JP2006216842A - メモリカードおよびプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードおよび電子部品との接合強度が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品と、接合金属5、6を介して電子部品の端子3と接合されているランド4およびランド4が設置されたプリント配線板本体1を有するプリント配線板とを備えたメモリカード10であって、ランド4の長手方向に対して垂直である面によるランド4の断面形状は、略台形であり、略台形の互いに平行である二つの辺のうち、長い方の辺にあたるランド4の面が、プリント配線板本体1に接している
【選択図】 図2
【解決手段】電子部品と、接合金属5、6を介して電子部品の端子3と接合されているランド4およびランド4が設置されたプリント配線板本体1を有するプリント配線板とを備えたメモリカード10であって、ランド4の長手方向に対して垂直である面によるランド4の断面形状は、略台形であり、略台形の互いに平行である二つの辺のうち、長い方の辺にあたるランド4の面が、プリント配線板本体1に接している
【選択図】 図2
Description
本発明は、プリント配線板に電子部品が実装された構成のメモリカードおよびプリント配線板に関する。
近年、電子機器の小型軽量化に伴い、メモリカードにおけるプリント配線板の薄型化および高密度実装化が進んでいる。具体的には、電子部品の実装形態が、挿入タイプから表面実装タイプへと変わってきている。
電子部品をプリント配線板に実装する工程について以下に示す。プリント配線板は、プリント配線板本体上に、電子部品の端子が接合されるランドが設置された構造である。まず、メタルマスクを用いて、ランドにはんだペーストを印刷供給する。なお、はんだペーストとは、はんだ合金粉末とフラックスを混錬したペースト状のはんだである。さらに、電子部品をプリント配線板上の所定の実装位置にマウントし、電子部品の各端子を、はんだペーストが印刷供給されたランド上に配置する。この状態で、はんだペーストの融点以上に加熱してから冷却することで、端子とランドがはんだを介して接合される。このように電子部品が実装されたプリント配線板において、電子部品の端子の端面に十分なはんだフィレットが形成されていれば、電子部品とランドとの接続信頼性は確保されている。従来のメモリカードにおいては、より充分なフィレットを形成するために、例えば、特許文献1に開示されているように、電子部品の端子形状が工夫されていた。
図4は、従来のメモリカードの構成を示す断面図である。図4を用いて、従来のメモリカード110について説明する。プリント配線板本体101上にはランド104が設置されていてプリント配線板108を形成している。ランド104は、例えばエッチング等でプリント配線板本体101上に形成されればよい。ランド104と端子103とは、SnAgCuはんだ合金106およびSnCu接合合金105を介して接合されている。なお、SnCu接合合金105は、ランド104とSnAgCuはんだ合金106との接合界面に形成されている。SnCu接合合金105は、はんだペーストが設置されたランド104に端子103を設置して加熱後、冷却して、ランド104と端子103とが接合される際に、ランド104とSnAgCuはんだ合金106との接合界面に形成される。
特開平8−279676号公報
しかし、プリント配線板本体101の厚みが薄すぎると、プリント配線板本体101が撓み易く、使用中の落下等による曲げストレス、熱応力等により電子部品とプリント配線板本体101の接続部すなわち端子103とランド104との接合箇所にクラックが発生しやすい。特に接合界面であるSnCu接合合金105にクラックが発生しやすい。クラックが発生すると、端子103とランド104とが非導通となり、メモリカード110が動作不良となる可能性がある。
メモリカード110の小型化および記録容量の向上を実現するためには、プリント配線板本体101上に可能な限り多数の半導体装置(メモリ)を設置すればよい。そのため、個々のランド104はできるだけ小さく形成される。したがって、ランド104とSnAgCuはんだ合金106との接合領域の面積を増加させることは困難である。そのため、メモリカード110において小型化および記録容量の向上を実現しようとすると、ランド104と端子103との接合強度は低くなる。
また、メモリカード110を小型化するためにプリント配線板本体101は可能な限り薄くすることが望ましいが、それにより、プリント配線板本体101の撓みや変形が生じ易くなる。そのため、ランド104とSnAgCuはんだ合金106との接合界面であるSnCu接合合金105にクラックが発生しやすくなる。
したがって、従来のメモリカード110において、プリント配線板本体101に実装する半導体装置の数を増やす場合は、その数に応じてメモリカード110が大型化する。また、プリント配線板本体101の薄さにも限界がある。このように、従来のメモリカード110の小型化および高容量化には限界があった。
本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカード、および電子部品との接合強度が高いプリント配線板を提供することを目的とする。
本発明のメモリカードは、電子部品と、接合金属を介して前記電子部品の端子と接合されているランドおよび前記ランドが設置されたプリント配線板本体を有するプリント配線板とを備えたメモリカードであって、前記ランドの長手方向に対して垂直である面による前記ランドの断面形状は、略台形であり、前記略台形の互いに平行である二つの辺のうち、長い方の辺にあたる前記ランドの面が、前記プリント配線板本体に接していることを特徴とする。
また、本発明のプリント配線板は、ランドと、前記ランドが設置されているプリント配線板本体とを有するプリント配線板であって、
前記ランドは、長手方向に対して垂直である面による断面形状が略台形であり、前記略台形の互いに平行である二つの辺のうち、長い方の辺にあたる面が前記プリント配線板本体に接していることを特徴とする。
前記ランドは、長手方向に対して垂直である面による断面形状が略台形であり、前記略台形の互いに平行である二つの辺のうち、長い方の辺にあたる面が前記プリント配線板本体に接していることを特徴とする。
本発明によれば、電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードを提供することができる。
また、本発明によれば、電子部品との接合強度が高いプリント配線板を提供することができる。
本発明のメモリカードは、ランドの断面形状が台形であるので、ランドとプリント配線板本体との接触個所の面積に比べて、ランドと接合金属との接合領域の面積を大きくすることができる。そのため、ランドとプリント配線板本体との接触面積が小さい場合でも、ランドと接合金属との接合界面でクラックが生じにくく、ランドと接合金属との接合強度が高い。したがって、メモリカードの小型化および高容量化が可能である。
また、本発明のメモリカードにおいて、好ましくは、互いに平行である前記二つの辺のうち、長い方の辺以外の辺にあたる前記ランドの面は、前記接合金属により覆われている。それにより、ランドとプリント配線板本体との接触個所の面積に比べて、ランドと接合金属との接合領域の面積が大きい。そのため、ランドとプリント配線板との接触面積が小さい場合でも、ランドと接合金属との接合界面でクラックが生じにくく、ランドと接合金属との接合強度が高い。したがって、メモリカードの小型化および高容量化が可能である。
また、本発明のプリント配線板は、断面形状が略台形であるランドを備えている。それにより、ランドとプリント配線板本体との接触個所の面積に比べて、ランドと接合金属との接合領域の面積を大きくすることができる。そのため、ランドに電子部品の端子を接合する場合に、高い接合強度を実現できる。したがって、電子部品の高密度実装が可能な、プリント配線板を実現できる。
以下、本発明の具体的な実施形態について図面を用いて説明する。
本発明の実施の形態に係るメモリカードについて図面を用いて説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係るメモリカードの構成を示す平面図である。図1に示すように、メモリカード10は、プリント配線板本体1にランド(図示せず)が設置された構成のプリント配線板に、電子部品である半導体装置2が実装された構成である。ランドには接合金属であるSnAgCuはんだ合金6およびSnCu接合合金(図示せず)により半導体装置2の端子3が接合されている。つまり、端子3はランドに固定および電気的に接続されている。
SnAgCuはんだ合金6は、ランド、端子3およびSnCu接合合金を覆うように形成されているため、ランド、端子3およびSnCu接合合金は露呈していない。なお、図1では、プリント配線板上に1つの半導体装置2が実装されているが、実際には、複数の半導体装置2がプリント配線板上に実装されている。
図2は、本発明の実施の形態に係るメモリカードのランドの断面形状を示す、図1のII−II矢視断面図である。図2を用いて、ランド4と端子3との接合部について説明する。図2に示しているように、プリント配線板本体1上にエッチング等で形成された例えば銅製のランド4は、その断面形状が略台形である。なお、この断面形状は、ランド4の長手方向に対して垂直である面による断面形状である。この略台形において、互いに平行な辺の内、長い方を下底とし短いほうを上底とすると、ランド4の面のうち、断面形状において下底にあたる面がプリント配線板本体1に接している。
また、断面形状において下底以外の辺にあたる面には、SnCu接合合金5がそれらの面に接して沿うように形成されている。さらにその上から、端子3とランド4を覆っているSnCu接合合金5とを覆うように、SnAgCuはんだ合金6が形成されている。端子3は、SnAgCuはんだ合金6およびSnCu接合合金5を介してランド4と接合されている。端子3とランド4とは直接接触していないが、それらの間にはSnCu接合合金5およびSnAgCuはんだ合金6が形成されているので、端子3とランド4とは電気的に接続されている。また、SnCu接合合金5およびSnAgCuはんだ合金6により、ランド4と端子3は固定されている。
図1および図2を参照して、ランド4とプリント配線板本体1とにより構成されるプリント配線板8に、半導体装置2を実装する工程について説明する。
プリント配線板本体1上に設置されているランド4は、例えばエッチングにより形成される。ランド4は例えば銅製であって、その長手方向に垂直な面による断面形状は略台形状である。このような形状のランド4を作製することは、エッチング条件の変更、例えばエッチング時間を短くすることにより可能である。そのため、従来のエッチングプロセスを変えることがなくランド4を形成できるので、製造コストが高くなることがない。
まず、このランド4の面のうち、断面形状において、下底以外の辺にあたる面(上面および側面)にはんだペーストを印刷する。ランド4は、上述のように断面形状が略台形であるため、側面がプリント配線板本体1に対して垂直ではない。そのため、ランド4の上面だけでなく側面にもはんだペーストを印刷することができる。なお、はんだペーストとは、はんだ合金粉末とフラックスを混錬したペースト状のはんだであり、はんだペーストの合金組成は、例えばSnAgCuとする。
次に、半導体装置2をプリント配線板8にマウントする。つまり、半導体装置2の各端子3が、それぞれ対応するランド4上に形成された、はんだペースト上に設置される。
次に、半導体装置2がマウントされているこのプリント配線板8を、リフロー炉等で加熱後、冷却する。それにより、ランド4とSnAgCuはんだ合金6との接合界面にSnCu接合合金5が形成され、さらに、SnAgCuはんだ合金6は端子3を覆う。
以上の工程により、ランド4と端子3がSnAgCuはんだ合金6およびSnCu接合合金5で接合される。図2に示されているように、SnCu接合合金5は、ランド4の面のうち、断面形状において下底以外の辺にあたる面のすべてに形成されていて、さらに、SnCu接合合金5は、SnAgCuはんだ合金6によってすべて覆われている。つまり、ランド4、SnCu接合合金5および端子3は露呈していない。このような構成であるため、本実施の形態のメモリカード10において、ランド4とSnAgCuはんだ合金6との接合領域の面積は、ランド4とプリント配線板本体1とが接している面積と比べて大きい。したがって、ランド4とプリント配線板本体1とが接している面積を小さくしても、ランド4とSnAgCuはんだ合金6との接合領域の面積は、十分な接合強度を有するような大きさとすることができる。つまり、プリント配線板本体1上に形成するランド4の数を増やした場合でも、ランド4とSnAgCuはんだ合金6との接合界面であるSnCu接合合金5にクラックが生じにくい。
図4に示す従来のメモリカード110におけるランド104では、プリント配線板本体101に接している面に対向する面のみにしかSnCu接合合金105およびSnAgCuはんだ合金106が形成されていなかった。これは、ランド104の側面がプリント配線板本体101に対して垂直であるためである。このように、プリント配線板本体101に対して垂直であるランド104の側面には、はんだペーストを印刷することが不可能である。そのため、ランド104の側面にはSnCu接合合金105およびSnAgCuはんだ合金106を形成することは不可能であった。したがって、この従来のメモリカード110において、ランド104におけるSnAgCuはんだ合金106との接合領域は、プリント配線板本体101に接している面に対向する面のみである。このため、その接合領域の面積はランド104とプリント配線板本体101との接触面積とほぼ等しかった。
しかし、本実施の形態のメモリカード10において、ランド4の断面形状は上述のように略台形状である。そのため、ランド4の側面はプリント配線板本体1に対して垂直ではない。それにより、ランド4の上面だけでなく側面にもはんだペーストを印刷することができるので、ランド4の上面および側面にSnCu接合合金5およびSnAgCuはんだ合金6を形成することができる。そのため、ランド4とSnAgCuはんだ合金6との接合領域の面積は、ランド4とプリント配線板本体1との接触面積よりも大きい。したがって、ランド4と端子3との接合強度は従来に比べて高い。
ここで、実際に本実施の形態のメモリカード10を作製し、生じたクラック7の発生状況を評価した結果を示す。具体的には、実際に作製した本実施の形態のメモリカード10を、−40℃で30分、125℃で30分の温度サイクル環境装置に放置することで、メモリカード10を動作不良にした。この動作不良になったメモリカード10について説明する。図3は、本発明の実施の形態に係るメモリカードであって、動作不良に至ったものの断面形状を示す断面図である。なお、図3の断面は、図2に示した個所と同様の個所である。図3において、図2に示したメモリカード10の部品と同様の機能を有する部品は同一の符号を付し、説明を省略している。
図3において、クラック7は、SnAgCuはんだ合金6およびSnCu接合合金5に生じている。クラック7は、外側から進行していくので、まず、SnAgCuはんだ合金6に発生する。さらにクラック7は、接合界面であるSnCu接合合金5に進行する。SnCu接合合金5から、さらにクラック7が進行して、先ほどクラック7が生じたSnAgCuはんだ合金6とは逆側のSnAgCuはんだ合金6に進行する。図3に示す状態になると、端子3とランド4とが電気的に接続しないようになり、メモリカード10が動作不良となる。
伸びや粒界成長から考えて、SnCu接合合金5に比べて、SnAgCuはんだ合金6の方がクラック7は生じにくい。本実施の形態のメモリカード10は、SnCu接合合金5の外側にSnAgCuはんだ合金6が形成されているので、クラック7が生じにくい構成である。
また、SnAgCuはんだ合金6とSnCu接合合金5とは合金組成が異なるため、SnAgCuはんだ合金6で生じたクラック7は、SnAgCuはんだ合金6とSnCu接合合金5との界面までしか、一旦は進行しない。つまり、SnAgCuはんだ合金6にクラック7が生じても、SnAgCuはんだ合金6からSnCu接合合金5に連続してクラック7が進行するわけではない。クラック7がそれらの界面まで進行している状態で、さらに応力が加わることによりクラック7がSnCu接合合金5へと進行する。このことから、クラック7が生じたとしても、それからメモリカード10が動作不良に至るまでの時間が、図4に示した従来のメモリカード110に比べて長くなることがわかる。このように、本実施の形態のメモリカード10においては、信頼性の高い接続がなされている。
なお、上記環境試験は、クラック7の発生状況を評価するために、クラック7が生じるように破壊試験を実施したものであり、実使用状態ではメモリカード10においてクラック7が発生することはない。
以上説明したように、本実施の形態のメモリカード10では、クラック7が生じにくく、仮にクラック7が生じた場合であってもそのクラック7は進行しにくい。特に、プリント配線板本体1の板厚が薄くなると(例えば0.6mm以下)、プリント配線板本体1は撓み易く、使用中の落下等による曲げストレス、熱応力等が増す。そのような場合でも、本実施の形態のメモリカード10では、接続信頼性の高い実装が可能となる。
本実施の形態のメモリカード10では、端子3とランド4との接合強度が高い状態で、プリント配線板本体1とランド4との接触面積を小さくすることができる。そのため、一定の外形サイズのプリント配線板本体1上に、半導体装置(半導体メモリ)を多数実装することができ、メモリカード10の高容量化および小型化を実現することができる。また、本実施の形態のメモリカード10では非常に薄いプリント配線板本体1を使用しても、プリント配線板本体1の曲げや熱応力により、SnAgCuはんだ合金6とランド4との接合界面でのクラック7の発生を防止することができる。そのため、プリント配線板本体1を薄くすることができ、メモリカード10の高容量化および小型化を実現することができる。
また、上述のメモリカード10に用いた、プリント配線板本体1に断面が略台形状であるランド4が設置されたプリント配線板8は、電子部品を十分な接合強度で実装することができる。したがって、このプリント配線板8は、電子部品の高密度実装が可能であり、さまざまな回路基板を作製することができる。
なお、本実施の形態においては、はんだペーストとしてSnAgCuを使用したが、Snを含有するはんだ合金であれば上記と同様の効果を奏する。また、ランド4は銅製としたが、銅製のランド4の表面にニッケルめっきや金メッキを施した構成でもよい。この場合は、接合界面にはSnNi接合合金が形成され、それをSnAgCuはんだ合金6が覆う構成となる。さらに、プリント配線板本体1に実装する電子部品として、端子3を備えた半導体装置2を用いたが、例えば、電子部品を実装したプリント配線板や、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)等の端子を有さない半導体装置をランド4を備えたプリント配線板本体1に実装しても同様の効果を奏する。
なお、本実施の形態で具体的に示した構造はあくまでも一例であり、本発明はこれらの具体例のみに限定されるものではない。
本発明のメモリカードは、接合強度が高い上、小型化および高密度化が可能である。したがって、例えば、デジタルカメラやムービーといった小型化が望まれるモバイル製品等に用いることができる。
1 プリント配線板本体
2 半導体装置
3 端子
4 ランド
5 SnCu接合合金
6 SnAgCuはんだ合金
7 クラック
8 プリント配線板
10 メモリカード
101 プリント配線板
103 端子
104 ランド
105 SnCu接合合金
106 SnAgCuはんだ合金
108 プリント配線板
110 メモリカード
2 半導体装置
3 端子
4 ランド
5 SnCu接合合金
6 SnAgCuはんだ合金
7 クラック
8 プリント配線板
10 メモリカード
101 プリント配線板
103 端子
104 ランド
105 SnCu接合合金
106 SnAgCuはんだ合金
108 プリント配線板
110 メモリカード
Claims (3)
- 電子部品と、接合金属を介して前記電子部品の端子と接合されているランドおよび前記ランドが設置されたプリント配線板本体を有するプリント配線板とを備えたメモリカードであって、
前記ランドの長手方向に対して垂直である面による前記ランドの断面形状は、略台形であり、
前記略台形の互いに平行である二つの辺のうち、長い方の辺にあたる前記ランドの面が、前記プリント配線板本体に接していることを特徴とするメモリカード。 - 互いに平行である前記二つの辺のうち、長い方の辺以外の辺にあたる前記ランドの面は、前記接合金属により覆われている請求項1に記載のメモリカード。
- ランドと、前記ランドが設置されているプリント配線板本体とを有するプリント配線板であって、
前記ランドは、長手方向に対して垂直である面による断面形状が略台形であり、前記略台形の互いに平行である二つの辺のうち、長い方の辺にあたる面が前記プリント配線板本体に接していることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005029206A JP2006216842A (ja) | 2005-02-04 | 2005-02-04 | メモリカードおよびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005029206A JP2006216842A (ja) | 2005-02-04 | 2005-02-04 | メモリカードおよびプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006216842A true JP2006216842A (ja) | 2006-08-17 |
Family
ID=36979781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005029206A Withdrawn JP2006216842A (ja) | 2005-02-04 | 2005-02-04 | メモリカードおよびプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006216842A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014024381A1 (ja) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
CN103733739A (zh) * | 2012-05-16 | 2014-04-16 | 日本特殊陶业株式会社 | 布线基板 |
JP2014078551A (ja) * | 2012-10-09 | 2014-05-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板、配線基板の製造方法 |
-
2005
- 2005-02-04 JP JP2005029206A patent/JP2006216842A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103733739A (zh) * | 2012-05-16 | 2014-04-16 | 日本特殊陶业株式会社 | 布线基板 |
WO2014024381A1 (ja) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
JP2014036160A (ja) * | 2012-08-09 | 2014-02-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
CN103733740A (zh) * | 2012-08-09 | 2014-04-16 | 日本特殊陶业株式会社 | 布线基板 |
US9699905B2 (en) | 2012-08-09 | 2017-07-04 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring board |
JP2014078551A (ja) * | 2012-10-09 | 2014-05-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板、配線基板の製造方法 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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