CN113453520A

CN113453520A - 屏蔽罩

Info

Publication number: CN113453520A
Application number: CN202110295796.8A
Authority: CN
Inventors: 山内茂树
Original assignee: Lapis Semiconductor Co Ltd
Current assignee: Lapis Semiconductor Co Ltd
Priority date: 2020-03-27
Filing date: 2021-03-19
Publication date: 2021-09-28
Also published as: JP2021158224A; US11510348B2; US20210307220A1

Abstract

本发明提供屏蔽罩。该屏蔽罩能够改善屏蔽罩从基板剥落的不良情况。覆盖电子部件的屏蔽罩具有：顶板部，由金属板构成；多个端子脚部，从顶板部的周缘部向与顶板部交叉的方向突出形成；以及侧板部，从多个端子脚部以外的顶板部的周缘部向与顶板部交叉的方向突出形成。多个端子脚部中的每个端子脚部具有截面为环形的端子部，该端子部具有：脚部，从顶板部伸出；接合部，从脚部的前端沿与脚部交叉的方向延伸；以及支撑部，从接合部的前端与脚部抵接。

Description

屏蔽罩

技术领域

本发明涉及安装于印刷基板的屏蔽罩。

背景技术

近年来，对于无线通信设备，要求能够在所有环境条件下使用，另外，增加了如小型且易于携带和使用的小型化的要求。

并且，在各国对于搭载于无线通信设备内部的无线模块等电子电路模块，在电波认证等条件下作为适合条件要求用金属罩等屏蔽罩屏蔽。另外，为了保护电子电路模块的内部电路、防止噪声等，需要覆盖安装于印刷基板(以下，也称为基板)的电子部件的屏蔽罩。例如，屏蔽罩是没有焊接用端子的立方体的箱结构，且为搭载于基板通过焊接将屏蔽罩的四边的侧面安装于基板的结构(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2016-114695号公报

在使用无线通信设备时，例如，在环境温度急剧变化的情况下，存在当基板产生收缩、翘曲或者在携带时使设备落下时施加的冲击、将电子电路模块放入没有余量的空间时施加的弯曲翘曲等对该屏蔽罩的焊接部位施加较大的应力，而产生接合部位剥落这样的不良情况的情况。

在现有技术中，为了解决上述剥落的不良情况，采取增加屏蔽罩的焊接部位来提高连接强度的对策。为了增加焊接部位，需要减少基板上的部件区域、或者增大基板外形尺寸。并且，产生用于安装屏蔽罩的焊料的使用量增加、检查焊接部位的焊料状态的时间增加等缺点。

另外，由于过度增加焊接部位，相反地在基板翘曲时供应力散逸的部位消失，也会产生屏蔽罩从基板剥落所谓的屏蔽罩剥落。

发明内容

本发明是鉴于上述的问题点而完成的，其目的在于提供一种减少现有技术的缺点，并且改善屏蔽罩从基板剥落的不良情况的屏蔽罩。

本发明的屏蔽罩是覆盖电子部件的屏蔽罩，具有：

顶板部，由金属板构成；

多个端子脚部，从上述顶板部的周缘部向与上述顶板部交叉的方向突出形成；以及

侧板部，从上述多个端子脚部以外的上述顶板部的周缘部向与上述顶板部交叉的上述方向突出形成，

上述多个端子脚部中的每个端子脚部具有截面为环形的端子部，上述端子部具有：脚部，从上述顶板部伸出；接合部，从上述脚部的前端沿与上述脚部交叉的方向延伸；以及支撑部，从上述接合部的前端与上述脚部抵接。

根据本发明，能够实现改善基板和屏蔽罩的组件中的屏蔽罩与基板的剥落的不良情况。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的屏蔽罩的俯视图。

图2是第一实施例的屏蔽罩的侧视图。

图3是表示将第一实施例的屏蔽罩安装于基板的电子电路模块的立体图。

图4是表示用于第一实施例的屏蔽罩的金属板加工工序的其端子脚部附近的立体图。

图5是表示用于第一实施例的屏蔽罩的金属板加工工序的其端子脚部附近的立体图。

图6是表示用于第一实施例的屏蔽罩的金属板加工工序的其端子脚部附近的立体图。

图7是表示用于第一实施例的屏蔽罩的金属板加工工序的其端子脚部附近的立体图。

图8是安装第一实施例的屏蔽罩的基板的立体图。

图9是第一实施例的屏蔽罩的端子脚部附近的立体图。

图10是根据本发明的第一实施例的变形例的屏蔽罩的俯视图。

图11是第二实施例的屏蔽罩的端子脚部附近的立体图。

图12是第三实施例的屏蔽罩的端子脚部附近的立体图。

附图标记说明：10…屏蔽罩；12…端子脚部；14…脚部；15…接合部；15b…凹部；15c…突出部；15d…通孔；16…支撑部；19…焊料；19f、19fc…焊料焊脚；20…电子电路模块；PB…基板；MP…金属焊盘。

具体实施方式

以下，参照附图对根据本发明的实施例进行详细说明。此外，在实施例中，通过对实质上具有相同功能以及结构的构成要素，标注相同的附图标记，而省略重复说明。

(第一实施例)

[结构]

图1是第一实施例的由铜、铁、合金等金属制的屏蔽罩10的俯视图。图2是该屏蔽罩10的侧视图。

图3是表示具备屏蔽罩10的无线模块等电子电路模块(以下，也称为模块)20的立体图。模块20包括：基板PB，搭载有构成电路的各种电子部件(未图示)；以及屏蔽罩10，覆盖那些部件的屏蔽罩10经由焊料19安装在该电路上。

屏蔽罩10是基板PB侧开口的大致长方体，该屏蔽罩10具有：矩形的顶板10a；侧板部11，为对置的两边为一组的侧壁；以及端子脚部12，在屏蔽罩10的四个角偏移地形成。四个端子脚部中的每个端子脚部具有：脚部14，从顶板10a沿其法线方向伸出；接合部15，从脚部14的前端沿交叉的方向延伸；以及支撑部16，从接合部15的前端与脚部14抵接，这些脚部14、接合部15以及支撑部16构成纵截面为环形的端子部。

[屏蔽罩制法]

屏蔽罩10由金属平板通过金属板加工而形成。图4～图7是表示用于屏蔽罩10的金属板加工工序的表示端子脚部12附近的立体图。如图4所示，屏蔽罩10通过从金属平板，将各带状部分沿与顶板10a交叉的方向上向外侧折弯而形成，其中，上述金属平板具有：顶板10a、从该顶板伸出的成为端子脚部的带状部分(脚部14、接合部15以及支撑部16)、以及成为侧板部的带状部分(侧板部11)。

如图5所示，侧板部11相对于顶板10a向外侧在山折线11a处弯曲成直角，以规定高度形成。

端子脚部12中的每个端子脚部12以如下方式形成。例如，如图5、图6所示，端子脚部12相对于顶板10a向外侧在山折线14a处弯曲成直角，其前端在第一谷折线15a处弯曲成直角，形成规定高度的脚部14的部分。将侧板部11和脚部14的规定高度设定为比屏蔽罩10所覆盖电子部件的高度高，以与电子部件(未图示)之间确保空间。但是，侧板部11的规定高度小于脚部14的规定高度。

接下来，如图6、图7所示，第一谷折线15a和第二谷折线16a之间的部分进一步在第二谷折线16a处弯曲，形成接合部15，上述接合部15在底部具有规定的焊接的平坦的接合面。而且，支撑部16的部分通过进一步在第二谷折线16a处弯曲且其前端与脚部14抵接而形成。对每个端子脚部12实施这些工序，形成包括脚部14、接合部15、支撑部16的纵截面为三角环形的三角环形端子部，从而完成屏蔽罩10。

[组装模块]

图8是组装模块前的基板PB的立体图。在基板PB上，以与处于屏蔽罩10的四个角的接合部15对应的方式配置形成由导体图案构成的金属焊盘MP。在金属焊盘MP上通过焊料安装屏蔽罩10。金属焊盘MP以其接合面比接合部15大的面积设置于接合部15不会突出的位置。为了屏蔽罩10的制造公差以及在接合部15的外侧和内侧形成适当的焊料焊脚，金属焊盘MP的尺寸需要某一程度的金属焊盘MP的面积。金属焊盘MP能够远离基板PB的端部例如0.3mm左右而配置。如图8所示，能够确保用除去四个角以外的屏蔽罩10覆盖四个金属焊盘MP的电子部件搭载区域EPZ。

例如，经由焊膏(未图示)将屏蔽罩10的各端子脚部12放置于各金属焊盘MP上，如果实施用于焊接的回流，则能够得到图3所示的将屏蔽罩10安装于基板PB的模块20。

[动作]

图9是屏蔽罩10的端子脚部12附近的立体图。在回流等的焊料加热时，熔融的焊料19在接合部15与金属焊盘MP之间扩散。另外，由于接合部15的面积比金属焊盘MP的面积小，因此在接合部15的周围形成焊料焊脚19f。进一步，由于形成为三角环形的构造，因此不仅形成脚部14侧的焊料焊脚19f，还形成焊料焊脚19fc，上述焊料焊脚19fc也扩散到脚部14侧的相反侧的支撑部16的外侧弯曲侧面。

[效果]

根据本实施例，由于接着接合部15设置有与脚部14接触的支撑部16，因此通过与支撑部16接触的焊料焊脚19fc使焊料的接合面积增加。由此，能够进一步增大屏蔽罩10的接合强度。

例如，在将产品出厂时的模块20插入至模块用测试插座(未图示)并将顶板10a朝向基板PB按压的情况下，较大的应力集中在屏蔽罩10的脚部14的部分附近。根据本实施例，即使脚部14折弯，支撑部16的前端也成为脚部14的支撑，分散应力，具有抑制屏蔽罩10的脚部14变形的效果。

像这样，通过将屏蔽罩10的四个角的端子脚部12的端子部构造作成环形构造，具有能够增加机械强度，减少屏蔽罩剥落的效果。另外，也具有无需将基板PB的金属焊盘MP特别变更为特殊的形状以及尺寸的优点。

一般地，在想要减小模块的外形尺寸的情况下、或者在想要形成特殊的屏蔽罩10的形状的情况下，需要削薄屏蔽罩10的厚度(材料金属板的厚度)，但若削薄屏蔽罩10的厚度，则机械强度的耐性降低。另一方面，根据本实施例的环形端子部，屏蔽罩10用的金属板的厚度越薄，在维持强度这方面越有效。

综上所述，根据本实施例，提高屏蔽罩10的脚部的强度和焊接强度，能够充分保持屏蔽罩10。因此，能够有助于模块20的小型化以及高密度化，而不增加成本。

[变形例]

在本实施例中，在屏蔽罩10的四个角分别设置有端子脚部12，但端子脚部12的设置位置并不限于此，作为本实施例的变形例，也可以如图10所示的屏蔽罩的俯视图那样，将端子脚部12的一部分形成于屏蔽罩10的角部之间的中间部。

(第二实施例)

图11表示本实施例的屏蔽罩10的主要部分的端子脚部12附近的立体图。本实施例的屏蔽罩10相对于图5所示的第一实施例，屏蔽罩10的接合部15的形状不同，除此以外的结构与第一实施例相同。

在本实施例的屏蔽罩中，在接合部15的中央部设置向接合面的法线方向突出的突出部15c，以形成沿接合部15的接合面的宽度方向延伸的槽即凹部15b。

在本实施例的屏蔽罩中，在焊接时，除了接合部15的周围的焊料焊脚19f之外，也向凹部15b填充焊料。

由于向接合部15的凹部15b内填充焊料19，因此除了第一实施例的效果之外，焊料19与屏蔽罩10(接合部15)的接合面积增加，能够进一步提高屏蔽罩10的接合强度。此外，接合部15的凹部15b的数量也可以是多个，另外，凹部15b的伸长方向能够任意设定。

(第三实施例)

图12示出本实施例的屏蔽罩10的主要部分的端子脚部12附近的立体图(其中，为了透视支撑部16用双点划线来表示)。本实施例的屏蔽罩10相对于图5所示的第一实施例，屏蔽罩10的接合部15的形状不同，除此以外的结构与第一实施例相同。在本实施例的屏蔽罩中，在接合部15的中央部设置有通孔15d。

在本实施例的屏蔽罩中，在焊接时，除了接合部15的周围的焊料焊脚19f之外，还向通孔15d填充焊料。

由于向接合部15的通孔15d内填充焊料19，因此除了第一实施例的效果之外，焊料19与屏蔽罩10(接合部15)的接合面积增加，能够进一步提高屏蔽罩10的接合强度。即，由于在接合部15设置有通孔15d，因此形成于接合部15的内周壁的焊料焊脚19f增多，能够进一步提高屏蔽罩10的接合强度。此外，接合部15的通孔15d的数量也可以是多个，另外，通孔15d为多个的情况下的排列方向能够任意设定。

在任意的实施例中，上述的屏蔽罩构造可以作为安装于刚性基板的屏蔽罩来应用，也可以作为安装于挠性基板的屏蔽罩来应用。例如，能够利用于具备遮蔽高频的屏蔽罩的模块以及使用该模块的智能手机、便携信息终端等通信装置。

Claims

1.一种屏蔽罩，是覆盖电子部件的屏蔽罩，其特征在于，具有：

顶板部，由金属板构成；

上述多个端子脚部中的每个端子脚部具有截面为环形的端子部，

上述端子部具有：脚部，从上述顶板部伸出；接合部，从上述脚部的前端沿与上述脚部交叉的方向延伸；以及支撑部，从上述接合部的前端与上述脚部抵接。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，

上述端子部的上述接合部是焊接的部位。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，

上述多个端子脚部分别形成于上述屏蔽罩的角部。

4.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，

上述多个端子脚部中的部分端子脚部形成于上述屏蔽罩的上述角部之间的中间部。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，

在上述端子部的上述接合部具有凹部。

6.根据权利要求2～4中任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，

在上述端子部的上述接合部具有通孔。