JP2022025389A - 部品実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】大面積電極を有する表面実装部品とプリント基板のランドとを接続する半田内部のボイドの発生を抑制する。【解決手段】平坦面１３を含む筐体１２とその平坦面の一部を覆う電極１５とを有する表面実装部品１０と、絶縁基板２５の表面にランド２２を有するプリント基板２０と、を備える部品実装基板１であって、絶縁基板の表面と表面実装部品の平坦面とは互いに対向し、ランドと電極とは電気的に導通した状態で固定され、ランドの一縁部２２ａから内側に向かって延伸するスリット状の切り欠き部２２ｃと表面実装部品の平坦面の部分とは、切り欠き部の延伸方向に沿って延在する通路２７を形成し、通路は、その延伸方向に直交する面において周囲を囲まれた断面を有し、その延伸方向の一端において、平坦面の縁に対応する位置で開口する終端を有する。【効果】この通路２７を通してガスを逃がすことによって、半田内のボイドの発生を抑制することができる。【選択図】図１

Description

本発明は部品実装基板に関し、特に、プリント基板に表面実装部品を実装した部品実装基板に関する。

近年、電子部品のプリント基板への実装密度の高密度化が益々進展し、自動車向け等の電力制御に使用される半導体素子の実装技術において、挿入実装技術から表面実装技術へ移行することによる高密度化が推進されている。これら電力制御に使用されるディスクリート素子や許容電流が大きい制御ＩＣの表面実装パッケージとして、ＤＰＡＫ、Ｄ２ＰＡＫ、ＱＦＮ等が実用化されている。

この種のパッケージは、電子部品とプリント基板との間の熱抵抗を低減させるため、その底面に大面積の電極を備え、その電極の全面をプリント基板の実装面のランドに半田付けする構成が採用されている。

そして、半田付けする面積が大きい場合には、半田のリフロー工程において、電極とランドとの間への半田の浸透が不十分となることで、接合不良が生じる虞がある。例えば、引用文献１には、このような接合不良を低減する技術が開示されている。

特開平１１－１４５５９９号公報

しかしながら、大面積の電極を有する電子部品の表面実装においては、大面積の電極とランドとを接続する半田の内部にボイドが発生し易い。ボイドが発生すると、その面積の分だけ、電極とランドとの間の実効的な接合面積が減少する。このボイドは、半田リフローを行う間に、クリーム半田中のフラックスが半田付け部分の酸化物を除去するための還元反応で発生したガスや水分が、大面積電極であることからガスが抜けにくく、電極の下に閉じ込められることに起因して発生する。このような接合面積の減少は、結合強度を低下させ、表面実装部品からプリント基板への放熱を阻害し且つ電気抵抗を増大させる。

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、大面積の電極を有する表面実装部品とプリント基板のランドとを接続する半田内部のボイドの発生を抑制して実効的な接合面積を拡大することで、接合強度を向上させると共に、熱抵抗及び電気抵抗を低減する部品実装基板を提供することにある。

１つの態様の部品実装基板は、平坦面を含む筐体とその平坦面の少なくとも一部を覆う電極とを有する表面実装部品と、絶縁基板とその絶縁基板の表面に形成された導体からなるランドとを有するプリント基板と、を備える部品実装基板であって、プリント基板の絶縁基板の表面と表面実装部品の平坦面とは互いに対向して配置され、プリント基板のランドと表面実装部品の電極とは電気的に導通した状態で固定されており、ランドは、その一縁部から内側に向かって延伸するスリット状の切り欠き部を含み、そのランドの切り欠き部は、少なくとも前記表面実装部品の前記平坦面に覆われ、且つ切り欠き部の延伸方向に沿って延在する通路を形成し、通路は、その延伸方向に直交する面において周囲を囲まれた断面を有し、通路の延伸方向の少なくとも一端において、平坦面の縁に対応する位置で開口する終端を有している、ことを特徴とする。

本開示の部品実装基板によれば、大面積電極を有する表面実装部品とプリント基板のランドとを接続する半田内部のボイドの発生を抑制して実効的な接合面積を拡大することで、接合強度を向上させると共に、熱抵抗及び電気抵抗を低減する部品実装基板を提供するという効果を奏することができる。

図１は、第１の実施形態の部品実装基板の分解斜視図である。 図２は、第１の実施形態の表面実装部品の捺印面を含む斜視図である。 図３は、第１の実施形態の表面実装部品の底面を含む斜視図である。 図４は、第１の実施形態のランドの平面図である。 図５は、第１の実施形態の平面透視図である。 図６は、図５の線分Ａ－Ａ´に沿った断面図である。 図７は、図５の線分Ｂ－Ｂ´に沿った分解断面図である。 図８は、図５の線分Ｂ－Ｂ´に沿った断面図である。 図９は、第１の実施形態のランドの第１の変形例の平面図である。 図１０は、第１の実施形態のランドの第２の変形例の平面図である。 図１１は、第１の実施形態のランドの第３の変形例の平面図である。 図１２は、第１の実施形態のランドの第４の変形例の平面図である。 図１３は、第１の実施形態のランドの第５の変形例の平面図である。 図１４は、第２の実施形態の部品実装基板の分解斜視図である。 図１５は、第２の実施形態の表面実装部品の捺印面を含む斜視図である。 図１６は、第２の実施形態の表面実装部品の底面を含む斜視図である。 図１７は、第２の実施形態のランドの平面図である。

以下、図面に基づき本発明の第１の実施形態について説明する。

＜第１の実施形態＞
図１は、プリント基板２０の絶縁基板２５の表面に表面実装部品１０を実装して構成する部品実装基板１の分解斜視図である。図２及び図３は表面実装部品１０の斜視図である。

表面実装部品１０は、平坦面１３を含む筐体１２と平坦面１３を覆う大面積の電極１５を有する。プリント基板２０は絶縁基板２５（図６参照）を基体として構成され、プリント基板２０の絶縁基板２５の表面には、表面実装部品１０の電極１５を接続する電極用ランド２２と、２つの端子１６を接続する２つの端子用ランド２３が配置されている。

部品実装基板１において、表面実装部品１０は、その平坦面１３がプリント基板２０の絶縁基板２５の表面と互いに対向するように実装されている。表面実装部品１０の電極１５は、プリント基板２０の電極用ランド２２と、例えば半田により、電気的に導通した状態で固定されている。

電極用ランド２２は導体からなり、一縁部２２ａとその反対側に位置する他縁部２２ｂとを有する。そして、その一縁部２２ａから内側に向かって延伸し、ランドを横断して他縁部２２ｂまで達するスリット状の切り欠き部２２ｃを有する。切り欠き部２２ｃは、電極用ランド２２を互いに離間した２つの部分に分離する。この切り欠き部２２ｃは、プリント基板２０を構成する絶縁基板２５（図６参照）の表面を露出させる。

プリント基板２０の絶縁基板２５の表面は、第１の開口２４ａ及び第２の開口２４ｂを有するソルダーレジスト２４で覆われている。このソルダーレジスト２４の第１の開口２４ａは、電極用ランド２２の互いに離間した２つの部分に亘って延在し、電極用ランド２２の所定の領域を露出させる。第１の開口２４ａは、表面実装部品１０の電極１５と電極用ランド２２とを半田付けする領域を画定する。第２の開口２４ｂは２つの端子用ランド２３のそれぞれの所定の領域を露出させて、表面実装部品１０の２つの端子１６と、そのそれぞれに対応する２つの端子用ランド２３とを半田付けする領域を確定する。

部品実装基板１は、表面実装部品１０の電極１５を第１の開口２４ａで確定された電極用ランド２２の所定の領域に半田付けし、且つ、端子１６のそれぞれを第２の開口２４ｂで確定された端子用ランド２３の所定の領域に半田付けして得られる。

半田は、溶融した際に電極用ランド２２全体に広がるが、プリント基板２０を構成する絶縁基板２５の表面が露出する切り欠き部２２ｃには広がらない。そのため、この切り欠き部２２ｃと、切り欠き部２２ｃを覆う表面実装部品１０の平坦面１３とは、切り欠き部２２ｃの延伸方向に沿って通路２７を形成する（図６参照）。

この通路２７は、その延伸方向に直交する面において、その周囲を、少なくとも、表面実装部品１０の平坦面１３、プリント基板２０を構成する絶縁基板２５の表面、及び電極用ランド２２の切り欠かれた側面、のそれぞれに囲まれた断面を有する。通路２７は、その延伸方向の少なくとも一端において、平坦面１３の１つの縁に対応する位置で開口する終端を有する。

通路２７は、その内部で、表面実装部品１０の平坦面１３のうち表面実装部品１０の電極１５で覆われた部分が露出する第１の領域２８と、表面実装部品１０の平坦面１３のうち表面実装部品１０の電極１５で覆われていない部分、すなわち筐体１２を構成する材料が露出する第２の領域２９と、を含み得る（図５参照）。

更に、通路２７の第１の領域２８の高さ、すなわち、互いに対向する表面実装部品１０の電極１５とプリント基板２０を構成する絶縁基板２５の表面との距離は、電極用ランド２２の厚みで確定される。なお、電極１５と電極用ランド２２との間に半田が挟まることで、第１の領域２８の高さが、電極用ランド２２の厚みよりも半田の厚みの分だけ高くなってもよい。

加えて、通路２７の内部では、その１つの終端から延伸方向に向かって、第１の領域２８の内側に第２の領域２９が配置され得る。又、１つの通路２７に第２の領域２９が複数含まれてよい。このとき、第２の領域２９が第１の領域２８の両側に配置され得る。

図２は、表面実装用パーケージ、例えば、Ｄ２ＰＡＫに半導体チップが封入された表面実装部品１０の捺印面を含む斜視図である。この表面実装部品１０の筐体１２は、モールド樹脂からなり、概ね直方体形状を有する。その筐体１２の側面から２つの端子１６が外側に延出し、屈曲しながら外向きに曲げられている。

図３は、表面実装部品１０の平坦面１３を含む斜視図である。この平坦面１３は、表面実装部品１０のモールド樹脂からなる筐体１２の一部であるが、その多くの部分では大面積の電極１５が露出している。又、電極１５には開口部１５ａが形成されることがあり、その開口部１５ａには、筐体１２を構成するモールド樹脂が充填されている。

この大面積の電極１５は、例えば、パッケージの内部に封入され半導体チップがマウントされるリードフレームと接続されてよい。又、リードフレーム自体で構成されてよい。平坦面１３において、この電極１５の表面とモールド樹脂が露出する部分とは概ね同一平面を構成することが好ましい。

図４は、部品実装基板１を構成するプリント基板２０の第１の実施形態の電極用ランド２２及び端子用ランド２３、並びにそれらを覆うソルダーレジスト２４の配置を示す平面図である。

電極用ランド２２の周縁はソルダーレジスト２４に覆われている。第１の開口２４ａの開口端は電極用ランド２２の周縁から内側にあり、電極用ランド２２が露出する部分、すなわち、表面実装部品１０の電極１５と電極用ランド２２とが半田付けされる部分は、この第１の開口２４ａにより画定される。

第１の開口２４ａは、切り欠き部２２ｃを含め、切り欠き部２２ｃで２つの領域に分離された電極用ランド２２のそれぞれに跨って配置されている。第１の開口２４ａ内の切り欠き部２２ｃでは、プリント基板２０を構成する絶縁基板２５の表面が露出している。切り欠き部２２ｃにおいては、絶縁基板２５の表面から更にその内部方向に窪んだ溝が配置されていてもよい。

端子用ランド２３の周縁はソルダーレジスト２４に覆われている。第２の開口２４ｂの開口端は端子用ランド２３の周縁から内側にあり、端子用ランド２３が露出する部分、すなわち、表面実装部品１０の端子１６と端子用ランド２３とが半田付けされる部分は、この第２の開口２４ｂにより画定される。

図５は、プリント基板２０の絶縁基板２５の表面に表面実装部品１０を実装して構成する部品実装基板１の第１の実施形態の平面透視図である。この図では、表面実装部品１０の筐体１２、電極１５及びその開口部１５ａ、電極用ランド２２及びその切り欠き部２２ｃ、並びに、通路２７の第１の領域２８及び第２の領域２９のそれぞれの位置関係を表している。

通路２７の位置は、平面視において切り欠き部２２ｃにより画定される。通路２７は、その延伸方向の一端において、実装された表面実装部品１０の平坦面１３の１つの縁（図５の筐体１２の左端部）に対応する位置で開口する終端を有する。また、その延伸方向の他端において、平坦面１３のもう１つの縁（図５の筐体１２の右端部）に対応する位置で開口するもう１つの終端を有する。

通路２７は、その内側に電極１５が露出する第１の領域２８を含む。又、通路２７は、その両端のそれぞれの終端（図５の筐体１２の左右の端部）付近に、筐体１２を構成するモールド樹脂が露出する第２の領域２９を含む。更に、通路２７では電極１５の開口部１５ａが露出している。電極１５の開口部１５ａには筐体１２を構成するモールド樹脂が充填されているので、この部分もモールド樹脂が通路２７内に露出する第２の領域２９と定義される。

図６は、図５の線分Ａ－Ａ´に沿った断面図であり、通路２７の延伸方向、すなわち線分Ａ－Ａ´の延伸方向、に沿った断面構造が示されている。又、図８は、図５の線分Ｂ－Ｂ´に沿った断面図である。図７は、図８の分解断面図である。

図６に示されるように、通路２７の高さ方向は、表面実装部品１０の平坦面１３と、プリント基板２０を構成する絶縁基板２５の表面と、が互いに離間して対向することで画定される。この通路２７の一端は、平坦面１３の１つの縁１３ａで開口して終端する。他端は、平坦面１３の他の縁１３ｂで開口して終端する。

図８に示す断面構造では、通路２７の高さは、電極用ランド２２を構成する導電層の厚みに加えて、電極用ランド２２と電極１５との間に挟まる半田３１の厚みにより画定されている。又、通路２７の高さは、表面実装部品１０の平坦面１３がソルダーレジスト２４の電極用ランド２２を覆う部分の表面に当接することから、電極用ランド２２と、それを覆うソルダーレジスト２４と、の厚みにより画定させることもできる。

この通路２７の高さのうち少なくとも電極用ランド２２を構成する導電層の厚みで画定される部分は、半田リフローを行う工程で半田が溶融して再度固体化するまでの間を通して維持される。そこで、半田リフロー時にフラックスの還元反応で発生したガスは、この通路２７を通して十分に排出される。従って、通路２７に沿った領域、すなわち電極用ランド２２の周縁の近傍では、半田３１の内部のボイドの発生を抑制することができる。

又、図３に示されるように、電極１５の内側に開口部１５ａが配置されている表面実装部品１０では、開口部１５ａには筐体１２を構成するモールド樹脂が充填されている。モールド樹脂が半田付けを行う電極内に存在すると、モールド樹脂部は半田が濡れず、さらに表面実装部品のモールド樹脂が吸湿していた場合は、半田リフロー時にモールド樹脂部からガスが発生し、大面積ボイドを生じさせる。従って、開口部１５ａにように周囲を電極１５で囲まれ、筐体１２の材料が露出した部分は、少なくともその一部を通路２７に露出させ、半田リフローを行う間にガスを逃がす経路を確保することが好ましい。

図７は、図５の線分Ｂ－Ｂ´に沿った分解断面図であり、表面実装部品１０をプリント基板２０に載置する直前の状態を示す。電極用ランド２２及び端子用ランド２３のそれぞれの表面にはクリーム半田３１ａを塗布されている。次に、表面実装部品１０は、電極１５及び端子１６のそれぞれが対応するランド表面のクリーム半田３１ａに着接するようにプリント基板２０に載置される。

図８は、図５の線分Ｂ－Ｂ´に沿った分解断面図である。この図は、図７の状態から、表面実装部品１０をプリント基板２０に載置した後、半田リフロー処理を行い、電極１５及び端子１６を、それぞれが対応するランドに半田３１を介して電気的に導通した状態で固定した状態を示す。

表面実装部品１０をプリント基板２０に載置して半田リフローを行う際、電極１５とクリーム半田３１ａとが接する面積が大きい場合は、フラックスの還元反応で発生したガスがクリーム半田３１ａの溶融中に抜けにくく、そのまま半田３１の内部にボイドとして残留することが多い。

ボイドが形成された部分は、電極１５と電極用ランド２２とは電気的に接続されておらず電気的な導通に寄与しない。又、表面実装部品１０とプリント基板２０との機械的な固定にも寄与しない。加えて、ボイドとして形成された空隙は電極１５や電極用ランド２２を構成する金属材料よりも熱抵抗が大きく、ボイド部分は電極１５から電極用ランド２２への熱伝導に寄与しない。つまり、表面実装部品１０の動作時の発熱をプリント基板２０へ放熱するための熱抵抗を増大させ、表面実装部品１０の放熱特性を損なう。

但し、電極１５の周縁の近傍では、フラックスの還元反応で発生したガスが、半田が溶融する間に、溶融した半田に閉じ込められる前に、電極１５の周縁から外部へ排出され得る。この現象は、切り欠き部２２ｃに面する電極用ランド２２の周縁においても同様に生じる。してみれば、電極用ランド２２に設けられた切り欠き部２２ｃにより形成された通路２７は、その内部に大きなボイドを発生させ得る構造物（例えば、電極１５の開口部１５ａ）を露出させて、大きなボイドの発生を予防するだけでなく、電極用ランド２２の周縁の長さを長くして、電極１５と電極用ランド２２とがボイドを発生させることなく半田付けされる領域を拡大することができる。

このように、電極用ランド２２の周縁の長さを長くする点では、様々な変形例が考えられる。

＜第１の変形例＞
図９は、第１の実施形態の電極用ランド２２の第１の変形例の平面図である。電極用ランド２２は、一縁部２２ａとその反対側に位置する他縁部２２ｂとを有する。そして、その一縁部２２ａから電極用ランド２２の内部方向に延伸し、プリント基板２０を構成する絶縁基板２５の表面を露出させるスリット状の切り欠き部２２ｃを有する。この変形例では、切り欠き部２２ｃが他縁部２２ｂまで達せず、電極用ランド２２の内部で終端している。

この第１の変形例の切り欠き部２２ｃは、表面実装部品１０がプリント基板２０に実装された状態で、表面実装部品１０の平坦面１３で覆われて、切り欠き部２２ｃの延伸方向に沿って延在する通路２７を形成する。この通路２７は、その延伸方向に直交する面において周囲を囲まれた断面を有する。そして、その延伸方向の一端、すなわち電極用ランド２２の一縁部２２ａに隣接する位置にある、表面実装部品１０の平坦面１３の縁に対応する位置で開口して終端する。その開口した終端の反対側では、切り欠き部２２ｃの終端部で閉塞している。

但し、第１の変形例においても、図４に示した電極用ランド２２と同様に、切り欠き部２２ｃの終端部を含めて、電極用ランド２２の周縁の近傍では、クリーム半田３１ａのフラックスの還元反応で発生したガスが、半田が溶融中に、切り欠き部２２ｃに面した電極用ランド２２の周縁から、通路２７を通って開口した終端から外部へ排出され得る。

このように、第１の変形例においても、通路２７の内部に大きなボイドを発生させ得る構造物、例えば、図２に示される電極１５の開口部１５ａ、を露出させることで、大きなボイドの発生を予防することができると共に、電極用ランド２２の周縁の長さを長くして、電極１５と電極用ランド２２とがボイドを発生させることなく半田付けされる領域を拡大することもできる。

＜第２の変形例＞
図１０に、第１の実施形態のランドの第２の変形例の平面図を示す。電極用ランド２２は、一縁部２２ａとその反対側に位置する他縁部２２ｂとを有する。そして、電極用ランド２２には、その一縁部２２ａから内部方向に延伸し、電極用ランド２２を横断して他縁部２２ｂに達する切り欠き部２２ｃが２つ配置されている。これら２つの切り欠き部２２ｃは、互いに離間し、それぞれがプリント基板２０を構成する絶縁基板２５の表面を露出させる。第２の変形例では、図４に示す例よりも、切り欠き部２２ｃにより形成される電極用ランド２２の周縁の長さがより長くなっている。

＜第３の変形例＞
図１１に、第１の実施形態のランドの第３の変形例の平面図を示す。電極用ランド２２は、一縁部２２ａとその反対側に位置する他縁部２２ｂとを有する。そして、図９に示す第の変形例と同様な、その一縁部２２ａから前記ランドの内部方向に延伸し、電極用ランド２２の内側で終端する切り欠き部２２ｃを有する。更に、電極用ランド２２の他縁部２２ｂから前記ランドの内部方向に延伸し、電極用ランド２２の内側で終端するもう一つの切り欠き部２２ｃを有する。これら２つの切り欠き部２２ｃは互いに離間して配置されており、第１の変形例よりも切り欠き部２２ｃのより形成される電極用ランド２２の周縁の長さがより長くなっている。

＜第４の変形例＞
図１２に、第１の実施形態の電極用ランド２２の第４の変形例の平面図を示す。この変形例では、切り欠き部２２ｃの延伸方向が、端子用ランド２３が並べられ方向と概ね直交する。図４に示す例の切り欠き部２２ｃの延伸方向は２つの端子用ランド２３が並べられる方向と概ね平行であるから、その延伸方向と概ね直交する。但し、切り欠き部２２ｃが延伸する方向が異なっていても、切り欠き部２２ｃにより形成される電極用ランド２２の周縁の近傍でボイドの発生が抑制される効果は、同様である。このように、ボイドの抑制効果は、切り欠き部２２ｃが延伸する方向に依存せず、任意の方向に設定し得る。

＜第５の変形例＞
図１３に第１の実施形態の電極用ランド２２の第５の変形例の平面図を示す。この変形例では、延伸方向が互いに直交する２つの切り欠き部２２ｃが形成されている。このように互いに交差する切り欠き部２２ｃの配置は、電極１５と電極用ランド２２とを半田付け領域を、より細分化する。

以下、図面に基づき本発明の第２の実施形態について説明する。

＜第２の実施形態＞
図１４は、プリント基板１２０の絶縁基板の表面に表面実装部品１１０を実装して構成する部品実装基板１０１の分解斜視図である。図１５及び図１６は表面実装部品１１０の斜視図である。又、図１７はプリント基板１２０の各ランド及びソルダーレジスト１２４の平面拡大図である。

表面実装部品１１０は、平坦面１１３を含む筐体１１２と平坦面１１３を覆う大面積の電極１１５を有する（図１６参照）。プリント基板１２０は絶縁基板を基体として構成され、プリント基板１２０の絶縁基板の表面には、表面実装部品１１０の電極１１５を接続する電極用ランド１２２と、複数の端子１１６を接続する複数の端子用ランド１２３と、が配置されている（図１７参照）。

部品実装基板１０１において、表面実装部品１１０は、その平坦面１１３がプリント基板１２０の絶縁基板の表面と互いに対向するように実装されている。表面実装部品１１０の電極１１５は、プリント基板１２０の電極用ランド１２２と、例えば半田により、電気的に導通した状態で固定されている。

電極用ランド１２２は導体からなり、矩形形状を有する。そして、その一頂点から内側に向かって延伸し、ランドを斜めに横断して反対側の頂点まで達するスリット状の切り欠き部１２２ｃを有する。切り欠き部１２２ｃは、電極用ランド１２２を対角線に沿って互いに離間された２つの部分に分離する。この切り欠き部１２２ｃでは、プリント基板１２０を構成する絶縁基板の表面が露出している。

プリント基板１２０の絶縁基板の表面は、第１の開口１２４ａ及び第２の開口１２４ｂを有するソルダーレジスト１２４で覆われている。このソルダーレジスト１２４の第１の開口１２４ａは、電極用ランド１２２の互いに離間した２つの部分に亘って延在し、電極用ランド１２２の所定の領域を露出させる。この露出した領域が表面実装部品１１０の電極１１５と電極用ランド１２２とを半田付けする領域となる。すなわち、第１の開口１２４ａが半田付けする領域を画定する。第２の開口１２４ｂは複数の端子用ランド１２３のそれぞれの所定の領域を露出させる。この露出した領域が、表面実装部品１１０の複数の端子１１６と、そのそれぞれに対応する複数の端子用ランド１２３とを半田付けする領域となる。を確定する。すなわち、第２の開口１２４ｂが半田付けする領域を画定する。

又、第１の開口１２４ａは、電極用ランド１２２と概ね相似形である矩形形状部分を有する。更に、第１の開口１２４ａは、電極用ランド１２２の切り欠き部１２２ｃの両端部のそれぞれに隣接する矩形形状の２つの頂点から、切り欠き部１２２ｃが延伸する方向に沿って引き伸ばされた２つのスリット状の開口部分を有する。２つのスリット状の部分は、プリント基板１２０に実装された表面実装部品１１０の筐体１１２によって、第１の開口１２４ａ全体が覆い隠されないように、筐体１１２が覆う位置よりも外方まで延伸させる必要がある。

部品実装基板１０１は、表面実装部品１１０の電極１１５を、第１の開口１２４ａで確定された電極用ランド１２２の所定の領域に半田付けし、且つ、複数の端子１１６のそれぞれを第２の開口１２４ｂで確定された端子用ランド１２３の所定の領域に半田付けして得られる。

半田は、溶融した際に電極用ランド１２２全体に広がるが、プリント基板１２０を構成する絶縁基板の表面が露出する切り欠き部１２２ｃには付着しない。従って、この切り欠き部１２２ｃと表面実装部品１１０の平坦面１１３とは、切り欠き部１２２ｃの延伸方向に沿って通路を形成する（図示せず）。

この通路は、その延伸方向に直交する面において、その周囲を、少なくとも、表面実装部品１１０の平坦面１１３、プリント基板１２０を構成する絶縁基板の表面、及び電極用ランド１２２の切り欠かれた側面、のそれぞれに囲まれた断面を有する。通路は、その延伸方向の少なくとも一端において、平坦面１１３の１つの縁に対応する位置で開口する終端を有する。

図１５は、表面実装用パーケージ、例えば、ＱＦＮパッケージに半導体チップが封入された表面実装部品１１０の捺印面を含む斜視図である。この表面実装部品１１０の筐体１１２は、モールド樹脂からなり、概ね直方体形状を有する。

図１６は、表面実装部品１１０の平坦面１１３を含む斜視図である。この平坦面１１３は、表面実装部品１１０のモールド樹脂からなる筐体１１２の一部であるが、その中央部分では大面積の電極１１５が露出している。又、その筐体１１２の平坦面１１３の４辺に沿って各４個ずつ、合計１６個の端子１１６が配置されている。

この大面積の電極１１５は、例えば、パッケージの内部に封入され半導体チップがマウントされるリードフレームにより構成されてよい。この電極１１５の表面及び１６個の端子１１６の表面と、平坦面１１３において露出するモールド樹脂の表面とは、概ね同一平面を構成することが好ましい。

１、１０１ 部品実装基板
１０、１１０ 表面実装部品
１２、１１２ 筐体
１３、１１３ 平坦面
１３ａ、１１３ａ 平坦面の縁
１３ｂ 平坦面の他の縁
１５、１１５ 電極
１５ａ 開口部
１６、１１６ 端子
２０、１２０ プリント基板
２２、１２２ 電極用ランド
２２ａ 一縁部
２２ｂ 他縁部
２２ｃ、１２２ｃ 切り欠き部
２３、１２３ 端子用ランド
２４、１２４ ソルダーレジスト
２４ａ、１２４ａ 第１の開口
２４ｂ、１２４ｂ 第２の開口
２５ 絶縁基板
２７ 通路
２８ 第１の領域
２９ 第２の領域
３１ 半田
３１ａ クリーム半田

Claims (10)

1. 平坦面を含む筐体と前記平坦面の少なくとも一部を覆う電極とを有する表面実装部品と、絶縁基板と前記絶縁基板の表面に形成された導体からなるランドとを有するプリント基板と、を備える部品実装基板であって、
   前記プリント基板の前記絶縁基板の表面と前記表面実装部品の前記平坦面とは互いに対向して配置され、前記プリント基板の前記ランドと前記表面実装部品の前記電極とは電気的に導通した状態で固定されており、
   前記ランドは、その一縁部から内側に向かって延伸するスリット状の切り欠き部を含み、前記ランドの前記切り欠き部は、前記表面実装部品の前記平坦面に覆われ、且つ前記切り欠き部の延伸方向に沿って延在する通路を形成し、前記通路は、その延伸方向に直交する面において周囲を囲まれた断面を有し、前記通路の延伸方向の少なくとも一端において、前記平坦面の縁に対応する位置で開口する終端を有している、部品実装基板。
2. 前記通路は、その延伸方向において、前記平坦面を覆う前記電極と前記切り欠き部とで形成される第１の領域と、前記平坦面の前記電極で覆われた以外の部分と前記切り欠き部とで形成される第２の領域と、を有する、請求項１に記載の部品実装基板。
3. 前記通路の前記第１の領域の高さは、前記ランドの厚みで画定される、請求項２に記載の部品実装基板。
4. 前記通路の前記第２の領域は、前記第１の領域よりも前記延伸方向に向かって内側にある、請求項２又は３に記載の部品実装基板。
5. 前記通路は、前記第２の領域を複数個有し、前記複数の第２の領域は前記第１の領域の両側にある、請求項２から４までのいずれか１項に記載の部品実装基板。
6. 前記ランドは前記一縁部と反対側に位置する他縁部とを更に含み、前記切り欠き部は、前記ランドの前記一縁部から前記ランドを横断して前記他縁部まで延在し、
   前記通路は、前記平坦面の縁の複数の箇所に対応する位置で終端している、請求項１から５までのいずれか１項に記載の部品実装基板。
7. 前記通路が複数あって、前記複数の通路のそれぞれは互いに離間して配置される、請求項１から６までのいずれか１項に記載の部品実装基板。
8. 前記通路が複数あって、前記複数の通路のうちいずれか２つは交差して配置される、請求項１から６までのいずれか１項に記載の部品実装基板。
9. 前記ランドと前記電極とは、半田を介して電気的に導通した状態で固定される、請求項１から８までのいずれか１項に記載の部品実装基板。
10. 前記表面実装部品の前記筐体はモールド樹脂からなる、請求項１から９までのいずれか１項に記載の部品実装基板。

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