JP7456829B2 - シールドケース及び電子回路モジュール - Google Patents
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Description
前記シールドケースは、前記電子部品を覆う天板部と、
前記天板部の周縁部から前記天板部と交叉する方向に突出して形成された複数の端子脚部と、
を有し、
前記複数の端子脚部の各々は、
前記天板部から伸張する脚部、前記脚部の先端から前記脚部と交叉する方向に延在し前記回路基板に接合された端子部と、
前記端子部の各々の先端部を前記回路基板の端面に沿って屈曲させることで形成され前記回路基板の厚さを超える長さを有する拡張端子部と、
を有することを特徴とする。
[構成]
図1は、第1の実施例の銅、鉄、合金などの金属製のシールドケース10の上面図である。図2は、そのシールドケース10の側面図である。図3は、そのシールドケース10の斜視図である。
例えば、基板PBの各金属パッドMP上に半田ペースト(図示せず)を介してシールドケース10の各端子脚部12を置き、半田接合のためのリフローを施せば、図5に示すシールドケース10を基板PBに取り付けたモジュール20を得ることができる。
図7は、モジュールを搭載する、例えば、通信端末用のメイン基板MPBの斜視図である。メイン基板MPB上には導体パターンからなる金属パッドMPが、モジュール20のシールドケース10の4隅にある端子部15の先端の第2端子部15aに対応するように配置されて形成されている。各金属パッドMP上に各第2端子部15aが半田を介して取り付けられる。金属パッドMPは、その接合面が第2端子部15aよりも大きい面積で第2端子部15aがはみ出さない位置に設置される。金属パッドMPの寸法は、モジュール20のシールドケース10の製造公差および第2端子部15aの外側と内側に適切な半田フィレットが形成されるためにある程度の金属パッドMPの面積を必要としている。金属パッドMはメイン基板MPBの端から例えば、0.3mm程度離して配置されることができる。
本実施例によると、端子部15先端に拡張端子部16(第2端子部15a)を設けたので、半田の接合面積が増加する。これにより、シールドケース10及びモジュール20の接合強度をより大きくすることができる。よって、モジュール20を実装するメイン基板MPBまで伸ばした拡張端子部を設けることにより、シールドケース10の基板PBからの剥がれとモジュール20のメイン基板MPBからの剥がれを抑制する効果が期待できる。
図10は本実施例のモジュール20の要部の端子脚部12の近傍の斜視図を示している。本実施例のモジュール20は、シールドケース10の端子脚部12の拡張端子部16において、第2端子部15aの接合面の長手方向に延びる溝すなわち凹部15dが形成されるように、第2端子部15aの先端に接合面の法線方向に突出する突出部15cが設けられる以外の構成は、第1の実施例と同一である。
図12は本実施例のモジュール20の要部の端子脚部12の近傍の斜視図を示している。本実施例のモジュール20は、シールドケース10の端子脚部12の拡張端子部16において、第2端子部15aの接合面の中央部には貫通孔15bが設けられる以外の構成は、第1の実施例と同一である。
図14は本実施例のモジュール20の要部の端子脚部12の近傍の斜視図を示している。本実施例のモジュール20は、基板PB上面上の金属パッドMP(基板PBの端面から離れた位置にある)から続く基板端面に設けられた溝型金属パッドであるスルーホールMPTが、シールドケース10の端子脚部12の拡張端子部16に嵌合されるように形成されている以外の構成は、第1の実施例と同一である。
図15は本実施例のモジュール20の分解斜視図を示している。本実施例のモジュール20は、シールドケース10の端子脚部12の拡張端子部16において、第2端子部15aの他に、基板PBの端面に平行な方向に伸長する接合部である第3端子部15aaを有する以外の構成は、第1の実施例と同一である。
12 端子脚部
14 脚部
15 端子部
15a 第2端子部
15aa 第3端子部
15b 貫通孔
15c 突出部
15d 凹部
16 拡張端子部
20 電子回路モジュール
PB 基板
MP 金属パッド
Claims (9)
- 電子部品が搭載された搭載面を有する回路基板に接合されて前記電子部品を覆うシールドケースであって、
前記シールドケースは、前記電子部品を覆う天板部と、
前記天板部の周縁部から前記天板部と交叉する方向に突出して形成された複数の端子脚部と、
を有し、
前記複数の端子脚部の各々は、
前記天板部から伸張する脚部、前記脚部の先端から前記脚部と交叉する方向に延在し前記回路基板に接合された端子部と、
前記端子部の各々の先端部を前記回路基板の端面に沿って屈曲させることで形成され前記回路基板の厚さを超える長さを有する拡張端子部と、
を有することを特徴とするシールドケース。 - 前記拡張端子部は、前記回路基板の端面と交叉する方向に屈曲し、前記搭載面の反対側の裏面に沿った底面を有する接合部を有することを特徴とする請求項1に記載のシールドケース。
- 前記端子部の各々の前記回路基板に接合された接合面又は前記接合部の前記底面に凹部を有することを特徴とする請求項2に記載のシールドケース。
- 前記端子部の各々の前記回路基板に接合された接合面又は前記接合部の前記底面に貫通孔を有することを特徴とする請求項2又は3に記載のシールドケース。
- 前記拡張端子部は、前記回路基板の端面に平行な方向に伸長する接合部を有することを特徴とする請求項1に記載のシールドケース。
- 前記拡張端子部の各々は前記回路基板の端面に接していることを特徴とする請求項2乃至5のいずれかに記載のシールドケース。
- 前記拡張端子部の各々は前記回路基板の端面から離れていることを特徴とする請求項2乃至5のいずれかに記載のシールドケース。
- 前記複数の端子脚部以外の前記天板部の周縁部から前記天板部と交叉する前記方向に突出して形成された側板部を更に有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のシールドケース。
- 電子部品が搭載された搭載面を有する回路基板と、前記回路基板に接合されて搭載面上で前記電子部品を覆うシールドケースと、を有し、
前記シールドケースは、前記電子部品を覆う天板部と、前記天板部の周縁部から前記天板部と交叉する方向に突出して形成された複数の端子脚部と、を有し、
前記複数の端子脚部の各々は、
前記天板部から伸張する脚部、前記脚部の先端から前記脚部と交叉する方向に延在し前記回路基板に接合された端子部と、
前記端子部の各々の先端部を前記回路基板の端面に沿って屈曲させることで形成され前記回路基板の厚さを超える長さを有する拡張端子部と、
を有することを特徴とする電子回路モジュール。
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