JPH0831527A - 基板用コネクタ - Google Patents
基板用コネクタInfo
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- JPH0831527A JPH0831527A JP6174742A JP17474294A JPH0831527A JP H0831527 A JPH0831527 A JP H0831527A JP 6174742 A JP6174742 A JP 6174742A JP 17474294 A JP17474294 A JP 17474294A JP H0831527 A JPH0831527 A JP H0831527A
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- connector
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
- H01R13/035—Plated dielectric material
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板間を垂直方向に直接押圧して反りを生じ
ることなく高信頼性の電気的接続を行う低背構造の基板
用コネクタ及び基板接続方法を提供すること。 【構成】 基板用コネクタ210 は夫々基板260a、260bの
対向面に形成されたランド261 、262 に好ましくはＳＭ
Ｔ半田接続されるコンタクト50を有する第１及び第２コ
ネクタ220a、220bを含む。第１コネクタハウジング240a
は長手方向に凹部241 を有し、弾性接続部材30を介して
凹部241 内に間挿された第２コネクタ220bのコンタクト
250bと第１コネクタ220aのコンタクト250aの対向する接
触部間を相互接続する。コンタクトは、ハウジング表面
に形成しためっき層又はハウジングに固定したＦＰＣの
導体パターンであることが好ましい。
ることなく高信頼性の電気的接続を行う低背構造の基板
用コネクタ及び基板接続方法を提供すること。 【構成】 基板用コネクタ210 は夫々基板260a、260bの
対向面に形成されたランド261 、262 に好ましくはＳＭ
Ｔ半田接続されるコンタクト50を有する第１及び第２コ
ネクタ220a、220bを含む。第１コネクタハウジング240a
は長手方向に凹部241 を有し、弾性接続部材30を介して
凹部241 内に間挿された第２コネクタ220bのコンタクト
250bと第１コネクタ220aのコンタクト250aの対向する接
触部間を相互接続する。コンタクトは、ハウジング表面
に形成しためっき層又はハウジングに固定したＦＰＣの
導体パターンであることが好ましい。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ、特に夫々
複数のランド（パッド）が形成されている基板（又は回
路板）のランド間を相互接続する基板用コネクタに関す
る。
複数のランド（パッド）が形成されている基板（又は回
路板）のランド間を相互接続する基板用コネクタに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の軽薄短小化に伴い、最近の電
子機器の実装密度は飛躍的に増大している。電子回路の
実装密度を増加する為に１対の基板間を相互接続する基
板用コネクタが種々提案され且つ実用化されている。
子機器の実装密度は飛躍的に増大している。電子回路の
実装密度を増加する為に１対の基板間を相互接続する基
板用コネクタが種々提案され且つ実用化されている。
【０００３】平行配置され、内面（対向面）に多数のラ
ンドを有する１対の基板のランド間を相互接続する低背
構造の基板用コネクタの例は、図８に示す如く米国ペン
シルバニア州ハリスバーグのアンプインコーポレーテッ
ド社よりＡＭＰＬＩＦＬＥＸの商標で市販されているエ
ラストマコネクタ（弾性接続部材）がある。また、特開
昭61-284078 号公報にはエラストマコネクタの他の例が
開示されている。
ンドを有する１対の基板のランド間を相互接続する低背
構造の基板用コネクタの例は、図８に示す如く米国ペン
シルバニア州ハリスバーグのアンプインコーポレーテッ
ド社よりＡＭＰＬＩＦＬＥＸの商標で市販されているエ
ラストマコネクタ（弾性接続部材）がある。また、特開
昭61-284078 号公報にはエラストマコネクタの他の例が
開示されている。
【０００４】図８に示す如く、従来のエラストマコネク
タ100 はシリコーンゴム等のエラストマ（絶縁弾性部
材）の棒状コア101 の外周に一定間隔で形成された高密
度のリング状導電層102 を有する。斯るエラストマコネ
クタ100 は内面に多数のランド104 、106 が直線状に形
成されている第１及び第２基板103 、105 間に間挿され
押圧圧縮される。即ち、ランド104 、106 をアライメン
トして両基板103 、105を相互に押圧すると、エラスト
マコネクタ100 のエラストマコア101 が変形し、対応す
るランド104 、106 間を１個以上の導電層102 により相
互接続する。
タ100 はシリコーンゴム等のエラストマ（絶縁弾性部
材）の棒状コア101 の外周に一定間隔で形成された高密
度のリング状導電層102 を有する。斯るエラストマコネ
クタ100 は内面に多数のランド104 、106 が直線状に形
成されている第１及び第２基板103 、105 間に間挿され
押圧圧縮される。即ち、ランド104 、106 をアライメン
トして両基板103 、105を相互に押圧すると、エラスト
マコネクタ100 のエラストマコア101 が変形し、対応す
るランド104 、106 間を１個以上の導電層102 により相
互接続する。
【０００５】
【発明の解決課題】しかし、斯る従来の基板用コネクタ
又はエラストマコネクタ100 は、基板間を直接接続する
ものであって、基板103 、105 に大きな圧力を加えてエ
ラストマコネクタ100 を圧縮変形して、その外周の導電
層102 をランド104 、106 に押圧接触するので、ワイピ
ング作用が生じず、高信頼性の接続が困難である。特
に、基板103 、105 が押圧による反りが生じる場合に
は、全てのランドを正しく且つ高信頼性で接続すること
が不可能となる。
又はエラストマコネクタ100 は、基板間を直接接続する
ものであって、基板103 、105 に大きな圧力を加えてエ
ラストマコネクタ100 を圧縮変形して、その外周の導電
層102 をランド104 、106 に押圧接触するので、ワイピ
ング作用が生じず、高信頼性の接続が困難である。特
に、基板103 、105 が押圧による反りが生じる場合に
は、全てのランドを正しく且つ高信頼性で接続すること
が不可能となる。
【０００６】斯る基板103 、105 の反りを阻止するに
は、基板103 、105 のランド104 、106 に沿って複数の
ねじ等で締付け、基板間隔を略一定に維持する必要があ
る。しかし、締付けねじ数が増加すると、形成可能なラ
ンド個数が制限され、また組立作業性が著しく低下する
という欠点があった。
は、基板103 、105 のランド104 、106 に沿って複数の
ねじ等で締付け、基板間隔を略一定に維持する必要があ
る。しかし、締付けねじ数が増加すると、形成可能なラ
ンド個数が制限され、また組立作業性が著しく低下する
という欠点があった。
【０００７】また、基板の反りを阻止又は低減する為に
は、基板自体の板厚を厚くして強度を増加するか、基板
の相互接続部の外側に補強板を使用する。しかし、板厚
の厚い基板や、補強板を使用すると、相互接続装置全体
の厚さが増加し、実装密度が低下するという欠点があっ
た。
は、基板自体の板厚を厚くして強度を増加するか、基板
の相互接続部の外側に補強板を使用する。しかし、板厚
の厚い基板や、補強板を使用すると、相互接続装置全体
の厚さが増加し、実装密度が低下するという欠点があっ
た。
【０００８】従って、本発明の目的は、相互接続される
基板間に大きな押圧力を加える必要がなく、基板の反り
を防止し、且つ補強板等を使用することなく低背構造で
高実装密度及び高信頼性の新規な基板用コネクタ及び基
板相互接続方法を提供することである。
基板間に大きな押圧力を加える必要がなく、基板の反り
を防止し、且つ補強板等を使用することなく低背構造で
高実装密度及び高信頼性の新規な基板用コネクタ及び基
板相互接続方法を提供することである。
【０００９】
【課題解決の為の手段】本発明の基板用コネクタは、そ
れぞれ複数のランドが形成された第１及び第２基板の前
記ランド間を相互接続する基板用コネクタにおいて、前
記第１基板に取付けられ前記ランドに接続される複数の
第１コンタクトを有すると共に長手方向に凹部を有する
第１ハウジングと、前記第２基板に取付けられ前記ラン
ドに接続される複数の第２コンタクトを有し、前記第１
ハウジングの前記凹部内に収容される第２ハウジング
と、前記第２ハウジングが収容された前記第１ハウジン
グの前記凹部内に間挿され前記第１及び第２コンタクト
の接触部間を相互接続する弾性接続部材とを具え、前記
第１及び第２コンタクトのうち少なくとも一方が、対応
するハウジングの表面に形成されためっき層であること
を特徴とする。
れぞれ複数のランドが形成された第１及び第２基板の前
記ランド間を相互接続する基板用コネクタにおいて、前
記第１基板に取付けられ前記ランドに接続される複数の
第１コンタクトを有すると共に長手方向に凹部を有する
第１ハウジングと、前記第２基板に取付けられ前記ラン
ドに接続される複数の第２コンタクトを有し、前記第１
ハウジングの前記凹部内に収容される第２ハウジング
と、前記第２ハウジングが収容された前記第１ハウジン
グの前記凹部内に間挿され前記第１及び第２コンタクト
の接触部間を相互接続する弾性接続部材とを具え、前記
第１及び第２コンタクトのうち少なくとも一方が、対応
するハウジングの表面に形成されためっき層であること
を特徴とする。
【００１０】また、本発明の基板用コネクタは、それぞ
れ複数のランドが形成された第１及び第２基板の前記ラ
ンド間を相互接続する基板用コネクタにおいて、前記第
１基板に取付けられ前記ランドに接続される複数の第１
コンタクトを有すると共に長手方向に凹部を有する第１
ハウジングと、前記第２基板に取付けられ前記ランドに
接続される複数の第２コンタクトを有し、前記第１ハウ
ジングの前記凹部内に収容される第２ハウジングと、前
記第２ハウジングが収容された前記第１ハウジングの前
記凹部内に間挿され前記第１及び第２コンタクトの接触
部間を相互接続する弾性接続部材とを具え、前記第１及
び第２コンタクトのうち少なくとも一方が、対応するハ
ウジングの外表面に沿って配置された可撓性回路基板の
導電パターンであることを特徴とする。
れ複数のランドが形成された第１及び第２基板の前記ラ
ンド間を相互接続する基板用コネクタにおいて、前記第
１基板に取付けられ前記ランドに接続される複数の第１
コンタクトを有すると共に長手方向に凹部を有する第１
ハウジングと、前記第２基板に取付けられ前記ランドに
接続される複数の第２コンタクトを有し、前記第１ハウ
ジングの前記凹部内に収容される第２ハウジングと、前
記第２ハウジングが収容された前記第１ハウジングの前
記凹部内に間挿され前記第１及び第２コンタクトの接触
部間を相互接続する弾性接続部材とを具え、前記第１及
び第２コンタクトのうち少なくとも一方が、対応するハ
ウジングの外表面に沿って配置された可撓性回路基板の
導電パターンであることを特徴とする。
【００１１】さらに、本発明の基板用コネクタは、それ
ぞれ複数のランドが形成された第１及び第２基板の前記
ランド間を相互接続する基板用コネクタにおいて、前記
第１基板に取付けられ前記ランドに接続される複数の第
１コンタクトを有すると共に長手方向に凹部を有する第
１ハウジングと、前記第２基板に取付けられ前記ランド
に接続される複数の第２コンタクトを有し、前記第１ハ
ウジングの前記凹部内に収容される第２ハウジングと、
前記第２ハウジングが収容された前記第１ハウジングの
前記凹部内に間挿され前記第１及び第２コンタクトの接
触部間を相互接続する弾性接続部材とを具え、前記第１
コンタクトが前記第１ハウジングの外表面に沿って配置
された可撓性回路基板の導電パターンであり、前記第２
コンタクトが前記第２ハウジングの表面に形成されため
っき層であることを特徴とする。
ぞれ複数のランドが形成された第１及び第２基板の前記
ランド間を相互接続する基板用コネクタにおいて、前記
第１基板に取付けられ前記ランドに接続される複数の第
１コンタクトを有すると共に長手方向に凹部を有する第
１ハウジングと、前記第２基板に取付けられ前記ランド
に接続される複数の第２コンタクトを有し、前記第１ハ
ウジングの前記凹部内に収容される第２ハウジングと、
前記第２ハウジングが収容された前記第１ハウジングの
前記凹部内に間挿され前記第１及び第２コンタクトの接
触部間を相互接続する弾性接続部材とを具え、前記第１
コンタクトが前記第１ハウジングの外表面に沿って配置
された可撓性回路基板の導電パターンであり、前記第２
コンタクトが前記第２ハウジングの表面に形成されため
っき層であることを特徴とする。
【００１２】
【実施例】本発明の基板用コネクタの実施例を添付図を
参照して以下に詳述する。
参照して以下に詳述する。
【００１３】図１は、本発明の基板用コネクタの好適一
実施例を示し、図１（Ａ）は組立（又は嵌合）状態の斜
視図、図１（Ｂ）はその分解斜視図及び図１（Ｃ）は図
１（Ａ）の正面即ち左側方から見た図である。図２は図
１（Ｃ）の線II−IIに沿う断面図である。
実施例を示し、図１（Ａ）は組立（又は嵌合）状態の斜
視図、図１（Ｂ）はその分解斜視図及び図１（Ｃ）は図
１（Ａ）の正面即ち左側方から見た図である。図２は図
１（Ｃ）の線II−IIに沿う断面図である。
【００１４】本実施例の基板用コネクタ110 は、コンタ
クト150a（150b) をそれぞれ２列に配置した第１コネク
タ120a及び第２コネクタ120b、及び２本の弾性接続部材
（エラストマコネクタ）30、30からなる。第１コネクタ
120aの第１ハウジング140aは、その長手方向に好ましく
は非対称形状の凹部141 を有する。この凹部141 をはさ
んで平行に延びる２本の細長い梁部147 の各々の外表
面、即ち内側面147a、底面147b及び外面147c、147dにわ
たり、平行に配置された多数のコンタクト150aが形成さ
れている。また、第２コネクタ120bも同様に、第２ハウ
ジング140bの外表面即ち、側面148a、外面148b、148c及
び底面148dにわたり、２列に分離されたコンタクト150b
が形成されている。
クト150a（150b) をそれぞれ２列に配置した第１コネク
タ120a及び第２コネクタ120b、及び２本の弾性接続部材
（エラストマコネクタ）30、30からなる。第１コネクタ
120aの第１ハウジング140aは、その長手方向に好ましく
は非対称形状の凹部141 を有する。この凹部141 をはさ
んで平行に延びる２本の細長い梁部147 の各々の外表
面、即ち内側面147a、底面147b及び外面147c、147dにわ
たり、平行に配置された多数のコンタクト150aが形成さ
れている。また、第２コネクタ120bも同様に、第２ハウ
ジング140bの外表面即ち、側面148a、外面148b、148c及
び底面148dにわたり、２列に分離されたコンタクト150b
が形成されている。
【００１５】第２コネクタ120bは、その両側に１対の弾
性接続部材30、30を介して、第１コネクタ120aの第１ハ
ウジング140aの凹部141 に入れ子又は嵌合されると、２
本の弾性接続部材30、30の各々により、対向する２列の
コンタクト150a、150bの接触部147a、148a間を相互接続
する。その結果、対向して並列に配置された２枚の基板
（図示せず）の対向面に形成された２列のランド間をそ
れぞれＳＭＴ半田接続された第１及び第２コネクタ120
a、120bの２列のコンタクト150a、150b間を２本の弾性
接続部材30、30の各々により電気的に接続する。尚、基
板用コネクタ110は、２列のコンタクト150a（150b) に
より高密度接続を達成したが、コンタクトの列は１列又
は３列以上であってもよい。
性接続部材30、30を介して、第１コネクタ120aの第１ハ
ウジング140aの凹部141 に入れ子又は嵌合されると、２
本の弾性接続部材30、30の各々により、対向する２列の
コンタクト150a、150bの接触部147a、148a間を相互接続
する。その結果、対向して並列に配置された２枚の基板
（図示せず）の対向面に形成された２列のランド間をそ
れぞれＳＭＴ半田接続された第１及び第２コネクタ120
a、120bの２列のコンタクト150a、150b間を２本の弾性
接続部材30、30の各々により電気的に接続する。尚、基
板用コネクタ110は、２列のコンタクト150a（150b) に
より高密度接続を達成したが、コンタクトの列は１列又
は３列以上であってもよい。
【００１６】弾性接続部材30は図８に示す従来のエラス
トマコネクタ100 と実質的に同様構成であってもよい。
即ち、断面が略楕円又は長円形状のエラストマコア
（芯）31の外周に多数の導電路が高密度に平行形成され
ている。この特定実施例にあっては、エラストマコア31
の外周に直接導電路を被着形成する代りに、外面に多数
の導電路が周知の印刷又はエッチング技法等で形成され
ているフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）32を巻回し、そ
のＦＰＣ32の端部を一方（図中では上側方）へ延出させ
て保持片33を形成する。ＦＰＣ32上の導体34のピッチは
コンタクト150a、150bのピッチの1/5 程度、例えばコン
タクト150a、150bのピッチが0.5mm の場合、導体34のピ
ッチは0.1mm であるのが好ましい。弾性接続部材30は入
れ子状の第１及び第２コネクタ120a、120b内で基板面に
平行方向に圧縮接触するのみである。従って、平行配置
された２枚の基板に垂直方向に直接圧縮力が作用しない
ので、２枚の基板に反りが生じる虞れはない。
トマコネクタ100 と実質的に同様構成であってもよい。
即ち、断面が略楕円又は長円形状のエラストマコア
（芯）31の外周に多数の導電路が高密度に平行形成され
ている。この特定実施例にあっては、エラストマコア31
の外周に直接導電路を被着形成する代りに、外面に多数
の導電路が周知の印刷又はエッチング技法等で形成され
ているフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）32を巻回し、そ
のＦＰＣ32の端部を一方（図中では上側方）へ延出させ
て保持片33を形成する。ＦＰＣ32上の導体34のピッチは
コンタクト150a、150bのピッチの1/5 程度、例えばコン
タクト150a、150bのピッチが0.5mm の場合、導体34のピ
ッチは0.1mm であるのが好ましい。弾性接続部材30は入
れ子状の第１及び第２コネクタ120a、120b内で基板面に
平行方向に圧縮接触するのみである。従って、平行配置
された２枚の基板に垂直方向に直接圧縮力が作用しない
ので、２枚の基板に反りが生じる虞れはない。
【００１７】基板用コネクタ110 のコンタクト150a、15
0bは、絶縁樹脂表面にアディティプ法等により無電解め
っき又は電解めっきによって、導体パターンを３次元的
に形成する、いわゆる射出成形回路部品（Molded Inter
connection Device)、以下「ＭＩＤ」という）の手法を
用いて形成される。コンタクト150a、150bのめっき厚は
20μm 程度が好ましい。ＭＩＤによる導体形成法には、
主に１ショットモールド法及び２ショットモールド法が
知られている。１ショットモールド法は、めっきレジス
ト又はエッチングレジストを絶縁樹脂表面に塗布（マス
キング）し、フォトリソグラフィー工程により導体パタ
ーンを形成する方法である（特開昭61-113295 号公報等
参照）。他方、２ショットモールド法は、めっき可能な
樹脂及びめっき不可能な樹脂の２種類の材料で２重成形
し、めっき可能な樹脂の表面にのみ導体パターンを形成
する方法である（特開昭63-50482号公報等参照）。コン
タクト150a、150bの形成は、成形金型のコストが低い等
の理由により１ショットモールド法を適用するのが望ま
しいが、２ショットモールド法の適用も可能である。
0bは、絶縁樹脂表面にアディティプ法等により無電解め
っき又は電解めっきによって、導体パターンを３次元的
に形成する、いわゆる射出成形回路部品（Molded Inter
connection Device)、以下「ＭＩＤ」という）の手法を
用いて形成される。コンタクト150a、150bのめっき厚は
20μm 程度が好ましい。ＭＩＤによる導体形成法には、
主に１ショットモールド法及び２ショットモールド法が
知られている。１ショットモールド法は、めっきレジス
ト又はエッチングレジストを絶縁樹脂表面に塗布（マス
キング）し、フォトリソグラフィー工程により導体パタ
ーンを形成する方法である（特開昭61-113295 号公報等
参照）。他方、２ショットモールド法は、めっき可能な
樹脂及びめっき不可能な樹脂の２種類の材料で２重成形
し、めっき可能な樹脂の表面にのみ導体パターンを形成
する方法である（特開昭63-50482号公報等参照）。コン
タクト150a、150bの形成は、成形金型のコストが低い等
の理由により１ショットモールド法を適用するのが望ま
しいが、２ショットモールド法の適用も可能である。
【００１８】本出願人が先に出願した特願平6-36551 号
に示された実施例はプレス工程により形成した金属製コ
ンタクトをハウジングに圧入又はインサート成形して形
成したものであるが、高さ１mm乃至1.5mm のより低背
化、狭ピッチ化への対応、基板に接続される接続部の位
置の不揃い（低い平坦性）等に難がある。これに対し
て、基板用コネクタ110 においてはコンタクト150a、15
0bをＭＩＤにより形成したので、プレス工程では実現困
難な低背で狭ピッチのコンタクトが得られること、コン
タクトにハウジングへの固定のための部分が不要のた
め、低背化及び基板占有面積の縮小化が達成できるこ
と、基板への接続部の高い平坦性が得られること、及び
多コンタクトであっても寸法精度が高いという、技術的
利点がある。さらに、コンタクトの金型、コンタクトを
ハウジングに挿入する組立機等が不要である上に、部品
点数が極めて少ないので総合的な製造コストが低いとい
う経済的利点もある。
に示された実施例はプレス工程により形成した金属製コ
ンタクトをハウジングに圧入又はインサート成形して形
成したものであるが、高さ１mm乃至1.5mm のより低背
化、狭ピッチ化への対応、基板に接続される接続部の位
置の不揃い（低い平坦性）等に難がある。これに対し
て、基板用コネクタ110 においてはコンタクト150a、15
0bをＭＩＤにより形成したので、プレス工程では実現困
難な低背で狭ピッチのコンタクトが得られること、コン
タクトにハウジングへの固定のための部分が不要のた
め、低背化及び基板占有面積の縮小化が達成できるこ
と、基板への接続部の高い平坦性が得られること、及び
多コンタクトであっても寸法精度が高いという、技術的
利点がある。さらに、コンタクトの金型、コンタクトを
ハウジングに挿入する組立機等が不要である上に、部品
点数が極めて少ないので総合的な製造コストが低いとい
う経済的利点もある。
【００１９】尚、第１及び第２コネクタ120a、120bの基
板への接続部は、第１及び第２ハウジング140a、140bの
側面から突出する突出部149a、149bの表面に導体パター
ンが形成された構造であり、複雑である。ＭＩＤの多数
個取りの場合、１枚の大きな板状体又は直方体をダイシ
ングソー等によって切断することにより低コストを図
る。例えば、図３に示されるように、第２ハウジング14
0b' の連鎖体にスルーホール160 を穿設した後にＭＩＤ
によってコンタクト150b' を形成し、スルーホール160
の略中心を通る破線162 に沿って連鎖体を切断すること
により低コストの第２コネクタ120bが得られる。また、
図４に示されるように櫛歯状のリード形状164 の表面上
や突出部149a、149bのない平坦面上に導体パターンを形
成してもよい。
板への接続部は、第１及び第２ハウジング140a、140bの
側面から突出する突出部149a、149bの表面に導体パター
ンが形成された構造であり、複雑である。ＭＩＤの多数
個取りの場合、１枚の大きな板状体又は直方体をダイシ
ングソー等によって切断することにより低コストを図
る。例えば、図３に示されるように、第２ハウジング14
0b' の連鎖体にスルーホール160 を穿設した後にＭＩＤ
によってコンタクト150b' を形成し、スルーホール160
の略中心を通る破線162 に沿って連鎖体を切断すること
により低コストの第２コネクタ120bが得られる。また、
図４に示されるように櫛歯状のリード形状164 の表面上
や突出部149a、149bのない平坦面上に導体パターンを形
成してもよい。
【００２０】図５は、本発明の基板用コネクタの別の実
施例を示し、図５（Ａ）は組立（又は嵌合）状態の斜視
図、図５（Ｂ）はその分解斜視図及び図５（Ｃ）は図５
（Ａ）の正面即ち左側方から見た図である。図６は、図
５（Ｃ）の線VI−VIに沿う断面図である。図７は、図５
のコネクタを基板に実装した状態を示す、図６と同様の
断面図である。
施例を示し、図５（Ａ）は組立（又は嵌合）状態の斜視
図、図５（Ｂ）はその分解斜視図及び図５（Ｃ）は図５
（Ａ）の正面即ち左側方から見た図である。図６は、図
５（Ｃ）の線VI−VIに沿う断面図である。図７は、図５
のコネクタを基板に実装した状態を示す、図６と同様の
断面図である。
【００２１】本実施例の基板用コネクタ210 が第１コネ
クタ220a、第２コネクタ220b及び弾性接続部材30、30に
より構成される点は、上述の実施例と同様である。第１
コネクタ220aは、第１ハウジング240aの細長い２本の梁
部247 、247 の内側面247a、底面247b及び外側面にわた
って第１ＦＰＣ（可撓性回路基板）270aにより覆われて
いる。また、第２コネクタ220bも同様に、第２ハウジン
グ240bの底面248a及び両側面248b、248cの３面にわたっ
て第２ＦＰＣ270bにより覆われている。各ＦＰＣ270a、
270bには、複数の導体パターン250a、250bが互いに平行
に形成され、この導体パターン250a、250bが第１及び第
２コネクタ220a、220bの各々のコンタクトを構成する。
尚、ＦＰＣ270a、270bは、梁部247 、第２ハウジング24
0bの各々の全周に巻回されてもよい。各導体パターン25
0a、250bの半田接続部251a、251bは、基板260a、260bの
ランド261 、262 にそれぞれ半田付けされる。
クタ220a、第２コネクタ220b及び弾性接続部材30、30に
より構成される点は、上述の実施例と同様である。第１
コネクタ220aは、第１ハウジング240aの細長い２本の梁
部247 、247 の内側面247a、底面247b及び外側面にわた
って第１ＦＰＣ（可撓性回路基板）270aにより覆われて
いる。また、第２コネクタ220bも同様に、第２ハウジン
グ240bの底面248a及び両側面248b、248cの３面にわたっ
て第２ＦＰＣ270bにより覆われている。各ＦＰＣ270a、
270bには、複数の導体パターン250a、250bが互いに平行
に形成され、この導体パターン250a、250bが第１及び第
２コネクタ220a、220bの各々のコンタクトを構成する。
尚、ＦＰＣ270a、270bは、梁部247 、第２ハウジング24
0bの各々の全周に巻回されてもよい。各導体パターン25
0a、250bの半田接続部251a、251bは、基板260a、260bの
ランド261 、262 にそれぞれ半田付けされる。
【００２２】ＦＰＣ270a、270bは、通常のＦＰＣ製造工
程即ち平面でのフォトリソグラフィー工程によって導体
パターン250a、250bの形成が可能である。このため、本
実施例のコネクタ210 の場合、導体パターン250a、250b
のピッチは0.5mm であるが、必要ならばさらに狭ピッチ
にすることも可能である。また、平面でのフォトリソグ
ラフィー工程を用いているので、同一平面上での導体パ
ターン250a、250bの幅（又はピッチ）を弾性接続部材30
への接触部252a、252bと、基板260a、260bへの半田接続
部251a、251bとの間で異ならせることも容易である。さ
らに、めっきの膜厚の均一性も確保できる。
程即ち平面でのフォトリソグラフィー工程によって導体
パターン250a、250bの形成が可能である。このため、本
実施例のコネクタ210 の場合、導体パターン250a、250b
のピッチは0.5mm であるが、必要ならばさらに狭ピッチ
にすることも可能である。また、平面でのフォトリソグ
ラフィー工程を用いているので、同一平面上での導体パ
ターン250a、250bの幅（又はピッチ）を弾性接続部材30
への接触部252a、252bと、基板260a、260bへの半田接続
部251a、251bとの間で異ならせることも容易である。さ
らに、めっきの膜厚の均一性も確保できる。
【００２３】ＦＰＣ270a、270bのハウジング240a、240b
への固定は、エポキシ系接着剤、あるいはデュポン社か
ら「パイララックス」の商標で販売されている変性アク
リル系接着剤等の適当な接着剤を用いて接着してもよ
い。あるいは、ハウジング240a、240bのボス又は溝（図
示せず）にＦＰＣ270a、270bを位置合わせし、熱圧着等
により短時間で容易に固定することも可能である。
への固定は、エポキシ系接着剤、あるいはデュポン社か
ら「パイララックス」の商標で販売されている変性アク
リル系接着剤等の適当な接着剤を用いて接着してもよ
い。あるいは、ハウジング240a、240bのボス又は溝（図
示せず）にＦＰＣ270a、270bを位置合わせし、熱圧着等
により短時間で容易に固定することも可能である。
【００２４】このように、平面で導体パターン250a、25
0bが形成されたＦＰＣ270a、270bを３次元的に曲げてハ
ウジング240a、240bに固定することにより、接触部252
a、252bと、半田接続部251a、251bとの間で異なった狭
ピッチのコンタクトが得られる。また、プレス工程では
実現困難な狭ピッチのコンタクトが得られること、ＦＰ
Ｃは接着剤等でハウジングに固定できるので、低背化及
び基板占有面積の縮小化が達成できること、半田接続部
の高い平坦性が得られること、及びコンタクト（導体パ
ターン）の寸法精度が高いという技術的利点の他に、コ
ンタクトの金型、コンタクト挿入組立機が不要であるた
め総合的な製造コストが低いという経済的利点を有す
る。
0bが形成されたＦＰＣ270a、270bを３次元的に曲げてハ
ウジング240a、240bに固定することにより、接触部252
a、252bと、半田接続部251a、251bとの間で異なった狭
ピッチのコンタクトが得られる。また、プレス工程では
実現困難な狭ピッチのコンタクトが得られること、ＦＰ
Ｃは接着剤等でハウジングに固定できるので、低背化及
び基板占有面積の縮小化が達成できること、半田接続部
の高い平坦性が得られること、及びコンタクト（導体パ
ターン）の寸法精度が高いという技術的利点の他に、コ
ンタクトの金型、コンタクト挿入組立機が不要であるた
め総合的な製造コストが低いという経済的利点を有す
る。
【００２５】以上、本発明の基板用コネクタの好適実施
例を添付図１乃至図７を参照して詳述した。しかし、本
発明は斯る実施例のみに限定するべきではなく、用途に
応じて種々の変形変更が可能であることが当業者には容
易に理解できよう。例えば、各コンタクトは必ずしもＳ
ＭＴ用コンタクトでなく、基板のスルーホールに挿入接
続される半田テールを有するものであってもよい。
例を添付図１乃至図７を参照して詳述した。しかし、本
発明は斯る実施例のみに限定するべきではなく、用途に
応じて種々の変形変更が可能であることが当業者には容
易に理解できよう。例えば、各コンタクトは必ずしもＳ
ＭＴ用コンタクトでなく、基板のスルーホールに挿入接
続される半田テールを有するものであってもよい。
【００２６】また、本実施例の基板用コネクタは２枚の
基板が平行配置の水平取付型であったが、２枚の基板が
垂直配置である垂直取付型であってもよい。さらに、２
列のコンタクトを有する基板用コネクタは２本の弾性接
続部材を用いていたが、１本の弾性接続部材のみを用い
て、一方の列のコンタクトの相互接続には該弾性接続部
材が介在し、他方の列のコンタクトは直接的に相互接続
されてもよい。この場合、他方の列のコンタクトの接圧
は、１本の弾性接続部材の弾性（付勢力）を第２ハウジ
ングが介在して得られる。また、第１コネクタ及び第２
コネクタのうち、一方のコンタクトをＭＩＤにより形成
し、他方のコンタクトをＦＰＣの導体パターンとしても
よい。特に、第２コネクタのコンタクトをＭＩＤにより
形成すると共に第１コネクタのコンタクトをＦＰＣの導
体パターンとした場合は、最も製造容易であり且つ製造
コストが低い。
基板が平行配置の水平取付型であったが、２枚の基板が
垂直配置である垂直取付型であってもよい。さらに、２
列のコンタクトを有する基板用コネクタは２本の弾性接
続部材を用いていたが、１本の弾性接続部材のみを用い
て、一方の列のコンタクトの相互接続には該弾性接続部
材が介在し、他方の列のコンタクトは直接的に相互接続
されてもよい。この場合、他方の列のコンタクトの接圧
は、１本の弾性接続部材の弾性（付勢力）を第２ハウジ
ングが介在して得られる。また、第１コネクタ及び第２
コネクタのうち、一方のコンタクトをＭＩＤにより形成
し、他方のコンタクトをＦＰＣの導体パターンとしても
よい。特に、第２コネクタのコンタクトをＭＩＤにより
形成すると共に第１コネクタのコンタクトをＦＰＣの導
体パターンとした場合は、最も製造容易であり且つ製造
コストが低い。
【００２７】
【発明の効果】上述の説明から理解される如く、本発明
の基板用コネクタによると、相互接続したい第１及び第
２基板の内面に形成されたランドにアライメントされる
複数のコンタクトを有する第１コネクタ及び第２コネク
タを夫々半田付接続する。次に、これら両コネクタのコ
ンタクトの接触部間に弾性接続部材を間挿して両コネク
タを相互接続する。これらコンタクトの接触部と弾性接
触部材間にはワイピング作用が生じるので高信頼性の電
気的接続が可能である。また、弾性接続部材は基板間を
直接圧縮接続するものではなく、基板面と平行方向に圧
縮力が作用するので、基板に反りが生じ接続の信頼性を
低下することがない。更に、基板間は極めて低背接続す
ることが可能であるので、電子機器の高密度化が可能で
ある等の従来の基板用コネクタにない優れた実用上の種
々の顕著な効果を有する。また、ハウジング上に形成し
ためっき層又はＦＰＣの導体パターンをコンタクトとし
て構成すると、従来の金属製コンタクトを用いた場合に
比べ、３次元構造の導電パターンを容易に形成すること
が可能となり、狭ピッチ化、より一層の低背化、基板へ
の接続部の平坦性が得られ、工程が減ることにより低コ
ストのコネクタが得られる。特に、狭ピッチ実装の場
合、基板への接続部の平坦性がハウジングの平坦性のみ
に依存するため極めて良好な平坦性が得られる。
の基板用コネクタによると、相互接続したい第１及び第
２基板の内面に形成されたランドにアライメントされる
複数のコンタクトを有する第１コネクタ及び第２コネク
タを夫々半田付接続する。次に、これら両コネクタのコ
ンタクトの接触部間に弾性接続部材を間挿して両コネク
タを相互接続する。これらコンタクトの接触部と弾性接
触部材間にはワイピング作用が生じるので高信頼性の電
気的接続が可能である。また、弾性接続部材は基板間を
直接圧縮接続するものではなく、基板面と平行方向に圧
縮力が作用するので、基板に反りが生じ接続の信頼性を
低下することがない。更に、基板間は極めて低背接続す
ることが可能であるので、電子機器の高密度化が可能で
ある等の従来の基板用コネクタにない優れた実用上の種
々の顕著な効果を有する。また、ハウジング上に形成し
ためっき層又はＦＰＣの導体パターンをコンタクトとし
て構成すると、従来の金属製コンタクトを用いた場合に
比べ、３次元構造の導電パターンを容易に形成すること
が可能となり、狭ピッチ化、より一層の低背化、基板へ
の接続部の平坦性が得られ、工程が減ることにより低コ
ストのコネクタが得られる。特に、狭ピッチ実装の場
合、基板への接続部の平坦性がハウジングの平坦性のみ
に依存するため極めて良好な平坦性が得られる。
【図１】本発明の基板用コネクタの第１実施例を示し、
（Ａ）は嵌合状態の斜視図、（Ｂ）は分解斜視図、
（Ｃ）は正面図である。
（Ａ）は嵌合状態の斜視図、（Ｂ）は分解斜視図、
（Ｃ）は正面図である。
【図２】図１（Ｃ）の線II−IIに沿う断面図である。
【図３】図１の基板用コネクタの変形例を示し、（Ａ）
は切断前の状態を示す図、（Ｂ）は切断後の状態を示す
図である。
は切断前の状態を示す図、（Ｂ）は切断後の状態を示す
図である。
【図４】図１の基板用コネクタの別の変形例を示し、
（Ａ）は全体斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の部分Ｂの拡大斜
視図である。
（Ａ）は全体斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の部分Ｂの拡大斜
視図である。
【図５】本発明の基板用コネクタの別の実施例を示し、
（Ａ）は嵌合状態の斜視図、（Ｂ）は分解斜視図、
（Ｃ）は正面図である。
（Ａ）は嵌合状態の斜視図、（Ｂ）は分解斜視図、
（Ｃ）は正面図である。
【図６】図５（Ｃ）の線VI−VIに沿う断面図である。
【図７】図５の基板用コネクタが基板に半田接続された
状態を示す、図６と同様の断面図である。
状態を示す、図６と同様の断面図である。
【図８】１対の基板間に配置された従来のエラストマコ
ネクタの一例を示す正面図である。
ネクタの一例を示す正面図である。
110 、210 基板用コネクタ 120a、220a 第１コネクタ 120b、220b 第２コネクタ 30 弾性接続部材 140a、240a 第１コネクタハウジング 140b、240b 第２コネクタハウジング 141'、241 凹部 150a、150b、250a、250b コンタクト 260a、260b 基板 261 、262 ランド 270a、270b 可撓性回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古屋 興二 東京都府中市日鋼町１番１ ジェイタワー 16階アンプ・テクノロジー・ジャパン株 式会社内 (72)発明者 内藤 岳樹 東京都府中市日鋼町１番１ ジェイタワー 16階アンプ・テクノロジー・ジャパン株 式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 それぞれ複数のランドが形成された第１
及び第２基板の前記ランド間を相互接続する基板用コネ
クタにおいて、 前記第１基板に取付けられ前記ランドに接続される複数
の第１コンタクトを有すると共に長手方向に凹部を有す
る第１ハウジングと、 前記第２基板に取付けられ前記ランドに接続される複数
の第２コンタクトを有し、前記第１ハウジングの前記凹
部内に収容される第２ハウジングと、 前記第２ハウジングが収容された前記第１ハウジングの
前記凹部内に間挿され前記第１及び第２コンタクトの接
触部間を相互接続する弾性接続部材とを具え、 前記第１及び第２コンタクトのうち少なくとも一方が、
対応するハウジングの表面に形成されためっき層である
ことを特徴とする基板用コネクタ。 - 【請求項２】 それぞれ複数のランドが形成された第１
及び第２基板の前記ランド間を相互接続する基板用コネ
クタにおいて、 前記第１基板に取付けられ前記ランドに接続される複数
の第１コンタクトを有すると共に長手方向に凹部を有す
る第１ハウジングと、 前記第２基板に取付けられ前記ランドに接続される複数
の第２コンタクトを有し、前記第１ハウジングの前記凹
部内に収容される第２ハウジングと、 前記第２ハウジングが収容された前記第１ハウジングの
前記凹部内に間挿され前記第１及び第２コンタクトの接
触部間を相互接続する弾性接続部材とを具え、 前記第１及び第２コンタクトのうち少なくとも一方が、
対応するハウジングの外表面に沿って配置された可撓性
回路基板の導電パターンであることを特徴とする基板用
コネクタ。 - 【請求項３】 それぞれ複数のランドが形成された第１
及び第２基板の前記ランド間を相互接続する基板用コネ
クタにおいて、 前記第１基板に取付けられ前記ランドに接続される複数
の第１コンタクトを有すると共に長手方向に凹部を有す
る第１ハウジングと、 前記第２基板に取付けられ前記ランドに接続される複数
の第２コンタクトを有し、前記第１ハウジングの前記凹
部内に収容される第２ハウジングと、 前記第２ハウジングが収容された前記第１ハウジングの
前記凹部内に間挿され前記第１及び第２コンタクトの接
触部間を相互接続する弾性接続部材とを具え、 前記第１コンタクトが前記第１ハウジングの外表面に沿
って配置された可撓性回路基板の導電パターンであり、
前記第２コンタクトが前記第２ハウジングの表面に形成
されためっき層であることを特徴とする基板用コネク
タ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6174742A JPH0831527A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 基板用コネクタ |
| TW084101751A TW271508B (ja) | 1994-07-04 | 1995-02-25 | |
| US08/458,068 US5554036A (en) | 1994-07-04 | 1995-06-01 | Circuit board electrical connector |
| KR1019950017743A KR100341845B1 (ko) | 1994-07-04 | 1995-06-28 | 기판용컨넥터 |
| CN95109909A CN1123479A (zh) | 1994-07-04 | 1995-07-04 | 基板用连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6174742A JPH0831527A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 基板用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831527A true JPH0831527A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15983889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6174742A Pending JPH0831527A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 基板用コネクタ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5554036A (ja) |
| JP (1) | JPH0831527A (ja) |
| KR (1) | KR100341845B1 (ja) |
| CN (1) | CN1123479A (ja) |
| TW (1) | TW271508B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007328946A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Smk Corp | 基板間接続用コネクタ |
Families Citing this family (12)
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|---|---|---|---|---|
| KR100339767B1 (ko) * | 1993-12-09 | 2002-11-30 | 메소드 일렉트로닉스 인코포레이티드 | 전기신호전달용전기커넥터및그제조방법 |
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| USD404711S (en) * | 1997-05-30 | 1999-01-26 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
| USD404710S (en) * | 1997-05-30 | 1999-01-26 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | High density electrical connector |
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| US6176744B1 (en) * | 1999-10-01 | 2001-01-23 | Motorola, Inc. | Plated plastic connection system and method of making |
| EP1782509A1 (en) * | 2004-07-07 | 2007-05-09 | Molex Incorporated | Edge card connector with keying means for proper connection |
| JP4179620B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2008-11-12 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| DE202007006357U1 (de) * | 2007-05-03 | 2007-07-12 | Harting Mitronics Ag | Steckverbindung für Schaltungsträger |
| KR20140000084A (ko) * | 2012-06-22 | 2014-01-02 | 삼성전기주식회사 | 터치패널 |
| US9093800B2 (en) | 2012-10-23 | 2015-07-28 | Tyco Electronics Corporation | Leadframe module for an electrical connector |
| KR102212953B1 (ko) * | 2014-03-06 | 2021-02-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치 윈도우 및 이를 포함하는 터치 디바이스 |
Family Cites Families (20)
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|---|---|---|---|---|
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