JPH0935831A

JPH0935831A - 基板用コネクタ

Info

Publication number: JPH0935831A
Application number: JP7205290A
Authority: JP
Inventors: Koichi Iino; 浩一飯野; Hiroshi Shirai; 浩史白井
Original assignee: Whitaker LLC
Current assignee: Whitaker LLC
Priority date: 1995-07-19
Filing date: 1995-07-19
Publication date: 1997-02-07

Abstract

(57)【要約】【課題】部品点数が少なく、より一層の小型・薄型化
が可能で半田接続部の平坦性の高い基板コネクタの提
供。【解決手段】基板用コネクタ１は、梁部１１を長手方
向より挟む台座部１２を有するハウジング１０と、導電
パターン２４及びこの導電パターン２４と独立した半田
接続補強用パターン２５を有するＦＰＣ２０とから構成
されている。ＦＰＣ２０は、梁部１１及び台座部１２を
底面部１３より包み込む様に配置され接着固定されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタ、特に
可撓性印刷基板上にコンタクトを形成した基板用コネク
タに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型・高密度化に伴い、近年
の基板に搭載されるコネクタも小型化、高密度化してい
る。そのため、かかる基板用コネクタは、表面実装によ
る強度不足が懸念されるため、例えば実開平３−７４４
７３号公報第１図乃至第４図に開示される如く、コンタ
クトとは別の金属製の半田接続補強用金具にて実装強度
を向上させるのが一般的である。

【０００３】かかる基板用コネクタは、金属材料を加工
して形成されたコンタクト及び半田接続補強用金具を固
定する絶縁性ハウジングから構成されるのが一般的であ
る。しかし、高密度化に伴う小型・薄型化において金属
材料から形成されるコンタクト及び補強用金具を有する
コネクタでは、それらを固定するハウジングの強度にも
限界がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】絶縁性ハウジングと金
属製コンタクト（接続部材）及びペグ（補強用金具）の
組み合わせによる従来のコネクタの場合、前述の通り小
型・薄型化に伴って、コンタクト、ペグ及びハウジング
の形成が困難になると共に、ハウジングへのコンタクト
及びペグの組立（アセンブリ）が困難になる。従って、
各部品が小さく取り扱いにくいことにより、製造が繁雑
となりコスト高になる。更に、例えば、コンタクト間の
ピッチが０．３ｍｍ以下、コネクタの嵌合高さが２ｍｍ
以下の高密度・小型のコネクタを得ることは困難であ
る。

【０００５】加えて、部品点数が多いことにより基板へ
の半田付け面にばらつきが生じ易く、各部品（コンタク
ト及びペグ）の半田付け面のコプラナリティ（平坦性）
の確保が困難になる。

【０００６】従って、本発明は、上述の問題点を解決す
るコネクタ、即ち部品点数が少なく且つ基板への機械的
接続強度が高く、半田接続部の平坦性が高いコネクタを
提供することを目的とする。

【０００７】また、本発明は、小型且つ高密度で半田接
続状態の目視検査が容易なコネクタを提供することを別
の目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に斯る基板用コ
ネクタは、基板上に取付けられ該基板に半田接続される
基板用コネクタにおいて、ハウジングと、該ハウジング
の梁部の外周に巻回された状態で固定された可撓性印刷
基板とからなり、該可撓性印刷基板上に、前記基板と電
気的に半田接続するための第１パターンと、前記基板と
機械的に半田接続するための第２パターンとを独立して
形成したことを特徴とする。

【０００９】また、請求項２に斯る基板用コネクタは、
請求項１の基板用コネクタにおいて、前記第２パターン
が、前記ハウジングの長手方向両端近傍に形成されてい
ることを特徴とする。

【００１０】さらに、請求項３に係る基板用コネクタ
は、請求項１の基板用コネクタにおいて、前記第２パタ
ーンが、前記ハウジングの底面の長手方向に沿うと共に
前記第１パターンから離隔して形成され、前記第１パタ
ーンが、前記基板用コネクタを前記基板に搭載する際
に、目視可能な位置にのみ形成されたことを特徴とす
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の好適
な実施の形態を説明する。図１は、本発明の基板用コネ
クタの第１実施形態を示す斜視図である。図２は、図１
のコネクタの分解斜視図である。図３は、図１のコネク
タに用いられる可撓性印刷基板の展開図である。

【００１２】コネクタ１は、合成樹脂製のハウジング１
０及びＦＰＣ（可撓性印刷基板）２０から構成される。
ハウジング１０は、導電パターン２４が配置される梁部
１１と梁部１１の両端に配置された台座部１２とで構成
される。台座部１２には当接面１５が設けられており、
嵌合時に相手コネクタ（図示せず）の一部に衝き当たる
ことにより嵌合方向の位置決めをする。ＦＰＣ２０は十
字状の形状をなし、コンタクト面（広い面）２１にコン
タクトとしての導電パターン（第１パターン）２４が形
成されており、他方のペグ面（狭い面）２２には半田補
強用のパターン（第２パターン）２５が形成されてい
る。ＦＰＣ２０は、導電パターン２４を有するコンタク
ト面２１がハウジング１０の梁部１１の外周、即ち梁部
１１の上面１１ａから一方の側面１１ｂ、底面１１ｃを
経由して他方の側面１１ｄに沿い再び上面１１ａに配置
され接着固定される。即ち、ＦＰＣ２０の中央面２３が
ハウジング１０の梁部１１の底面１１ｃに配置されコン
タクト面２１が梁部１１を下から幅方向に包みこむ様に
して配置され接着固定される。また、ＦＰＣ２０の他方
の半田補強用パターン２５を有するペグ面２２は、ハウ
ジング１０の台座部１２を下から長手方向に包みこむ様
にして台座部１２の底面１２ａ及び側面１２ｂに配置さ
れ接着固定される。尚、コンタクト面２１の両端縁２１
ａは、ハウジング１０の台座部１２のテーパ状の内縁１
２ｃにより案内及び位置決めされる。

【００１３】コネクタ１はハウジング１０の梁部１１の
底面１１ｃと台座部１２の底面１２ａからなる底面部１
３が連続した平坦面であるので、そこに配置、接着固定
されるＦＰＣ２０の導電パターン２４と補強用パターン
２５の平坦性（コプラナリティ）は確保できる。また、
ハウジング１０にＦＰＣ２０を接着固定しただけの簡単
な構造であるため、外力による変形の心配もなく、部品
点数の削減にもなり、複雑な工程や管理を必要としない
ので製造が容易である。さらに、導電パターン２４の他
に機械的接続を担う補強用パターン２５を設けたので、
基板（図示せず）への接続強度が高い。

【００１４】図４は、本発明の基板用コネクタの第２実
施形態を示す斜視図である。図５は、図４のコネクタの
分解斜視図である。図６は、図４のコネクタに用いられ
る可撓性印刷基板の展開図である。尚、第１実施形態の
部材と同一の部材には同一の参照符号を付した。

【００１５】図４に示されているコネクタ１’は、第１
実施形態と同様にハウジング１０’とＦＰＣ２０’とで
構成される。コネクタ１との相違点は、ＦＰＣ展開形状
が異なり、さらにハウジングに配置する態様が異なる。
図６はＦＰＣ２０’の展開図を示しているが、形状は長
方形で導電パターン（第１パターン）２４’の配列上に
半田補強用のパターン（第２パターン）２５’が形成さ
れている。ＦＰＣ２０’は、ハウジング１０’の梁部１
１を上から包みこむ様に配置され接着固定される。

【００１６】図４の実施形態の場合は、接着面が矩形な
のでＦＰＣ１０’のフォーミングが容易であり、かつ接
触面数が少ない。また、複数のＦＰＣ１０’が連続した
態様で製作することが可能なため、取り扱いが容易にな
る。

【００１７】図７は、本発明の基板用コネクタの第３実
施形態を示す斜視図であり、（Ａ）は第１コネクタを、
（Ｂ）は第２コネクタをそれぞれ示す。

【００１８】図７において、本実施形態の第１コネクタ
１００および第２コネクタ２００は、第１及び第２実施
形態と同様に、それぞれハウジング１１０、２１０及び
ＦＰＣ１２０、２２０からなる。各ＦＰＣ１２０、２２
０上のパターンは、電気的な接続をするために基板（図
８参照）上の半田付け接続用ランドと等しい間隔で、基
板用コネクタ１００、２００の長手方向に沿って配列し
た導電パターン（第１パターン）１２４、２２４と、半
田接続強度を補強するために基板用コネクタ１００、２
００の底面１１４、２１４の長手方向に沿って設けられ
たパターン（第２パターン）１２５、２２５からなる。

【００１９】図８は、図７（Ａ）の第１コネクタ１００
の導電パターン１２４と図７（Ｂ）の第２コネクタ２０
０の導電パターン２２４をそれぞれ基板１６０、２６０
に半田付け（２８１、２８２）し、コネクタ１００、２
００を互いに嵌合させた状態の断面図である。

【００２０】第１コネクタ１００および第２コネクタ２
００は、電気的導通を得るための導電パターン１２４、
２２４が、樹脂製ハウジング１１０、２１０の基板側の
目視可能なコーナー部１１５、２１５までしか形成され
ていないため、仮に半田付け時に基板用コネクタの隣接
する導電パターン１２４（又は２２４）の間で半田ブリ
ッジが生じた場合であっても、容易に目視検査できる。

【００２１】基板用コネクタ１００、２００上のパター
ンがそれぞれ１２４、２２４だけの場合には、図７に示
した基板用コネクタ１００、２００の半田接続強度は、
ハウジング底面まで延びるパターンを持つ基板用コネク
タの半田接続強度に比べて弱い。しかし、本実施形態の
パターンを有する基板用コネクタでは、図８に示すよう
に半田接続強度を補強するための第２パターン１２５、
２２５も、基板上のランド１６２、２６２に半田接続さ
れるので機械的な接続強度を十分確保できる。

【００２２】また、半田接続強度を補強するためのパタ
ーン１２５、２２５が基板用コネクタの長手方向に沿っ
て配置されるため、長尺の基板用コネクタであっても、
補強金具を両端に取り付けた従来の基板用コネクタの場
合のように、長手方向の中央部の半田接続強度が不足す
ることはない。尚、パターン１２４及び１２５の間（又
は２２４及び２２５の間）の半田ブリッジを防止するた
めに、これらを離隔させておくことが必要である。

【００２３】以上、本発明の基板用コネクタの好適実施
形態を詳述したが、本発明はかかる実施形態のみに限定
すべきではなく、必要に応じて種々の変形、変更が可能
であることは当業者に容易に理解出来よう。例えば、本
実施形態の基板用コネクタは基板に対して直立取り付け
型であったが、平行取り付け型（ライトアングル）であ
ってもよい。

【００２４】

【発明の効果】本発明の基板用コネクタによれば、コネ
クタを構成する部品点数が少なく、製造工数が少ないの
でより一層の小型・薄型化が可能であると共に製造容易
な低コストのコネクタが得られる。

【００２５】また、基板への半田接続部を構成するＦＰ
Ｃの導電パターンと半田補強用のパターンが平坦なハウ
ジングで支持されているので、平坦性の良好な半田接続
部が得られ、基板への接続強度が高く、信頼性の高い半
田接続部が得られる。

【００２６】さらに、ハウジングの底面の長手方向に沿
って第２パターンを形成し、第１パターンを目視可能な
位置にのみ形成した場合は、半田ブリッジの目視検査が
容易なコネクタが得られると共に、ハウジング長手方向
中央部において十分な半田接続強度が得られるので、特
に長尺のコネクタに好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板用コネクタの第１実施形態を示す
斜視図である。

【図２】図１のコネクタの分解斜視図である。

【図３】図１のコネクタに用いられるＦＰＣの展開図で
ある。

【図４】本発明の基板用コネクタの第２実施形態の斜視
図である。

【図５】図４のコネクタの分解斜視図である。

【図６】図４のコネクタのＦＰＣの展開図である。

【図７】本発明の基板用コネクタの第３実施形態を示
し、それぞれ（Ａ）第１コネクタの斜視図、（Ｂ）第２
コネクタの斜視図である。

【図８】図７のコネクタを基板に半田付けし、且つ互い
に嵌合した状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１、１’、１００、２００基板用コネクタ１０、１０’、１１０、２１０ハウジング２０、２０’、１２０、２２０可撓性印刷基板２４、２４’、１２４、２２４導体パターン（第
１パターン）２５、２５’、１２５、２２５はんだ補強用パタ
ーン（第２パターン）１１４、２１４底面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に取付けられ該基板に半田接続さ
れる基板用コネクタにおいて、ハウジングと、該ハウジングの梁部の外周に巻回された
状態で固定された可撓性印刷基板とからなり、該可撓性印刷基板上に、前記基板と電気的に半田接続す
るための第１パターンと、前記基板と機械的に半田接続
するための第２パターンとを独立して形成したことを特
徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】前記第２パターンが、前記ハウジングの
長手方向両端近傍に形成されていることを特徴とする請
求項１記載の基板用コネクタ。
【請求項３】前記第２パターンが、前記ハウジングの
底面の長手方向に沿うと共に前記第１パターンから離隔
して形成され、前記第１パターンが、前記基板用コネクタを前記基板に
搭載する際に、目視可能な位置にのみ形成されたことを
特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。