JP2949441B2 - 端子接続装置 - Google Patents
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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- H—ELECTRICITY
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- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は端子接続装置、特にエッジコネクタ等の複数
の端子を絶縁板状部材の端部近傍に形成された接触パッ
ドと接続する接続装置に関する。
の端子を絶縁板状部材の端部近傍に形成された接触パッ
ドと接続する接続装置に関する。
〔従来技術とその問題点〕 各種電機・電子機器或いは電子応用機器のエレクトロ
ニクス、即ち電子回路は各種能動及び受動部品又はデバ
イスを含む回路基板又はサブストレート（以下絶縁板状
部材又は単に板状部材という）に形成される。斯る板状
部材間の接続には種々のコネクタ、特にエッジコネクタ
が広く使用されている。
ニクス、即ち電子回路は各種能動及び受動部品又はデバ
イスを含む回路基板又はサブストレート（以下絶縁板状
部材又は単に板状部材という）に形成される。斯る板状
部材間の接続には種々のコネクタ、特にエッジコネクタ
が広く使用されている。
斯るコネクタの複数の端子を絶縁板状部材の端部近傍
の接触パッドに接続するには、一般に個別に半田付けす
るか、一括してフローソルダするか、或いはレーザ等に
よる個別溶接により行っている。しかし、個別の半田付
け又は溶接は時間がかかり製造／組立コストが増加する
という欠点がある。また、フローソルダは一括して接続
が可能であるので上述の欠点は解消できる。しかし、両
面に形成された接触パッドに端子をフローソルダするこ
とは困難又は不可能である。
の接触パッドに接続するには、一般に個別に半田付けす
るか、一括してフローソルダするか、或いはレーザ等に
よる個別溶接により行っている。しかし、個別の半田付
け又は溶接は時間がかかり製造／組立コストが増加する
という欠点がある。また、フローソルダは一括して接続
が可能であるので上述の欠点は解消できる。しかし、両
面に形成された接触パッドに端子をフローソルダするこ
とは困難又は不可能である。
最近、接続したい導体表面に約20μｍの極めて薄い半
田クリーム層を被着し、その上に端子を接触させて加熱
溶融させることにより半田付けするリフロー方式が開発
され、表面実装（SMT）型の接続技法が普及しつつあ
る。このリフロー方式は前述した欠点が解消できるので
有効な接続技法である。しかし、前述した如く半田クリ
ーム層は極めて薄い為に、コネクタと絶縁板状部材との
挿入係合時に端子が半田クリーム層を削り取り、その結
果、加熱しても端子と接触パッド間の半田付けに不具合
が生じて信頼性が不十分である。特に、多数の微小コン
タクトを高密度で配列して使用する小型高密度コネクタ
の端子接続の場合には、コネクタの挿抜時に半田付け端
子部に不可避的に力が加わるので、不完全な半田付けは
重大問題となる。
田クリーム層を被着し、その上に端子を接触させて加熱
溶融させることにより半田付けするリフロー方式が開発
され、表面実装（SMT）型の接続技法が普及しつつあ
る。このリフロー方式は前述した欠点が解消できるので
有効な接続技法である。しかし、前述した如く半田クリ
ーム層は極めて薄い為に、コネクタと絶縁板状部材との
挿入係合時に端子が半田クリーム層を削り取り、その結
果、加熱しても端子と接触パッド間の半田付けに不具合
が生じて信頼性が不十分である。特に、多数の微小コン
タクトを高密度で配列して使用する小型高密度コネクタ
の端子接続の場合には、コネクタの挿抜時に半田付け端
子部に不可避的に力が加わるので、不完全な半田付けは
重大問題となる。
従って、本発明の目的は、挿入接続時に端子が半田ク
リーム層を削り取ることを防止することにより、接触パ
ッドと確実に電気的接触を行うようにした高信頼性の端
子接続装置を提供することである。
リーム層を削り取ることを防止することにより、接触パ
ッドと確実に電気的接触を行うようにした高信頼性の端
子接続装置を提供することである。
本発明の他の目的は、接触パッドと良好な電気的接続
が可能な高信頼性のエッジコネクタを提供することであ
る。
が可能な高信頼性のエッジコネクタを提供することであ
る。
前述の問題を解決し、所定の目的を達成する為に、本
発明の端子接続装置は、絶縁ハウジングと、該絶縁ハウ
ジンウに保持され、該絶縁ハウジングの一端面から少な
くとも１列に突出する端子を有する複数のコンタクトを
含み、前記端子が絶縁板状部材の端部表面に形成された
接触パッドに半田接続される端子接続装置において、前
記複数のコンタクトは、前記絶縁ハウジングの他端側か
ら前記絶縁板状部材と略並行に挿入される相手コネクタ
のコンタクトと接触する接触部をそれぞれ有し、前記絶
縁ハウジングは、前記端子の列の両端のそれぞれに、該
端子の突出方向に略沿って延びる係合部材を有し、前記
係合部材は、その先端部に、前記端子の半田付け接続部
よりも前記突出方向且つ該突出方向に直交する方向に突
出する突起を有し、前記絶縁ハウジング及び前記絶縁板
状部材の係合途中では、前記突起が前記端部表面と係合
して前記半田付け接続部を前記接触パッド及びその表面
上の半田クリーム層と実質的に非接触状態にし、前記絶
縁ハウジング及び前記絶縁板状部材の係合完了の際に、
前記突起が、前記絶縁板状部材に設けられた開口に嵌入
して前記半田付け接続部を前記接触パッド及び前記半田
クリーム層と接触状態にすることを特徴とする。
発明の端子接続装置は、絶縁ハウジングと、該絶縁ハウ
ジンウに保持され、該絶縁ハウジングの一端面から少な
くとも１列に突出する端子を有する複数のコンタクトを
含み、前記端子が絶縁板状部材の端部表面に形成された
接触パッドに半田接続される端子接続装置において、前
記複数のコンタクトは、前記絶縁ハウジングの他端側か
ら前記絶縁板状部材と略並行に挿入される相手コネクタ
のコンタクトと接触する接触部をそれぞれ有し、前記絶
縁ハウジングは、前記端子の列の両端のそれぞれに、該
端子の突出方向に略沿って延びる係合部材を有し、前記
係合部材は、その先端部に、前記端子の半田付け接続部
よりも前記突出方向且つ該突出方向に直交する方向に突
出する突起を有し、前記絶縁ハウジング及び前記絶縁板
状部材の係合途中では、前記突起が前記端部表面と係合
して前記半田付け接続部を前記接触パッド及びその表面
上の半田クリーム層と実質的に非接触状態にし、前記絶
縁ハウジング及び前記絶縁板状部材の係合完了の際に、
前記突起が、前記絶縁板状部材に設けられた開口に嵌入
して前記半田付け接続部を前記接触パッド及び前記半田
クリーム層と接触状態にすることを特徴とする。
接触パッドを有する絶縁板状部材を絶縁ハウジングの
端子部に挿入し始めると、絶縁板状部材の前端が絶縁ハ
ウジングの端子面に突出する係合部材に係合して絶縁板
状部材の接触パッド面を端子列から実質的に遠ざける。
これにより、端子が接触パッドの表面に被着された半田
クリーム面に実質的に接触することなく挿入されるの
で、端子が半田クリーム面を削り取ることはない。
端子部に挿入し始めると、絶縁板状部材の前端が絶縁ハ
ウジングの端子面に突出する係合部材に係合して絶縁板
状部材の接触パッド面を端子列から実質的に遠ざける。
これにより、端子が接触パッドの表面に被着された半田
クリーム面に実質的に接触することなく挿入されるの
で、端子が半田クリーム面を削り取ることはない。
絶縁板状部材が略完全に挿入されると、その表面に形
成された開口（ここで、開口とは、開口の他に凹部、切
欠きを含むものとする）に係合部材の先端部の突起が嵌
入して端子は接触パッドの半田クリーム面に弾性的に接
触する。その後、加熱することにより、半田クリームが
溶融して端子と接触パッド間の完全な半田付け接続が行
われる。
成された開口（ここで、開口とは、開口の他に凹部、切
欠きを含むものとする）に係合部材の先端部の突起が嵌
入して端子は接触パッドの半田クリーム面に弾性的に接
触する。その後、加熱することにより、半田クリームが
溶融して端子と接触パッド間の完全な半田付け接続が行
われる。
前述のとおり、端子は絶縁板状部材の挿入時に半田ク
リーム面と実質的に非接触であるので、半田クリーム層
が削り取られることはない。従って、挿入完了後に加熱
することにより端子と接触パッド間が確実に半田付けさ
れ、削り取られた半田クリームで隣接端子間に半田ブリ
ッジ等を生じる虞れもないので、小型高密度のエッジコ
ネクタ等の端子の接続に応用する場合に特に好適であ
る。
リーム面と実質的に非接触であるので、半田クリーム層
が削り取られることはない。従って、挿入完了後に加熱
することにより端子と接触パッド間が確実に半田付けさ
れ、削り取られた半田クリームで隣接端子間に半田ブリ
ッジ等を生じる虞れもないので、小型高密度のエッジコ
ネクタ等の端子の接続に応用する場合に特に好適であ
る。
以下、好適実施例を示す添付図を参照して本発明を詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本発明の端子接続装置を適用したエッジコネ
クタの好適一実施例を示す。同図（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ）及び（Ｄ）は夫々正面図、上面図、底面図及び拡
大側断面図である。
クタの好適一実施例を示す。同図（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ）及び（Ｄ）は夫々正面図、上面図、底面図及び拡
大側断面図である。
第１図（Ａ）及び（Ｂ）に示す如く、コネクタ10は、
絶縁体製本体11及びベース部Ｂ（第１図（Ｄ）参照）か
らなる絶縁ハウジングＡと、ベース部Ｂに保持された導
電性のコンタクトC1、C2（第１図（Ｄ）参照）とを有す
る。尚、絶縁ハウジングＡは、絶縁体製本体11及びベー
ス部Ｂが一体となったものでもよい。絶縁体製本体11
は、第１図（Ａ）における上方に突出すると共に先端が
開口13が形成された略Ｄ形のコンタクトカバー部12を有
する。２列のコンタクトC1、C2の各々は、コンタクトカ
バー部12の開口13側に延びるコンタクト部（接触部）14
と、本体11の第１図（Ａ）における下端面から突出する
端子15とを有する。尚、接触部14は、雄型のコンタクト
部であってもよい。この端子は第２図を参照して後述す
る如く、絶縁板状部材の端部近傍の両面に形成された接
触パッドと半田付けにより電気的接続される。
絶縁体製本体11及びベース部Ｂ（第１図（Ｄ）参照）か
らなる絶縁ハウジングＡと、ベース部Ｂに保持された導
電性のコンタクトC1、C2（第１図（Ｄ）参照）とを有す
る。尚、絶縁ハウジングＡは、絶縁体製本体11及びベー
ス部Ｂが一体となったものでもよい。絶縁体製本体11
は、第１図（Ａ）における上方に突出すると共に先端が
開口13が形成された略Ｄ形のコンタクトカバー部12を有
する。２列のコンタクトC1、C2の各々は、コンタクトカ
バー部12の開口13側に延びるコンタクト部（接触部）14
と、本体11の第１図（Ａ）における下端面から突出する
端子15とを有する。尚、接触部14は、雄型のコンタクト
部であってもよい。この端子は第２図を参照して後述す
る如く、絶縁板状部材の端部近傍の両面に形成された接
触パッドと半田付けにより電気的接続される。
第１図（Ｃ）に示す如く、２列の端子15は相互にスタ
ガ配列して高密度化される。本体11の両端部には、端子
15の配列位置に対応して係合部材16、17が対向配置し、
本体11の端（下）面から端子15の先端より一層突出して
いる。各係合部材16及び17の対向面には、例えばテーパ
を有する略円形の突起16a,17aが形成されている。
ガ配列して高密度化される。本体11の両端部には、端子
15の配列位置に対応して係合部材16、17が対向配置し、
本体11の端（下）面から端子15の先端より一層突出して
いる。各係合部材16及び17の対向面には、例えばテーパ
を有する略円形の突起16a,17aが形成されている。
第１図（Ｄ）に拡大して示す如く、エッジコネクタ10
の絶縁ハウジングは２ピース構造であり、ベース部Ｂに
インサート（埋込み）モールドされた多数のコンタクト
C1,C2が上下２段に保持されている。ベース部Ｂの左側
は例えばリセプタクル（雌型）コンタクト部14となり、
開口13内にプラグ（雄型）コネクタ又は接触パッドを有
する回路基板等が挿入され、電気的に相互接続される。
の絶縁ハウジングは２ピース構造であり、ベース部Ｂに
インサート（埋込み）モールドされた多数のコンタクト
C1,C2が上下２段に保持されている。ベース部Ｂの左側
は例えばリセプタクル（雌型）コンタクト部14となり、
開口13内にプラグ（雄型）コネクタ又は接触パッドを有
する回路基板等が挿入され、電気的に相互接続される。
コンタクトC1,C2の右側は絶縁板状部材の接触パッド
に接続される端子15となる。この端子15も上下２段に形
成され、相互に略並行な半田付け接続部15aを有する。
上下２段に配列された端子15は、その間の間隙18に挿入
される絶縁板状部材の板厚と略等しい間隔を有する。端
子15の両端部の係合部材16,17は各端子15より高く、そ
の先端部に例えばテーパを有する略円形の突起16a,17a
が相互に内方に突出している。その為に、係合部材16,1
7の先端部は間隙は狭くなっている。
に接続される端子15となる。この端子15も上下２段に形
成され、相互に略並行な半田付け接続部15aを有する。
上下２段に配列された端子15は、その間の間隙18に挿入
される絶縁板状部材の板厚と略等しい間隔を有する。端
子15の両端部の係合部材16,17は各端子15より高く、そ
の先端部に例えばテーパを有する略円形の突起16a,17a
が相互に内方に突出している。その為に、係合部材16,1
7の先端部は間隙は狭くなっている。
第２図は、第１図のエッジコネクタ10の間隙18に挿入
接続される絶縁板状部材20の一部分の平面図である。こ
の板状部材20の挿入端部21の両面には、コネクタ10の端
子15に対応するピッチで複数の接触パッド22が形成され
ている。図示せずも、各接触パッド22表面の全面又は接
続部には約20μｍの薄い半田クリーム層が被着されてい
る。この半田クリームは周知のものであり、半田とフラ
ックスの混合物である。また、板状部材20の係合部材1
6,17の突起16a,17aとの対応位置に、例えば略円形の開
口23が形成されている。
接続される絶縁板状部材20の一部分の平面図である。こ
の板状部材20の挿入端部21の両面には、コネクタ10の端
子15に対応するピッチで複数の接触パッド22が形成され
ている。図示せずも、各接触パッド22表面の全面又は接
続部には約20μｍの薄い半田クリーム層が被着されてい
る。この半田クリームは周知のものであり、半田とフラ
ックスの混合物である。また、板状部材20の係合部材1
6,17の突起16a,17aとの対応位置に、例えば略円形の開
口23が形成されている。
絶縁板状部材20の端部21をコネクタ10の端子15間に挿
入すると、先ず板状部材20の前端が突起16a,17aに当接
するので、より大きい突起17aにより板状部材20は押し
下げられる。従って、板状部材20の上面の接触パッド22
は上方の端子15から遠ざけられるので、半田クリーム層
が端子15により削り取られることはない。尚、板状部材
20が間隙18内に十分挿入されると、突起16a,7aが板状部
材20の開口23に嵌合するので、端子15が接触パッド22及
びその表面のは出クリーム層に接触する。この状態で加
熱炉に入れると、半田クリーム層が溶融して、上方の端
子15と接触パッド22との半田接続が行われる。他方、下
側の端子15と板状部材20の下面の接触パッド（図示せ
ず）間の電気的接続は他の半田付け部と一括して所謂フ
ローソルダ技法で半田付けされる。
入すると、先ず板状部材20の前端が突起16a,17aに当接
するので、より大きい突起17aにより板状部材20は押し
下げられる。従って、板状部材20の上面の接触パッド22
は上方の端子15から遠ざけられるので、半田クリーム層
が端子15により削り取られることはない。尚、板状部材
20が間隙18内に十分挿入されると、突起16a,7aが板状部
材20の開口23に嵌合するので、端子15が接触パッド22及
びその表面のは出クリーム層に接触する。この状態で加
熱炉に入れると、半田クリーム層が溶融して、上方の端
子15と接触パッド22との半田接続が行われる。他方、下
側の端子15と板状部材20の下面の接触パッド（図示せ
ず）間の電気的接続は他の半田付け部と一括して所謂フ
ローソルダ技法で半田付けされる。
係合部材16,17は板状部材20の挿入時に、板状部材20
を押し下げることによりリフロー半田接続される側の端
子15を接触パッド22上の半田クリーム層から遠ざける為
のものであるので、係合部材16側の突起16aは必須では
ない。しかし、突起16a,17aと開口23の嵌合により端子1
5と板状部材20の接触パッド22との半田付け後、両者間
の係合強度を補強する機能を有するので、低くとも突起
16aを有するのが好ましい。
を押し下げることによりリフロー半田接続される側の端
子15を接触パッド22上の半田クリーム層から遠ざける為
のものであるので、係合部材16側の突起16aは必須では
ない。しかし、突起16a,17aと開口23の嵌合により端子1
5と板状部材20の接触パッド22との半田付け後、両者間
の係合強度を補強する機能を有するので、低くとも突起
16aを有するのが好ましい。
第３図（Ａ），（Ｂ）は本発明の端子接続装置の別の
実施例を示す要部説明図である。第３図（Ａ）の実施例
では、係合部材16′,17′を端子15に沿って板状に形成
している。この板状係合部材16′,17′の内壁に端子1
5′の自由端を挿入保持する。更に、係合部材の16′,1
7′の先端部の対向面に突起16a′、17a′を形成するこ
とにより、板状部材20′を挿入するとき両端子15′、1
5′の間隔を拡げ接触パッド表面の半田クリーム層との
接触、即ち削り取りを効果的に防止することが可能であ
る。その結果、両側の端子15′共にリフロー半田接続と
することが可能である。
実施例を示す要部説明図である。第３図（Ａ）の実施例
では、係合部材16′,17′を端子15に沿って板状に形成
している。この板状係合部材16′,17′の内壁に端子1
5′の自由端を挿入保持する。更に、係合部材の16′,1
7′の先端部の対向面に突起16a′、17a′を形成するこ
とにより、板状部材20′を挿入するとき両端子15′、1
5′の間隔を拡げ接触パッド表面の半田クリーム層との
接触、即ち削り取りを効果的に防止することが可能であ
る。その結果、両側の端子15′共にリフロー半田接続と
することが可能である。
第３図（Ｂ）は一列の端子15″を絶縁板状部材20″の
片面の接触パッドにリフロー半田接続する場合の端子接
続装置である。この場合にも係合部材16″,17″のうち
一方17″の内面先端部に突起17a″を有する。その他は
第１図の場合と同様であるので詳細説明は省略する。
片面の接触パッドにリフロー半田接続する場合の端子接
続装置である。この場合にも係合部材16″,17″のうち
一方17″の内面先端部に突起17a″を有する。その他は
第１図の場合と同様であるので詳細説明は省略する。
以上、本発明の端子接続装置をエッジコネクタに採用
した場合の実施例につき説明したが、本発明は斯る実施
例のみに限定すべきではなく、種々の変形変更が可能で
あること勿論である。例えば本発明は多数回挿抜するIC
カードコネクタ等の金めっきした接触パッドとコンタク
トとの接触部にも適用し得るので、必ずしも半田接続を
必須要件としない。また、開口23は板状部材表面に形成
した凹部又は切欠きでもよい。
した場合の実施例につき説明したが、本発明は斯る実施
例のみに限定すべきではなく、種々の変形変更が可能で
あること勿論である。例えば本発明は多数回挿抜するIC
カードコネクタ等の金めっきした接触パッドとコンタク
トとの接触部にも適用し得るので、必ずしも半田接続を
必須要件としない。また、開口23は板状部材表面に形成
した凹部又は切欠きでもよい。
第１図（Ａ）乃至（Ｄ）は本発明の端子接続装置を採用
したエッジコネクタの一実施例の側面図、上面図、底面
図及び拡大断面図、 第２図は第１図のエッジコネクタに接続される接触パッ
ド付き絶縁板状部材の要部平面図、 第３図（Ａ），（Ｂ）は本発明の他の実施例を説明する
要部断面図である。 Ａ、Ａ′、Ａ″……絶縁ハウジング C1、C2……コンタクト 14……リセプタクルコンタクト部（接触部） 15、15′、15″……端子 15a、15a′、15a″……半田付け接続部 16、16′、17、17′、17″……係合部材 16a、16a′、17a、17a′、17a″……突起 20、20′、20″……絶縁板状部材 22……接触パッド 23……開口
したエッジコネクタの一実施例の側面図、上面図、底面
図及び拡大断面図、 第２図は第１図のエッジコネクタに接続される接触パッ
ド付き絶縁板状部材の要部平面図、 第３図（Ａ），（Ｂ）は本発明の他の実施例を説明する
要部断面図である。 Ａ、Ａ′、Ａ″……絶縁ハウジング C1、C2……コンタクト 14……リセプタクルコンタクト部（接触部） 15、15′、15″……端子 15a、15a′、15a″……半田付け接続部 16、16′、17、17′、17″……係合部材 16a、16a′、17a、17a′、17a″……突起 20、20′、20″……絶縁板状部材 22……接触パッド 23……開口
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングに保
持され、該絶縁ハウジングの一端面から少なくとも１列
に突出する端子を有する複数のコンタクトを含み、前記
端子が絶縁板状部材の端部表面に形成された接触パッド
に半田接続される端子接続装置において、 前記複数のコンタクトは、前記絶縁ハウジングの他端側
から前記絶縁板状部材と略並行に挿入される相手コネク
タのコンタクトと接触する接触部をそれぞれ有し、 前記絶縁ハウジングは、前記端子の列の両端のそれぞれ
に、該端子の突出方向に略沿って延びる係合部材を有
し、 前記係合部材は、その先端部に、前記端子の半田付け接
続部よりも前記突出方向且つ該突出方向に直交する方向
に突出する突起を有し、 前記絶縁ハウジング及び前記絶縁板状部材の係合途中で
は、前記突起が前記端部表面と係合して前記半田付け接
続部を前記接触パッド及びその表面上の半田クリーム層
と実質的に非接触状態にし、 前記絶縁ハウジング及び前記絶縁板状部材の係合完了の
際に、前記突起が、前記絶縁板状部材に設けられた開口
に嵌入して前記半田付け接続部を前記接触パッド及び前
記半田クリーム層と接触状態にすることを特徴とする端
子接続装置。
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