KR100233824B1 - 단자접속장치 - Google Patents
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Abstract
절연하우징과, 이 절연하우징의 단면에 적어도 1열 상태로 유지된 복수의 단자를 포함하고, 이 단자를 절연판상부재의 단부에 형성된 복수의 접촉패드에 접속하는 단자접속장치에 있어서, 절연하우징의 단면으로부터 돌출하여 단자의 열과 대응하는 위치에 절연판상부재와의 랫치부재를 형성하고, 절연판상부재와 절연하우징의 삽입걸어 맞춤시에 랫치부재에 의하여 단자를 절연판상부재의 접촉패드로부터 실질적으로 비접촉상태로 하는 것을 특징으로 하는 단자접속장치.
Description
제1(a)도 내지 제1(d)도는 본 발명의 단자접속장치를 채용한 엣찌(edge) 콘넥터의 하나의 실시예의 측면도, 상면도, 저면도 및 확대 단면도.
제2도는 제1도의 엣찌 콘넥터에 접속되는 접촉패드(pad) 부착 절연판상 부재의 요부 평면도.
제3(a), (b)도는 본 발명의 다른 실시예를 설명하는 요부 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
12 : 절연 하우징 15 : 단자
20 : 절연판상부재 22 : 접촉패드
16, 17 : 랫치부재 16a, 17a : 돌기
23 : 개구(開ㅁ)
본 발명은 단자접속장치, 특히 엣찌 콘넥터 등의 복수의 단자를 절연판상부재의 단부 근방에 형성된 접촉패드와 접촉하는 접속장치에 관한 것이다.
각종 전기, 전자기기 혹은 전자응용기기의 일레트로닉스, 즉 전자회로는 각종 능동 및 수동부품 또는 기구를 포함하는 회로기판 또는 부재(이하, “절연판상부재” 또는 단순히 “판상부재”라 한다)로 형성된다. 서로 떨어지는 판상부재 사이의 접속에는 다양한 콘넥터, 특히 엣찌 콘넥터가 널리 사용되고 있다.
콘넥터의 복수의 단자를 절연판상부재의 단부 근방의 접촉패드에 접속하기 위해서는, 일반적으로 개별적으로 납땜하거나, 일괄적으로 플로우 납땜(flow solder)하든가, 혹은 레이저 등에 의한 개별용접에 의하여 행하여지고 있다. 그러나, 개별적인 납땜 혹은 용접은 시간이 걸리고 제조/조립비용이 증가한다는 결점이 있다. 또한 플로우납땜은 일괄적으로 접속이 가능하기 때문에 상기한 결점은 해소가능하다. 그러나, 양면에 형성된 접촉패드에 단자를 플로우납땜하는 것은 곤란하거나 불가능하다.
최근, 접속하고자 하는 도체표면에 약 20㎛의 극히 얇은 땜납크림층을 피착하고, 그 위에 단자를 접촉시켜서 가열용융시킴으로써 납땜하는 리풀로우(reflow) 방식이 개발되어, 표면처리(SMT)형의 접속기법이 보급되고 있다. 이 리풀로우 방식은 상술한 결점을 해소할 수 있기 때문에 유효한 접속기법이다. 그러나, 상술한 바와 같이 땜납크림층은 극히 얇기 때문에, 콘넥터와 절연판상부재가 삽입하여 걸릴 때에 단자가 땜납크림층을 깎아내고, 그 결과, 가열하여도 단자와 접촉패드 사이의 납땜의 상태가 불량하게 되어 신뢰성이 불충분하다. 특히, 다수의 미소 콘텍트를 고밀도로 배열하여 사용하는 소형 고밀도 콘넥터의 단자접속의 경우에는, 콘넥터의 삽입 또는 인출시에 납땜 단자부에 불가피하게 힘이 가해지기 때문에, 불완전한 납땜은 중대한 문제로 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 삽입 접속시에 단자가 땜납크림층을 깎아 내는 것을 방지함으로써, 접촉패드와 확실히 전기적 접촉을 수행하도록 한 신뢰성이 높은 단자접속장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 접촉패드와 양호한 전기적 접속이 가능한 신뢰성이 높은 엣찌 콘넥터를 제공하는 것이다.
상기 문제점을 해결하고 소정의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 단자접속 장치는 단자열을 포함하는 절연하우징의 단면(端面)에 단자열과 소정 위치관계를 갖는 랫치부재를 돌출형성하고, 접촉패드를 갖고 있는 절연판상부재의 단부를 삽입할 때에 이 랫치부재가 단자를 접촉패드면으로부터 실질적으로 떨어지도록 구성하고 있다.
접촉패드를 갖고 있는 절연판상부재를 절연하우징의 단자부에 삽입하기 시작하면 절연판상부재의 양단이 절연하우징의 단자면에 돌출하는 랫치부재에 걸어 맞추어져 절연판상부재의 접촉패드면을 단자열로부터 실질적으로 떨어지게 한다. 이에 의하여 단자가 접촉패드의 표면에 피착된 땜납크림면에 실질적으로 접촉하는 일이 없이 삽입되기 때문에 단자가 땜납크림면을 깎아내는 일이 없다.
절연판상부재가 거의 완전히 삽입되면 그 표면에 형성된 요(凹)부, 개구 또는 잘라낸 부분에 랫치부재의 선단부의 돌기가 끼워 들어가 단자는 접촉패드의 땜납크림면에 탄성적으로 접촉한다. 그후, 가열함으로써, 땜납크림이 용해하여 단자와 접촉패드 사이의 완전한 납땜접속이 행하여진다.
상술한 바와 같이, 단자는 절연판상부재의 삽입시에 납땜크림면과 실질적으로 비접촉이기 때문에, 납땜크림층이 깎이는 일이 없다. 따라서, 삽입완료후에 가열함으로써 단자와 접촉패드 사이가 확실히 납땜되고, 깎여버린 땜납크림으로 인접 단자 사이에 땜납 브리지 등을 발생시킬 염려도 없기 때문에, 소형 고밀도의 엣찌 콘넥터 등의 단자의 접속에 응용하는 경우에 특히 적합하다.
[실시예]
이하, 적합한 실시예를 나타내는 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
제1도는 본 발명의 단자접속장치를 적용한 엣찌 콘넥터의 적절한 하나의 실시예를 나타낸다. 제1(a), (b), (c) 및 (d)도는 각각 정면도, 상면도, 저면도 및 확대 측단면도이다.
제1(a)도 및 제1(b)도에 도시한 바와 같이, 엣찌 콘넥터(10)는 직사각형의 절연체제 본체(11) 및 그 상방으로 돌출하고, 내부로 개구(13)를 갖음과 동시에 2열의 콘택트(14)를 갖고 있는 대략 D자 형태의 가늘고 긴 절연 하우징(12)을 갖는다. 또한, 이 콘넥터(10)는, 본체(11)의 단(하)면으로부터 하방으로 돌출하는 2열의 단자(15)를 갖고 있다. 이 단자는 제2도를 참조하여 후술하는 바와 같이, 절연판상부재의 단부 근방의 양면에 형성된 접촉패드와 납땜에 의하여 전기적으로 접속된다.
제1(c)도에 도시한 바와 같이, 2열의 단자(15)는 서로 엇갈려 배열되어 고밀도화된다. 본체(11)의 양단부에는, 단자(15)의 배열위치에 대응하여 랫치부재(16a-16b) 및 (17a-17b)가 대향배치되고, 본체(11)의 단(하)면으로부터 단자(15)의 선단보다 한층 돌출되어 있다. 각 랫치부재(16 및 17)의 대향면에는, 예를 들면 테이퍼를 갖고 있는 거의 원형의 돌기(16a, 17a)가 형성되어 있다.
제1(d)도에 확대하여 도시한 바와 같이, 엣찌 콘넥터(10)의 절연하우징은 2벌식 구조인데, 베이스부(B)에 내부성형(매입)된 다수의 도체편(C1, C2)이 상하 2단으로 유지되어 있다. 베이스부(B)의 좌측은 예를 들면 리셉터클(암형) 콘텍트부(14)로 되고, 개구(13)내에 플러그(숫형) 콘넥터 또는 접촉패드를 갖는 회로기판 등이 삽입되어, 전기적으로 상호접속된다.
도체편(C1, C2)의 우측은 절연판상부재의 접촉패드에 접속되는 단자부(15)로 된다. 이 단자부(15)도 상하 2단으로 형성되고 서로 거의 평행한 납땜접속부(15a)를 갖는다. 상하 2단으로 배열된 단자부(15)는, 그 사이의 간격(18)에 삽입되는 절연판상부재의 판 두께와 대략 동일한 간격을 이룬다. 단자부(15)의 양 단부의 랫치부재(16, 17)는 각 단자(15)보다 높고 그 선단부에 예를 들면 테이퍼를 갖고 있는 대략 원형의 돌기(16a, 17a)가 서로 안쪽으로 돌출되어 있다. 이 때문에, 랫치부재(16, 17)의 선단부는 간격이 좁게 되어 있다.
제2도는, 제1도의 엣찌 콘넥터(10)의 간격(18)에 삽입접속되는 절연판상부재(20)의 일부분의 평면도이다. 이 판상부재(20)의 삽입단부(21)의 양면에는, 콘넥터(10)의 단자(15)에 대응하는 피치로 복수의 접촉패드(22)가 형성되어 있다. 도시하지는 않았으나, 각 접촉패드(22) 표면의 전면(全面) 또는 후속부에는 약 20㎛의 얇은 땜납크림층이 피착되어 있다. 이 땜납크림은 주지의 것으로서, 땜납과 플럭스의 혼합물이다. 또한, 판상부재(20)의 랫치부재(16, 17)의 돌기(16a, 17a)와의 대응위치에, 예를 들면 대략 원형의 개구(23)가 형성되어 있다.
절연판상부재(20)의 단부(21)를 콘넥터(10)의 단자(15) 사이에 삽입하면, 우선 판상부재(20)의 전단이 돌기(16a, 17a)에 닿기 때문에, 보다 큰 돌기(17a)에 의하여 판상부재(20)는 밀려 내린다. 따라서, 판상부재(20)의 상면의 접촉패드(22)는 상방의 단자(15)로부터 멀어지게 되기 때문에, 땜납크림층이 단자(15)에 의하여 깎이는 일이 없다. 판상부재(20)가 간격(18)내에 충분히 삽입되면, 돌기(16a, 17a)가 판상부재(20)의 개구(23)에 끼워 맞추어지기 때문에, 단자(15)가 접촉패드(22) 및 그 표면의 땜납크림층에 접촉한다. 이 상태로 가열로에 넣으면, 땜납크림층이 용융하여, 상방의 단자(15)와 접촉패드(22)의 납땜접속이 행하여진다. 한편, 하측의 단자(15)와 판상부재(20)의 하면의 접촉패드(도시되지 않음) 사이의 전기적 접속은 다른 납땜부와 일괄적으로 소위 플로우 솔더 기법으로 납땜된다.
랫치부재(16,17)는 판상부재(20)의 삽입시에, 판상부재(20)를 밀어내림으로써 리플로우 납땜접속되는 측의 단자(15)를 접촉패드(22) 위의 땜납크림층으로부터 멀어지게 하기 위한 것이기 때문에, 랫치부재(16)측의 돌기(16a)는 필수적인 것은 아니다. 그러나, 돌기(16a, 17a)와 개구(23)의 끼워맞춤에 의하여 단자(15)와 판상부재(20)의 접촉패드(22)의 납땜 후, 양자간의 걸어맞춤 강도를 보강하는 기능을 갖고 있기 때문에 높이가 낮아도 돌기(16a)를 갖고 있는 것이 바람직하다.
제3(a)도 및 제3(b)도는 본 발명의 단자접속장치의 별도의 실시예를 나타내는 요부 설명도이다. 제3(a)도의 실시예에서는, 랫치부재(16', 17')를 단자(15')에 따라 판상으로 형성하고 있다. 이 판상 랫치부재(16', 17')의 내벽에 단자(15')의 자유단을 삽입 유지한다. 또한, 랫치부재(16', 17')의 선단부의 대향면에 돌기를 형성함으로써, 판상부재(20')를 삽입할 때 양 단자(15')의 간격을 넓혀 접촉패드표면의 땜납크림층과의 접촉, 즉 깎아냄을 효과적으로 방지하는 것이 가능하다. 그 결과, 양측의 단자(15')와 함께 리플로우 납땜접속으로 하는 것이 가능하다.
제3(b)도는 1열의 단자(15")를 절연판상부재(20")의 접촉패드에 리플로우 납땜접속하는 경우의 단자접속장치이다. 이 경우에도 랫치부재(16", 17")중 일방(17")의 내면 선단부에 돌기(17a")를 갖는다. 기타는 제1도의 경우와 같기 때문에 설명은 생략한다.
이상, 본 발명의 단자접속장치를 엣찌 콘넥터에 채용한 경우의 실시예에 따라 설명하였으나, 본 발명은 본 실시예만에 한정되는 것이 아니라, 다양한 변형, 변경이 가능하다는 것은 물론이다. 예를 들면 본 발명은 수없이 넣고 빼는 IC 카드 콘넥터 등의 금도금한 접촉패드와 콘택트와의 접촉부에도 적용할 수 있기 때문에, 반드시 납땜접속을 필수요건으로 하지 않는다. 또한, 개구(23)는 판상부재표면에 형성한 요(凹)부 또는 잘라낸 부분이어도 된다.
Claims (4)
- 절연 하우징, 상기 절연 하우징 내에 지지되며 상기 절연 하우징의 한 종단면으로부터 연장된 접촉부를 갖는 적어도 1열의 다수의 단자들을 포함하는, 절연판상부재상의 접촉패드와의 전기적 접속을 위한 전기 콘넥터에 있어서, 상기 단자들 각각은 상기 절연 하우징의 다른 종단면으로부터 기판에 평행하게 삽입되어지는 결합 컨넥터의 콘택트와의 접촉을 형성하기 위한 콘택트들을 가지며, 상기 절연 하우징은 상기 단자들의 열 양단에서 상기 단자들을 따라서 연장된 랫치부재들을 가지고, 상기 랫치부재들은 그 자유단에 상기 단자들의 납땜접속부 보다 연장된 돌기들을 가지며, 상기 돌기들은 상기 납땜접속부가 접촉 패드 및 접촉 패드상의 납땜크림층과 접촉되지 않게 하기 위하여 상기 절연 하우징이 상기 절연판상부재에 완전하게 접촉되지 않을 때 상기 절연판상부재의 표면에 접촉하며, 상기 돌기들은 상기 절연판상부재의 개구 내로 삽입되어 상기 납땜접속부가 상기 접촉 패드 및 납땜크림층과 접촉이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 콘텍터.
- 제1항에 있어서, 돌기가 랫치부재의 외단부에 서로 대향하여 위치하는 전기 콘넥터.
- 제2항에 있어서, 일방의 랫치부재상의 돌기가 타방의 랫치부재상의 돌기보다 높게 구성된 전기 콘넥터.
- 제2항에 있어서, 2열의 단자가 하우징내에 유지되고 랫치부재의 외단부가 단자의 자유단이 배치된 슬롯트를 형성하는 내벽을 갖고 있는 전기 콘넥터.
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