ等の電子回路を構成する部品を実
装した電子回路パッケージボードと、このパッケージを
ユニット枠体へ丁度本棚へ本を多数冊揃えて収納するい
わゆるブックシェルフ型実装と呼ばれる実装をし、パッ
ケージ相互間の接続を収納背面で行うバックボードプリ
ント回路とからなっている。
【０００３】図１３はブックシェルフ型実装における電
子回路パッケージボードとバックボードとの関係を示す
図である。電子回路パッケージボード１４は、図示され
ていない枠体に設けられたガイドレールに案内されて挿
抜が行われるようになっている。またバックボード１７
も枠体に固定されている。電子回路パッケージボード１
４にはパッケージ側コネクタ１６が取り付けられてお
り、バックボード１７には、パッケージ側コネクタ１６
に対応するバックボード側コネクタ１８が取り付けられ
ており、電子回路パッケージボード１４を所定位置まで
挿入したときに両者は嵌合するようになっている。
子回路パッケージボードとバックボードとの関係を示す
図である。電子回路パッケージボード１４は、図示され
ていない枠体に設けられたガイドレールに案内されて挿
抜が行われるようになっている。またバックボード１７
も枠体に固定されている。電子回路パッケージボード１
４にはパッケージ側コネクタ１６が取り付けられてお
り、バックボード１７には、パッケージ側コネクタ１６
に対応するバックボード側コネクタ１８が取り付けられ
ており、電子回路パッケージボード１４を所定位置まで
挿入したときに両者は嵌合するようになっている。
【０００４】こうして複数の電子回路パッケージボード
１４相互間はパッケージ側コネクタ１６、バックボード
側コネクタ１８およびバックボード１７のプリント回路
を介して接続されることになる。両コネクタはバックボ
ード側がピンコンタクト、パッケージ側がソケットコン
タクトという組合せでも、その逆でもよい。そして、従
来バックボード側コネクタとしてはコンプライアントピ
ンを有するコネクタが取り付けられている。
１４相互間はパッケージ側コネクタ１６、バックボード
側コネクタ１８およびバックボード１７のプリント回路
を介して接続されることになる。両コネクタはバックボ
ード側がピンコンタクト、パッケージ側がソケットコン
タクトという組合せでも、その逆でもよい。そして、従
来バックボード側コネクタとしてはコンプライアントピ
ンを有するコネクタが取り付けられている。
【０００５】図１０はコンプライアントピンを有するコ
ネクタを示す図で、（ａ）は幅側面図であり、（ｂ）は
長手側面図である。下方に多数本出ているコンプライア
ントピン１９の根本の太さは（ａ）では他の部分と違い
はないが（ｂ）では広がっている。
ネクタを示す図で、（ａ）は幅側面図であり、（ｂ）は
長手側面図である。下方に多数本出ているコンプライア
ントピン１９の根本の太さは（ａ）では他の部分と違い
はないが（ｂ）では広がっている。
【０００６】一方バックボード１７には、コンプライア
ントピン１９のピッチと同じピッチで、規定の穴径で内
壁面にメッキを施したスルーホールを設け、このスルー
ホールにコンプライアントピン１９を圧入して、ピンの
根本の部分がスルーホールの内壁面の形に応じて変形さ
せられて接触力が発生させられ、半田付けを行わずにス
ルーホールとピン間の電気的接続が得られるようになっ
ている。
ントピン１９のピッチと同じピッチで、規定の穴径で内
壁面にメッキを施したスルーホールを設け、このスルー
ホールにコンプライアントピン１９を圧入して、ピンの
根本の部分がスルーホールの内壁面の形に応じて変形さ
せられて接触力が発生させられ、半田付けを行わずにス
ルーホールとピン間の電気的接続が得られるようになっ
ている。
【０００７】図１１はバックボードに図１０のコネクタ
を取り付けた状態の斜視図であり、図１２は図１１のＡ
−Ａ断面図である。スルーホールはバックボード中のプ
リント回路と定められた導通を有しているから、プリン
ト回路とコネクタのピンが接続されたことになる。
を取り付けた状態の斜視図であり、図１２は図１１のＡ
−Ａ断面図である。スルーホールはバックボード中のプ
リント回路と定められた導通を有しているから、プリン
ト回路とコネクタのピンが接続されたことになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コンプ
ライアントピンを用いた接続には次のような問題が生ず
るようになって来た。近時、電子装置の高密変化に伴っ
てコネクタ端子の高密度化が要求され、プリント配線の
密度も増加せざるを得なくなる。その結果コンプライア
ントピンを圧入するスルーホールの穴径も小さくするこ
とが要求されるが、スルーホール径を小さくすると次の
ような問題が生じて来る。
ライアントピンを用いた接続には次のような問題が生ず
るようになって来た。近時、電子装置の高密変化に伴っ
てコネクタ端子の高密度化が要求され、プリント配線の
密度も増加せざるを得なくなる。その結果コンプライア
ントピンを圧入するスルーホールの穴径も小さくするこ
とが要求されるが、スルーホール径を小さくすると次の
ような問題が生じて来る。
【０００９】第１に、穴径が小さくなるとコンプライア
ントピンの保持力が低下する。第２に、スルーホール穴
径の精度が不安定になる。第３に、コンプライアントピ
ンを細くしなければならないが、細くするとピンの整列
直線性が低下してくる。第４に、細くするとピン自体の
強度が低下してくる。
ントピンの保持力が低下する。第２に、スルーホール穴
径の精度が不安定になる。第３に、コンプライアントピ
ンを細くしなければならないが、細くするとピンの整列
直線性が低下してくる。第４に、細くするとピン自体の
強度が低下してくる。
【００１０】本発明の目的は、上記のようなコンプライ
アントピンによる実装の問題に鑑みて、コネクタを取り
付けるプリント回路基板にコネクタ取り付けのためのス
ルーホールを設けないでコネクタが取り付けられるプリ
ント回路基板、プリント回路基板用コネクタおよびそれ
らを結合したコネクタ付プリント回路基板を提供するこ
とにある。
アントピンによる実装の問題に鑑みて、コネクタを取り
付けるプリント回路基板にコネクタ取り付けのためのス
ルーホールを設けないでコネクタが取り付けられるプリ
ント回路基板、プリント回路基板用コネクタおよびそれ
らを結合したコネクタ付プリント回路基板を提供するこ
とにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、次の各手段構成を有する。即ち、第１
の構成は、プリント回路基板表面のコネクタを取り付け
る領域に前記基板と一体成形で、嵌合を容易にするため
に途中から先の方へ向って傾斜をつけた突起が形成され
その表面に金属被膜が形成された導電性の突起を定めら
れた配列パターンに従って多数設け、該プリント回路基
板中の回路のうち外部との接続を行わせるべきプリント
回路と前記導電性の突起とを導通させてあるプリント回
路基板である。
達成するために、次の各手段構成を有する。即ち、第１
の構成は、プリント回路基板表面のコネクタを取り付け
る領域に前記基板と一体成形で、嵌合を容易にするため
に途中から先の方へ向って傾斜をつけた突起が形成され
その表面に金属被膜が形成された導電性の突起を定めら
れた配列パターンに従って多数設け、該プリント回路基
板中の回路のうち外部との接続を行わせるべきプリント
回路と前記導電性の突起とを導通させてあるプリント回
路基板である。
【００１２】第２の構成は、後方部に前記第１の構成の
プリント回路基板上の突起が圧入される凹部を有し前方
部がコネクタコンタクトになっているコンタクト導体が
多数前記第１の構成のプリント回路基板上の突起の配列
パターンと一致させて絶縁性コネクタハウジングに固定
保持され前記第１の構成のプリント回路基板と接続する
プリント回路基板用コネクタである。
プリント回路基板上の突起が圧入される凹部を有し前方
部がコネクタコンタクトになっているコンタクト導体が
多数前記第１の構成のプリント回路基板上の突起の配列
パターンと一致させて絶縁性コネクタハウジングに固定
保持され前記第１の構成のプリント回路基板と接続する
プリント回路基板用コネクタである。
【００１３】第３の構成は、プリント回路基板へ固定す
るための固定用ピンを有する前記第２の構成のプリント
回路基板用コネクタである。
るための固定用ピンを有する前記第２の構成のプリント
回路基板用コネクタである。
【００１４】第４の構成は、前記第１の構成のプリント
回路基板の突起を前記第２の構成のプリント回路基板用
コネクタのコンタクト導体の凹部へ圧入することにより
プリント回路基板用コネクタが取り付けられたコネクタ
付プリント回路基板である。
回路基板の突起を前記第２の構成のプリント回路基板用
コネクタのコンタクト導体の凹部へ圧入することにより
プリント回路基板用コネクタが取り付けられたコネクタ
付プリント回路基板である。
【００１５】第５の構成は、前記第１の構成のプリント
回路基板の突起を前記第３の構成のプリント回路基板用
コネクタのコンタクト導体の凹部へ圧入するとともに前
記プリント回路基板用コネクタの固定用ピンを前記プリ
ント回路基板へ打ち込むことによりプリント回路基板用
コネクタが取り付けられたコネクタ付プリント回路基板
である。
回路基板の突起を前記第３の構成のプリント回路基板用
コネクタのコンタクト導体の凹部へ圧入するとともに前
記プリント回路基板用コネクタの固定用ピンを前記プリ
ント回路基板へ打ち込むことによりプリント回路基板用
コネクタが取り付けられたコネクタ付プリント回路基板
である。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としては、ブ
ックシェルフ型実装のバックボードにコネクタを取り付
ける場合と、電子回路パッケージボードにコネクタを取
り付ける場合が考えられる。電子回路パッケージボード
に取り付ける場合には該ボードの挿抜方向に応じてコネ
クタピンの方向変換が行われることになる。
ックシェルフ型実装のバックボードにコネクタを取り付
ける場合と、電子回路パッケージボードにコネクタを取
り付ける場合が考えられる。電子回路パッケージボード
に取り付ける場合には該ボードの挿抜方向に応じてコネ
クタピンの方向変換が行われることになる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施の形態を実施例を用いて
図を参照しつつ説明する。図１は、プリント回路基板表
面に一定のパターンで配列された突起１を示す斜視図で
ある。突起１は先端に近い方（図では上の方）が、後に
説明するコンタクト導体の凹部に挿入され易いように傾
斜がつけられている。突起１は表層の基板と一体で成形
され、一体に成形した後、表面処理によって金属被膜を
形成し導電性をもたせる。２は表層プリントパターンで
あり、それぞれ突起１と接続されている。３は、積層プ
リント基板の内層プリントパターンと層間接続するスル
ーホールで層間接続用ビア或いは単にビアと呼ばれる。
ビアの内壁は導体でメッキされている。
図を参照しつつ説明する。図１は、プリント回路基板表
面に一定のパターンで配列された突起１を示す斜視図で
ある。突起１は先端に近い方（図では上の方）が、後に
説明するコンタクト導体の凹部に挿入され易いように傾
斜がつけられている。突起１は表層の基板と一体で成形
され、一体に成形した後、表面処理によって金属被膜を
形成し導電性をもたせる。２は表層プリントパターンで
あり、それぞれ突起１と接続されている。３は、積層プ
リント基板の内層プリントパターンと層間接続するスル
ーホールで層間接続用ビア或いは単にビアと呼ばれる。
ビアの内壁は導体でメッキされている。
【００１８】図２は、複数の突起（図では２４個）が定
められた配列パターンに従って設けられたプリント基板
の平面図である。表層プリントパターン２およびビア３
も示されている。図３は内層プリントパターンを示す図
であり、黒く塗り潰されている部分が内層プリントパタ
ーンである。
められた配列パターンに従って設けられたプリント基板
の平面図である。表層プリントパターン２およびビア３
も示されている。図３は内層プリントパターンを示す図
であり、黒く塗り潰されている部分が内層プリントパタ
ーンである。
【００１９】図４は、図２のＡ−Ａ断面図である。プリ
ント回路基板５は多積層構造となっており、内層プリン
トパターン４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅが形成されて
いる。表層プリントパターン２は突起１の金属被膜６に
直接つながるが、内層のプリントパターンはピア３につ
ながりビア３と表層プリントパターンを通じて突起１の
金属被膜６につながることになる。
ント回路基板５は多積層構造となっており、内層プリン
トパターン４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅが形成されて
いる。表層プリントパターン２は突起１の金属被膜６に
直接つながるが、内層のプリントパターンはピア３につ
ながりビア３と表層プリントパターンを通じて突起１の
金属被膜６につながることになる。
【００２０】こうして本発明のプリント回路基板は、従
来のようにコンプライアントピン用のスルーホールを設
けてこれにコネクタのコンプライアントピンを圧入する
ことにより内層プリントパターンとの電気的接続を得る
というのとは異なり、コンプライアントピン用のスルー
ホールは不要となり、内層プリントパターンとの導通は
通常の層間導通用と同じスルーホールで得ており、この
場合プリントパターンの高密度化によりスルーホールの
径を小さくしなければならなくなってもコンプライアン
トピンを用いていたときのように径を小さくすることに
よる問題は生じないという利点がある。
来のようにコンプライアントピン用のスルーホールを設
けてこれにコネクタのコンプライアントピンを圧入する
ことにより内層プリントパターンとの電気的接続を得る
というのとは異なり、コンプライアントピン用のスルー
ホールは不要となり、内層プリントパターンとの導通は
通常の層間導通用と同じスルーホールで得ており、この
場合プリントパターンの高密度化によりスルーホールの
径を小さくしなければならなくなってもコンプライアン
トピンを用いていたときのように径を小さくすることに
よる問題は生じないという利点がある。
【００２１】次に、本発明のプリント回路基板用コネク
タについて述べる。本発明のコネクタは図５に示すよう
なコンタクト導体１１を有する。即ち、後方部（図では
下方部）にプリント回路基板の突起１が圧入される凹部
７を有し、前方部（図では上方部）がコネクタコンタク
ト８（図ではピンコンタクトの場合を示している）にな
っているコンタクト導体である。図６は、コンタクト導
体１１の凹部７にプリント回路基板の突起１が圧入され
ている状態を示している。
タについて述べる。本発明のコネクタは図５に示すよう
なコンタクト導体１１を有する。即ち、後方部（図では
下方部）にプリント回路基板の突起１が圧入される凹部
７を有し、前方部（図では上方部）がコネクタコンタク
ト８（図ではピンコンタクトの場合を示している）にな
っているコンタクト導体である。図６は、コンタクト導
体１１の凹部７にプリント回路基板の突起１が圧入され
ている状態を示している。
【００２２】本発明のプリント回路基板用コネクタはこ
のようなコンタクト導体１１を多数プリント回路基板上
の突起１の配列パターンと一致させて絶縁物である樹脂
製コネクタハウジング９に予め圧入するか若しくはイン
サーションモールドにて固定保持されている。図７は、
このようなプリント回路基板用コネクタの斜視図であ
る。
のようなコンタクト導体１１を多数プリント回路基板上
の突起１の配列パターンと一致させて絶縁物である樹脂
製コネクタハウジング９に予め圧入するか若しくはイン
サーションモールドにて固定保持されている。図７は、
このようなプリント回路基板用コネクタの斜視図であ
る。
【００２３】図８は、三面図であり、（ａ）は短辺の側
面図、（ｂ）は長辺の側面図、（ｃ）はプリント回路基
板に密着する底面の図である。図中１０はこのコネクタ
をプリント回路基板に固定するための固定用ピンであ
り、コネクタを基板に固定するときに基板へ圧入される
ピンである。１２はコンタクト導体１１の凹部７が圧入
或いはインサーションモールドにて固定されている位置
の、コネクタハウジングの穴である。プリント回路基板
の突起１はこの穴からコンタクト導体１１の凹部７へ圧
入される。
面図、（ｂ）は長辺の側面図、（ｃ）はプリント回路基
板に密着する底面の図である。図中１０はこのコネクタ
をプリント回路基板に固定するための固定用ピンであ
り、コネクタを基板に固定するときに基板へ圧入される
ピンである。１２はコンタクト導体１１の凹部７が圧入
或いはインサーションモールドにて固定されている位置
の、コネクタハウジングの穴である。プリント回路基板
の突起１はこの穴からコンタクト導体１１の凹部７へ圧
入される。
【００２４】図９は、プリント回路基板５の突起１が、
本発明のプリント回路基板用コネクタの凹部７へ圧入さ
れた状態を示す断面図である。突起１の凹部７への圧入
は、コネクタ側の固定用ピン１０のプリント回路基板へ
の圧入と同時に行われる。こうして、プリント回路基板
５上に配列された突起１はプリント回路基板用コネクタ
１３のコンタクト導体１１と堅固な電気的接触が得ら
れ、コンタクト導体１１前方（図では上方）のコネクタ
コンタクト８（図ではピンコンタクトの場合が示されて
いる）が電子回路パッケージボードに取り付けられてい
るパッケージ側コネクタと嵌合して電気的接続が達成さ
れることになる。
本発明のプリント回路基板用コネクタの凹部７へ圧入さ
れた状態を示す断面図である。突起１の凹部７への圧入
は、コネクタ側の固定用ピン１０のプリント回路基板へ
の圧入と同時に行われる。こうして、プリント回路基板
５上に配列された突起１はプリント回路基板用コネクタ
１３のコンタクト導体１１と堅固な電気的接触が得ら
れ、コンタクト導体１１前方（図では上方）のコネクタ
コンタクト８（図ではピンコンタクトの場合が示されて
いる）が電子回路パッケージボードに取り付けられてい
るパッケージ側コネクタと嵌合して電気的接続が達成さ
れることになる。
【００２５】以上は、主として図１３のバックボード１
７とそれに取り付けられるバックボード側コネクタ１８
の場合について述べて来たが、本発明のプリント回路基
板とプリント回路基板用コネクタはバックボードの場合
に限られるものではなく、電子回路パッケージボードそ
の他のプリント回路基板とそれに取り付けるコネクタの
場合を含む。この場合、コネクタのコンタクトを基板面
と平行にする必要のあるときは予め直角に曲げたコンタ
クト導体を樹脂製コネクタハウジングに固定すればよ
い。
７とそれに取り付けられるバックボード側コネクタ１８
の場合について述べて来たが、本発明のプリント回路基
板とプリント回路基板用コネクタはバックボードの場合
に限られるものではなく、電子回路パッケージボードそ
の他のプリント回路基板とそれに取り付けるコネクタの
場合を含む。この場合、コネクタのコンタクトを基板面
と平行にする必要のあるときは予め直角に曲げたコンタ
クト導体を樹脂製コネクタハウジングに固定すればよ
い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
回路基板と本発明のプリント回路基板用コネクタとの取
付けは、従来のようにコンプライアントピンによる取付
けではないので基板にコンプライアントピン用のスルー
ホールを設ける必要がなく、回路の高密度化の要請から
スルーホールの径を小さくしなければならないときにコ
ンプライアントピン用のスルーホールを小さくした場合
のコンプライアントピンを保持する力の低下、スルーホ
ール穴径の精度確保の困難、ピンが細くなることによる
ピンの整列度の低下、ピン自体の強度の低下という諸問
題が除去され、層間接続用のスルーホールは高密度化に
応じて小さくして行くことができ、またスルーホールを
小さくしてもコネクタのコンタクト導体は細くする必要
がないのでその強度を低下させることもなく、コネクタ
コンタクトの配列精度もコネクタ自体で定まるという種
々の利点がある。
回路基板と本発明のプリント回路基板用コネクタとの取
付けは、従来のようにコンプライアントピンによる取付
けではないので基板にコンプライアントピン用のスルー
ホールを設ける必要がなく、回路の高密度化の要請から
スルーホールの径を小さくしなければならないときにコ
ンプライアントピン用のスルーホールを小さくした場合
のコンプライアントピンを保持する力の低下、スルーホ
ール穴径の精度確保の困難、ピンが細くなることによる
ピンの整列度の低下、ピン自体の強度の低下という諸問
題が除去され、層間接続用のスルーホールは高密度化に
応じて小さくして行くことができ、またスルーホールを
小さくしてもコネクタのコンタクト導体は細くする必要
がないのでその強度を低下させることもなく、コネクタ
コンタクトの配列精度もコネクタ自体で定まるという種
々の利点がある。
【図１】本発明のプリント回路基板面に一定のパターン
で配列された突起の一例の斜視図である。
で配列された突起の一例の斜視図である。
【図２】本発明のプリント回路基板の一例の平面図であ
る。
る。
【図３】本発明のプリント回路基板の内層プリントパタ
ーンの一例を示す平面図である。
ーンの一例を示す平面図である。
【図４】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明のプリント回路基板用コネクタに用いら
れるコンタクト導体の一例の２面図である。
れるコンタクト導体の一例の２面図である。
【図６】本発明のプリント回路基板上の突起を図５のコ
ンタクト導体の凹部が挟みこんだ状態を示す斜視図であ
る。
ンタクト導体の凹部が挟みこんだ状態を示す斜視図であ
る。
【図７】本発明のプリント回路基板用コネクタの斜視図
である。
である。
【図８】本発明のプリント回路基板用コネクタの３面図
である。
である。
【図９】本発明のプリント回路基板の突起が本発明のプ
リント回路基板用コネクタの凹部へ圧入された状態を示
す斜視図である。
リント回路基板用コネクタの凹部へ圧入された状態を示
す斜視図である。
【図１０】従来のコンプライアントピンを有するコネク
タの２面図である。
タの２面図である。
【図１１】図１０のコネクタをバックボードプリント回
路基板に取り付けた状態の斜視図である。
路基板に取り付けた状態の斜視図である。
【図１２】図１１のＡ−Ａ断面図である。
【図１３】ブックシェルフ型実装における電子回路パッ
ケージボードとバックボードとの関係を示す斜視図であ
る。
ケージボードとバックボードとの関係を示す斜視図であ
る。
１ 突起 ２ 表層プリントパターン ３ ビア ４ａ〜４ｅ 内層プリントパターン ５ プリント回路基板 ６ 金属被膜 ７ 凹部 ８ コネクタコンタクト ９ 樹脂製コネクタハウジング １０ 固定用ピン １１ コンタクト導体 １２ 穴 １３ プリント回路基板用コネクタ １４ 電子回路パッケージボード １５ 電子部品 １６ パッケージ側コネクタ １７ バックボード １８ バックボード側コネクタ １９ コンプライアントピン
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント回路基板表面のコネクタを取り
付ける領域に前記基板と一体成形で、嵌合を容易にする
ために途中から先の方へ向って傾斜をつけた突起が形成
されその表面に金属被膜が形成された導電性の突起を定
められた配列パターンに従って多数設け、該プリント回
路基板中の回路のうち外部との接続を行わせるべきプリ
ント回路と前記導電性の突起とを導通させてあるプリン
ト回路基板。 - 【請求項２】 後方部に請求項１記載のプリント回路基
板上の突起が圧入される凹部を有し前方部がコネクタコ
ンタクトになっているコンタクト導体が多数請求項１記
載のプリント回路基板上の突起の配列パターンと一致さ
せて絶縁性コネクタハウジングに固定保持され請求項１
記載のプリント回路基板と接続するプリント回路基板用
コネクタ。 - 【請求項３】 プリント回路基板へ固定するための固定
用ピンを有する請求項２記載のプリント回路基板用コネ
クタ。 - 【請求項４】 請求項１記載のプリント回路基板の突起
を請求項２記載のプリント回路基板用コネクタのコンタ
クト導体の凹部へ圧入することによりプリント回路基板
用コネクタが取り付けられたコネクタ付プリント回路基
板。 - 【請求項５】 請求項１記載のプリント回路基板の突起
を請求項３記載のプリント回路基板用コネクタのコンタ
クト導体の凹部へ圧入するとともに前記プリント回路基
板用コネクタの固定用ピンを前記プリント回路基板へ打
ち込むことによりプリント回路基板用コネクタが取り付
けられたコネクタ付プリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27348795A JP3300841B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | プリント回路基板、プリント回路基板用コネクタおよびコネクタ付プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27348795A JP3300841B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | プリント回路基板、プリント回路基板用コネクタおよびコネクタ付プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992414A JPH0992414A (ja) | 1997-04-04 |
| JP3300841B2 true JP3300841B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=17528596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27348795A Expired - Fee Related JP3300841B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | プリント回路基板、プリント回路基板用コネクタおよびコネクタ付プリント回路基板 |
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-
1995
- 1995-09-27 JP JP27348795A patent/JP3300841B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0992414A (ja) | 1997-04-04 |
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