JPH0831969A - 高周波電子回路モジュール用ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】表裏両面に回路素子が実装された両面実装基板
を収容し、全体が電磁シールドされて主基板に面実装す
ることができるリードレスパッケージケースの電磁シー
ルド効果を向上させる。 【構成】メタルベース多層配線板の金属箔面にエッチン
グにより形成した配線導体４とその余白部分に形成した
内側電磁シールド導体１３の配置面を内側にし、外側電
磁シールド導体１１となる金属薄板面を外側にして下方
が開口面となるように箱形ケースが形成され、その開口
面の四辺の縁部が外側へＵ字状に折り曲げられてケース
内部に収容した両面実装基板からの配線導体の一部が開
口面に露出して形成された面実装用の端子部のうち、接
地用導体４ｂの折り曲げ部２の下端にスリット４ｄを設
けて面実装時のリフローハンダ付けのはんだが流れ込み
内外の電磁シールド導体が確実に接続されるように構成
した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、通信機器に用いられる
電子回路モジュールのケースに関し、特に、電磁シール
ドを必要とする高周波電子回路モジュール用ケースに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小形化にともない内蔵する電
子回路部品の小形化と実装密度向上のための両面実装が
実用化され、さらに、自動機械による面実装技術（サー
フェースマウントテクノロジ）が導入されている。一
方、アナログ技術からディジタル技術への移行が進むに
つれ密接する回路間の電磁結合によるロジック雑音障害
が無視できなくなり必要に応じて電磁シールドが施され
ている。図５，図６はこのような従来の機能回路装置の
実装構造を示す斜視図である。図５は印刷配線基板５１
の片面に回路素子５２例えばチップ部品が実装され、矢
印のように上から金属製のシールドケース５５が被され
る。５３は回路接続用のスルーホール分割された端子電
極であり、５４はシールドケース５５の止め金部５６を
はんだ付け固定して接地するための端子電極である。こ
のようにして組立られた後、主回路基板に面実装され
る。印刷配線板５１の配線導体は図示を省略した。図６
は回路素子６２が印刷配線基板６１の表裏両面に実装さ
れた両面実装基板をシールド組立てする場合の例であ
る。すなわち両面に回路素子６２が実装された両面実装
基板の上と下から金属製のシールドケース６４と６５を
矢印の方向に組み合わせて電磁シールドがなされる。こ
のように両面実装基板の場合は、下側（主回路基板側）
にもシールドケース６５が配置されるため主回路との回
路接続のため端子ピン６３が設けられており、主回路基
板には面実装することができないので手作業で取付けら
れる。

【０００３】上述のように、従来の機能回路装置では次
のような問題点がある。 （１） 片面実装基板の場合、実装密度が小さく、その
上シールドケースを別途製作して取付ける構造のため、
組立て時間がかかりコストダウンの障害となる。 （２）両面実装基板の場合、シールドケースが上下２つ
必要であり別途製作するための材料費や組立て時間がか
かりコストダウンの障害となるばかりでなく、主基板へ
面実装することができないため主基板に端子ピン挿入接
続のためのスルーホールを設ける必要がありコストダウ
ンに限界がある。 上述の問題点を解決するため、本出願人は、平成３年３
月２７日付特願平３−８５８６５号によって、両面実装
基板を収容することができ、電磁シールド機能を有し、
かつ、主基板へ面実装することのできるリードレスパッ
ケージケースを提案した。

【０００４】その提案による「両面実装基板用リードレ
スパッケージケース」は、絶縁被膜を挟んで金属薄板と
金属箔とが積層されたメタルベース多層配線板の前記金
属箔面に予め形成された配線導体の配置面が内側となり
電磁シールド板となる前記金属薄板が外側となり下方が
開口面となるように形成された方形状箱部と、該箱部の
前記開口面の四辺の縁部が外側にＵ字状に折り曲げられ
該Ｕ字状の下側接線部分に露出した前記配線導体の一部
が面実装するときの端子部となるように形成された折曲
げ部とからなり、前記箱部の側壁面に該箱部内に収容す
べき両面実装基板を所定の位置に嵌めこみ固定するため
の複数の突起部が設けられたことを特徴とするものであ
る。

【０００５】図７は先に提案したケースを示す斜視図で
あり、（Ａ）は上方からの斜視図、（Ｂ）は上下逆さに
したときの斜視図である。図において、１は箱部を示
し、外側は全面シールド用金属面である。２はその開口
端の折曲げ部を示す。３は小さい凹部であり、内部に収
容するべき両面実装基板の固定ストッパである。３ａと
３ｂの内部凸状突起の間に箱部１の頂面にほぼ並行にな
るように両面実装基板が嵌め込まれる。４は配線導体で
あり、回路接続用導体４ａと接地用導体４ｂと内部配線
用導体４ｃとがある。回路接続用導体４ａと接地用導体
４ｂは収容される両面実装基板の周縁部の端子電極と接
続する役割と（Ａ）の状態で開口面を主基板に接して面
実装するときの主基板の配線電極との接続端子電極（端
子部）の役割をもつ。さらに、接地用導体４ｂはＵ字状
に折曲げられた折曲げ部２の端部で箱部１の外側表面の
金属面と接続されている。

【０００６】図８は先に提案したケースの断面図であ
り、図９はケースの部材を説明するための一部詳細断面
図である。このケースの部材は、メタルベース多層配線
板と呼ばれており、洋白等の金属薄板１１にポリイミド
またはエポキシ樹脂等の絶縁被膜１２が施され、その上
に銅箔などの金属箔１３が積層されている。このメタル
ベース多層配線板を立体加工する前に金属箔１３の面を
エッチング処理することによって所望の配線導体４が形
成される。図８はこのメタルベース多層配線板の金属薄
板１１面を外側表面になるように形成したパッケージケ
ースの断面を示すものである。箱形構造はしぼり加工ま
たは折曲げ加工によって作られる。左下の折曲げ部には
予め形成された回路接続用導体４ａがあり、ケース表面
の金属薄板１１とは端部の間隙５によって絶縁が保たれ
ている。この回路接続用導体４ａが折曲げ部の下の開口
面との接点を超えて外側まで連続して設けられている理
由は、主基板に面実装したときのはんだ接合と確認を確
実にするためである。右下の折曲げ部には予め形成され
た接地用導体４ｂがあり、先端の切断箇所が切断加工時
に押しつぶされてケース表面の金属薄板１１と導通状態
になっている。

【０００７】図１０は先に提案したケースの応用例を示
す断面図であり、内部に両面実装基板を収容した状態を
示す。両面配線基板６の両面に回路素子７が取付けられ
た両面実装基板は、パッケージケースの開口部から挿入
されストッパ３ａ，３ｂ間に嵌め込まれる。そして両面
配線基板６の電極と回路接続用導体４ａとははんだ９に
よって接続される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上のような先に提案
したケースに、例えば、ＶＣＯ（電圧制御発振器）など
の回路を実装して主回路基板に面実装し、回路を動作さ
せたとき、ケース表面の金属薄板１１の接地が不十分で
あると、高周波に対する電磁シールド効果が不十分とな
り、高周波レベルが強い場合はその干渉を受けて回路動
作が不安定になるという問題点が発生した。この理由
は、金属薄板１１とケース内側の接地配線導体との複数
の接続点の導通状態が不十分なため、接地点の実効数が
減ったためである。即ち、ケース１の開口面の折り曲げ
部２の先端が、切断加工時に押しつぶされて形成された
接続点の導通状態が不十分であることによるものであ
る。さらに、図１１にその部分拡大断面図を示したよう
に、主回路基板１４の配線導体１５に載置してリフロー
によるはんだ付けを行うとき、はんだ１６がボール状に
はみ出してしまうはんだボールができやすいという欠点
がある。

【０００９】本発明の目的は、上記先の提案によるケー
ス実装時に発生する問題点を解決するために行ったもの
であり、ケースに電子回路を収容して主回路基板に搭載
したときの電磁シールド効果を更に向上させ、主回路基
板に面実装してリフローはんだ付けを行ったときはんだ
ボールが発生しないようにした高周波電子回路モジュー
ル用ケースを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の高周波電子回路
モジュール用ケースは、絶縁被膜を挟んで金属薄板と金
属箔とが積層されたメタルベース多層配線板の前記金属
箔面に予め形成された配線導体の配置面が内側となり電
磁シールド板となる前記金属薄板が外側となり下方が開
口面となって内部に電子回路モジュールを収容するよう
に形成された方形状箱部と、該箱部の前記開口面の四辺
の縁部が外側にＵ字状に折り曲げられ該Ｕ字状の下側接
線部分に露出した前記配線導体の一部が主回路基板に対
して面実装するときの端子部となるように形成された折
曲げ部とからなる電子回路モジュール用ケースにおい
て、前記箱部は、内側に形成された前記配線導体の余白
部分に電磁シールドのための導体面が接地用配線導体に
接続して配置され、前記折曲げ部は、前記下端部に露出
した端子部のうち接地用端子部に前記多層配線板を貫通
するスリットが設けられ、前記主回路基板に対して面実
装するとき該スリットに流れ込むはんだによって前記外
側の金属薄板と内側の前記余白部分に配置された電磁シ
ールドのための導体面とが導通状態となるように構成さ
れたことを特徴とするものである。

【００１１】

【実施例】図１は本発明の実施例を示す斜視図であり、
（Ａ）は上方からの斜視図、（Ｂ）は上下逆さにしたと
きの斜視図である。図１において、先に提案したケース
の構成を示した図７と同一符号の部位は同じ部分を示
す。４ｄは本発明によって設けたスリットであり、接地
用導体４ｂのケース折り曲げ部２の下端部からケース部
材を貫通するように設けられている。さらに、ケース内
側の配線導体４ｃの余白部分に金属箔１３を内側電磁シ
ールド導体（斜線部分）として形成させる。

【００１２】図２，図３，図４は、上記本発明の要部で
あるスリット４ｄと内側電磁シールド板としての金属箔
１３についての詳細を説明する断面図，部分斜視図，部
分拡大断面図である。これらの図に示したように、ケー
スの折り曲げ部２の下端面で、主回路基板１４の配線導
体１５に対する接続電極となる複数の回路接続用導体４
ａと接地用導体４ｂのうち、接地用導体４ｂにスリット
４ｄが設けられている。このケースを主回路基板に取り
付けるために行われるリフローハンダ付け時にスリット
４ｄにハンダが流れ込み、ケース内側の金属箔１３と、
ケース外側の金属薄板１１が接続され両者が電気的に導
通状態となる。ケース内側の金属箔１３は、ケース内部
に収容される実装基板の接地電極と接続されているた
め、既に電磁シールドとなっているが、さらに、ケース
外側の金属薄板１１による電磁シールドと、内側の金属
箔１３とによって電磁二重シールド構造となる。また、
リフローハンダ付時に、はんだの表面張力によりスリッ
ト４ｄ部分にはんだが流れ込むためハンダボールの発生
を防ぐことが出来る。

【００１３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明を実
施することにより次の効果がある。 （１）確実な電磁二重シールド構造となるため、高周波
が回路動作に与える悪影響をより一層軽減させることが
でき、通信機器の性能劣化を防ぐことができる。 （２）自動実装が容易にできる構造であるため、作業時
間の短縮によりコストダウンに極めて大きな効果があ
る。 （３）自動実装時のハンダボール対策が同時にでき、生
産性の向上につながる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す斜視図である。

【図２】本発明の実施例を示す断面図である。

【図３】本発明の部分斜視図である。

【図４】本発明の作用を説明する拡大部分断面図であ
る。

【図５】従来の構造例を示す斜視図である。

【図６】従来の構造例を示す斜視図である。

【図７】先に提案したケースの斜視図である。

【図８】先に提案したケースの断面図である。

【図９】先に提案したケースの部分断面図である。

【図１０】先に提案したケースの応用例図である。

【図１１】先に提案したケースの欠点を説明する部分断
面図である。

【符号の説明】

１ 箱部 ２ 折曲げ部 ３ 凹部 ４ 配線導体 ４ａ 回路接続用導体 ４ｂ 接地用導体 ４ｃ 内部配線用導体 ４ｄ スリット ５ 間隙 ６ 両面配線基板 ７，８ 回路素子 ９ はんだ １１ 金属薄板 １２ 絶縁被膜 １３ 金属箔 １４ 主回路基板 １５ 配線導体 １６ はんだ ５１，６１ 印刷配線基板 ５２，６２ 回路素子 ５３，５４ 端子電極 ５４，５６ シールドケース ６３ 端子ピン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁被膜を挟んで金属薄板と金属箔とが
   積層されたメタルベース多層配線板の前記金属箔面に予
   め形成された配線導体の配置面が内側となり電磁シール
   ド板となる前記金属薄板が外側となり下方が開口面とな
   って内部に電子回路モジュールを収容するように形成さ
   れた方形状箱部と、該箱部の前記開口面の四辺の縁部が
   外側にＵ字状に折り曲げられ該Ｕ字状の下側接線部分に
   露出した前記配線導体の一部が主回路基板に対して面実
   装するときの端子部となるように形成された折曲げ部と
   からなる電子回路モジュール用ケースにおいて、 前記箱部は、内側に形成された前記配線導体の余白部分
   に電磁シールドのための導体面が接地用配線導体に接続
   して配置され、 前記折曲げ部は、前記下端部に露出した端子部のうち接
   地用端子部に前記多層配線板を貫通するスリットが設け
   られ、 前記主回路基板に対して面実装するとき該スリットに流
   れ込むはんだによって前記外側の金属薄板と内側の前記
   余白部分に配置された電磁シールドのための導体面とが
   導通状態となるように構成されたことを特徴とする高周
   波電子回路モジュール用ケース。