JPH11509033A - 導電性突出部の平面配列を有する分離可能な電気コネクタアセンブリ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 分離可能な電気コネクタアセンブリ（１０）は導電性突出部（３６）の平面配列を有する少なくとも１つのコネクタボデー（１２）を含む。導電性突出部は、プリント回路基板（６２）またはフレックス回路（７２）のようなプリント回路基板（６２）の表面上の導電性接点パッド（６４）に冶金接合または圧縮係合することができる。さらに、分離可能な電気コネクタアセンブリ（１０）の使用や、コネクタボデーとプリント回路基板との間の熱膨張差によって生じる応力から、冶金接合部または圧縮係合部を実質的に分離するために、種々の分離手段（８２）を組み込むことができる。

Description

【発明の詳細な説明】 導電性突出部の平面配列を有する分離可能な電気コネクタアセンブリ 発明の分野 本発明は、電気コネクタアセンブリ、より詳しくは高密度で分離可能な相互接 続を行うための電気コネクタアセンブリに関する。 関連技術の説明 多くの電子装置は、種々のハードウェア構成要素と電気回路とをモジュール式 の単一パッケージの中に統合するために、プリント回路基板とフレックス回路の ようなプリント回路基板を使用している。プリント回路基板またはフレックス回 路を使用した電子装置では、種々の電気的な相互接続を行うために電気コネクタ アセンブリを設けることが必要である。例えば、プリント回路基板と他のプリン ト回路基板とを、プリント回路基板とフレックス回路とを、フレックス回路と他 のフレックス回路とを、またプリント回路基板またはフレックス回路と他の装置 構成要素とを相互接続するために、電気コネクタアセンブリを使用することがで きる。 多くのプリント回路基板の複雑さと、多くの電子装置に存在する空間的制約は 、限定された空間で多数の相互接続を行う性能を有する電気コネクタアセンブリ を必要とする。電気コネクタアセンブリは、複数の電気的な相互接続を形成する ために相互に連係する１対のコネクタ構造部を通常含む。各コネクタ構造部は、 プリント回路基板上のインタフェースに多数の相互接続を行う性能を持っていな ければならない。さらに、品質向上、修理または改造のため、プリント回路基板 の接続を切り、またその交換を可能にするために、コネクタ構造部は通常互いに 分離可能でなければならない。 既存の多くの分離可能なコネクタアセンブリは、コネクタ構造部とプリント回 路基板との間でインターフェースするために種々の設計の多数の金属ピンを使用 する。ピンは各コネクタ構造部上の導電性接点に電気的に結合される。分離可能 なコネクタアセンブリを形成するために、コネクタ構造部がもう１つのコネクタ 構造部に係合する時、接点は他のコネクタ構造部上の別の接点とインタフェース する。通常ピンは、コネクタ構造部が装着されたプリント回路基板上のパッドに 表面装着される。ピンとパッドは、はんだで電気的かつ機械的に結合される。パ ッドは、プリント回路基板上の１つ以上の導電性のトレースに電気的に結合され る。はんだは、金属ピンを介してコネクタ構造部の接点と、プリント回路基板上 のトレースとを電気的に相互接続する。 金属ピンを有する分離可能なコネクタアセンブリの使用は、プリント回路基板 とインタフェースする標準方法として認識されてきた。しかし、金属ピンを使用 する既存の分離可能なコネクタアセンブリには多くの不都合な点がある。 例えば、多くのコネクタアセンブリでは、ピンは、プリント回路基板上のパッ ドに係合するために、コネクタ構造部の周辺を越えて延在する曲がった部分を含 む。コネクタ構造部の周辺を越えるピンの延在は、コネクタアセンブリが必要と する基板表面積の増加させ、かくしてコネクタアセンブリの「フットプリント」 が増加することになる。ピンの延在は、コネクタ構造部上の接点と、プリント回 路基板上のトレースとの間の電気信号経路の長さも増すことになる。さらに、ピ ンの曲がった部分はコネクタアセンブリの係合と離脱の際にレバーアームとして 働く可能性があり、パッドと共に形成されたはんだ接合部を損傷する可能性のあ る応力を加える。 さらに相互接続密度がより高い場合には、金属ピンは、所定の空間内に多数の 相互接続部を合わせるためにより小さい寸法とより小さいピッチで造る必要があ る。厳しい空間要求度によって決定される縮小寸法のピン製造は非常に費用がか かる可能性があり、また現在の製造能力の限界が試されることになる。しかし、 たとえ製造能力が存在するとしても、寸法の縮小により簡単に損傷する構造的に 弱いピンを製造する傾向が生じる。さらに、ピッチとサイズの縮小はパッドとピ ンとの整列と、コネクタ構造部内のピン配置の両方を複雑にする。 他のコネクタアセンブリは、プリント回路基板内に導通孔に係合するように設 計されたピンを含む。ピンは導通孔内の導電性めっきにはんだ付けされる。例え ばこのような導通孔に装着されたピンには、小さなピッチの構造的な弱点を含む 表面装着ピンと同様な問題が生じる。さらに、導通孔はんだ結線はプリント回路 基板のコネクタボデーの反対側側面でスペースを使い、またプリント回路基板内 の内部回路層を遮断する。 金属ピンを使用する既存の分離可能なコネクタアセンブリに関連した不都合は 、分離可能なコネクタアセンブリの改良の必要性を提示している。特に、コネク タ構造部上の接点をプリント回路基板上の接点に電気的に結合するための代替手 段を提供するような、分離可能なコネクタアセンブリを改良する必要性がある。 本発明の概要 既存の分離可能な電気コネクタアセンブリに関連した不都合を考慮して、本発 明は、アセンブリの少なくとも１つのコネクタボデー上に形成された導電性突出 部の平面配列を有する分離可能な電気コネクタアセンブリを目的とする。導電性 突出部は、プリント回路基板の表面上の複数の導電性接点パッドに電気的に結合 される性能を有する。例えば導電性突出部は、プリント回路基板またはフレック ス回路のようなプリント回路基板の表面上の導電性接点パッドに、冶金接合する かまたは圧縮係合することができる。本発明に基づく導電性突出部の使用は、コ ネクタアセンブリ全体のフットプリントの低減を可能にし、またプリント回路基 板とのより耐久性のある相互接続を提供する。 コネクタアセンブリとコネクタボデーとの係合と離脱は応力、圧縮およびトル クを生じる可能性があり、これらは導電性突出部と接点パッドとの間の冶金接合 部をダメにするか、または接点パッドとの導電性突出部の圧縮係合を妨げること がある。さらに、コネクタボデーとプリント回路基板との間の熱膨張差は類似の 問題を引き起こす可能性のある剪断力を生じる。分離可能な電気コネクタアセン ブリの使用中に生じる応力から冶金接合部または圧縮係合部を分離するために、 種々の分離手段を組み込むことができる。 例えば、コネクタアセンブリは導電性突出部が装着されたフレックス回路を組 み込むことが可能である。フレックス回路は、上述の応力の少なくとも一部を吸 収するのに役立つ。さらに、フレックス回路の補強としてコンプライアントな層 を使用することができ、これによって応力の分離がさらに行われる。さらに別の 分離機構として、個々のコネクタ構造部をプリント回路基板に接着結合すること ができる。最後に、隔離絶縁器はコネクタ構造部とプリント回路基板との間のス ペースを制御するために組み込むことができる。 図面の簡単な説明 図１は、本発明に基づくアセンブリ内の少なくとも１つのコネクタボデー上に 形成された導電性突出部の平面配列を有する電気コネクタアセンブリの模範的な 実施例の部分斜視図である。 図２は、本発明に基づく図１の電気コネクタアセンブリの断面端面図である。 図３は、本発明に基づく熱溶融性の冶金接合部を介してプリント回路基板に結 合された図１の電気コネクタアセンブリの断面端面図である。 図４は、本発明に基づく熱溶融性の冶金接合部を介してフレックス回路に結合 された図１の電気コネクタアセンブリの断面端面図である。 図５は、本発明に基づくコンプライアントな補強層をさらに組み込み、また熱 溶融性の冶金接合部を介してプリント回路基板に結合された図１の電気コネクタ アセンブリの断面端面図である。 図６は、本発明に基づく絶縁接着結合を介してプリント回路基板に結合された 図１の電気コネクタアセンブリの断面端面図である。 図７は、本発明に基づくコンプライアントな補強層をさらに組み込み、また絶 縁接着接合を介してプリント回路基板に結合された図１の電気コネクタアセンブ リの断面端面図である。 図８は、本発明に基づくコンプライアントな補強層と絶縁接着層とをさらに組 み込み、また熱溶融性の冶金接合部を介してプリント回路基板に結合された図１ の電気コネクタアセンブリの断面端面図である。 図９は、本発明に基づくコンプライアントな補強層と絶縁接着層と隔離絶縁器 とをさらに組み込み、また熱溶融性の冶金接合部を介してプリント回路基板に結 合された図１の電気コネクタアセンブリの部分側面図である。 図１０は、本発明に基づくコンプライアントな補強層と絶縁接着層と隔離絶縁 器とをさらに組み込み、また接着結合を介してプリント回路基板に結合された図 １の電気コネクタアセンブリの部分側面図である。 好適な実施例の詳細な説明 図１は、本発明に基づく複数の導電性突出部を有する電気コネクタアセンブリ １０の模範的な実施例の部分斜視図である。図１に示したように、コネクタアセ ンブリ１０は第１のコネクタ構造部１１と、第２のコネクタ構造部１３とを含む 。第１のコネクタ構造部１１は第１のコネクタボデー１２を含み、一方第２のコ ネクタ構造部１３は両方の第２のコネクタボデー１４と第３のコネクタボデー１ ６とを含む。第２のコネクタボデー１４と第３のコネクタボデー１６は接合部材 １８によって互いに接合することが可能であり、また同一のプリント回路基板（ 図１に図示せず）上に互いに装着することが可能である。接合部材１８は、第２ のまた第３のコネクタボデー１４、１６と一体形成することが可能であるか、ま たは第２のまた第３のコネクタボデーの間に結合された独立した構成要素によっ て実現することが可能である。 第１のコネクタボデー１２、第２のコネクタボデー１４および第３のコネクタ ボデー１６は、それぞれ複数の導電性接点２０、２２、２４を含む。第１のコネ クタボデー１２の導電性接点２０は、第１の外側面２８と第２の外側面３０の両 方に沿ってスペースして配設される。第２のコネクタボデー１４の導電性接点２ ２は内部側面３２に沿って間隔を空けて配設されるのに対し、第３のコネクタボ デー１６の導電性接点２４は内部側面３４に沿って間隔を空けて配設される。導 電性接点２０、２２、２４はコネクタボデー１２、１４、１６上に、または図１ に示したようにコネクタボデー４２、４４、４６上に装着されたフレックス回路 上に直接形成することができる。導電性接点２０、２２、２４は、例えばフォト リソグラフィまたは焼き付けのような従来の方法によって形成することができる 。 隣接した接点２０、２２、２４の間のスペースは、所望のピッチを達成するため このような方法で容易に制御することができる。 第２のコネクタボデー１４と第３のコネクタボデー１６は、導電性接点２０の 少なくともある接点が導電性接点２２と導電性接点２４の少なくともある接点に 電気的に結合されるように、第１のコネクタボデー１２を分離可能に受容するソ ケット２６を規定する。特に、第１のコネクタボデー１２上の導電性接点２０は 第２のコネクタボデー１４と第３のコネクタボデー１６上の対応する接点２２、 ２４に空間的に整列される。かくして、第１のコネクタボデー１２がソケット２ ６に挿入される時に、導電性接点２０の各接点は導電性接点２２、２４の１つに 物理的に係合し、これによって電気的な相互接続が形成される。 図１は、例示のために第１のコネクタ構造部１１と第２のコネクタ構造部１３ との間の接点対接点の相互接続部を行うようなコネクタアセンブリ１０を示して いる。しかし本発明に従って、第１のコネクタ構造部１１と第２のコネクタ構造 部１３との間のインタフェースは、代わりに、例えばピン対ソケットまたは金属 プレート対ビーム構造のような種々の異なった相互接続構造によって実現するこ とができるであろう。 さらに図１の模範的な実施例を参考にすると、第１、第２および第３のコネク タボデー１２、１４、１６の内の１つ以上を弾性変形可能な材料から形成するこ とができる。かくして、第２のコネクタボデー１４と第３のコネクタボデー１６ と接合部材１８はこのような材料から一体的に成型することができる。コネクタ ボデー１２、１４、１６を製作するために適切な弾性変形可能な材料例はシリコ ンまたはウレタンゴムである。第１のコネクタボデー１２がソケットに挿入され る時に第２および第３のコネクタボデー１４、１６と締りばめを行うように、ソ ケット２６の寸法を定めることができる。かくしてソケット２６に挿入した後に 、第１のコネクタボデー１２の外面２８、３０は、締めしろのため第２のコネク タボデー１４の内面３２と、第３のコネクタボデー１６の内面３４とに圧縮係合 する。 圧縮係合は第１、第２および第３のコネクタボデー１２、１４、１６ならびに フレックス回路４２、４４、４６を変形させる。この結果、弾性変形可能な材料 は変形に耐える力を生じ、少なくとも部分的に非変形状態に材料を戻す傾向があ る。第１のコネクタボデー１２の導電性接点２０は、第２および第３のコネクタ ボデー１４、１６上の対応する導電性接点２２、２４にそれぞれ整列される。抵 抗力は導電性接点２０と導電性接点２２、２４との間に圧力を及ぼす。その結果 、導電性接点２０の少なくともある接点は導電性接点２２と導電性接点２４の少 なくともある接点に電気的に結合される。さらに、抵抗力は導電性接点２０、２ ２、２４をして挿入の際に互いに対して拭払力を及ぼすようにし、これによって 酸化物と汚染物質を除去し、電気接点を改善する。 締りばめの代わりに、第１のコネクタボデー１２と第２のコネクタボデー１４ と第３のコネクタボデー１６との間に無挿抜力係合を行うために、ソケット２６ の寸法を定められることができるであろう。無挿抜力の場合、第２のコネクタボ デー１４と第３のコネクタボデー１６に対してこれらボデーがソケットの中に入 るように、第１のコネクタボデー１２に向かってバイアスをかけるために、外部 のバイアス部材を利用することができ、これによって第１のコネクタボデー上に 圧力が及ぼされる。外部バイアス部材は例えばばね荷重を受けたフレームによっ て実現することができると思われる。 図１にさらに示したように、第１のコネクタボデー１２は本発明に基づく導電 性突出部３６の平面配列を含む。同様に第２のコネクタボデー１４と第３のコネ クタボデー１６はそれぞれ導電性突出部３８、４０の平面配列を含む。導電性突 出部３８、４０の平面配列は図１に部分的にのみ示している。導電性突出部３６ 、３８、４０の平面配列は１次元配列を備えることが可能である。しかしより高 い相互接続密度のために、導電性突出部３６、３８、４０の２次元の配列が通常 望ましい。 導電性突出部３６、３８、４０はそれぞれコネクタボデー１２、１４、１６上 に直接形成することができるであろう。しかし図１の模範的な実施例では、導電 性突出部３６は、第１のコネクタボデー１２に取り付けられたフレックス回路４ ２の上方に形成される。第２のコネクタボデー１４と第３のコネクタボデー１６ の導電性突出部３８、４０は同様にそれぞれフレックス回路４４、４６の上方に 形成される。フレックス回路４２、４４、４６の各回路は可撓性のポリイミド基 部を備えることが可能であり、その基部上方に導電性接点２０、２２、２４がフ ォトリソグラフィまたは焼き付けのような方法によって形成される。導電性突出 部３６、３８、４０はフレックス回路４２、４４、４６上の導電性接点２０、２ ２、２４の部分の上方に形成され、また冶金接合によってこのような接点に電気 的に結合される。絶縁層４８は、導電性突出部３６の各突出部を互いに電気的に 絶縁するためにフレックス回路４２の上方に取り付けることが可能である。絶縁 層４８は、導電性突出部３６が突出する穴を含むことが可能である。絶縁層４８ と同様の絶縁層を、第２のコネクタボデー１４と第３のコネクタボデー１６の導 電性突出部３８、４０のために設けることができる。フレックス回路４２、４４ 、４６上の導電性突出部３６、３８、４０の形成は、コネクタアセンブリ１０の 使用中に生じる応力から導電性突出部を分離することに貢献する。応力はコネク タ構造部１１とコネクタ構造部１３との係合と分離とによって生じ、またコネク タ構造部の異なった部分の熱膨張によって生じる。特に、コネクタ構造部１１と １３の係合と分離は応力、圧縮およびトルクを生じ、導電性突出部３６、３８、 ４０とプリント回路基板との間のインタフェースを損傷するか、または不整合に するおそれがある。コネクタボデー１２、１４、１６とプリント回路基板との間 の熱膨張差は、類似の問題を引き起こす可能性がある剪断力を生じる。 導電性突出部３６、３８、４０の各突出部は、プリント回路基板の表面（図１ に図示せず）上の導電性接点パッドの平面配列の１つに冶金接合または圧縮係合 することができ、これによって複数の電気的な相互接続が形成される。プリント 回路基板は、例えばプリント回路基板またはフレックス回路を備えることが可能 である。導電性突出部３６、３８、４０は冶金接合部または圧縮係合部の形成に 適切な種々の異なった材料によって実現することが可能である。例えば、導電性 突出部３６、３８、４０は銅、金、銀、パラジウムのような金属隆起を備えるこ とが可能であり、または圧縮係合に適切なスズ隆起、または冶金接合を行うため のスズと鉛はんだボールのような熱溶融金属ボール、または両方の組合せを備え ることが可能である。導電性突出部３６、３８、４０は、例えばステンシル、溶 融金属の直接蒸着、鋳物またはめっきのような種々の技術によって、フレックス 回路４２、４４、４６の上方に形成することができる。 プリント回路基板上の接点パッドに直接冶金接合するために、導電性突出部３ ６、３８、４０ははんだボールの配列形態をとることが可能である。はんだボー ルを熱的にリフローし、プリント回路基板の表面上の導電性接点パッドをウェッ トすることができる。はんだリフロープロセスによって、接点パッドとの機械的 ならびに電気的接合が得られる。はんだボールの寸法、形状および量は、はんだ ボールと接点パッドとの均一な整列を保証するために、リフローの前に慎重に制 御し、また視覚的に点検することができる。特にコネクタボデー１２、１４、１ ６がはんだボールの表面張力のためにはんだリフロープロセス中に「浮く」こと ができるように、はんだボールが配置されているならば、はんだボールは接点パ ッドで自動整列する傾向がある。「浮動」現象には、コネクタボデー１２、１４ 、１６と、それらが結合されるプリント回路基板両方の優れた表面平面性が通常 必要である。さらに、コネクタボデー１２、１４、１６の重量は、リフロー中に 溶融はんだボールのつぶれを避けるように制御しなければならない。さらに、コ ネクタボデー１２、１４、１６の重心はリフロー中にコネクタボデーの大きな傾 斜を避けるように配置すべきである。 はんだボールとの直接冶金接合の代わりに、導電性突出部３６、３８、４０は 接点パッドに冶金接合される金属隆起を備えることが可能である。この場合の金 属隆起は、例えば銅、金、銀、パラジウムまたはスズ隆起を備えることが可能で ある。金属隆起、接点パッドまたはその両方とも、リフローによる冶金接合のた めのはんだのような熱溶融金属を支承することが可能である。導電性突出部３６ 、３８、４０が熱溶融されない金属から造られるならば、平面性、コネクタボデ ー重量および重心に関する上述の考慮はあまり重要でなくなる。むしろ金属隆起 は、コネクタボデー１２、１４、１６と、それらが装着されるプリント回路基板 との間の距離を制御するスペーサ要素として機能する傾向を有する。 冶金接合の代わりに、導電性突出部３６、３８、４０は接点パッドに圧縮係合 することができる。圧縮係合のために、導電性突出部３６、３８、４０は例えば 銅、金、銀、パラジウムまたはスズ隆起のような金属隆起であることが好ましい 。圧縮係合は種々の機構によって達成することができる。例えば機械式固定部材 を設け、コネクタボデー１２、１４、１６の各ボデーが装着されたプリント回路 基板に向かって前記各コネクタボデーを押圧することができる。図１の１つの例 として、第１のコネクタ構造部１１はねじ穴５２を有するブラケット５０を含む 。ねじはねじ穴５２を通して差込み、次に第１のコネクタ構造部１１が装着され たプリント回路基板上のねじ穴に挿入することが可能である。次にねじを締め、 導電性突出部３６をプリント回路基板表面上の導電性パッドに圧縮係合すること ができる。均等な圧力のために、第１のコネクタ構造部１１はコネクタボデー１ ２の反対側端部上の第２のブラケット（図示せず）を含むことが可能である。第 ２のコネクタ構造部１３は１つ以上の類似のねじブラケットを含むことが可能で ある。図１は１つのねじブラケット５４の部分図を示している。 プリント回路基板上の導電性接点パッドと導電性突出部３６、３８、４０との 圧縮係合は、代わりに、熱可塑性の、熱硬化可能なまたは紫外線硬化可能な接着 層によって、プリント回路基板にそれぞれのコネクタボデー１２、１４、１６を 接着結合することによって達成することができる。適切な熱可塑性の接着剤は、 例えば高熱溶融の接着剤を含むことが可能である。適切な熱硬化可能な接着剤は 、例えば、エポキシを含むことが可能である。適切な紫外線硬化可能な接着剤は 、例えばアクリルを含むことが可能である。コネクタボデー１２に関しては、絶 縁接着層は導電性突出部３６の上方に形成することができる。コネクタボデー１ ２をプリント回路基板上に装着し、また導電性突出部３６とそれぞれの接点パッ ドとを整列した後に、選択した特定の接着剤に依存して、接着層を加熱接合する か、熱硬化するかまた紫外線硬化することができる。加熱接合、熱硬化、紫外線 硬化または引き続く冷却の後に、接着層が収縮するかまたは接着または硬化中に それに加えられた圧力を少なくとも保持するように、接着層を選択することがで きる。収縮または圧力保持は、プリント回路基板上の接点パッドに向かって強制 的に導電性突出部３６を引っ張るのに貢献する。収縮力によって導電性突出部と 接点パッ ドとの間に圧縮係合が生じ、十分な電気的結合圧力と機構安定性の両方が得られ る。導電性突出部３６、３８、４０とそれぞれの接点パッドとを圧縮係合するた めに接着層を使用する方法については、以下に再び説明する。 図２は、本発明に基づく図１の電気コネクタアセンブリ１０の断面端面図であ る。図２に示したように、フレックス回路４２はコネクタボデー１２の外面周囲 に包まれ、また２つの端部部５８、６０を含む。フレックス回路４４、４６は同 様にコネクタボデー１４、１６の外面周囲にそれぞれ包まれる。金属隆起、熱溶 融金属を支承する金属隆起またははんだボールのような熱溶融金属ボール形態の 導電性突出部３６、３８、４０は、それぞれフレックス回路４２、４４、４６上 に形成される。フレックス回路４２はコネクタボデー１２上に接着して装着する ことができる。フレックス回路４４、４６は、このような接着剤を使用した同様 の方法でコネクタボデー１４、１６の外面上にそれぞれ装着することができる。 図３は、本発明に基づく冶金接合部を介してプリント回路基板に結合された図 １の電気コネクタアセンブリ１０の断面端面図である。特に、図３は接点パッド ６４との冶金接合部を介してプリント回路基板６２に結合されたはんだボール形 態の第１のコネクタボデー１２の導電性突出部３６を示している。また図３は、 それぞれ導電性パッド６８と７０の冶金接合部を介してプリント回路基板６６に 結合されたはんだボール形態の第２のコネクタボデー１４の導電性突出部３８と 、第３のコネクタボデー１６の導電性突出部４０とを示している。図３では、導 電性突出部３６、３８、４０は、コネクタ重量、付加圧力および／またははんだ リフロー工程中のウェッティングによる溶融はんだ流動によって生じた部分的に つぶれた状態でそれぞれ示されている。 図４は、本発明に基づく冶金接合部を介してフレックス回路に結合された図１ の電気コネクタアセンブリ１０の断面端面図である。特に、図４は接点パッド７ ４との冶金接合部を介してフレックス回路７２に結合されたはんだボール形態の 第１のコネクタボデー１２の導電性突出部３６を示している。また図３は、それ ぞれ導電性パッド７８と８０の熱溶融性の冶金接合部を介してフレックス回路７ ６に結合されたはんだボール形態の第２のコネクタボデー１４の導電性突出部３ ８と、第３のコネクタボデー１６の導電性突出部４０とを示している。図３の実 例のように、図３では導電性突出部３６、３８、４０ははんだリフロープロセス によって生じた部分的につぶれた状態で示されている。 図３と図４に示した導電性突出部３６、３８、４０と、導電性パッドとの間の 冶金接合部は、ソケット２６と第１のコネクタボデー１２との係合、および使用 中のソケットからの第１のコネクタボデーの前記第１のコネクタボデーからの分 離の両方によって、相当量の応力を受ける可能性がある。さらに、第１のコネク タボデー１２とプリント回路基板６２との間の、また第２のコネクタボデー１４ と第３のコネクタボデー１６とプリント回路基板６６との間の熱膨張は、冶金接 合部に応力を生じるおそれがある。例えば、熱膨張差はコネクタボデー１２、１ ４、１６および／またはプリント回路基板の中に剪断応力を生じる可能性がある 。コネクタアセンブリ１０の使用は応力、圧縮およびトルクを生じるおそれがあ る。生じた応力は、各冶金接合部によって得られる機械的接続と電気接続の両方 の破壊を引き起こすおそれがあり、これは極端な場合にはコネクタアセンブリ１ ０全体を使用できなくする。熱膨張は、コネクタボデー１２、１４、１６がフレ ックス回路に結合される時にも生じる可能性がある。本発明によれば、導電性突 出部３６、３８、４０を支承するフレックス回路４２、４４、４６はそれぞれ部 分的な分離機構として機能する。特に、各フレックス回路４２、４４、４６のポ リイミド基部の可撓性と弾性は、コネクタの係合および分離と、熱膨張差とによ って生じる応力の少なくとも一部を吸収するのに役立ち、これによって冶金接合 部はこのような応力の部分から部分的に分離される。 図５は、本発明に基づくコンプライアントな補強層をさらに組み込み、また冶 金接合部を介してプリント回路基板に結合された図１の電気コネクタアセンブリ １０の断面端面図である。特に図５では、第１のコネクタボデー１２はフレック ス回路４２と、導電性突出部３６に隣接したコネクタボデーの外面との間に配設 されるコンプライアントな補強層８２を含み、第２のコネクタボデー１４はフレ ックス回路４４と、導電性突出部３８に隣接したコネクタボデーの外面との間に 配設されたコンプライアントな補強層８４を含み、また第３のコネクタボデー１ ６ はフレックス回路４６と、導電性突出部４０に隣接したコネクタボデーの外面と の間に配設されたコンプライアントな補強層８６を含む。図５は、プリント回路 基板６２、６６に結合されたコネクタボデー１２、１４、１６を示しているが、 コンプライアントな補強層８２、８４、８６は、図４の実例のようにフレックス 回路に結合されたコネクタボデーと共に容易に利用することができる。 コンプライアントな補強層８２、８４、８６はコネクタボデーとフレックス回 路との間に配設され、またそれぞれのコネクタボデーと、それぞれのフレックス 回路の両方に接着結合することができる。コンプライアントな補強層８２、８４ 、８６はフレックス回路４２、４４、４６とそれぞれ協働して、第１のコネクタ ボデー１２とソケット２６との係合および分離によって、また熱膨張によって引 き起こされる応力から、導電性突出部３６、３８、４０と接点パッド６４、６８ 、７０との間の冶金接合部をさらに分離する。コンプライアントな補強層８２、 ８４、８６によって、プリント回路基板６２、６６とコネクタボデー１２、１４ 、１６との間の追加のスペース制御が設けられる。さらにコンプライアントな補 強層８２、８４、８６は、プリント回路基板６２、６６とコネクタボデー１２、 １４、１６との間の熱膨張差によりフレックス回路４２、４４、４６で生じる可 能があるわずかな伸びまたは圧縮を受容する。またコンプライアントな補強層８ ２、８４、８６はプリント回路基板６２、６６上の導電性突出部３６、３８、４ ０と、接点パッド６４、６８、７０との間の共平面性を改良する。 図６は、本発明に基づく絶縁接着結合を介してプリント回路基板に結合された 図１の電気コネクタアセンブリの断面端面図である。図６に示したように、第１ の接着層８８は第１のコネクタボデー１２とプリント回路基板６２との間に形成 され、第２の接着層９０は第２のコネクタボデー１４とプリント回路基板６６と の間に形成され、また第３の接着層９２は第３のコネクタボデー１６とプリント 回路基板６６との間に形成される。図６はプリント回路基板６２、６６に結合さ れたコネクタボデー１２、１４、１６を示しているが、接着層８８、９０、９２ は、図４の実例のようにフレックス回路に結合されたコネクタボデーと共に容易 に利用することができる。接着層８８、９０、９２の各層は、それぞれのコネク タボデー１２、１４、１６の少なくとも一部と、それぞれのプリント回路基板６ ２、６６との間に絶縁接着結合を形成するように配向される。接着層８８、９０ 、９２は、隣接した導電性突出部の間のギャップを充填するために加えることが できる。かくして接着層８８、９０、９２は、各コネクタボデー１２、１４、１ ６上の導電性突出部を電気的に互いに絶縁するためにも使用することができる。 金属隆起が導電性突出部３６、３８、４０を形成するために使用される場合、接 着層８８、９０、９２は突出部の高さとほぼ等しい厚さで設けなければならない 。 接着層８８、９０、９２の各層は、導電性突出部３６、３８、４０の各突出部 を導電性接点パッド６４、６８、７０の１つに圧縮係合するために加熱接合可能 、熱硬化可能、または紫外線硬化可能であることが好ましく、これによって各導 電性突出部を導電性接点パッドの１つに電気的に結合する。接着層８８、９０、 ９２の各層は、例えば熱可塑性の、熱硬化可能な、または紫外線硬化可能な接着 剤を備えることが可能である。加熱接合、熱硬化、紫外線硬化または引き続く冷 却後に、図１を参考にして前に説明したように接点パッド６４、６８、７０に向 かって導電性突出部３６、３８、４０を引っ張るために、接着層８８、９０、９ ２によって強度と収縮が追加されることが好ましい。収縮力は導電性突出部３６ 、３８、４０と接点パッド６４、６８、７０との間に圧縮係合を形成する。 接着層８８、９０、９２は十分な電気結合圧力を供給するだけでなく、機構的 な安定性も提供する。特に接着層８８、９０、９２は、ソケット２６との第１の コネクタボデー１２の係合と分離とによって引き起こされる応力から、また熱膨 張差によって引き起こされる応力から、導電性突出部３６、３８、４０と接点パ ッド６４、６８、７０の圧縮係合をさらに分離するのに役立つ。接点パッド６４ 、６８、７０と導電性突出部３６、３８、４０との圧縮係合によって、このよう な応力によって破壊される可能性のある機械的接合がなくなる。それにもかかわ らず、圧縮係合される突出部３６、３８、４０とパッド６４、６８、７０は、コ ネクタ構造部の分離と係合または熱膨張差による不整合または分離にさらされる 可能性がある。接着層８８、９０、９２は、応力の多くを吸収する追加的なコン プライアンスを行うように選択することができ、これによって十分な電気結合圧 力 のために圧縮係合が維持される。 図７は、本発明に基づくコンプライアントな補強層をさらに組み込み、また接 着接合を介してプリント回路基板に結合された図１の電気コネクタアセンブリ１ ０の断面端面図である。特に、図７は第１のコネクタボデー１２と、導電性突出 部３６に隣接したフレックス回路４２との間に配設された第１のコンプライアン トな補強層８２と、第１のコネクタボデー１４と、導電性突出部３８に隣接した フレックス回路４４との間に配設された第２のコンプライアントな補強層８４と 、第１のコネクタボデー１６と、導電性突出部４０に隣接したフレックス回路４ ６との間に配設された第３のコンプライアントな補強層８６とを示している。さ らに、図７は第１のコネクタボデー１２とプリント回路基板６２との間に形成さ れた第１の接着層８８と、第２のコネクタボデー１４とプリント回路基板６６と の間に形成された第２の接着層９０と、第３のコネクタボデー１６とプリント回 路基板６６との間に形成された第３の接着層９２とを示している。 図６の実例のように、図７に示した接着層８８、９０、９２は、熱接着、熱硬 化または紫外線硬化後の収縮によって導電性突出部３６、３８、４０と接点パッ ド６４、６８、７０とを圧縮係合するように選択される。さらにコンプライアン トな補強層８２、８４、８６と接着層８８、９０、９２との組合せは、フレック ス回路４２、４４、４６と共に、第１のコネクタボデー１２とソケット４８との 係合と分離とによって生じる応力、および熱膨張によって生じる応力のより効率 的な分離に貢献する。図７はプリント回路基板６２、６６に結合されたコネクタ ボデー１２、１４、１６を示しているが、コンプライアントな補強層８２、８４ 、８６と接着層８８、９０、９２は、図４の実例のようにフレックス回路に結合 されたコネクタボデーと共に容易に利用することができる。 図８は、本発明に基づくコンプライアントな補強層と絶縁接着層とをさらに組 み込み、また冶金接合部を介してプリント回路基板に結合された図１の電気コネ クタアセンブリ１０の断面端面図である。図７と同じように、図８は第１のコネ クタボデー１２と、導電性突出部３６に隣接したフレックス回路４２との間に配 設された第１のコンプライアントな補強層８２と、第１のコネクタボデー１４と 、 導電性突出部３８に隣接したフレックス回路４４との間に配設された第２のコン プライアントな補強層８４と、第１のコネクタボデー１６と、導電性突出部４０ に隣接したフレックス回路４６との間に配設された第３のコンプライアントな補 強層８６とを示している。また図７と同様に、図８は第１のコネクタボデー１２ とプリント回路基板６２との間に形成された第１の接着層８８と、第２のコネク タボデー１４とプリント回路基板６６との間に形成された第２の接着層９０と、 第３のコネクタボデー１６とプリント回路基板６６との間に形成された第３の接 着層９２とを示している。しかし図７と異なって、導電性突出部３６、３８、４ ０は、導電性接点パッド６４、６８、７０との冶金接合を行う熱リフローに引き 続き生じた部分的につぶれた状態のはんだボールとして示されている。 図８の実例では、導電性突出部３６、３８、４０のはんだは電気的かつ機械的 結合の両方を提供する。かくして、図７の実例のような圧縮係合の目的で、導電 性突出部３６、３８、４０と接点パッド６４、６８、７０との間に接着層８８、 ９０、９２を設ける必要がなくなる。しかしなから、コンプライアントな補強層 ８２、８４、８６とフレックス回路４２、４４、４６とを組み合わせて応力を分 離するために、接着層８８、９０、９２を組み込むことが望ましいかもしれない 。さもないとはんだ相互接続部を破壊するおそれがある。はんだボールを使用す る場合、導電性突出部３６、３８、４０の高さよりもわずかに薄い厚さの接着層 ８８、９０、９２を設けることが望ましいかもしれない。このようにして、はん だボールは接点パッド６４、６８、７０をウェットし、また接着結合形成の前に 部分的につぶれることが可能になる。また図８はプリント回路基板６２、６６に 結合されたコネクタボデー１２、１４、１６を示しているが、コンプライアント な補強層８２、８４、８６と接着層８８、９０、９２は、図４の実例のようにフ レックス回路に結合されたコネクタボデーと共に容易に利用することができる。 図９は、本発明に基づくコンプライアントな補強層と絶縁接着層と隔離絶縁器 とをさらに組み込み、また冶金接合部を介してプリント回路基板に結合された図 １の電気コネクタアセンブリ１０の部分側面図である。特に、図９はコネクタボ デーとフレックス回路４２との間に配設されたコンプライアントな補強層８２付 きの第１のコネクタボデー１２と、コネクタボデーとプリント回路基板６２との 間の接合を形成する接着層８８と、コネクタボデーとプリント回路基板との間に 配設された隔離絶縁器９４、９６とを示している。図９は、導電性接点パッド６ ４との冶金接合を行う熱リフローに引き続き生じた部分的につぶれた状態のはん だボールとしての導電性突出部３６を示している。図８の実例のように、フレッ クス回路４２、コンプライアントな補強層８２および接着層８８は、応力から冶 金接合部をほぼ分離するために機能する。図９の実例は、フレックス回路の上方 にコネクタボデー１２を装着するように容易に改造することができる。 隔離絶縁器９４、９６は、コネクタボデー１２とプリント回路基板６２との間 のスペースを制御するのに利用され、またプリント回路基板６６に関してスペー スを制御するためにコネクタボデー１４、１６と共に組み込むことができる。か くして隔離絶縁器９４、９６は、第１のコネクタボデー１２とソケット２６との 係合と、熱膨張とによって引き起こされる応力から冶金接合部を分離するのに貢 献する。隔離絶縁器９４、９６はプリント回路基板に接合する必要がない。しか し、プリント回路基板に隔離絶縁器９４、９６が接合されるならば、隔離絶縁器 は、ソケット２６からの第１のコネクタボデーの分離によって引き起こされる応 力から、冶金接合部を分離することにも貢献することができる。隔離絶縁器９４ 、９６はコネクタボデー１２と一体的に成型するか、または組立中にコネクタボ デー内に挿入される金属部品またはプラスチック部品として設けることができる 。さらに別の形態として、隔離絶縁器９４、９６の構造をプリント回路基板６２ の中の穴と嵌合するような構造とすることが可能である。これによってプリント 回路基板内の穴は、接点パッド６４に関するコネクタボデー１２のために整列と 保持を提供することができる。さらに隔離絶縁器９４、９６と穴との機械的結合 は、導電性突出部３６と接点パッド６４との間の冶金接合部から応力を分離する ことができる。 図１０は、本発明に基づくコンプライアントな補強層と絶縁接着層と隔離絶縁 器とをさらに組み込み、また接着結合を介してプリント回路基板に結合された図 １の電気コネクタアセンブリの部分側面図である。図１０はほぼ図９に対応する が、導電性突出部３６と接点パッド６４との間の圧縮係合を設けるために接着結 合を使用していることを示している。特に、図１０はコネクタボデーとフレック ス回路４２との間に配設されたコンプライアントな補強層８２付きの第１のコネ クタボデー１２と、コネクタボデーとプリント回路基板６２との間の接合を形成 する接着層８８と、コネクタボデーとプリント回路基板との間に配設された隔離 絶縁器９４、９６とを示している。図１０は、接着層８８の収縮により生じる力 によって接点パッド６４に圧縮係合される金属隆起としての導電性突出部３６、 ３８、４０を示している。図１０の実例は、コネクタボデー１２をフレックス回 路の上方に装着するために容易に改造することができる。図９と図１０の実例で は、隔離絶縁器９４、９６は導電性突出部３６と接点パッド６４と形成される接 触領域の外側周辺に示されている。しかし、安定性の増加と分離のために、接触 領域内の位置に追加の隔離絶縁器を含むことが望ましいかもしれない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｕ 3/36 3/36 Ｚ (72)発明者 チョー，ウィン・シー アメリカ合衆国55133−3427ミネソタ州セ ント・ポール、ポスト・オフィス・ボック ス33427

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．第１のコネクタボデーを備えた第１の電気コネクタ構造部を具備する分離可 能な電気コネクタアセンブリであって、第１のコネクタボデーが、複数の第１の 導電性接点と、第１の導電性突出部の平面配列と、第１の接着層とを具備し、第 １の導電性突出部の平面配列が、第１のプリント回路基板の表面上の第１の導電 性接点パッドの平面配列と整列されるような電気コネクタアセンブリにおいて、 第１の接着層は、第１のコネクタボデーの少なくとも一部と、第１のプリント回 路基板との間に第１の接合を形成するように配向され、前記第１の接着層は、第 １の導電性突出部の各突出部と第１の導電性接点パッドの１つとを圧縮係合し、 これによって第１の導電性突出部の各突出部と第１の導電性接点パッドの１つと を電気的に結合する電気コネクタアセンブリ。 ２．第２および第３のコネクタボデーをさらに備えた請求の範囲第１項に記載の 電気コネクタアセンブリであって： 第２のコネクタボデーは、複数の第２の導電性接点と、第２の導電性突出部の 平面配列と、第２の接着層とを具備し、第２の導電性突出部の平面配列が、第２ のプリント回路基板の表面上の第２の導電性接点パッドの平面配列と整列され、 この場合第２の接着層は、第２のコネクタボデーの少なくとも一部と、第２のプ リント回路基板との間に第２の接合を形成するように配向され、前記第２の接着 層は、第２の導電性突出部の各突出部と第２の導電性接点パッドの１つとを圧縮 係合し、これによって第２の導電性突出部の各突出部と第２の導電性接点パッド の１つとを電気的に結合しており； 第３のコネクタボデーは、複数の導電性接点と、第３の導電性突出部の平面配 列と、第３の接着層とを具備し、第３の導電性突出部の平面配列が、第２のプリ ント回路基板の表面上の第２の導電性接点パッドの平面配列と整列され、この場 合第３の接着層は、第３のコネクタボデーの少なくとも一部と、第２のプリント 回路基板との間に第３の接合を形成するように配向され、前記第３の接着層は、 第３の導電性突出部の各突出部と第２の導電性接点パッドの１つとを圧縮係合し 、これによって第３の導電性突出部の各突出部と第２の導電性接点パッドの１つ とを電気的に結合しており； 第２のコネクタボデーと第３のコネクタボデーが、第１の導電性接点の少なく ともある接点が第２の導電性接点と第３の導電性接点の少なくともある接点に電 気的に結合されるように、第１のコネクタボデーを分離可能に受容するソケット を規定する電気コネクタアセンブリ。 ３．請求の範囲第２項に記載の分離可能な電気コネクタアセンブリであって、ソ ケットからの第１のコネクタボデーの離脱と、ソケットと第１のコネクタボデー との係合とによって応力が生じた部分の少なくとも一部、および、第１のコネク タボデーと第１のプリント回路基板との間の、また第２のコネクタボデーおよび 第３のコネクタボデーと第２のプリント回路基板との間の熱膨張によって応力が 生じた部分の少なくとも一部から、第１の接合、第２の接合、第３の接合を分離 するための手段をさらに含む電気コネクタアセンブリ。 ４．請求の範囲第３項に記載の分離可能な電気コネクタアセンブリにおいて、前 記分離手段が、第１のコネクタボデーに取り付けられた第１のフレックス回路で あって、第１の導電性突出部が第１のフレックス回路の上方に形成されるような 第１のフレックス回路と、第２のコネクタボデーに取り付けられた第２のフレッ クス回路であって、第２の導電性突出部が第２のフレックス回路の上方に形成さ れるような第２のフレックス回路と、第３のコネクタボデーに取り付けられた第 ３のフレックス回路であって、第３の導電性突出部が第３のフレックス回路の上 方に形成されるような第３のフレックス回路とを含む電気コネクタアセンブリ。 ５．請求の範囲第４項に記載の分離可能な電気コネクタアセンブリにおいて、前 記分離手段が、第１のコネクタボデーと第１のフレックス回路との間に配設され た第１のコンプライアントな層と、第２のコネクタボデーと第２のフレックス回 路との間に配設された第２のコンプライアントな層と、第３のコネクタボデーと 第３のフレックス回路との間に配設された第３のコンプライアントな層とをさら に含む電気コネクタアセンブリ。 ６．請求の範囲第２項に記載の分離可能な電気コネクタアセンブリにおいて、前 記分離手段が、第１のコネクタボデーと第１のプリント回路基板との間に結合さ れた１つ以上の第１の隔離絶縁器と、第２のコネクタボデーと第２のプリント回 路基板との間に結合された１つ以上の第２の隔離絶縁器と、第３のコネクタボデ ーと第２のプリント回路基板との間に結合された１つ以上の第３の隔離絶縁器と を含む電気コネクタアセンブリ。 ７．第１のコネクタボデーを具備する分離可能な電気コネクタアセンブリであっ て、第１のコネクタボデーは、第１のフレックス回路と、複数の第１の導電性接 点と、第１の導電性突出部の平面配列とを具備し、第１のフレックス回路は第１ のコネクタボデーに取り付けられ、また第１の導電性接点と第１の導電性突出部 は第１のフレックス回路の上方に形成されるような電気コネクタアセンブリにお いて、第１の導電性突出部の各突出部は、第１のプリント回路基板の表面上の第 １の導電性接点パッドの平面配列の１つに冶金接合される、分離可能な電気コネ クタアセンブリ。 ８．第２および第３のコネクタボデーをさらに備えた請求の範囲第７の電気コネ クタアセンブリであって、 第２のコネクタボデーは、第２のフレックス回路と、複数の第２の導電性接点 と、第２の導電性突出部の平面配列とを具備しており、第２のフレックス回路が 第２のコネクタボデーに取り付けられ、また第２の導電性接点と第２の導電性突 出部が第２のフレックス回路の上方に形成され、この場合第２の導電性突出部の 各突出部は、第２のプリント回路基板の表面上の第２の導電性接点パッドの平面 配列の１つに冶金接合されており； 第３のコネクタボデーは、第３のフレックス回路と、複数の第３の導電性接点 と、第３の導電性突出部の平面配列とを具備しており、第３のフレックス回路が 第３のコネクタボデーに取り付けられ、また第３の導電性接点と第３の導電性突 出部が第３のフレックス回路の上方に形成され、この場合第３の導電性突出部の 各突出部は、第２のプリント回路基板の表面上の第２の導電性接点パッドの平面 配列の１つに冶金接合されており； 第２のコネクタボデーと第３のコネクタボデーが、第１の導電性接点の少なく ともある接点が第２の導電性接点と第３の導電性接点の少なくともある接点に電 気的に結合されるように、第１のコネクタボデーを分離可能に受容するソケット を規定する電気コネクタアセンブリ。 ９．請求の範囲第８項に記載の分離可能な電気コネクタアセンブリにおいて、第 １の導電性突出部と、第２の導電性突出部と、第３の導電性突出部がはんだ隆起 であり、各はんだ隆起が第１の導電性接点パッドと、第２の導電性接点パッドの 内の１つとを冶金接合するために熱溶融される電気コネクタアセンブリ。 １０．請求の範囲第８項に記載の分離可能な電気コネクタアセンブリにおいて、 第１の導電性突出部と、第２の導電性突出部と、第３の導電性突出部が導電性の 隆起であり、各導電性の隆起が熱溶融性の導電性材料を支承し、該熱溶融性の導 電性材料が第１の導電性接点パッドと、第２の導電性接点パッドの内の１つとを 冶金接合するために熱溶融される電気コネクタアセンブリ。 １１．請求の範囲第８項に記載の分離可能な電気コネクタアセンブリにおいて、 第１の導電性突出部と、第２の導電性突出部と、第３の導電性突出部が導電性の 隆起であり、第１の導電性接点パッドと第２の導電性接点パッドの各パッドが熱 溶融性の導電性材料を支承し、該熱溶融性の導電性材料が第１の導電性接点パッ ドと、第２の導電性接点パッドの内の１つとを冶金接合するために熱溶融される 電気コネクタアセンブリ。 １２．請求の範囲第８項に記載の分離可能な電気コネクタアセンブリであって、 ソケットとの第１のコネクタボデーのソケット係合からの第１のコネクタボデー 分離によって応力が生じた部分の少なくとも一部、および、第１のコネクタボデ ーと第１のプリント回路基板との間の、また第２のコネクタボデーおよび第３の コネクタボデーと第２のプリント回路基板との間の熱膨張によって応力が生じた 部分の少なくとも一部から、冶金接合部を分離するための手段をさらに含む電気 コネクタアセンブリ。 １３．請求の範囲第１２項に記載の分離可能な電気コネクタアセンブリにおいて 、前記分離手段が第１のフレックス回路と、第２のフレックス回路と、第３のフ レックス回路とを含む電気コネクタアセンブリ。 １４．請求の範囲第１３項に記載の分離可能な電気コネクタアセンブリにおいて 、前記分離手段が、第１のコネクタボデーと第１のフレックス回路との間に配設 された第１のコンプライアントな層と、第２のコネクタボデーと第２のフレック ス回路との間に配設された第２のコンプライアントな層と、第３のコネクタボデ ーと第３のフレックス回路との間に配設された第３のコンプライアントな層とを 含む電気コネクタアセンブリ。 １５．請求の範囲第１２項に記載の分離可能な電気コネクタアセンブリにおいて 、前記分離手段が、第１のコネクタボデーと第１のプリント回路基板とを接合す る第１の接着層と、第２のコネクタボデーを第２のプリント回路基板に接合する 第２の接着層と、第３のコネクタボデーを第２のプリント回路基板に接合する第 ３の接着層とを含む電気コネクタアセンブリ。 １６．請求の範囲第１２項に記載の分離可能な電気コネクタアセンブリにおいて 、前記分離手段が、第１のコネクタボデーと第１のプリント回路基板との間に結 合 された１つ以上の第１の隔離絶縁器と、第２のコネクタボデーと第２のプリント 回路基板との間に結合された１つ以上の第２の隔離絶縁器と、第３のコネクタボ デーと第２のプリント回路基板との間に結合された１つ以上の第３の隔離絶縁器 とを含む分離可能な電気コネクタアセンブリ。