JP3134572B2 - 射出成形プリント基板配線構造 - Google Patents
射出成形プリント基板配線構造Info
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- JP3134572B2 JP3134572B2 JP1221393A JP1221393A JP3134572B2 JP 3134572 B2 JP3134572 B2 JP 3134572B2 JP 1221393 A JP1221393 A JP 1221393A JP 1221393 A JP1221393 A JP 1221393A JP 3134572 B2 JP3134572 B2 JP 3134572B2
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- injection
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形プリント基板
の配線構造に関するものである。
の配線構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、製品の小型化、薄型化の要請によ
り、電子部品実装の高密度化、配線の高密度化が図ら
れ、プリント基板は単層基板から両面基板、さらには多
層基板が用いられるようになった。一方、同様の目的の
ため、熱可塑性樹脂の射出成形により、凹凸を含む複雑
な形状を成形し、メッキ及びエッチング加工により成形
品表面に導体パターンを形成した射出成形プリント基板
が用いられるようになり、製品のケース等の成形品と回
路基板を兼ねた構造のものが開発されている。しかし、
前述のようにケースを兼ねた場合、ケースの内側のみの
単層の回路しか設けることができず高密度な回路を形成
するには制約が大きかった。
り、電子部品実装の高密度化、配線の高密度化が図ら
れ、プリント基板は単層基板から両面基板、さらには多
層基板が用いられるようになった。一方、同様の目的の
ため、熱可塑性樹脂の射出成形により、凹凸を含む複雑
な形状を成形し、メッキ及びエッチング加工により成形
品表面に導体パターンを形成した射出成形プリント基板
が用いられるようになり、製品のケース等の成形品と回
路基板を兼ねた構造のものが開発されている。しかし、
前述のようにケースを兼ねた場合、ケースの内側のみの
単層の回路しか設けることができず高密度な回路を形成
するには制約が大きかった。
【０００３】図４は、かかる従来の射出成形プリント基
板１上に配線密度を高めるためにジャンパー（飛び越し
導通路）を設けた例を示すもので、図４（ａ）は、スズ
メッキ線等の導線２を予めフォーミングして、その両端
をそれぞれ接続すべき導体パターン３上の２つの接続点
に半田４により接合して、交差する導体パターン５を飛
び越すジャンパーを形成したものである。 又、図４
（ｂ）は、ジャンパーの異なる従来例を示すもので、０
Ωのチップ抵抗６により交差する導体パターン５上にジ
ャンパーを設けたものである。
板１上に配線密度を高めるためにジャンパー（飛び越し
導通路）を設けた例を示すもので、図４（ａ）は、スズ
メッキ線等の導線２を予めフォーミングして、その両端
をそれぞれ接続すべき導体パターン３上の２つの接続点
に半田４により接合して、交差する導体パターン５を飛
び越すジャンパーを形成したものである。 又、図４
（ｂ）は、ジャンパーの異なる従来例を示すもので、０
Ωのチップ抵抗６により交差する導体パターン５上にジ
ャンパーを設けたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように配線密度
を高めるためジャンパーを設ける際、スズメッキ線等の
導線をジャンパーとする場合は、導線のフォーミング及
び手半田による導体パターンとの接合が必要なため生産
性が低下していた。又、チップ抵抗を用いる場合は飛び
越す距離を大きくすることができず、またコスト高にな
るという問題点があった。
を高めるためジャンパーを設ける際、スズメッキ線等の
導線をジャンパーとする場合は、導線のフォーミング及
び手半田による導体パターンとの接合が必要なため生産
性が低下していた。又、チップ抵抗を用いる場合は飛び
越す距離を大きくすることができず、またコスト高にな
るという問題点があった。
【０００５】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、部品実装及び配線の高密
度化に寄与し、製品の小型化、薄型化が図れる射出成形
プリント基板の配線構造を提供することにある。
で、その目的とするところは、部品実装及び配線の高密
度化に寄与し、製品の小型化、薄型化が図れる射出成形
プリント基板の配線構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載の発明は、射出成形プリント基板Ａ上に、
凸または凹の嵌合部Ａ１と、凸または凹の嵌合部Ａ２を
形成し、前記嵌合部Ａ１と前記嵌合部Ａ２の表面を導体
パターン１５で接続すると共に、射出成形プリント基板
Ｂ上に、前記射出成形プリント基板Ａ上の各嵌合部Ａ
１、Ａ２と嵌合する凸または凹の対応嵌合部Ｂ１と凸ま
たは凹の対応嵌合部Ｂ２を形成し、その各対応嵌合部Ｂ
１、Ｂ２表面に導体パターンを形成すると共に、該対応
嵌合部Ｂ１、Ｂ２間を横切るように同射出成形プリント
基板Ｂ上には実装用電子部品を有する配線回路Ｂ３を形
成し、前記嵌合部Ａ１、Ａ２と前記対応嵌合部Ｂ１、Ｂ
２とを嵌合させたものである。
請求項１記載の発明は、射出成形プリント基板Ａ上に、
凸または凹の嵌合部Ａ１と、凸または凹の嵌合部Ａ２を
形成し、前記嵌合部Ａ１と前記嵌合部Ａ２の表面を導体
パターン１５で接続すると共に、射出成形プリント基板
Ｂ上に、前記射出成形プリント基板Ａ上の各嵌合部Ａ
１、Ａ２と嵌合する凸または凹の対応嵌合部Ｂ１と凸ま
たは凹の対応嵌合部Ｂ２を形成し、その各対応嵌合部Ｂ
１、Ｂ２表面に導体パターンを形成すると共に、該対応
嵌合部Ｂ１、Ｂ２間を横切るように同射出成形プリント
基板Ｂ上には実装用電子部品を有する配線回路Ｂ３を形
成し、前記嵌合部Ａ１、Ａ２と前記対応嵌合部Ｂ１、Ｂ
２とを嵌合させたものである。
【０００７】そして、この場合に、前記両射出成形プリ
ント基板Ａ、Ｂを両者間に所定の隙間が形成されるよう
に組み合わせ、前記射出成形プリント基板Ａ上の前記導
体パターン１５を前記射出成形プリント基板Ｂ上の実装
用電子部品を有する配線回路Ｂ３を飛び越して導通させ
るジャンパーとし、該ジャンパーによって前記射出成形
プリント基板Ｂ上の前記対応嵌合部Ｂ１、Ｂ２間を電気
的に接続したことを特徴とするものである。
ント基板Ａ、Ｂを両者間に所定の隙間が形成されるよう
に組み合わせ、前記射出成形プリント基板Ａ上の前記導
体パターン１５を前記射出成形プリント基板Ｂ上の実装
用電子部品を有する配線回路Ｂ３を飛び越して導通させ
るジャンパーとし、該ジャンパーによって前記射出成形
プリント基板Ｂ上の前記対応嵌合部Ｂ１、Ｂ２間を電気
的に接続したことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】射出成形プリント基板上に形成された、表面に
突起側導体パターンを有する突起と、別の射出成形プリ
ント基板上に形成された、突起側導体パターンに対応す
る凹部側導体パターンを有する凹部を嵌合させると、突
起側導体パターンと凹部側導体パターンが接触し、両射
出成形プリント基板間は電気的に接続される。
突起側導体パターンを有する突起と、別の射出成形プリ
ント基板上に形成された、突起側導体パターンに対応す
る凹部側導体パターンを有する凹部を嵌合させると、突
起側導体パターンと凹部側導体パターンが接触し、両射
出成形プリント基板間は電気的に接続される。
【０００９】また、２つの射出成形プリント基板Ａ及び
Ｂに対し、射出成形プリント基板Ａ上に、凸または凹の
嵌合部Ａ１と、凸または凹の嵌合部Ａ２を形成し、嵌合
部Ａ１と嵌合部Ａ２の表面を導体パターン１５で接続す
ると共に、射出成形プリント基板Ｂ上に、射出成形プリ
ント基板Ａ上の各嵌合部Ａ１、Ａ２に嵌合する凸または
凹の対応嵌合部Ｂ１と凸または凹の対応嵌合部Ｂ２を形
成し、その各対応嵌合部Ｂ１、Ｂ２表面に導体パターン
を形成し、嵌合部Ａ１、Ａ２と対応嵌合部Ｂ１、Ｂ２と
を嵌合させて、両射出成形プリント基板Ａ、Ｂを組み合
わせると、射出成形プリント基板Ａ上の導体パターン１
５は、射出成形プリント基板Ｂ上の対応嵌合部Ｂ１、Ｂ
２間を電気的に接続するジャンパーとして作用する。
Ｂに対し、射出成形プリント基板Ａ上に、凸または凹の
嵌合部Ａ１と、凸または凹の嵌合部Ａ２を形成し、嵌合
部Ａ１と嵌合部Ａ２の表面を導体パターン１５で接続す
ると共に、射出成形プリント基板Ｂ上に、射出成形プリ
ント基板Ａ上の各嵌合部Ａ１、Ａ２に嵌合する凸または
凹の対応嵌合部Ｂ１と凸または凹の対応嵌合部Ｂ２を形
成し、その各対応嵌合部Ｂ１、Ｂ２表面に導体パターン
を形成し、嵌合部Ａ１、Ａ２と対応嵌合部Ｂ１、Ｂ２と
を嵌合させて、両射出成形プリント基板Ａ、Ｂを組み合
わせると、射出成形プリント基板Ａ上の導体パターン１
５は、射出成形プリント基板Ｂ上の対応嵌合部Ｂ１、Ｂ
２間を電気的に接続するジャンパーとして作用する。
【００１０】また、両射出成形プリント基板の少なくと
も一方に形成された、上面平坦な台状のスペーサー台
は、両射出成形プリント基板を組み合わせた際に、両基
板間に所定の隙間を形成する。
も一方に形成された、上面平坦な台状のスペーサー台
は、両射出成形プリント基板を組み合わせた際に、両基
板間に所定の隙間を形成する。
【００１１】
【実施例】本発明の一実施例として、射出成形プリント
基板にジャンパーを形成した例を図１に基づいて説明す
る。図中、７は樹脂性のケースで、射出成形プリント基
板として表面実装用電子部品を実装する回路基板を兼ね
ている。８はケース７上に設けられた凹部で、後述する
突起と嵌合する。９及び１０は凹部８の内側面よりケー
ス７の基板表面に設けられた凹部側導体パターン、１１
は樹脂性のカバーで、ケース７と同様に射出成形プリン
ト基板であり、ケース７に取り付けられて製品の外郭を
成すものである。１２はケース７にカバー１１を取り付
けた際、実装部品のための隙間ができるように設けたス
ペーサー台、１３は凹部８と嵌合する突起、１４は突起
表面からカバー１１の基板表面に連続的に設けられた突
起側導体パターンである。
基板にジャンパーを形成した例を図１に基づいて説明す
る。図中、７は樹脂性のケースで、射出成形プリント基
板として表面実装用電子部品を実装する回路基板を兼ね
ている。８はケース７上に設けられた凹部で、後述する
突起と嵌合する。９及び１０は凹部８の内側面よりケー
ス７の基板表面に設けられた凹部側導体パターン、１１
は樹脂性のカバーで、ケース７と同様に射出成形プリン
ト基板であり、ケース７に取り付けられて製品の外郭を
成すものである。１２はケース７にカバー１１を取り付
けた際、実装部品のための隙間ができるように設けたス
ペーサー台、１３は凹部８と嵌合する突起、１４は突起
表面からカバー１１の基板表面に連続的に設けられた突
起側導体パターンである。
【００１２】この実施例は、カバー１１上にスペーサー
台１２、突起１３を形成し、それぞれの突起１３上の突
起側導体パターン１４を接続し、導体パターン１５とす
ると共に、ケース７上に突起１３に嵌合する凹部８を、
その凹部８の内側面からケース７の基板表面に凹部側導
体パターン９，１０を形成し、そのケース７にカバー１
１を取り付け、対応する凹部８と突起１３をそれぞれ嵌
合させると、凹部側導体パターン９，１０が導体パター
ン１５により接続されるように構成したものである。こ
のようにカバー１１側に導体パターン１５をジャンパー
として形成することにより、ケース７上の配線の制約が
少なくなると共に、部品の実装密度及び配線密度を高め
ることができる。
台１２、突起１３を形成し、それぞれの突起１３上の突
起側導体パターン１４を接続し、導体パターン１５とす
ると共に、ケース７上に突起１３に嵌合する凹部８を、
その凹部８の内側面からケース７の基板表面に凹部側導
体パターン９，１０を形成し、そのケース７にカバー１
１を取り付け、対応する凹部８と突起１３をそれぞれ嵌
合させると、凹部側導体パターン９，１０が導体パター
ン１５により接続されるように構成したものである。こ
のようにカバー１１側に導体パターン１５をジャンパー
として形成することにより、ケース７上の配線の制約が
少なくなると共に、部品の実装密度及び配線密度を高め
ることができる。
【００１３】この例では、カバー１１側に単に１つのジ
ャンパーを形成したものであるが、複数の導体パターン
を有する突起や複数の突起を設けて、ケース７及びカバ
ー１１間に複数の回路を形成してもよいし、カバー１１
側にも電子部品を実装して接続してもよい。
ャンパーを形成したものであるが、複数の導体パターン
を有する突起や複数の突起を設けて、ケース７及びカバ
ー１１間に複数の回路を形成してもよいし、カバー１１
側にも電子部品を実装して接続してもよい。
【００１４】ここで、スペーサー台１２と突起１３と突
起側導体パターン１４を組合せたものや、凹部８と凹部
側導体パターン９、１０を組合せたものを総称して嵌合
部と呼ぶこととすると、スペーサー台１２と突起１３と
突起側導体パターン１４を組合せたものが嵌合部Ａ１、
Ａ２となり、凹部８と凹部側導体パターン９、１０を組
合せたものが嵌合部Ｂ１、Ｂ２となる。そして、カバー
１１が射出成形プリント基板Ａとなり、ケース７が射出
成形プリント基板Ｂとなって、該射出成形プリント基板
Ｂ上の実装用電子部品を有する配線回路Ｂ３を飛び越す
ジャンパーとなるのが、同射出成形プリント基板Ａ上の
導体パターン１５である。又、嵌合部は、図２に示すよ
うな形状にしてもよい。
起側導体パターン１４を組合せたものや、凹部８と凹部
側導体パターン９、１０を組合せたものを総称して嵌合
部と呼ぶこととすると、スペーサー台１２と突起１３と
突起側導体パターン１４を組合せたものが嵌合部Ａ１、
Ａ２となり、凹部８と凹部側導体パターン９、１０を組
合せたものが嵌合部Ｂ１、Ｂ２となる。そして、カバー
１１が射出成形プリント基板Ａとなり、ケース７が射出
成形プリント基板Ｂとなって、該射出成形プリント基板
Ｂ上の実装用電子部品を有する配線回路Ｂ３を飛び越す
ジャンパーとなるのが、同射出成形プリント基板Ａ上の
導体パターン１５である。又、嵌合部は、図２に示すよ
うな形状にしてもよい。
【００１５】図２（ａ）は、射出成形プリント基板上に
スペーサー台を介さないで突起１３及び突起側導体パタ
ーン１４を設けたものであり、図２（ｂ）は、スペーサ
ー台１２上に凹部８及び凹部側導体パターン９を設けた
ものである。図２（ａ）に示した嵌合部は、図１に示し
たスペーサー台付の嵌合部と置き換えることができ、図
２（ａ）に示した突起１３を凹部８の深さより高くして
おけば、ケース７にカバー１１を取り付けた際、凹部８
の底に突起１３が突き当たり、ケース７とカバー１１の
間に実装部品のための隙間を確保でき、スペーサー台が
不要となる。
スペーサー台を介さないで突起１３及び突起側導体パタ
ーン１４を設けたものであり、図２（ｂ）は、スペーサ
ー台１２上に凹部８及び凹部側導体パターン９を設けた
ものである。図２（ａ）に示した嵌合部は、図１に示し
たスペーサー台付の嵌合部と置き換えることができ、図
２（ａ）に示した突起１３を凹部８の深さより高くして
おけば、ケース７にカバー１１を取り付けた際、凹部８
の底に突起１３が突き当たり、ケース７とカバー１１の
間に実装部品のための隙間を確保でき、スペーサー台が
不要となる。
【００１６】また、突起１３の形状は特に限定されるも
のではなく、図３に示すように円柱状にすれば内部に導
体を設けたスルーホール１７を形成した通常のプリント
基板１６とも嵌合接続させることができる。
のではなく、図３に示すように円柱状にすれば内部に導
体を設けたスルーホール１７を形成した通常のプリント
基板１６とも嵌合接続させることができる。
【００１７】スペーサー台１２は、射出成形プリント基
板上のどこに形成してもよく、突起や凹部の下部に形成
する必要はないが、これらの嵌合部の下部に形成した方
が基板スペースを有効に利用できる。
板上のどこに形成してもよく、突起や凹部の下部に形成
する必要はないが、これらの嵌合部の下部に形成した方
が基板スペースを有効に利用できる。
【００１８】本発明では、導体パターン同士を接触させ
るため、その接触面には、腐食防止及び接触信頼性低下
防止のため、Ａｕ等のメッキを施しておくのが望まし
い。また、図１で、突起１３表面の突起側導体パターン
１４は帯状に設けられ、凹部８の凹部側導体パターン９
は基板表面から凹部内側面の全面に設けられ、図３に示
した突起側導体パターン１４は突起表面全面に設けられ
ているが、凸部側導体パターン及び凹部側導体パターン
の形状に制限はなく、基板を組み合わせた際に、対応す
るそれらの導体パターンがそれぞれ接触するように形成
しておけばよい。
るため、その接触面には、腐食防止及び接触信頼性低下
防止のため、Ａｕ等のメッキを施しておくのが望まし
い。また、図１で、突起１３表面の突起側導体パターン
１４は帯状に設けられ、凹部８の凹部側導体パターン９
は基板表面から凹部内側面の全面に設けられ、図３に示
した突起側導体パターン１４は突起表面全面に設けられ
ているが、凸部側導体パターン及び凹部側導体パターン
の形状に制限はなく、基板を組み合わせた際に、対応す
るそれらの導体パターンがそれぞれ接触するように形成
しておけばよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、２つの射出成形プリン
ト基板に対し、その表面に突起側導体パターンを設けた
突起を、一方の射出成形プリント基板上に形成すると共
に、その表面に凹部側導体パターンを設けた凹部を、他
方の射出成形プリント基板上に形成し、対応する突起と
凹部を嵌合させ、両射出成形プリント基板を組み合わせ
れば、対応する突起側導体パターンと凹部側導体パター
ンが接触し、両射出成形プリント基板間が電気的に接続
されるように構成したため配線の制約が少なくなり、射
出成形プリント基板の配線高密度化及び部品実装高密度
化に寄与することができ、製品の小型化、薄型化が図れ
るという効果を奏する。
ト基板に対し、その表面に突起側導体パターンを設けた
突起を、一方の射出成形プリント基板上に形成すると共
に、その表面に凹部側導体パターンを設けた凹部を、他
方の射出成形プリント基板上に形成し、対応する突起と
凹部を嵌合させ、両射出成形プリント基板を組み合わせ
れば、対応する突起側導体パターンと凹部側導体パター
ンが接触し、両射出成形プリント基板間が電気的に接続
されるように構成したため配線の制約が少なくなり、射
出成形プリント基板の配線高密度化及び部品実装高密度
化に寄与することができ、製品の小型化、薄型化が図れ
るという効果を奏する。
【００２０】すなわち、本発明によれば、射出成形プリ
ント基板Ａ上の嵌合部Ａ１と嵌合部Ａ２の表面を導体パ
ターン１５で接続し、射出成形プリント基板Ｂ上に対応
嵌合部Ｂ１、Ｂ２間を横切るように実装用電子部品を有
する配線回路Ｂ３を形成し、嵌合部Ａ１、Ａ２と対応嵌
合部Ｂ１、Ｂ２とを嵌合させて、両射出成形プリント基
板Ａ、Ｂを両者間に所定の隙間が形成されるように組み
合わせ、射出成形プリント基板Ａ上の前記導体パターン
１５を射出成形プリント基板Ｂ上の前記実装用電子部品
を有する配線回路Ｂ３を飛び越して導通させるジャンパ
ーとし、該ジャンパーによって射出成形プリント基板Ｂ
上の対応嵌合部Ｂ１、Ｂ２間を電気的に接続しているの
で、配線の制約が少なくなり、両射出成形プリント基板
の間に実装用電子部品も納まって、配線高密度化及び部
品実装高密度化により、製品の小型化、薄型化が図られ
るものである。
ント基板Ａ上の嵌合部Ａ１と嵌合部Ａ２の表面を導体パ
ターン１５で接続し、射出成形プリント基板Ｂ上に対応
嵌合部Ｂ１、Ｂ２間を横切るように実装用電子部品を有
する配線回路Ｂ３を形成し、嵌合部Ａ１、Ａ２と対応嵌
合部Ｂ１、Ｂ２とを嵌合させて、両射出成形プリント基
板Ａ、Ｂを両者間に所定の隙間が形成されるように組み
合わせ、射出成形プリント基板Ａ上の前記導体パターン
１５を射出成形プリント基板Ｂ上の前記実装用電子部品
を有する配線回路Ｂ３を飛び越して導通させるジャンパ
ーとし、該ジャンパーによって射出成形プリント基板Ｂ
上の対応嵌合部Ｂ１、Ｂ２間を電気的に接続しているの
で、配線の制約が少なくなり、両射出成形プリント基板
の間に実装用電子部品も納まって、配線高密度化及び部
品実装高密度化により、製品の小型化、薄型化が図られ
るものである。
【図１】本発明の射出成形プリント基板であるケースと
カバーによるジャンパー配線方法の一実施例を示す斜視
図である。
カバーによるジャンパー配線方法の一実施例を示す斜視
図である。
【図２】嵌合部の異なる例を示す斜視図である。
【図３】本発明の異なる一実施例を示す斜視図である。
【図４】従来のジャンパー配線方法の例を示す斜視図で
ある。
ある。
１ 基板 ２ 導線 ３ 導体パターン ４ 半田 ５ 交差する導体パターン ６ チップ抵抗 ７ ケース ８ 凹部 ９，１０ 凹部側導体パターン １１ カバー １２ スペーサー台 １３ 突起 １４ 突起側導体パターン １５ 導体パターン １６ プリント基板 １７ 内部に導体を設けたスルーホール
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−164597（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−141787（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−121868（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/14 H05K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】 射出成形プリント基板Ａ上に、凸または
凹の嵌合部Ａ１と、凸または凹の嵌合部Ａ２を形成し、
前記嵌合部Ａ１と前記嵌合部Ａ２の表面を導体パターン
１５で接続すると共に、射出成形プリント基板Ｂ上に、
前記射出成形プリント基板Ａ上の各嵌合部Ａ１、Ａ２と
嵌合する凸または凹の対応嵌合部Ｂ１と凸または凹の対
応嵌合部Ｂ２を形成し、その各対応嵌合部Ｂ１、Ｂ２表
面に導体パターンを形成すると共に、該対応嵌合部Ｂ
１、Ｂ２間を横切るように同射出成形プリント基板Ｂ上
には実装用電子部品を有する配線回路Ｂ３を形成し、前
記嵌合部Ａ１、Ａ２と前記対応嵌合部Ｂ１、Ｂ２とを嵌
合させて、前記両射出成形プリント基板Ａ、Ｂを両者間
に所定の隙間が形成されるように組み合わせ、前記射出
成形プリント基板Ａ上の前記導体パターン１５を前記射
出成形プリント基板Ｂ上の実装用電子部品を有する配線
回路Ｂ３を飛び越して導通させるジャンパーとし、該ジ
ャンパーによって前記射出成形プリント基板Ｂ上の前記
対応嵌合部Ｂ１、Ｂ２間を電気的に接続したことを特徴
とする射出成形プリント基板配線構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1221393A JP3134572B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | 射出成形プリント基板配線構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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