JP2007328946A - 基板間接続用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】基板間接続用コネクタにおいて、バネスパンを犠牲にすることなく低背化を図り、基板１、２間の間隔ＬＰに対する有効嵌合長ＬＹの割合を大きくすること。
【解決手段】基板１、２の対向する基板面に搭載されるソケット３とプラグ５からなり、ソケット３のプラグ嵌合凹部１２にプラグ５を嵌合してハウジング１０、５０に保持されたコンタクト２０、６０のばね接触片２４、６４の接触部２８、６８を接触させ、基板１、２の配線パターン間を電気的に接続する基板間接続用コネクタにおいて、コンタクト２０、６０を、ソケット３とプラグ５の嵌合時に嵌合方向に沿ってばね接触片２４、６４の接触部２８、６８のみが重なり合うように、ハウジング１０、５０に配設し、コンタクト２０、６０の接触部２８、６８以外の嵌合方向に沿った重なり合う部分をなくして、ソケット３とプラグ５の低背化を図る。
【選択図】 図１

Description

本発明は、２枚のプリント配線基板の対向する基板面に搭載される第１、第２コネクタ（例えばソケット、プラグ）からなり、第１コネクタのコネクタ嵌合凹部に第２コネクタを嵌合して第１、第２ハウジングに保持された複数の第１、第２コンタクトの弾性変形可能な第１、第２ばね接触片を接触させ、第１、第２プリント配線基板の配線パターン間を電気的に接続する基板間接続用コネクタ（基板対基板コネクタ）に関するものである。

平行に配置される２枚のプリント配線基板１、２の対向する位置に第１、第２コネクタ（例えばソケット、プラグ）を搭載し、この第１、第２コネクタを嵌合することによりプリント配線基板１、２の配線パターン間を電気的に接線する基板間接続用コネクタには、プリント配線基板１、２の配置誤差、ハウジングの成形誤差、コンタクトの圧入誤差、プリント配線基板１、２への取付位置誤差などによって嵌合時に接触部の位置ずれが生じることがあり、この位置ずれを吸収して確実な接続を可能とする機能が求められている。
このような位置ずれ吸収機能を有する基板間接続用コネクタには、例えば特許文献１、２が知られている。

特許文献１には、図１５（a）（ｂ）に示すように、平行に配置される２枚のプリント配線基板１、２の対向する位置に搭載される第１、第２コネクタ１００、２００からなる基板間接続用コネクタが記載されている。
第１コネクタ１００が、第１ハウジング１０１によって保持されるとともに所定ピッチで２列に配置された複数の第１コンタクト１０２を有し、第２コネクタ２００が、第２ハウジング２０１によって保持されるとともに所定ピッチで２列に配置された複数の第２コンタクト２０２を有し、第１、第２コネクタ１００、２００の嵌合で第１、第２コンタクト１０２、２０２のばね接触片１０３、２０３を接触させることによって、プリント配線基板１、２の配線パターン間を電気的に接続する。
第１、第２コンタクト１０２、２０２のばね接触片１０３、２０３の各々を弾性変形可能に形成して所定のバネスパン（コンタクトの固定部から接触部までの長さ）を確保し、抜去力を向上させるとともに第１、第２コンタクト１０２、２０２の高さを抑制し、第１、第２コネクタ１００、２００の低背化を図っている。

特許文献２には、図１６に示すように、平行に配置される２枚のプリント配線基板１、２の対向する位置に搭載される第１、第２コネクタ１１０、２１０からなる基板間接続用コネクタが記載されている。
第１コネクタ１１０が、第１ハウジング１１１によって保持されるとともに所定ピッチで２列に配置された複数の第１コンタクト１１２を有し、第２コネクタ２１０が、第２ハウジング２１１によって保持されるとともに所定ピッチで２列に配置された複数の第２コンタクト２１２を有し、第１、第２コネクタ１１０、２１０の嵌合で第１、第２コンタクト１１２、２１２のばね接触片１１３、２１３を接触させることによって、プリント配線基板１、２の配線パターン間を電気的に接続する。
第１、第２コンタクト１１２、２１２のばね接触片１１３、２１３の各々を弾性変形可能に形成して所定のバネスパンを確保し、抜去力を向上させるとともに第１、第２コンタクト１０２、２０２の高さを抑制し、第１、第２コネクタ１００、２００の低背化を図っている。
２０００−２６０５０９ ２００２−３６７６９４

しかしながら、図１５（a）（ｂ）に示した基板間接続用コネクタでは、同図（ｂ）に示すように、第１、第２コネクタ１００、２００の嵌合時において、第１コンタクト１０２の大部分が嵌合方向に沿って第２コンタクト２０２と重なり合っているとともに、第２コンタクト２０２のばね接触片２０３の先端側（嵌合側）に第１、第２ハウジング１０１、２０１のモールド部分が存在しているので、更なる低背化を図ることが困難になるとともに、プリント配線基板１、２間の間隔Ｌｐに対するばね接触片１０３、２０３の有効嵌合長Ｌｙの割合を大きくすることができないという問題点があった。
ここで、有効嵌合長Ｌｙは、第１、第２コネクタ１００、２００を嵌合接続した際の第１、第２コンタクト１０２、２０２のばね接触片１０３、２０３が有効に接続状態を維持する長さを表わし、第１、第２コネクタ１００、２００間に嵌合方向に沿った相対的な位置ずれが生じても、この位置ずれが有効嵌合長Ｌｙの範囲内であれば、その位置ずれを吸収することができる。
具体的には、図１５（ｂ）ではＬｐに対するＬｙの割合が約０．３（＝Ｌｙ／Ｌｐ）である。
また、図１５（a）（ｂ）に示した基板間接続用コネクタでは、第１、第２コンタクト１０２、２０２の保持片１０４、２０４と接続片１０５、２０５の間に連結片１０６、２０６が形成されているので、第１、第２コンタクト１０２、２０２の形状が複雑になるという問題点があった。

また、図１６に示した基板間接続用コネクタでは、第２コンタクト２１２の接続片２１５が、第１、第２コネクタ１１０、２１０の嵌合時に嵌合方向に沿って第１コンタクト１１２のばね接触片１１３と重なり合っているとともに、第１、第２コネクタ１１０、２１０の嵌合時において第２コンタクト２１２のばね接触片２１３の嵌合側に第１ハウジング１１１のモールド部分が存在しているので、図１５（a）（ｂ）の場合と同様の問題点があった。
また、図１５に示した基板間接続用コネクタでは、第１、第２コンタクト１１２、２１２の保持片１１４、２１４と接続片１１５、２１５の間に連結片１１６、２１６が形成されているので、第１、第２コンタクト１１２、２１２の形状が複雑になるという問題点があった。

本発明は上述の問題点に鑑みなされたもので、更なる低背化を図るとともに、基板間の間隔に対する有効嵌合長の割合を大きくすることができる基板間接続用コネクタを提供することを目的とするものである。

請求項１記載の発明は、第１、第２プリント配線基板の対向する基板面に搭載される第１、第２コネクタからなり、前記第１コネクタのコネクタ嵌合凹部に前記第２コネクタを嵌合して第１、第２ハウジングに保持された複数の第１、第２コンタクトの弾性変形可能な第１、第２ばね接触片を接触させ、前記第１、第２プリント配線基板の配線パターン間を電気的に接続する基板間接続用コネクタであって、前記第１、第２コンタクトは、その第１、第２ばね接触片の接触部のみが前記第１、第２コネクタの嵌合時に前記第１、第２コネクタの嵌合方向に沿って重なり合うように、前記第１、第２ハウジングに配設されていることを特徴とする。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、第２ハウジングの第２ばね接触片を収容する部分が前記第１、第２コネクタの嵌合方向に沿って前記第２ハウジングを貫通し、第１ハウジングが第１ばね接触片を収容する部分と、前記第１、第２コネクタの嵌合時にコネクタ嵌合凹部が前記第２ばね接触片を収容する部分とが、前記第１、第２コネクタの嵌合方向に沿って前記第１ハウジングを貫通していることを特徴とする。

請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明において、第２ばね接触片の第１ばね接触片と接触する接触部が第１、第２コネクタの嵌合方向と略平行に形成され、第１ばね接触片の前記第２ばね接触片と接触する接触部が前記第１ばね接触片の先端部に形成されていることを特徴とする。

請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載の発明において、第１ハウジングは、嵌合側を略長方形状に開口してコネクタ嵌合凹部とする略長方形箱状に形成され、第２ハウジングは前記コネクタ嵌合凹部に嵌合可能な形状に形成され、複数の第１、第２コンタクトは、前記第１、第２ハウジングの長手方向に沿って２列に配設されるとともに、前記第１、第２ハウジングの長手方向に沿った垂直中心面に対して対称な位置に配設されていることを特徴とする。

請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明において、第１、第２ハウジングは略同一高さに形成され、複数の第１コンタクトは、前記第１ハウジングの長手方向に沿った垂直中心面に対して対称な位置に略垂直に配設された第１保持片と、前記第１保持片の下端部から前記第１ハウジングの短手方向外側へ向けて配設された第１接続片と、前記第１保持片の先端部から下面側へ折り返されてコネクタ嵌合凹部へ向う湾曲部と、前記湾曲部の先端部から上面側へ折り返されて接触部が前記コネクタ嵌合凹部内に位置する第１ばね接触片とを具備し、複数の第２コンタクトは、前記第２ハウジングの長手方向に沿った垂直中心面に対して対称な位置に略垂直に配設された第２保持片と、前記第２保持片の上端部から前記第２ハウジングの短手方向外側へ向けて配設され第２接続片と、前記第２保持片の上端部から前記第２ハウジングの短手方向外側へ向けて配設された第２ばね接触片とを具備していることを特徴とする。

請求項１記載の発明は、第１コネクタのコネクタ嵌合凹部に第２コネクタを嵌合して第１、第２ハウジングに保持された複数の第１、第２コンタクトの第１、第２ばね接触片を接触させ、第１、第２プリント配線基板の配線パターン間を電気的に接続する基板間接続用コネクタにおいて、第１、第２コンタクトが、第１、第２コネクタの嵌合時に嵌合方向に沿って第１、第２ばね接触片の接触部のみが重なり合うように、第１、第２ハウジングに配設されているので、第１、第２コンタクトの接触部以外の嵌合方向に沿った重なり合う部分をなくして、バネスパンを犠牲にすることなく第１、第２コネクタの低背化を図ることができるとともに、第１、第２プリント配線基板間の間隔に対する第１、第２コネクタの有効嵌合長の割合を大きくすることができる。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、第２ハウジングの第２ばね接触片を収容する部分が第１、第２コネクタの嵌合方向に沿って第２ハウジングを貫通し、第１ハウジングが第１ばね接触片を収容する部分と、第１、第２コネクタの嵌合時にコネクタ嵌合凹部が第２ばね接触片を収容する部分とが、第１、第２コネクタの嵌合方向に沿って第１ハウジングを貫通しているので、第１、第２コネクタの嵌合時における第１、第２ばね接触片の嵌合方向についての第１、第２ハウジングのモールド部分をなくして、第１、第２コネクタの更なる低背化を図るとともに、第１、第２プリント配線基板間の間隔に対する有効嵌合長の割合を更に大きくすることができる。

請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明において、第２ばね接触片の第１ばね接触片と接触する接触部が嵌合方向と略平行に形成され、第１ばね接触片の第２ばね接触片の接触部と接触する接触部が第１ばね接触片の先端部に形成されているので、第１、第２ばね接触片の形状を簡単化することができる。

請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載の発明において、第１ハウジングが略長方形箱状に形成され、第２ハウジングが略長方形のコネクタ嵌合凹部に嵌合可能に形成され、複数の第１、第２コンタクトが第１、第２ハウジングの長手方向に沿って２列に配設されるとともに、第１、第２ハウジングの中心面に対して対称な位置に配設されているので、容易にコンタクトの高密度実装化を図ることができる。

請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明において、第１、第２ハウジングは略同一高さに形成され、複数の第１コンタクトは、第１保持片が第１ハウジングの長手方向に沿った垂直中心面に対して対称な位置に略垂直に配設され、第１接続片が第１保持片の下端部から第１ハウジングの短手方向外側へ向けて配設され、湾曲部及び第１ばね接触片が第１保持片の上端部からコネクタ嵌合凹部内へ向けて配設され、複数の第２コンタクトは、第２保持片が第２ハウジングの長手方向に沿った垂直中心面に対して対称な位置に略垂直に配設され、第２接続片が第２保持片の下端部から第２ハウジングの短手方向内側へ向けて配設され、第２ばね接触片が第２保持片の上端部から第２ハウジングの短手方向外側へ向けて配設されているので、第１、第２コネクタの低背化を図ると共に、第１、第２コンタクトの第１、第２接続片と接触部の距離を大きくして絶縁性を高めることができるとともに、第２コンタクトの第２ハウジングへの実装を容易にすることができる。

図１〜図３は本発明による基板間接続用コネクタの一実施例を示すもので、これらの図において、１は第１プリント配線基板、２は第２プリント配線基板、３は第１コネクタの一例としてのソケット、５は第２コネクタの一例としてのプラグである。
ソケット３とプラグ５は、平行に配置される第１、第２プリント配線基板１、２の対向する位置に搭載されて嵌合可能に形成され、嵌合側の面（以下、上面という。）と第１、第２プリント配線基板１、２に載置される側の面（以下、下面という。）とが略平行に形成されている。

ソケット３は、図４にも示すように、第１ハウジングの一例としてのソケットハウジング１０と、このソケットハウジング１０に保持された複数のソケットコンタクト２０（第１コンタクトの一例）と、ソケットハウジング１０の保持されたホールドダウン３０及びシールドプレート４０とを具備している。
プラグ５は、図５にも示すように、第２ハウジングの一例としてのプラグハウジング５０と、このプラグハウジング５０に保持された複数のプラグコンタクト６０（第２コンタクトの一例）と、プラグハウジング５０に保持されたホールドダウン７０とを具備している。
ソケットハウジング１０とプラグハウジング５０は、絶縁性合成樹脂で所定形状に成形され、ソケットコンタクト２０、ホールドダウン３０、シールドプレート４０、プラグコンタクト６０及びホールドダウン７０は、導電性金属薄板の打ち抜き、折り曲げ加工等によって所定形状に形成されている。

ソケットハウジング１０はプラグ嵌合凹部１２を有する略長方形箱状に形成され、プラグ嵌合凹部１２は、嵌合側の面（以下単に上面という。）を開口して平面視が略長方形状に形成されている。
ソケットハウジング１０には、２６個のソケットコンタクト２０を収容、保持するコンタクト収容保持部１３〜１３が形成され、このコンタクト収容保持部１３〜１３は、ソケットハウジング１０の長手方向の両側壁に沿って０．４ｍｍピッチで２列に配設されるとともに、ソケットハウジング１０の長手方向に沿った垂直中心面に対して対称形状に形成されている。

コンタクト収容保持部１３は、コンタクト収容部１４と、このコンタクト収容部１４に連通するコンタクト保持部１５とを具備している。
コンタクト収容部１４は、上面側（嵌合側）、下面側（基板面に載置される側）及びプラグ嵌合凹部１２側に開口するとともに、ソケットコンタクト２０の第１ばね接触片２４を収容する部分と、プラグ嵌合凹部１２のうちの、ソケット３とプラグ５の嵌合時にプラグコンタクト６０の第２ばね接触片６４を収容する部分とが、上下方向（嵌合方向）に沿ってソケットハウジング１０を貫通している。
コンタクト保持部１５は、上面側、下面側及び外側に開口するとともに、上下方向に沿ってソケットハウジング１０を貫通している。

ソケットハウジング１０の短手方向の両側壁には、ホールドダウン収容部１６、１６とシールドプレート係合溝１７〜１７とが形成されている。
ホールドダウン収容部１６は、下面側が開口するとともに、上面側の一部が開口してホールドダウン保持孔１６ａ、１６aを形成している。
ソケットハウジング１０の長手方向の両側壁の両端部には、ホールドダウン係合溝１８〜１８と係合溝１９〜１９が形成され、係合溝１９、１９はシールドプレート係合溝１７、１７に連通している。

ソケットコンタクト２０は、図７にも示すように、略帯状の薄板を略Ｉ字状に形成してソケットハウジング１０のコンタクト保持部１５に圧入、係止される第１保持片２１と、この第１保持片２１の下端部から略垂直に外側（図７（ｂ）では右側）へ折り曲げられた第１接続片２２と、第１保持片２１の上端部から下側へ折り返されて（すなわち、略垂直に内側へ折り曲げられた後に更に略垂直に下側へ折り曲げられて）プラグ嵌合凹部１２内へ向う湾曲片２３と、この湾曲片２３の先端部から上側へ折り返されてプラグ嵌合凹部１２内に位置する弾性変形可能な第１ばね接触片２４とを具備している。
第１保持片２１の両側部には係止用突起２５、２６が形成され、第１ばね接触片２４の先端部には接触部２８が形成され、この接触部２８は、折り曲げ山部がプラグ嵌合凹部１２内へ突出するように折り曲げられた山部からなっている。
ソケットコンタクト２０は、ソケットハウジング１０のコンタクト収容保持部１３に上面側から挿入され、第１保持片２１がコンタクト保持部１５に圧入、係止され、第１接続片２２が第１プリント配線基板１の配線パターンに半田接続され、湾曲片２３及び第１ばね接触片２４がコンタクト収容部１４に収容され、第１ばね接触片２４の接触部２８がプラグ嵌合凹部１２内へ突出する。

ホールドダウン３０は、図８にも示すように、平面視が略逆Ｕ字状のホールドダウン本体３１と、このホールドダウン本体３１の両側部から略垂直に外側へ連設された平面視が略正方形の接続片３２と、この接続片３２の先端部から略垂直に上側へ連設された接触片３３とを具備している。
ホールドダウン本体３１には、ソケットハウジング１０のホールドダウン保持孔１６に係合する係合突起片３４、３４と、ホールドダウン保持孔１６に係止する係止用突起３５、３５が形成されるとともに、ハウジング１１のホールドダウン係合溝１８、１８に係合する係合突片３６、３６と、後述する係合用突起７５、７５と係合する係合用突起３７、３７が形成されている。
ホールドダウン本体３１は、ソケットハウジング１０の下面側からソケットハウジング１０に圧入、係止され、接続片３２、３２が半田などによって第１プリント配線基板１に接続、固定され、接触片３３、３３が図４（ｄ）に示すように係合溝１９、１９に係合してシールドプレート４０と接触する。

シールドプレート４０は、図９にも示すように、長尺状に形成されてソケットハウジング１０の長手方向の外側壁に当接されるシールドプレート本体４１と、シールドプレート本体４１の上側中央部から内側へ向いた後下側へ折り返された接触片４２と、シールドプレート本体４１の両端部（図９（a）では左右端部）から内側へ向う傾斜部４３、４３を介して連設されてソケットハウジング１０の係合溝１９、１９に係合される接触片４５とを具備している。
接触片４２の先端部には接触部４６が形成され、接触片４５の外側面には接触部４７〜４７が突設されている。
シールドプレート４０はソケットハウジング１０の上面側からソケットハウジング１０に装着され、シールドプレート本体４１がソケットハウジング１０の長手方向の外側壁に当接し、接触片４２の接触部４６が対応するソケットコンタクト２０の第１保持片２１に弾性接触し、接触片４５、４５の接触部４７〜４７が図４（ｄ）に示すように、係合溝１９、１９においてホールドダウン本体３１の接触片３３、３３と弾性接触する。

プラグハウジング５０はソケットハウジング１０と略同一高さに形成され、図１０にも示すように、ソケットハウジング１０のプラグ嵌合凹部１２に嵌合可能な略長方形板状に形成されている。
プラグハウジング５０には、２６個のプラグコンタクト６０を収容、保持するコンタクト収容保持部５２〜５２が形成され、このコンタクト収容保持部５２〜５２は、プラグハウジング５０の長手方向の両側部に沿って０．４ｍｍピッチで２列に配設されるとともに、プラグハウジング５０の長手方向に沿った垂直中心面に対して対称形状に形成されている。
コンタクト収容保持部５２は、連通するコンタクト収容部５３とコンタクト保持部５４を具備し、コンタクト収容部５３及びコンタクト保持部５４は、上面側（嵌合側）、下面側（基板２に載置される側）及び外側に開口するとともに、上下方向（嵌合方向）に沿ってプラグハウジング５０を貫通している。
プラグハウジング５０の短手方向の両側壁には、ホールドダウン収容部５５が形成され、ホールドダウン収容部５５は、下面側及び外側が開口するとともに、上面側の中央部と両端部が開口してホールドダウン係合孔５６とホールドダウン保持溝５７、５７が形成されている。

プラグコンタクト６０は、図１１にも示すように、略帯状の薄板を略I字状に形成してプラグハウジング５０のコンタクト保持部５４に圧入 係止される第２保持片６１と、この第２保持片６１の下端部から略垂直に内側（図１１（ｂ）では右側）へ折り曲げられた第２接続片６２と、第２保持片６１の上端部から下側へ折り返されて下側へ向う弾性変形可能な第２ばね接触片６４とを具備し、第２ばね接触片６４の嵌合方向と略平行な部分が接触部６８となる。
第２保持片６１の両側部には係止用突起６５、６６、６５、６６が形成され、第２ばね接触片６４の中間部には、外側へ膨出する膨出部６７が形成されている。
プラグコンタクト６０は、第２保持片６１がプラグハウジング５０のコンタクト保持部５４に下面側から圧入、係止され、第２接続片６２が第２プリント配線基板２の配線パターンに半田接続され、第２ばね接触片６４がコンタクト収容部５３に収容され、第２ばね接触片６４の接触部がコンタクト収容部５３の外側開口面と略同一面に位置している。

ホールドダウン７０は、図１２にも示すように、プラグハウジング５０のホールドダウン収容部５５の中央部に収容されるとともに上側部がホールドダウン係合孔５６に係合する略正方形板状のホールドダウン本体７１と、このホールドダウン本体７１の下部から両側へ向けて略水平に連設されてプラグハウジング５０のホールドダウン収容部５５の両側部に収容される略長方形板状の接続片７２、７２と、この接続片７２、７２の両端部から上側へ向けて垂直に連設されてプラグハウジング５０のホールドダウン保持溝５７に係合する接触片７３、７３とを具備している。接触片７３には、プラグハウジング５０のホールドダウン保持溝５７に係止する係止用突起７４と、外側へ突出する係合用突起７５（突出部）とが形成されている。
ホールドダウン７０は、プラグハウジング５０の下面側からプラグハウジング５０のホールドダウン収容部５５に圧入、係止され、接続片７２、７２が半田などによって第２プリント配線基板２に接続、固定され、係合用突起７５、７５が図５（ｄ）に示すようにプラグハウジング５０の両側面から突出する。

つぎに、図１〜図３を用いてソケット３とプラグ５の嵌合作用について説明する。
図１（a）に示すように、第１プリント配線基板１上に搭載されたソケット３と第２プリント配線基板２上に搭載されたプラグ５とを対向させ、第１プリント配線基板１と第２プリント配線基板２を平行状態を保ちつつ近づけてソケット３のプラグ嵌合凹部１２にプラグ５を嵌合させると、図１（ｂ）、図２及び図３に示すような嵌合状態となる。
この嵌合状態では、図１（ｂ）、図２に示すように、複数のソケットコンタクト２０の第１ばね接触片２４が対応するプラグコンタクト６０の第２ばね接触片６４と弾性接触して第１、第２プリント配線基板１、２の配線パターン間を電気的に接続するとともに、図３に示すように、ホールドダウン３０、３０の係合用突起３７、３７が対応するホールドダウン７０、７０の係合用突起７５、７５と係合して接触片３３、３２と接触片７３、７３が接触し、ホールドダウン３０とホールドダウン７０間を電気的に接続する。
この嵌合状態に至る途中で複数のソケットコンタクト２０の接触部２８が対応するプラグコンタクト６０の膨出部６７を乗り越え、クリック感が生じる。

前記嵌合状態では、第１プリント配線基板１と第２プリント配線基板２が最も接近しており、図１（ｂ）に示すように、第１プリント配線基板１と第２プリント配線基板２の間隔LＰ(例えばLＰ＝０．７ｍｍ)に対する有効嵌合長ＬＹ（例えばＬＹ＝０．３ｍｍ）の割合（例えば０．４３）を従来例（例えば図１５（ｂ）では０．３０）より大きくすることができる。
すなわち、ソケット３とプラグ５の嵌合時において、ソケットコンタクト２０とプラグコンタクト６０が嵌合方向に沿って第１、第２ばね接触片２４、６４の接触部２８、６８以外の重なり合う部分をなくすとともに、第１、第２ばねの接触片２４、６４の嵌合方向についてのハウジング１０、５０のモールド部分をなくしているので、ソケット３とプラグ５の低背化を図るととも有効嵌合長の割合を大きくすることができる。
このため、第１、第２プリント配線基板１、２間の間隔が、最も接近したＬＰ（例えばLＰ＝０．７ｍｍ）から（ＬＰ＋ＬＹ）（例えばＬＰ＋ＬＹ＝１．０ｍｍ）まで位置ずれしても、この範囲内であれば第１、第２ばね接触片２４、６４間の有効な接触状態を維持することができる。

前記嵌合状態では、ソケット３については、図１（ｂ）に示すようなシールドプレート４０と接触している中央に位置する２つのソケットコンタクト２０の第１接続片２２は第１プリント配線基板１の配線パターンの接地用のランドに半田接続され、図２に示すようなシールドプレート４０と接触していないその他のソケットコンタクト２０〜２０の第１接続片２２〜２２は、第１プリント配線基板１の配線パターンの信号用のランドに半田接続され、ホールドダウン３０、３０の接続片３２、３２は、図３に示すように第１プリント配線基板１上の対応する箇所に半田接続されている。
また、プラグ５については、プラグコンタクト６０〜６０のうちの中央に位置する２つのプラグコンタクト６０、６０の第２接続片６２、６２は、図１（ｂ）に示すように、第２プリント配線基板２の配線パターンの接地用のランドに半田接続され、残りのプラグコンタクト６０〜６０の第２接続片６２〜６２は、図２に示すように、第２プリント配線基板２の配線パターンの信号用ランドに半田接続され、ホールドダウン７０、７０の接続片７２、７２は、図３に示すように、第２プリント配線基板２上の対応する箇所に半田接続される。

前記実施例では、複数のコンタクト２０、６０をハウジング１０、５０の長手方向に沿って２列に配設し、その保持片２１、６１をハウジング１０、５０の長手方向に沿った垂直中心面に対して対称な位置に略垂直に配設し、ソケットコンタクト２０については、その接続片２２、接触片２４を保持片２１の下端部、上端部からソケットハウジング１０の短手方向の外側、内側（プラグ嵌合凹部１２側）は配設し、プラグコンタクト６０については、その接続片６２、接触片６４を保持片６１の下端部、上端部からプラグハウジング５０の短手方向の内側、外側へ配設し、コンタクト２０、６０の接続片２２、６２と接触部２８、６８の距離を大きくして、絶縁性の向上を図るとともにコンタクト２０、６０のハウジング１０、５０への実装を容易にするようにしたが、本発明はこれに限るものではない。
例えば、図１３に示すように、ソケットコンタクト２０については前記と同様であるが、プラグコンタクト６０については、その接続片６２、接触片６４を保持片６１の下端部、上端部からプラグハウジング５０の短手方向の外側へ配設した場合についても利用することができる。
この場合には、プラグコンタクト６０のプラグハウジング５０への実装の容易性は前記実施例と比べて若干損われるが、プラグコンタクト６０の接続片６２と接触部６８の距離を大きくして絶縁性の向上を図れる点は前記実施例と同様である。

前記実施例では、ソケットコンタクト２０とプラグコンタクト６０がソケット３とプラグ５の嵌合時に嵌合方向に沿ってばね接触片２４、６４以外の重なり合う部分をなくすとともに、ばね接触片２４、６４の嵌合方向についてのハウジング１０、５０のモールド部分をなくし、バネスパンを犠牲にすることなくソケット３とプラグ５の低背化を図るとともに、プリント配線基板１、２間の間隔に対する有効嵌合長の割合を大きくした場合について説明したが、本発明はこれに限るものではない。
例えば、図１４に示すように、プラグ５については図１〜図３の場合と同様であるが、ソケット３については、そのソケットハウジング１０の第１ばね接触片２４を収容する部分と、嵌合時にコンタクト嵌合凹部１２が第２ばね接触片６４を収容する部分とに、ハウジング１０のモールド部分を残した場合についても利用することができる。
この場合、図１〜図３や図１３の場合と比べて、第１、第２プリント配線基板１、２間の間隔ＬＰa（例えばＬＰa＝０．８１ｍｍ）に対するＬＹ（例えばＬＹ＝０．３０ｍｍ）の割合（例えば０．３７）が若干小さくなるが、ソケットコンタクト２０の第１ばね接触片２４と第１プリント配線基板１との絶縁性の向上と、嵌合時におけるプラグコンタクト６０の第２ばね接触片６４と第１プリント配線基板１との絶縁性の向上を図ることができる。

前記実施例では、第２ばね接触片６４が第１ばね接触片２４と接触する接触部６８を嵌合方向と略平行に形成し、第１ばね接触片２４の接触部２８を第１ばね接触片２４の先端部に形成し、ばね接触片２４、６４の形状を簡単にした場合について説明したが本発明はこれに限るものではない。

本発明による基板間接続用コネクタの一実施例を示す概略断面図で、（a）は嵌合前を示す断面図、（ｂ）は嵌合状態を示す断面図であって、前記（a）の下段におけるソケット３は図４（a）のAーA線断面図に相当し、前記（a）の上段におけるプラグ５は図５（a）のAーA線断面上下を反転した図に相当する。 図１（ｂ）の嵌合状態における他の部分の概略断面図を示すもので、図中のソケット３は図４（a）のBーB線断面図に相当し、図中のプラグ５は図５（a）のBーB線断面の上下を反転した図に相当する。 図１（ｂ）の嵌合状態における他の部分の概略断面図を示すもので、図中のソケット３は図４（a）のCーC線断面図に相当し、図中のプラグ５は図５（a）のBーB線断面の上下を反転した図に相当する。 図１〜図３中のソケット３を示す概略図で、（a）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（a）のAーA線断面図、（ｄ）は（a）のCーC線断面図である。 図１〜図３中のプラグ５を示す概略図で、（a）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（a）のAーA線（又はＢーＢ線）断面図、（ｄ）は（a）のCーC線断面図である。 ソケットハウジング１０を示す図で、（a）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（a）のAーA線断面図、（ｄ）は（a）のＢーＢ線断面図である。 ソケットコンタクト２０を示す図で、（a）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。 ホールドダウン３０を示す図で、（a）は平面図、（ｂ）は正面図である。 シールドプレート４０を示す図で、（a）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は左側面図、（ｄ）は（ｂ）のＡーＡ線端面図である。 プラグハウジング５０を示す図で、（a）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（a）のAーA線断面図、（ｄ）は（a）のＢーＢ線断面図である。 プラグコンタクト６０ を示す図で、（a）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は左側面図、（ｄ）は右側面図である。 ホールドダウン７０を示す図で、（a）は平面図、（ｂ）は正面図ある。 本発明の第２実施例を示すもので、（a）は第２プリント配線基板２に搭載されたプラグ５（図１のプラグ５とは異なる実施例）の断面図、（ｂ）は（a）のプラグ５を第１プリント配線基板１に搭載されたソケット３に嵌合した状態を示す断面図である。 本発明の第３実施例を示すもので、（a）は嵌合前における第１プリント配線基板１に搭載されたソケット３（図１のソケット３とは異なる実施例）とプラグ５の断面図、（ｂ）は嵌合状態を示す断面図である。 従来例１を示すもので、（a）は嵌合前を示す断面図、（ｂ）は嵌合状態を示す断面図である。 従来例２を示す嵌合前の断面図である。

符号の説明

１…第１プリント配線基板
２…第２プリント配線基板
３…ソケット（第１コネクタの一例）
５…プラグ（第２コネクタの一例）
１０…ソケットハウジング（第１ハウジングの一例）
１２…プラグ嵌合凹部（コネクタ嵌合凹部の一例）
２０…ソケットコンタクト（第１コンタクトの一例）
２１…第１保持片
２２…第１接続片
２３…湾曲片
２４…第１ばね接触片
２８…第１ばね接触片２４の接触部
５０…プラグハウジング（第２ハウジングの一例）
６０…プラグコンタクト（第２コンタクトの一例）
６１…第２保持片
６２…第２接続片
６４…第２ばね接触片
６８…第２ばね接触片６４の接触部
ＬＰ、ＬＰa…第１、第２プリント配線基板１、２間の間隔
ＬＹ、ＬＹa …有効嵌合長

Claims (5)

1. 第１、第２プリント配線基板（１）（２）の対向する基板面に搭載される第１、第２コネクタ（３）（５）からなり、第１コネクタ（３）のコネクタ嵌合凹部（１２）に第２コネクタ（５）を嵌合して第１、第２ハウジング（１０）（５０）に保持された複数の第１、第２コンタクト（２０）（６０）の弾性変形可能な第１、第２ばね接触片（２４）（６４）を接触させ、第１、第２プリント配線基板（１）（２）の配線パターン間を電気的に接続する基板間接続用コネクタであって、第１、第２コンタクト（２０）（６０）が、第１、第２コネクタ（３）（５）の嵌合時に第１、第２コネクタ（３）（５）の嵌合方向に沿って第１、第２ばね接触片（２４）（６４）の接触部（２８）（６８）のみが重なり合うように、第１、第２ハウジング（１０）（５０）に配設されていることを特徴とする基板間接続用コネクタ。
2. 第２ハウジング（５０）の第２ばね接触片（６４）を収容する部分が第１、第２コネクタ（３）（５）の嵌合方向に沿って第２ハウジング（５０）を貫通し、第１ハウジング（１０）が第１ばね接触片（２４）を収容する部分と、第１、第２コネクタ（３）（５）の嵌合時にコネクタ嵌合凹部（１２）が第２ばね接触片（６４）を収容する部分とが、第１、第２コネクタ（３）（５）の嵌合方向に沿って第１ハウジング（１０）を貫通することを特徴とする請求項１記載の基板間接続用コネクタ。
3. 第２ばね接触片（６４）の第１ばね接触片（２４）と接触する接触部（６８）が第１、第２コネクタ（３）（５）の嵌合方向と略平行に形成され、第１ばね接触片（２４）の接触部（６８）と接触する接触部（２８）が第１ばね接触片（２４）の先端部に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の基板間接続用コネクタ。
4. 第１ハウジング（１０）は、嵌合側を略長方形状に開口してコネクタ嵌合凹部（１２）とする略長方形箱状に形成され、第２ハウジング（５０）はコネクタ嵌合凹部（１２）に嵌合可能な形状に形成され、複数の第１、第２コンタクト（２０）（６０）は、第１、第２ハウジング（１０）（５０）の長手方向に沿って２列に配設されるとともに、第１、第２ハウジング（１０）（５０）の長手方向に沿った垂直中心面に対して対称な位置に配設されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の基板間接続用コネクタ。
5. 第１、第２ハウジング（１０）（５０）は略同一高さに形成され、複数の第１コンタクト（２０）は、第１ハウジング（１０）の長手方向に沿った垂直中心面に対して対称な位置に略垂直に配設された第１保持片（２１）と、第１保持片（２１）の下端部から第１ハウジング（１０）の短手方向外側へ向けて配設された第１接続片（２２）と、第１保持片（２１）の先端部から下面側へ折り返されてコネクタ嵌合凹部（１２）へ向かう湾曲片（２３）と、湾曲片（２３）の先端部から上面側へ折り返されて接触部（２８）がコネクタ嵌合凹部（１２）内に位置する第１ばね接触片（２４）とを具備し、複数の第２コンタクト（６０）は、第２ハウジング（５０）の長手方向に沿った垂直中心面に対して対称な位置に略垂直に配設された第２保持片（６１）と、第２保持片（６１）の下端部から第２ハウジング（５０）の短手方向内側へ向けて配設された第２接続片（６２）と、第２保持片（６１）の上端部から第２ハウジング（５０）の短手方向外側へ向けて配設された第２ばね接触片（６４）とを具備していることを特徴とする請求項４記載の基板間接続用コネクタ。
   

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