JPS63241885A - 電気要素 - Google Patents

電気要素

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JPS63241885A
JPS63241885A JP63042434A JP4243488A JPS63241885A JP S63241885 A JPS63241885 A JP S63241885A JP 63042434 A JP63042434 A JP 63042434A JP 4243488 A JP4243488 A JP 4243488A JP S63241885 A JPS63241885 A JP S63241885A
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JP
Japan
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mask
solder
cavity
contact
electrical element
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Application number
JP63042434A
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English (en)
Inventor
マーチン　シー．イグナシアック
レミ　ディー．スウィアークゼック
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Co
Original Assignee
Minnesota Mining and Manufacturing Co
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Filing date
Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks
    • H05K2203/0557—Non-printed masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の背景） イ９発明の分野 本発明は一般的には電気要素、特に電気コネクタ、さら
に詳しくは基板の両側からヘッダ接点に近接できるよう
にする、一体のはんだマスクを備えた基板ｎ通の雌ヘッ
ダに関する。
口、従来技術の説明 大量はんだ付は技術を用いて電気要素を共通の支持構造
体に取り付けることは周知である。その方法の一例はウ
ェーブはんだ付けとして知られているものであり、その
他の方法も公知である。１つの共通支持構造体はプリン
ト回路基板であって、その他のものも公知である。例え
ばコネクタやソケット等の各種タイプの電気要素により
プリント回路基板上、あるいはその中において相Ｕに接
続する導電路を提供する。これらの電気要素は、抵抗、
キャパシタ、導体、トランジスタ、集積回路等の他の電
気要素即ちエレメントを電気的に相互接続する。
本発明を、別のコネクタあるいは他の要素からのピン接
点を受入れそ°れらをプリント回路基板上の回路に接続
するためのソケットを提供する雌タイプのヘッダに関し
て以下説明する。水明Ｉｎの説明はウェーブはんだ付は
法におけるヘッダ並びに回路塞板の使用を指向する。し
かしながら、本発明の特徴は、その他のタイプの要素、
その他のタイプの共通支持構造体、その他のタイプの大
腿はんだ付は技術等々に関しても使用しうろことが認め
られる。
電気要素を基板に取り付け、かつウェーブはんだ付けし
たプリント回路基板を採用した回路をつくる典型的な方
法において、電気要素の先導部あるいははんだの末端（
以下単にはんだテイルと称す）はプリント回路基板の各
孔、好ましくはメッキした貫通孔に位置される。前記孔
のメッキは、プリント回路基板上にプリントされるか、
あるいはその他の方法でプリント回路基板に対して形成
された各導電性軌道等に電気的に接続される。プリント
回路基板はプリント回路基板の表面をぬぐう溶融したは
んだのウェーブを通されてはんだのティルと、メッキし
た貫通孔あるいはプリント回路基板上のその他の導電路
等の間の接続部をはんだ付けする。
通常、はんだのある部分がメッキした貫通孔へ流入する
。一般に、先導部とメッキした貫通孔の間に残された空
隙ははんだで充たされているものと想定される。
（発明の要約） 本発明による電気要素には、はんだのテイル等がプリン
ト回路基板のメッキした貫通孔に取り付けでき、一方こ
れらの孔ははんだのテイル、および溶融したはんだが前
記孔を完全に充てんしないようにするマスクとにより占
有されるという特徴が提供される。ウェーブはんだ付け
の間、はんだのテイルを孔の中および／または孔の頂部
あるいは底部においてる電性材料にはんだ付け（メッキ
）するのに十分なはんだが提供され、一方マスクが前記
孔が溶融したはんだで完全に充満されないようにする。
前記マスクは、後で該マスクを除去して孔の中で開放空
間をつくるよう電気要素の主本体にもろく取り付けられ
ることが好ましい。前記孔の開放空間によりピン接点等
を挿入してプリント回路基板のはんだテイル側から電気
接点の接触部分と係合できるようにする。
前述の点を念頭に入れると、本発明の一局面は、非導電
性本体と、その中に導電性部材の少なくとも一部を入れ
た前記本体の空洞と、前記空洞へ近接するための前記本
体における開口と、溶融はんだ等が流れるのを阻止する
マスクと、およびマスクを前記本体に接続するもろい接
続機構とを含む電気要素に関する。
さらに本発明によれば、回路基板上の導電路にはんだ付
けすべき導電性部材を支持するための絶縁性本体と、回
路基板上の導電性軌道に導電性部材をはんだ付けする開
回路基板の孔の空間を占めるべく該回路の孔に挿入する
ため前記本体の一方の側から延びているはんだ付はマス
クと、および導電性部材が回路基板上の導電路にはんだ
付けされるまで前記本体に前記はんだ付はマスクを固定
し、かつはんだ付けの後前記本体から前記はんだ付はマ
スクを外し、前記孔から前記マスクを取り外すことによ
り、例えばそこを通して端子を挿入する等回路基板の反
対側へ該回路基板の一方の側から近接できるように前記
孔に開放空間を提供する、もろい接続とを含む、回路基
板に取り付けるべき電気要素が提供される。
本発明の別の局面によれば、前述の電気要素は、複数の
開口と接点とを有し、はんだテイルを前記開口から延在
させている雌ヘッダの形態である。
前記マスクは各はんだテイルと全体的に平行に延びた複
数のピン状マスクの形態である。
（好適実施例の詳ｍ説明） 数葉の図において同じ部材は同じ参照番号で指示する図
面を参照し、まず第１図を参照すれば、一体のはんだマ
スクを備えた基板を貫通する雌ヘッダの形態の電気要素
が全体的に１０で指示されている。ヘッダ１０は、プリ
ント回路基板１２の上、あるいはその中の＋９？ｌｉ路
（図示せず）と、ヘッダの各接点１４と係合するよう挿
入された別の導電性部材との間の電気接続を提供する目
的でプリント回路基板１２に取り付けられたものとして
第１図に示されている。前記接点は、したがってはんだ
によりプリント回路基板のメッキした貫通孔１８に取り
付けられるはんだ・１イル１６を有する。以下の説明か
ら明らかになるように、メッキした貫通孔においてはん
だテイル１６が占めない領域のあるものを占めるヘッダ
１ｏのピン状はんだマスク２０を用いることにより有利
に、溶融したはんだが前記孔を完全に充てんしないよう
にする。はんだマスクを取り外した後は、接点の接触部
分２２に、いずれかの側から、即ち、第１図に示ザよう
に底部あるいは頂部のいずれかからヘッダ１０と回路Ｊ
Ｓ板１２とに対して挿入された外部部材が係合しつる。
ヘッド１０のいずれかの側あるいは両側からヘッダ１０
の接触部分２２との接触が可能とされることにより回路
基板および／またはその上の回路が稠密にパックされる
場合の回路基板のＭ４重ね、および／または回路との接
続をしやすくする。回路基板の積重ねに関しては、ヘッ
ダ１０を有する１個以上のプリント回路基板を、生母板
等から支持された単一グループのピン接点りに積み重ね
しうることが認められる。
第１図から第５図までを参照すれば、ヘッダ１０は非導
電性即ち絶縁性の本体３０を含む。前記本体は外側面３
２．３４、端面３６，３８および頂部４０と底部４２と
を有する。前記本体３０の材料例としては、米国、プラ
ウエア州つイルミントンのイ、アイ、デュポン　ド　ネ
ムア社（Ｅ。
１、　Ｄｕ　Ｐｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ
　Ｃｏ１ｐａｎｙ　ｏｆＷｉｌｍｉｎｇｔｏｎ、　Ｄｅ
ｌａｗａｒｅ）から市販されているガラス充てんＰＴＦ
　（ポリエチレン　テラフィバレート）ポリエステルで
あるＲｙｎｉｔｅ　ＦＲ５３０を含む。
前記本体３０の内部には該本体を貫通して延びる複数の
空洞４４がある。前記頂部４０における開口４６により
ヘッダの頂部から前記空洞に近接できる。空洞４４の底
部へ近接できるよう全体的に４８で指示する開口が設け
られている。各空洞において段付き壁５０を設けて、接
点を本体３゜に対する希望する相対関係で前記空洞へ挿
入する間各接点を適正に位置づけしやすくする。前記段
５０は接点１４を空洞４４における適正位置へ案内する
ため開口４６に向かって面する傾面５１を含むことが好
ましい。
底部の開口４８の少なくとも一部を複数のピン状はんだ
マスク部材２（１ｍっている。各はんだマスク部材は細
長く、その長さは、プリント回路基板１２のメッキした
貫通孔１８を完全に具通し、部分的にそれを越えて延び
るに十分なものが好ましい。はんだマスクピン２０の新
面形状は、例えば第４図に示すように不等辺へ角形でよ
い。マスクピン２０は各開口４８に近接して本体３０に
取り付けられ前記開口の少なくとも一部を覆ってマスク
の両側に空隙５２を設ける。前記空隙５２は、一方では
各はんだテイル１６を貫通して受は取るに十分大きくて
、他方では特にウェーブはんだ付けの間合空洞４４への
溶融はんだの流入を阻止しようとするに十分小さいもの
である。前記空洞４４への溶融したはんだの流入は各接
点１４の接触部分２２の適正な作用を阻害し、かつ／ま
たは特に底部からの前記接触部分への近接を阻止しよう
とする。
マスクピン部材２０の各々に対してもろい接続部５４が
設けられている。前記のもろい接続部は、例えば−回の
射出成形過程の間に、本体３０およびピン２０の双方が
作られている材料と同じプラスチックあるいは類似材料
から直接成形された部材である。前記のもろい接続部即
ち接続材料５４は各ピン２ｏの少なくとも二方の側に設
けることが好ましい。もろい接続部は図示のように開口
４８を塞ぐ位置において本体３０に取り付けられたマス
クピン２ｏを保持するに十分強度があり、一方前記ピン
を除去するために破断できるほど十分弱いことが好まし
い。もろい接続部５４を破り、マスクピン２０を除去す
ることは、頂部開口４６から空洞４４ヘピンタイプの工
具あるいはピン状の接触部材を挿入し、除去すべきマス
クピンの頂部５６に対して押圧することにより行うこと
ができる。各マスクピンともろい接続部材５４とを概ね
同時に折るためにマ、スクピン２ｏに均等に力を加える
ために前記工具を全体的に案内するよう前記頂部５６に
はくぼみ、溝あるいは案内スロット５８が設けられてい
る。
メッキした貫通孔１８はプリント回路基板で典型的に見
られるものより大きいことが好ましい。
そのようにサイズが大きいことによって、はんだテイル
１６とはんだマスクピン２０との双方を収容する。さら
に、ヘッダ本体３０の底部４２において、例えば棉除や
熱放散等に対してヘッダ１０の底部４２をプリント回路
基板の頂面から僅かに隔置させる通常の目的で隔置部材
６０が設けられている。
第６図から第８図までを参照すれば、典型的な接点１４
が詳細に示されている。首記接点ははんだテイル１６と
接触部分２２とを含む。接点１４の上端は破断即ちもろ
い接続６２により、複数の接点を取り扱ったりかつ同時
に絶縁体部３０へ挿入しやすくするために該接点を支持
するよう設けられた支持帯片６４に取り付けられている
。接触部分は、係合すべく挿入されたピン接点等をぬぐ
う目的の掃去部分６８を備えた一対のアーム即ちフォー
クを有するボックスタイプの接点の形態である。アーム
６６の頂部近くには各接点を空洞内の適所で固定するた
めに各空洞４４の壁へ食い込む鋭い、スパイク状の突起
７０がある。通常、そのような位置決めにより接点の頂
部７２を絶縁本体３０の上面に対して全体的に平行にさ
せる。
接点１４は、例えば空洞４４内の段５０と協働して接点
を空洞へ挿入する間接点１４を位置づける一対の突出ア
ーム７６を備えた全体的に直線の支持構造７４を含む。
アーム７６の下面は段５０の斜面を摺動し、接点１４が
空洞４４内で適正に管壁するよう案内する。支持構造体
７４の底端においてはんだテイル１６が位置する。はん
だテイル１６はヘッダ本体３０の底部において空隙５２
に嵌入し、かつプリント回路基板１２のメッキした貫通
孔１８へ正しく嵌入するよう比較的に広幅で平坦である
ことが好ましい。
ヘッダ１０は絶縁本体に３０を成形し、図示の要領で接
点１４を形成し、次に空洞４４に対して接点を挿入する
ことにより作ることができる。通常挿入ははんだテイル
１６を頂部開口４６へ挿入し、はんだテイル１６を各空
隙５２を通して挿入し続け、アーム７６を空洞１４の底
部に休止させることにより挿入を完了させるように行わ
れる。
挿入の間スパイク即ら尖端７０が空洞４４の側壁に食い
込み接点が空洞から抜けないようにする。
接点は、その頂部７２が絶縁本体３０の頂部４０と全体
的に平行となるに十分深く空洞中へ押し込まれることが
好ましい。担持帯片６４により担持された複数の接点１
４が絶縁本体３０へ挿入された後、前記帯片は折られ、
捨てられる。
第９図と第１０図並びに第１図を簡単に参照すれば、絶
縁本体３０とはんだマスクピン２ｏとに対する接点、特
にはんだテイル１６の相対位置が判る。ヘッダ１０は一
列の接点を有する、−列のヘッダとして示されている。
該列にお番プる接点の数は、１個のみから４０個以上ま
で要求に応じて変えればよい。第９図から第１１図に示
すように、マスクピン２０に対するはんだテイル１６の
位置は変わりうる。前記図において、マースフピンの列
に沿った、交互のはんだテイルはマスクピン２０の反対
側に位置している。千鳥状のテイル配暇により、装着さ
れたときの曲げモーメントに対する抵抗においてヘッダ
３０の機械的安定性を向上させる。
第１１図はプリント回路基板１２の底面図である。２個
のメッキした孔１８の隙間８ｏが示されている。孔１８
におけるはんだマスクピン部材２０の位置と、はんだテ
イル１６の相対位置も示されている。ウェーブはんだ付
けの間に溶融したはんだが流れてはんだテイル１６を孔
１８における導電性のメッキ材料等にはんだ付は接続す
るに十分な空間が８２に設けられることが好ましい。は
んだテイルが占めない空間における孔の他方の側に何が
起っても本発明の作用や利点に対して重要ではない。重
要なことは、ピン部材２０が前述の要領で除去されると
き、挿入すべきピン接点をうえを通して収容するのに十
分大きい開放空間が孔１８に設けられるよう十分な大き
さの空間をはんだマスクのピン部材２０が占めることで
ある。
第１２図から第１８図までを簡単に参照すると、二列構
成としたヘッダ１０′が示されている。第１２図から第
１８図まではそれぞれ第２図から第５図までと、第９図
から第１１図までとに類似である。ヘッダ１０と、第２
図から第５図まで、および第９図から第１１図までとに
ついて前述したものに対応するヘッダ１０’　と第１２
図から第１８図とまでに示す各種の部材とは同じ参照番
号であるが「ダッシュ」を付したもので識別している。
このように、例えばヘッダ１０′は絶縁本体３０′、電
気接点１４′等を含む。ヘッダ１０′の空洞４４′なら
びに該空洞と関連した接点１４′の配置は二列構成であ
り、この構成は電子業界において周知である。第１２図
から第１８図までに示す各種の要素の機能は第２図から
第５図までおよび第９図から第１１図までに示す対応要
素のそれと全く同様である。ヘッダ１０を使うが、１０
’を使うかには関係なく、プリント回路基板あるいはそ
の他のサポートは、それぞれはんだテイル１６または１
６′とマスクピン２ｏまたは２０′との組合せを基板に
おいて受は入れるのに十分大きい適当数の適当に隔置さ
れた孔を開放することによりヘッダを受は入れできるよ
うにする。
合孔は目通して金属でメッキされるか、あるいは基板の
底側においてはんだ付は可能の接点近傍に配置される。
ティルとピンとは基板の頂部側から孔へ機械的に挿入さ
れる。はんだテイルは、ヘッダのはんだテイルとプリン
ト回路基板あるいはその他のサポートのはんだ付は可能
接点との間の機械的および電気的結合を形成するようウ
ェーブはんだ付けされる。諸要素は頂面４０あるいは４
０’を通してヘッダに簡単に接続して接点１４、または
１４′の１個と接続される。基板あるいはサポートの底
側から電気接続を施したい場合の接点１４または１４′
においてマスクピン２０または２０′を本体３０または
３０’から外す。例えば、工具を取り外したいマスクピ
ンとは反対の側の開口４６または４６′を通して挿入し
、もろい接続部材５４または５４′を外して基板あるい
はサポートの底側から近接できるよう、選定した空洞４
ｏまたは４４′を開放する。基板の底側から接続したい
マスクピンのみを破断すればよい。説明したヘッダは各
はんだテイルの次に７スクピンを含むものであるが、本
発明によるヘッダは対応するマスクピンの無いはんだテ
イルを含むものでもよい。
【図面の簡単な説明】
第１図は、ヘッダのはんだテイルとはんだマスクとを示
すために一部破断したプリント回路基板に位置した、咳
基板を貫通する雌ヘッダの形態の本発明による電気要素
の斜視図、 第２図は一部破断したヘッダの部分側面図、第３図は第
２図に示すヘッダの部分上面図、第４図は第２図に示す
部分底面図、 第５図は第２図に示すヘッダの部分的に新面で示す端面
図、 第６図は操作をしやすいよう、破断性の担持帯片に取り
付けたものとして示す、ヘッダに用いられるボックス状
接点の端面図、 第７図は矢印７−７の方向に全体的に視た、第６図に示
す接点の上面図、 第８図は矢印８−８の方向に全体的に視た、第６図に示
す接点の端面図、 第９図はその中に接点を備えた一列のヘッダの部分側面
図、 第１０図は第９図に示すヘッダの端面図、第１１図はプ
リント回路基板のメッキした４通孔において見える、は
んだテイルとはんだマスクとの位置を示す、第９図のヘ
ッダの概略底面図、第１２図は部分的に断面で示す、本
発明による二列のヘッダの側面図、 第１３図は第１２図に示すヘッダの上面図、第１４図は
第１２図に示すヘッダの底面図、第１５図は第１２図に
示すヘッダの部分的に断面の端面図、 第１６図はその中にヘッダを備えた二列のヘッダの部分
側面図、 第１７図は第１６図に示すヘッダの端面図、および第１
８図は、その中にヘッダが挿入されるプリント回路基板
の底から見た場合メッキした貫通孔においてはんだテイ
ルとマスクとが見える、第１６図に示すヘッダの概略底
面図である。 図において、 １０・・・ヘッダ　　　　　１２・・・プリント回路基
板１４−０．接点　　　　　　１６・・・はんだテイル
１８・・・貫通孔　　　　　２０・・・はんだマスク３
０・・・絶縁本体

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）非導電性本体（３０）と、その中に導電性部材の
    少なくとも一部を入れるための、前記本体における空洞
    手段（４４）と、前記空洞手段（４４）へ近接するため
    の、前記本体における開口手段（４８）とを含む電気要
    素において、前記開口手段（４８）へ溶融したはんだ等
    が流入しないようにするマスク手段（２０）が前記開口
    手段（４８）の近傍に配置され、かつ前記マスク手段（
    ２０）を前記本体（３０）にもろく接続する接続手段（
    ５４）が設けられていることを特徴とする電気要素。
  2. （２）特許請求の範囲第１項に記載の電気要素において
    、はんだテイル等が前記空洞手段（４４）から前記開口
    手段（４８）を通るように前記マスク手段（２０）が前
    記開口手段（４８）に対して配置されていることを特徴
    とする電気要素。
  3. （３）特許請求の範囲第１項に記載の電気要素において
    、前記マスク手段（２０）と前記本体（３０）とは前記
    空洞手段への溶融したはんだ等の流入を阻止するよう相
    対的に協働関係に配置され、前記マスク手段がピン状部
    材を含むことを特徴とする電気要素。
  4. （４）特許請求の範囲第１項に記載の電気要素において
    、前記空洞手段に近接するための第２の開口手段（４６
    ）を前記本体において含むことにより前記空洞手段が別
    々の二方向から近接しうることを特徴とする電気要素。
  5. （５）特許請求の範囲第１項に記載の電気要素において
    、外部部材と電気接触するための電気接触手段（２２）
    をさらに含み、前記接触手段が前記空洞手段（４４）に
    おいて部分的に配置され、かつ前記開口手段（４８）を
    通ってプリント回路基板等にはんだ等で取り付けられる
    はんだテイル手段（１６）を含むことを特徴とする電気
    要素。
  6. （６）特許請求の範囲第５項に記載の電気要素において
    、前記接触手段（２２）を前記空洞手段において位置づ
    けしやすくするための段手段（５０）を前記空洞手段に
    おいてさらに含むことを特徴とする電気要素。
  7. （７）特許請求の範囲第５項に記載の電気要素において
    、ボックス状の接触手段を有するボックス接点を含む前
    記接触手段（２２）が挿入されてきた外部部材と電気接
    触するよう前記空洞手段に配置されていることを特徴と
    する電気要素。
  8. （８）特許請求の範囲第５項に記載の電気要素において
    、前記マスク手段と係合し前記のもろい接続手段（５４
    ）を破断する工具を案内するよう前記空洞手段に面する
    くぼみ手段（５８）を前記マスク手段においてさらに含
    むことを特徴とする電気要素。
JP63042434A 1987-02-27 1988-02-26 電気要素 Pending JPS63241885A (ja)

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