JP2022080826A - 配線基板に実装する部品 - Google Patents

Abstract

【課題】配線基板等に反りが発生しても、配線基板に再現性よく実装することが可能な部品を提供する。【解決手段】主部材と複数の脚部とを備えた部品を配線基板に実装した状態で、主部材の第１面が配線基板に対向する。複数の脚部は第１面から突出している。複数の脚部の先端が配線基板に固着されることによって配線基板に実装される。複数の脚部の各々は、配線基板に実装された状態で配線基板に対向する先端面、及び先端面に接続され、先端面に対して傾斜した斜面を含み、先端面と斜面とのなす内角が１２０°以上１７０°以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、配線基板に実装する部品に関する。

配線基板に実装された複数の表面実装部品を被覆部材で覆ったハイブリッドＩＣが特許文献１に開示されている。この被覆部材は、平板状のセラミック部材によって形成された天井部と、表面実装部品と同程度の高さの複数の脚部とを有する。複数の脚部の下端が配線基板にハンダ等によって固定される。

国際公開第２００６／０５９５５６号

被覆部材を配線基板に実装するときに、被覆部材及び配線基板が加熱されることにより、配線基板に反りが発生する。この反りによって、被覆部材の脚部の先端と配線基板との接触状態が変化し、配線基板と脚部との接続に不良が発生する場合がある。本発明の目的は、配線基板等に反りが発生しても、配線基板に再現性よく実装することが可能な部品を提供することである。

本発明の一観点によると、
配線基板に実装した状態で配線基板に対向する第１面を含む主部材と、
前記第１面から突出した複数の脚部と
を備え、
前記複数の脚部の先端が配線基板に固着されることによって配線基板に実装され、
前記複数の脚部の各々は、配線基板に実装された状態で配線基板に対向する先端面、及び前記先端面に接続され、前記先端面に対して傾斜した斜面を含み、前記先端面と前記斜面とのなす内角が１２０°以上である部品が提供される。

本発明の他の観点によると、
第１面を含む主部材と、
前記第１面から突出した複数の脚部と
を備え、
前記複数の脚部の各々は、先端面、及び前記先端面に接続され、前記先端面に対して傾斜した斜面を含み、前記先端面と前記斜面とのなす内角が１２０°以上１７０°以下である部品が提供される。

脚部の先端に斜面を設けることにより、配線基板と脚部との接続不良の発生を抑制することが可能になる。

図１は、第１実施例による部品の斜視図である。 図２は、第１実施例による部品の底面図である。 図３は、第１実施例による部品を含むモジュールの断面図である。 図４Ａは、第１実施例による部品を、反りが発生している配線基板に実装した状態を示す断面図であり、図４Ｂは、第１実施例による部品の脚部の先端、ランド、及びハンダの断面図であり、図４Ｃは、比較例による部品の脚部の先端、ランド、及びハンダの断面図である。 図５Ａ及び図５Ｂは、比較例による部品を配線基板に実装する工程の途中段階における部品及び配線基板の断面図であり、図５Ｃは、第１実施例による部品を配線基板に実装する工程の途中段階における部品及び配線基板の断面図である。 図６Ａ及び図６Ｂは、それぞれ比較例及び第１実施例による部品を配線基板に実装した状態の脚部の近傍を示す断面図である。 図７は、第１実施例及び比較例による部品の脚部、ランド、及びハンダの断面図である。 図８Ａ及び図８Ｂは、それぞれ第１実施例および第１実施例の変形例による部品の脚部の先端の側面図である。 図９は、第１実施例による部品の脚部の先端の側面図及び平断面図である。 図１０は、第１実施例の変形例による部品の脚部の先端の側面図及び平断面図である。 図１１は、第１実施例の他の変形例による部品の脚部の先端の側面図及び平断面図である。 図１２は、第１実施例のさらに他の変形例による部品の脚部の斜視図である。 図１３は、第２実施例による部品の斜視図である。 図１４は、第２実施例による部品を、反りが発生している配線基板に実装した状態を示す断面図である。 図１５Ａ及び図１５Ｂは、それぞれ第３実施例およびその変形例による部品の脚部の斜視図である。 図１６Ａ及び図１６Ｂは、それぞれ第４実施例による部品の側面図及び底面図である。 図１７Ａは、第５実施例による部品の斜視図であり、図１７Ｂは、第５実施例による部品を含むモジュールの断面図である。 図１８は、第６実施例による部品を含むモジュールの断面図である。 図１９は、第７実施例による部品の斜視図である。

［第１実施例］
図１から図１１までの図面を参照して、配線基板に実装される第１実施例による部品について説明する。第１実施例による部品は、配線基板に実装された表面実装型の複数の電子回路部品を覆うように配線基板に実装される。第１実施例による部品は電子回路部品を被覆する用途に用いられるため、被覆部品または被覆部材といわれる場合がある。

図１は、第１実施例による部品２０の斜視図である。第１実施例による部品２０は、主部材２１と複数の脚部２２とを備えている。主部材２１は、配線基板に実装した状態で配線基板に対向する第１面２１Ａを含む平板状の金属部材である。本明細書において第１面２１Ａが向く方向を下方と定義する。この定義によると、図１は、部品２０を斜め下から見た斜視図に相当する。複数の脚部２２は主部材２１の第１面２１Ａから下方に向かって突出している。また、複数の脚部２２は、第１面２１Ａの周縁部に配置されており、第１面２１Ａの縁に沿い、ほぼ全周に亘って相互に間隔を隔てて配置されている。

脚部２２の各々の表面は、配線基板に実装した状態で配線基板に対向する先端面２２Ａ、先端面２２Ａに連続する斜面２２Ｂ、及び側面２２Ｃを含む。先端面２２Ａは第１面２１Ａに対して平行であり、側面２２Ｃは第１面２１Ａに対してほぼ垂直である。また、複数の脚部２２の先端面２２Ａは、共通の仮想平面上に位置する。斜面２２Ｂは、先端面２２Ａに対して傾斜している。言い換えると、脚部２２の先端は、先端面２２Ａの縁の一部が斜めに面取り加工された形状を有する。「面取り加工された形状」は、何らかの製造方法によって得られた結果物の形状を表しており、製造方法を面取り加工に限定しているわけではない。

図２は、第１実施例による部品２０の底面図である。脚部２２の各々が、先端面２２Ａ及び斜面２２Ｂを含む。複数の脚部２２の各々の斜面２２Ｂは、当該脚部２２に最も近い第１面２１Ａの縁から先端面２２Ａより遠い位置に設けられている。先端面２２Ａと斜面２２Ｂとの交線は直線である。

図３は、第１実施例による部品２０を含むモジュールの断面図である。配線基板５０の部品実装面に半導体チップ３１及び表面実装型の受動部品３２が実装されている。第１実施例による部品２０が、主部材２１の第１面２１Ａを配線基板５０に対向させた姿勢で、半導体チップ３１及び受動部品３２を覆うように配線基板５０に実装されている。言い換えると、半導体チップ３１及び受動部品３２は、平面視において主部材２１に包含され、配線基板５０の厚さ方向に関して配線基板５０と主部材２１との間に配置される。

配線基板５０の部品実装面に複数のランド５１が設けられている。図３では、配線基板５０の表面とランド５１との位置関係について概略を示している。

一部のランド５１は、平面視において部品２０の複数の脚部２２と重なる位置に配置されている。複数の脚部２２は、それぞれハンダ６０によってランド５１に固着される。脚部２２は、ハンダ６０及びランド５１を介して配線基板５０内のグランド導体（図示せず）に接続される。部品２０の主部材２１は、脚部２２を介してグランド導体に電気的に接続される。部品２０は、配線基板５０に実装された半導体チップ３１、受動部品３２等の回路部品を高周波的にシールドする機能を有する。

次に、図４Ａ、図４Ｂ、及び図４Ｃを参照して、第１実施例の一つの優れた効果について説明する。

図４Ａは、第１実施例による部品２０を、反りが発生している配線基板５０に実装した状態を示す断面図である。実装工程時の加熱処理による温度上昇によって配線基板５０に反りが発生する場合がある。図４Ａに示した例では、配線基板５０の部品実装面が凸状になる反りが発生している。部品２０を配線基板５０に実装する際には、ランド５１の上面にハンダペーストを印刷し、その上に部品２０の脚部２２の先端を載せる。この状態でハンダペーストを溶融させ、その後固化させる。

図４Ｂは、第１実施例による部品２０の脚部２２の先端、ランド５１、及びハンダ６０の断面図である。配線基板５０に反りが発生していない場合には、脚部２２の先端面２２Ａと、ランド５１の上面とがほぼ平行に向き合う。配線基板５０に反りが発生していると、先端面２２Ａとランド５１の上面とが、平行の関係からずれる。部品実装面が凸状になる反りが発生していると、先端面２２Ａとランド５１の上面との間隔は、配線基板５０の内奥部から外周部に向かって広くなる。両者のなす角度をθａと表記する。斜面２２Ｂとランド５１の上面とのなす角度をθｂと表記する。部品実装面が凸状になる反りが発生すると、反りが発生していない場合と比べて角度θｂが小さくなる。

ハンダが溶融すると、先端面２２Ａ及び斜面２２Ｂが溶融したハンダで濡れる。ハンダが固化すると、先端面２２Ａ及び斜面２２Ｂが固化後のハンダ６０に接触した状態が得られる。

図４Ｃは、比較例による部品の脚部２２の先端、ランド５１、及びハンダ６０の断面図である。比較例においては、脚部２２の先端に斜面２２Ｂが設けられていない。配線基板５０に、図４Ｂの場合と同じ大きさの反りが発生している場合、先端面２２Ａとランド５１の上面とのなす角度θａは、図４Ｂにおける角度θａと等しい。脚部２２の側面２２Ｃのうち、配線基板５０の内奥部側を向く領域とランド５１の上面とのなす角度をθｃと表記する。角度θｃは、角度θｂより大きい。

先端面２２Ａとランド５１との間のハンダの一部は、内奥部側の側面２２Ｃに回り込み、側面２２Ｃの下端の近傍領域が溶融したハンダで濡れる。側面２２Ｃに回り込んだハンダによって先端面２２Ａとランド５１との間のハンダの量が少なくなり、先端面２２Ａのうち外周側の一部の領域はハンダで濡れなくなる。

角度θｃが角度θｂより大きいため、側面２２Ｃ（図４Ｃ）は斜面２２Ｂ（図４Ｂ）に比べてハンダで濡れにくい。また、側面２２Ｃに回り込んだハンダによって先端面２２Ａとランド５１との間のハンダの量が少なくなる。このため、脚部２２とランド５１との間で導通不良が発生しやすくなる。導通不良が発生すると、部品２０のシールド機能が低下してしまう。

第１実施例では、角度θｂ（図４Ｂ）が比較例による部品における角度θｃ（図４Ｃ）より小さいため、斜面２２Ｂが側面２２Ｃ（図４Ｃ）よりもハンダで濡れやすい。このため、脚部２２とランド５１との間の導通不良が生じにくい。このように、脚部２２の先端に斜面２２Ｂを設けることにより、脚部２２とランド５１との間の導通不良の発生を抑制することが可能になる。

次に、図５Ａ、図５Ｂ、及び図５Ｃを参照して、第１実施例の他の優れた効果について説明する。

図５Ａ及び図５Ｂは、比較例による部品２０を配線基板５０に実装する工程の途中段階における部品２０及び配線基板５０の断面図である。比較例による部品においては、脚部２２の先端に斜面２２Ｂ（図１）が設けられていない。ランド５１の上面にペースト状のハンダ６０が印刷されている。ハンダリフロー時に配線基板５０の温度が面内の位置によってばらついていると、複数のランド５１のそれぞれに印刷されているハンダ６０の溶融開始時期にばらつきが生じる。

図５Ａは、左側の脚部２２に接触しているハンダ６０が溶融しており、右側の脚部２２に接触しているハンダ６０は溶融していない状態を示している。溶融したハンダ６０が脚部２２の外側の側面２２Ｃまで回り込んでいる。溶融したハンダ６０の表面張力により、脚部２２の外側の側面２２Ｃを配線基板５０の上面に近づける力が部品２０に作用する。右側の脚部２２の下のハンダ６０は溶融していないため、右側の脚部２２はランド５１に接着されておらず、表面張力も働かない。図５Ｂに示すように、ハンダ６０の表面張力によって部品２０の右側の端部が持ち上がってしまう場合がある。部品２０の片側が持ち上がった状態でハンダ６０が固化することにより、部品２０の実装工程の歩留まりが低下してしまう。

図５Ｃは、第１実施例による部品２０を配線基板５０に実装する工程の途中段階における部品２０及び配線基板５０の断面図である。図５Ａの場合と同様に、図５Ｃにおいて左側の脚部２２に接触しているハンダ６０が溶融し、右側の脚部２２に接触しているハンダ６０は溶融していない。第１実施例においては、脚部２２の先端に斜面２２Ｂが設けられている。脚部２２の外側の側面２２Ｃよりも斜面２２Ｂの方が、溶融したハンダ６０で濡れやすい。このため、溶融したハンダ６０は、外側の側面２２Ｃに回り込むよりも先に、斜面２２Ｂとランド５１との間の空間を満たす。溶融したハンダ６０が脚部２２の外側の側面２２Ｃに回り込みにくいため、部品２０の片側が持ち上がる現象が生じにくい。

次に、図６Ａ及び図６Ｂを参照して、第１実施例のさらに他の優れた効果について説明する。

図６Ａ及び図６Ｂは、それぞれ比較例及び第１実施例による部品２０を配線基板５０に実装した状態の脚部２２の近傍を示す断面図である。配線基板５０の部品実装面にランド５１が設けられている。配線基板５０の部品実装面がソルダーレジスト膜５２で覆われている。ソルダーレジスト膜５２に、ランド５１の上面を露出させる開口が設けられている。平面視においてソルダーレジスト膜５２の開口はランド５１よりやや小さく、ソルダーレジスト膜５２がランド５１の上面の周縁部を覆っている。このような構成は、オーバーレジストといわれる。

比較例（図６Ａ）の場合には、ハンダリフロー時に、余剰のハンダがソルダーレジスト膜５２の開口の外にはみ出す場合がある。開口の外にはみ出したハンダが固化すると、球状のハンダボール６０Ａになる。最終製品状態まで残ったハンダボール６０Ａは、電子回路の短絡故障の原因になる。

第１実施例（図６Ｂ）では、脚部２２の先端に斜面２２Ｂが設けられているため、脚部２２とランド５１との間のハンダ収容空間の容積が、比較例と比べて大きくなる。このため、余剰のハンダがソルダーレジスト膜５２に設けられた開口の外側にはみ出しにくくなる。その結果、ハンダボールの発生を抑制することができる。

図６Ａ及び図６Ｂでは、ソルダーレジスト膜５２の開口がランド５１よりやや小さい例を示したが、ソルダーレジスト膜５２の開口をランド５１よりやや大きくしてもよい。このような構成は、クリアランスレジストといわれる。この場合にも、オーバーレジストの場合と同様にハンダボールの発生を抑制する効果が得られる。

次に、図７を参照して、第１実施例のさらに他の優れた効果について説明する。
図７は、第１実施例及び比較例による部品２０の脚部２２、ランド５１、及びハンダ６０の断面図である。図７の最も左側の図面は、脚部２２の先端に斜面が設けられてない例を示しており、中央及び右側の図面は、脚部２２の先端に斜面２２Ｂが設けられている例を示している。右側の図面の脚部２２の斜面２２Ｂは、中央の図面の脚部２２の斜面２２Ｂより大きい。

脚部２２の先端に斜面２２Ｂを設けて先端面２２Ａの面積を小さくすると、ハンダ６０に対する脚部２２の沈み込み量が増加する。沈み込み量が増加すると、脚部２２とハンダ６０との接触面積が増加し、脚部２２がより強くランド５１に固着される。このように、脚部２２の先端に斜面２２Ｂを設けることにより、ランド５１への脚部２２の固着強度を高めることができる。

右側の図面に示したように斜面２２Ｂが大きくなり過ぎると、脚部２２とハンダ６０との接触面積が小さくなる。固着強度を高める観点から、斜面２２Ｂの大きさに好ましい範囲が存在する。

先端面２２Ａと斜面２２Ｂとのなす内角が９０°に近づくと、斜面２２Ｂと側面２２Ｃとの区別がつきにくくなり、図４Ａから図７までの図面を参照して説明した第１実施例の優れた効果が小さくなってしまう。逆に、先端面２２Ａと斜面２２Ｂとのなす内角が１８０°に近付くと、斜面２２Ｂと先端面２２Ａとの区別がつきにくくなり、図４Ａから図７までの図面を参照して説明した第１実施例の優れた効果が小さくなってしまう。

次に、上述の十分な優れた効果を得るための脚部２２の先端の好ましい形状について、図８Ａから図１１までの図面を参照して説明する。

図８Ａは、第１実施例による部品２０の脚部２２の先端の側面図である。脚部２２の表面が、先端面２２Ａ、斜面２２Ｂ、及び側面２２Ｃで構成される。先端面２２Ａと斜面２２Ｂとがなす内角の大きさをθと表記する。側面２２Ｃは、先端面２２Ａに対してほぼ垂直である。

内角θを９０°に近付け過ぎると、斜面２２Ｂと側面２２Ｃとの区別がつきにくくなり、斜面２２Ｂを設けることの効果が小さくなってしまう。斜面２２Ｂを側面２２Ｃと区別し、斜面２２Ｂを設けることの十分な効果を得るために、内角θを１２０°以上にすることが好ましい。

内角θを１８０°に近付け過ぎると、斜面２２Ｂと先端面２２Ａとの区別がつきにくくなり、斜面２２Ｂを設けることの効果が小さくなってしまう。斜面２２Ｂを先端面２２Ａと区別し、斜面２２Ｂを設けることの十分な効果を得るために、内角θを１７０°以下にすることが好ましい。

図８Ｂは、第１実施例の変形例による部品２０の脚部２２の先端の側面図である。本変形例においては、脚部２２の斜面２２Ｂが、その周囲に曲面の領域を含んでおり、斜面２２Ｂが先端面２２Ａ及び側面２２Ｃに滑らかに接続される。この場合には、斜面２２Ｂの曲面の領域以外の平坦領域２２ＢＦと先端面２２Ａとのなす内角の大きさを、先端面２２Ａと斜面２２Ｂとのなす内角θの大きさと定義すればよい。本変形例においても、先端面２２Ａと斜面２２Ｂとのなす内角θを、１２０°以上１７０°以下にすることが好ましい。

図９は、第１実施例による部品２０の脚部２２の先端の側面図及び平断面図である。斜面２２Ｂのうち、先端面２２Ａからの高さｈが最も高い位置４２における脚部２２の平断面の面積をＳａと表記する。ここで、平断面とは、先端面２２Ａに平行な断面を意味する。この断面に斜面２２Ｂを垂直投影した像の面積をＳｏと表記する。図９において、斜面２２Ｂの像にハッチングを付している。

斜面２２Ｂの像の面積Ｓｏが小さ過ぎると、斜面２２Ｂを設けたことにより得られる効果が小さくなる。面積Ｓｏが大きくなるにしたがって、図７の中央の図及び右側の図に示したように、脚部２２の沈み込み量が増加し、脚部２２とハンダとの接触面積が大きくなる。面積Ｓｏがある大きさを超えてさらに大きくなると、面積Ｓｏが大きくなるにしたがって脚部２２とハンダとの接触面積は小さくなる。固着強度を高める効果をより大きくするために、面積Ｓｏを、脚部２２の平断面の面積Ｓａの１０％以上５０％以下にすることが好ましい。

図１０は、第１実施例の変形例による部品２０の脚部２２の先端の側面図及び平断面図である。本変形例においては、脚部２２の斜面２２Ｂの周囲に曲面の領域が設けられおり、斜面２２Ｂが先端面２２Ａ及び側面２２Ｃに滑らかに接続されている。この場合には、斜面２２Ｂの平坦領域２２ＢＦを含む仮想的な平面４１と、先端面２２Ａを含む仮想的な平面４０との交線４３を、先端面２２Ａと斜面２２Ｂとの仮想的な境界線と定義すればよい。すなわち、斜面２２Ｂのうち先端面２２Ａからの高さｈが最も高い位置４２における脚部２２の平断面において、交線４３の垂直投影像よりも斜面２２Ｂの平坦領域２２ＢＦ側の領域の面積を、斜面２２Ｂの像の面積Ｓａと定義すればよい。

本変形例においても、斜面２２Ｂを設けることの十分な効果を得るために、面積Ｓｏを、脚部２２の平断面の面積Ｓａの１０％以上５０％以下にすることが好ましい。

図１１は、第１実施例の他の変形例による部品２０の脚部２２の先端の側面図及び平断面図である。第１実施例（図８Ａ）では、脚部２２の側面２２Ｃが、先端面２２Ａに対してほぼ垂直である。これに対して本変形例では、脚部２２の側面２２Ｃが先端面２２Ａに対して傾斜している。例えば、側面２２Ｃは、脚部２２の基部から先端に向かって細くなるように傾斜している。

先端面２２Ａと斜面２２Ｂとのなす内角θの好ましい範囲の下限が１２０°であるため、先端面２２Ａに対する側面２２Ｃまたはその延長面とのなす角度が１２０°よりも小さい表面を、側面２２Ｃと考えればよい。脚部２２の平断面の面積Ｓａとして、斜面２２Ｂのうち先端面２２Ａからの高さｈが最も高い位置４２における脚部２２の平断面の面積を採用すればよい。本変形例においても、斜面２２Ｂを設けることの十分な効果を得るために、平断面への斜面２２Ｂの垂直投影像の面積Ｓｏを、脚部２２の平断面の面積Ｓａの１０％以上５０％以下にすることが好ましい。

次に、図１２を参照して第１実施例のさらに他の変形例による部品について説明する。
図１２は、第１実施例のさらに他の変形例による部品２０の脚部２２の斜視図である。第１実施例（図１）では、脚部２２が、円柱の先端の縁の一部を面取りした形状を有しているが、本変形例による部品２０の脚部２２は、底面が正方形または長方形の四角柱の先端の一つの縁を面取りした形状を有する。先端面２２Ａ及び斜面２２Ｂは長方形になる。

本変形例のように、脚部２２の形状は円柱状に限らず、四角柱状としてもよい。また、その他に、多角柱状、楕円柱状等としてもよい。

［第２実施例］
次に、図１３及び図１４を参照して、第２実施例による部品について説明する。以下、図１から図１１までの図面を参照して説明した第１実施例及びその変形例による部品と共通の構成については説明を省略する。

図１３は、第２実施例による部品２０の斜視図である。第１実施例（図１、図２）では、脚部２２の斜面２２Ｂが先端面２２Ａよりも、第１面２１Ａの最も近い縁から遠い位置に設けられている。これに対して第２実施例では、脚部２２の斜面２２Ｂが先端面２２Ａよりも第１面２１Ａの外周側に設けられている。

次に、図１４を参照して、第２実施例の優れた効果について説明する。
図１４は、第２実施例による部品２０を、反りが発生している配線基板５０に実装した状態を示す断面図である。第１実施例では、図４Ａ及び図４Ｂを参照して説明したように、配線基板５０の部品実装面が凸状になる反り発生している場合に、導通不良の発生を抑制する優れた効果が得られる。これに対して第２実施例では、配線基板５０に、部品実装面が凹状になる反りが発生している場合に、導通不良の発生を抑制する優れた効果が得られる。部品２０を実装する配線基板５０に発生する反りの形状に応じて、第１実施例による部品２０を採用するか第２実施例による部品２０を採用するかを決定すればよい。

また、第２実施例においても、図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明したハンダボール６０Ａの発生を抑制する優れた効果が得られる。さらに、図７を参照して説明した固着強度を高めるという優れた効果が得られる。

［第３実施例］
次に、図１５Ａ及び図１５Ｂを参照して第３実施例及びその変形例による部品について説明する。以下、図１から図１１までの図面を参照して説明した第１実施例及びその変形例による部品と共通の構成については説明を省略する。

図１５Ａは、第３実施例による部品の脚部２２の斜視図である。第１実施例（図１）では、先端面２２Ａの外周の一部分に斜面２２Ｂが連続している。これに対して図１５Ａに示した第３実施例では、先端面２２Ａの縁の全周に亘って斜面２２Ｂが設けられている。例えば、脚部２２は、円柱の一方の円形の端面を、全周に亘って、斜めに面取りした形状を有する。

図１５Ｂは、第３実施例の変形例による部品２０の脚部２２の斜視図である。本変形例による部品２０の脚部２２は、底面が正方形または長方形の四角柱の端面の４つの縁を斜めに面取りした形状を有する。

次に、第３実施例及びその変形例の優れた効果について説明する。
第３実施例及びその変形例による部品においても、第１実施例の優れた効果と同様の効果が得られる。例えば、図４Ａ、図４Ｂを参照して説明した脚部２２とランド５１との間の導通不良の発生を抑制する効果、図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明したハンダボール６０Ａの発生を抑制する効果、及び図７を参照して説明したランド５１への脚部２２の固着強度を高める効果が得られる。

［第４実施例］
次に、図１６Ａ及び図１６Ｂを参照して第４実施例及びその変形例による部品について説明する。以下、図１から図１１までの図面を参照して説明した第１実施例及びその変形例による部品と共通の構成については説明を省略する。

図１６Ａ及び図１６Ｂは、それぞれ第４実施例による部品２０の側面図及び底面図である。第１実施例による部品２０（図３）は、配線基板５０に実装された半導体チップ３１、受動部品３２等を被覆して高周波的にシールドする用途に用いられる。これに対して第４実施例による部品２０は、キャパシタ、インダクタ等の表面実装型の受動部品である。主部材２１内に、キャパシタまたはインダクタが形成されている。脚部２２は、キャパシタまたはインダクタの外部接続用の端子として機能する。

外部接続用の端子として用いられる脚部２２は、第１実施例による部品２０（図１）の脚部２２と同様に、先端面２２Ａと斜面２２Ｂとを含む。主部材２１の平面視における形状は長方形である。２つの脚部２２が、主部材２１の長方形の底面の両端に配置されている。斜面２２Ｂは先端面２２Ａよりも底面の内奥部側（幾何中心側）に設けられている。

次に、第４実施例の優れた効果について説明する。
第４実施例による部品においても、第１実施例の優れた効果と同様の効果が得られる。例えば、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃを参照して説明したハンダリフロー時における部品２０の片側の持ち上がりを抑制する効果が得られる。さらに、図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明したハンダボール６０Ａの発生を抑制する効果、及び図７を参照して説明したランド５１への脚部２２の固着強度を高める効果が得られる。

次に、第４実施例の変形例について説明する。第４実施例による部品２０は、キャパシタ、インダクタ等の個別の表面実装型の受動部品である。その他に、集積型受動デバイス（ＩＰＤ）に、第１実施例による部品２０の脚部２２と同様の形状を持つ脚部２２を取り付けてもよい。

［第５実施例］
次に、図１７Ａ及び図１７Ｂを参照して第５実施例による部品について説明する。以下、図１から図１１までの図面を参照して説明した第１実施例による部品と共通の構成については説明を省略する。

図１７Ａは、第５実施例による部品２０の斜視図である。第１実施例（図１）では、主部材２１の第１面２１Ａが１つの平面で構成されている。これに対して第５実施例による部品２０の主部材２１の第１面２１Ａに、脚部２２が突出した方向（下方）に向かって突出した凸部２３が設けられている。第１面２１Ａは、凸部２３の天面２１ＡＢ、及び平面視において凸部２３を取り囲む表面領域２１ＡＡを含む。凸部２３の天面２１ＡＢは、その周囲の表面領域２１ＡＡと平行であり、凸部２３の側面は、表面領域２１ＡＡに対してほぼ垂直である。

複数の脚部２２が、第１面２１Ａの周縁部に、平面視において凸部２３を取り囲むように配置されている。ここで、「第１面２１Ａの周縁部」とは、第１面２１Ａを平面視したとき、第１面２１Ａの外形を画定する縁を外周線とするある幅の額縁状の領域を意味する。脚部２２の各々は、第１実施例による部品２０の脚部２２（図１）と同様に、先端面２２Ａ、斜面２２Ｂ、及び側面２２Ｃを含む。

表面領域２１ＡＡを高さの基準として、凸部２３は脚部２２より低い。言い換えると、複数の脚部２２の先端面２２Ａを含む仮想平面より低い位置に凸部２３の天面２１ＡＢが配置されている。

図１７Ｂは、第５実施例による部品２０を含むモジュールの断面図である。配線基板５０の部品実装面に半導体チップ３１及び受動部品３２が表面実装されている。配線基板５０の部品実装面を高さの基準として、半導体チップ３１の天面は、受動部品３２の天面より高い位置に配置されている。平面視において、凸部２３と受動部品３２とが重なり、表面領域２１ＡＡと半導体チップ３１とが重なる。

次に、第５実施例の優れた効果について説明する。
第５実施例による部品においても、第１実施例の優れた効果と同様の効果が得られる。すなわち、ハンダリフロー時における部品２０の片側の持ち上がりを抑制する効果、ハンダボール６０Ａの発生を抑制する効果、及びランド５１への脚部２２の固着強度を高める効果が得られる。

部品２０の主部材２１の第１面２１Ａは１つの平面である必要はなく、第５実施例による部品２０のように、表面領域２１ＡＡと凸部２３の天面２１ＡＢとで構成されていてもよい。配線基板５０の部品実装面からの高さが相対的に低い受動部品３２の天面と凸部２３の天面２１ＡＢとを対向させることにより、受動部品３２から主部材２１までの間隔を狭めることができる。これにより、シールド効果を高めることができる。

次に、第５実施例の変形例について説明する。
第５実施例では、配線基板５０の部品実装面を高さの基準として、受動部品３２の天面が半導体チップ３１の天面より低い位置に配置されている。逆に、半導体チップ３１の天面が受動部品３２の天面より低い位置に配置されている場合には、平面視において半導体チップ３１と重なる領域に凸部２３を設けるとよい。また、第５実施例では、凸部２３の側面が表面領域２１ＡＡに対してほぼ垂直であるが、凸部２３の側面を表面領域２１ＡＡに対して傾斜させてもよい。

［第６実施例］
次に、図１８を参照して第６実施例による部品について説明する。以下、図１７Ａ及び図１７Ｂを参照して説明した第５実施例による部品と共通の構成については説明を省略する。

図１８は、第６実施例による部品２０を含むモジュールの断面図である。第５実施例による部品２０（図１７Ｂ）は、部品実装面が平坦な配線基板５０に実装される。これに対して第６実施例による部品２０は、表層部にキャビティ５４が設けられたキャビティ基板５３に実装される。キャビティ５４内に半導体チップ３１が収容されている。

キャビティ基板５３の上面に、平面視においてキャビティ５４を取り囲むように複数のランド５１が配置されている。部品２０の複数の脚部２２が、ハンダ６０を介してこれらのランド５１に固定されている。

第５実施例（図１７Ｂ）では、部品２０の主部材２１の表面領域２１ＡＡから凸部２３の天面２１ＡＢまでの高さが、脚部２２の先端面２２Ａまでの高さより低い。これに対して第６実施例では、部品２０の主部材２１の表面領域２１ＡＡから凸部２３の天面２１ＡＢまでの高さが、脚部２２の先端面２２Ａまでの高さより高い。このため、部品２０をキャビティ基板５３に実装した状態で、凸部２３の一部がキャビティ５４内に挿入され、天面２１ＡＢがキャビティ５４内に位置することになる。天面２１ＡＢは、キャビティ５４内に収容された半導体チップ３１の天面に対向する。

次に、第６実施例の優れた効果について説明する。第６実施例においても第５実施例と同様に、ハンダリフロー時における部品２０の片側の持ち上がりを抑制する効果、ハンダボール６０Ａの発生を抑制する効果、及びランド５１への脚部２２の固着強度を高める効果が得られる。さらに、第６実施例では、部品２０の凸部２３の天面２１ＡＢがキャビティ５４内に位置するため、凸部２３と半導体チップ３１との間隔が狭まる。このため、シールド効果を高めることができる。

［第７実施例］
次に、図１９を参照して第７実施例による部品について説明する。以下、図１７Ａ及び図１７Ｂを参照して説明した第５実施例による部品と共通の構成については説明を省略する。

図１９は、第７実施例による部品２０の斜視図である。第５実施例（図１７Ａ）では、凸部２３が第１面２１Ａの内奥部に設けられている。これに対して第７実施例では、凸部２３が、第１面２１Ａの縁の一部に接する位置に配置されている。複数の脚部２２のうち一部の脚部２２は、凸部２３の天面２１ＡＢに配置されている。この場合でも、複数の脚部２２が第１面２１Ａの周縁部に配置されている点で、第５実施例（図１７Ａ）と同様である。

複数の脚部２２の高さは、すべての脚部２２の先端面２２Ａが共通の仮想平面上に位置するように設定されている。すなわち、凸部２３の天面２１ＡＢに配置された脚部２２の高さは、表面領域２１ＡＡに配置された脚部２２の高さより低い。

次に、第７実施例の優れた効果について説明する。第６実施例においても第５実施例と同様に、ハンダリフロー時における部品２０の片側の持ち上がりを抑制する効果、ハンダボール６０Ａの発生を抑制する効果、及びランド５１への脚部２２の固着強度を高める効果が得られる。第７実施例のように、複数の脚部２２を、第１面２１Ａの高さの異なる領域に配置してもよい。

上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

２０ 部品
２１ 主部材
２１Ａ 主部材の第１面
２１ＡＡ 凸部の周囲の表面領域
２１ＡＢ 凸部の天面
２２ 脚部
２２Ａ 脚部の先端面
２２Ｂ 脚部の斜面
２２ＢＦ 斜面の平坦な領域
２２Ｃ 脚部の側面
２３ 凸部
３１ 半導体チップ
３２ 受動部品
４０ 脚部の先端面を含む仮想的な平面
４１ 脚部の斜面の平坦な領域を含む仮想的な平面
４２ 斜面の最も高い位置
４３ 交線
５０ 配線基板
５１ ランド
５２ ソルダーレジスト膜
５３ キャビティ基板
５４ キャビティ
６０ ハンダ
６０Ａ ハンダボール

図１０は、第１実施例の変形例による部品２０の脚部２２の先端の側面図及び平断面図である。本変形例においては、脚部２２の斜面２２Ｂの周囲に曲面の領域が設けられおり、斜面２２Ｂが先端面２２Ａ及び側面２２Ｃに滑らかに接続されている。この場合には、斜面２２Ｂの平坦領域２２ＢＦを含む仮想的な平面４１と、先端面２２Ａを含む仮想的な平面４０との交線４３を、先端面２２Ａと斜面２２Ｂとの仮想的な境界線と定義すればよい。すなわち、斜面２２Ｂのうち先端面２２Ａからの高さｈが最も高い位置４２における脚部２２の平断面において、交線４３の垂直投影像よりも斜面２２Ｂの平坦領域２２ＢＦ側の領域の面積を、斜面２２Ｂの像の面積Ｓｏと定義すればよい。

次に、第７実施例の優れた効果について説明する。第７実施例においても第５実施例と同様に、ハンダリフロー時における部品２０の片側の持ち上がりを抑制する効果、ハンダボール６０Ａの発生を抑制する効果、及びランド５１への脚部２２の固着強度を高める効果が得られる。第７実施例のように、複数の脚部２２を、第１面２１Ａの高さの異なる領域に配置してもよい。

Claims (6)

1. 配線基板に実装した状態で配線基板に対向する第１面を含む主部材と、
   前記第１面から突出した複数の脚部と
   を備え、
   前記複数の脚部の先端が配線基板に固着されることによって配線基板に実装され、
   前記複数の脚部の各々は、配線基板に実装された状態で配線基板に対向する先端面、及び前記先端面に接続され、前記先端面に対して傾斜した斜面を含み、前記先端面と前記斜面とのなす内角が１２０°以上１７０°以下である部品。
2. 前記複数の脚部は、前記第１面の周縁部に配置されており、
   前記複数の脚部の各々の前記斜面は、当該脚部に最も近い前記第１面の縁から前記先端面よりも遠い位置に設けられている請求項１に記載の部品。
3. 前記複数の脚部は、前記第１面の周縁部に配置されており、
   前記斜面は前記先端面よりも前記第１面の外周側に設けられている請求項１に記載の部品。
4. 前記斜面は、前記先端面の縁の全周に亘って設けられている請求項１に記載の部品。
5. 前記複数の脚部のそれぞれにおいて、前記斜面のうち前記先端面からの高さが最も高い位置における前記先端面に平行な平断面に、前記斜面を垂直投影した像の面積が、前記平断面の面積の１０％以上５０％以下である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の部品。
6. 第１面を含む主部材と、
   前記第１面から突出した複数の脚部と
   を備え、
   前記複数の脚部の各々は、先端面、及び前記先端面に接続され、前記先端面に対して傾斜した斜面を含み、前記先端面と前記斜面とのなす内角が１２０°以上１７０°以下である部品。
   

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