KR19990028751A - 도전성 돌기의 플래너 어레이를 구비한 분리형 전기 커넥터 조립체 - Google Patents

도전성 돌기의 플래너 어레이를 구비한 분리형 전기 커넥터 조립체 Download PDF

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롤프 더블유. 비에르나쓰
로버트 에스. 레이레크
윙 씨. 쵸우
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스프레이그 로버트 월터
미네소타마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니
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Abstract

분리형 전기 커넥터 조립체(10)는 플래너 어레이의 도전성 돌기(36)를 갖는 적어도 하나의 커넥터 본체(12)를 포함한다. 도전성 돌기들은 인쇄 회로 판(62) 또는 플렉스 회로(72)와 같은 인쇄 회로 기판(62)의 표면 상의 도전성 접점 패드(64)들과 금속학적으로 본드되거나 또는 가압 맞물림될 수 있다. 부가적으로, 다양한 체결 해제 수단(82)들은 금속학적 본드 또는 가압 맞물림을 분리형 전기 커넥터 조립체(10)의 사용 및 커넥터 본체와 인쇄 회로 기판 사이의 열 팽창에 의해 생성된 응력으로부터 실질적으로 체결 해제시킨다.

Description

도전성 돌기의 플래너 어레이를 구비한 분리형 전기 커넥터 조립체
많은 전자 시스템이 인쇄 회로 판과 플렉스 회로와 같은 인쇄 회로 기판을 사용하여 다양한 하드웨어 부품과 회로 소자를 단일 모듈 패키지로 집적시킨다. 인쇄 회로 판 또는 플렉스 회로를 사용하는 전자 시스템에서, 다수의 전기 상호 접속을 형성하도록 전기 커넥터 조립체들을 제공하는 것이 필요하다. 예를 들어, 전기 커넥터 조립체들은 인쇄 회로 판들과 다른 인쇄 회로 판들, 인쇄 회로 판들과 플렉스 회로들, 플렉스 회로들과 다른 플렉스 회로들, 그리고 인쇄 회로 판들 또는 플렉스 회로들과 다른 시스템 부품을 상호 접속시키도록 사용될 수 있다.
많은 인쇄 회로 기판들과 많은 전자 시스템에 존재하는 공간 제한의 복잡성은 제한된 공간에서 다수의 상호 접속을 형성할 수 있는 전기 커넥터 조립체들을 요구한다. 전기 커넥터 조립체는 복수개의 전기 상호 접속을 형성하도록 서로 경계면을 이루는 한 쌍의 커넥터 구조체를 전형적으로 포함한다. 각각의 커넥터 구조체는 인쇄 회로 기판 상의 경계면에 대한 다수의 상호 접속을 형성할 수 있어야 한다. 부가적으로, 커넥터 구조체들은 인쇄 회로 기판들을 업그레이드, 수리 또는 수정에 적합하게 연결 해제하고 교환가능하게 하도록 근본적으로 서로로부터 분리가능하도록 제작되어야만 한다.
다양한 종래의 분리가능한 커넥터 조립체들은 커넥터 구조체들과 인쇄 회로 기판들 사이에 경계면을 이루도록 다양하게 설계된 복수개의 금속 핀들을 사용한다. 핀들은 각각의 커넥터 구조체 상의 도전성 접점들에 전기적으로 체결된다. 커넥터 구조체들이 분리가능한 커넥터 조립체를 형성하도록 다른 커넥터 구조체와 맞물림될 때, 접점들은 다른 커넥터 구조체 상의 추가 접점들과 경계면을 이룬다. 핀들은 전형적으로 커넥터 구조체가 장착되는 인쇄 회로 기판 상의 패드들에 표면 장착된다. 핀들과 패드들은 솔더와 전기적 기계적으로 체결된다. 패드들은 인쇄 회로 기판 상의 하나 이상의 도전성 트레이스들에 전기적으로 체결된다. 솔더는 커넥터 구조체 상의 접점들과 인쇄 회로 기판 상의 트레이스를 금속 핀들을 통해 전기적으로 상호 접속시킨다.
금속 핀들을 구비한 분리가능한 커넥터 조립체들의 사용은 인쇄 회로 기판들과 경계면을 이루는 표준 방식으로서 인식된다. 그러나, 금속 핀들을 사용하는 현존하는 분리가능한 커넥터 조립체들은 다수의 단점을 갖는다.
예를 들어, 많은 커넥터 조립체에서, 핀들은 인쇄 회로 기판 상의 패드를 맞물림시키도록 커넥터 조립체의 주연을 넘어 연장하는 만곡부를 포함한다. 커넥터 구조체의 주연을 넘는 핀의 연장은 커넥터 조립체에 의해 요구된 기판 표면 구역의 크기를 증가시키고, 따라서 커넥터 조립체의 "족문"이 증가된다. 핀의 연장은 또한 커넥터 구조체의 접점들과 인쇄 회로 기판 상의 트레이스 사이의 전기적 신호 경로의 길이도 증가시킨다. 부가적으로, 핀의 만곡부는 커넥터 조립체의 맞물림 및 맞물림 해제 동안 레버 아암으로 작용할 수 있어서, 패드와 함께 형성된 솔더 죠인트를 손상시킬 수 있는 응력을 적용시킨다.
부가적으로, 더 큰 상호 연결 밀도에서, 금속 핀들은 제공된 공간 내에서 많은 수의 상호 연결을 끼우도록 더 작은 크기 및 더 작은 피치로 제작되어야 한다. 적극적인 공간 요구에 의해 지시된 감소된 핀 크기의 제작은 매우 고가일 수 있고 현재 제작 능력의 한계를 시험한다. 그러나, 제작 능력이 존재할지라도, 감소된 크기는 용이하게 파괴될 수 있는 구조적으로 취약한 핀들을 생성하는 경향이 있다. 부가적으로, 감소된 피치 및 크기는 핀들과 패드들의 정렬 및 커넥터 구조체 내에 핀들의 배치를 복잡하게 한다.
다른 커넥터 조립체들은 인쇄 회로 기판 내의 관통 홀들을 맞물림시키도록 설계된 핀들을 포함한다. 핀들은 관통 홀들 내의 도전성 플레이팅에 솔더된다. 핀들이 장착된 이러한 관통 홀은 예를 들어, 작은 피치에서 구조적으로 취약함을 포함하는 표면 장착 핀들과 같은 많은 문제점을 갖는다. 부가적으로, 관통 홀 솔더 연결은 커넥터 본체에 대향하는 인쇄 회로 기판의 측면 상의 공간을 소모하고, 인쇄 회로 기판 내의 상호 회로 층들을 간섭한다.
금속 핀들을 사용하는 현존하는 분리형 커넥터 조립체와 관련된 단점들은 개선된 분리형 커넥터 조립체에 적합한 요구를 나타낸다. 특히, 인쇄 회로 기판 상의 접점들에 대한 커넥터 구조체 상의 전기적 체결 접점들에 적합한 대체 수단을 제공하는 개선된 분리형 커넥터 조립체에 적합한 요구가 있다.
본 발명은 전기 커넥터 조립체에 관한 것이고, 특히 고밀도의 분리형 상호 접속부를 제작하기 위한 전기 커넥터 조립체에 관한 것이다.
도1은 본 발명에 따라서 조립체 내의 적어도 하나의 커넥터 본체 상에 형성된 도전성 돌기의 플래너 어레이를 구비한 전기 커넥터 조립체의 예시 실시예의 사시도이다.
도2는 본 발명에 따라서 도1의 전기 커넥터 조립체의 단면 단부도이다.
도3은 본 발명에 따라서 열 용융가능한 금속학적 본드를 통해 인쇄 회로 판들에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체의 단면 단부도이다.
도4는 본 발명에 따라서 열 용융가능한 금속학적 본드를 통해 플렉스 회로에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체의 단면 단부도이다.
도5는 본 발명에 따라서 컴플라이언트 백킹 층을 더 합체하고 열 용융가능한 금속학적 본드를 통해 인쇄 회로 판들에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체의 단면 단부도이다.
도6은 본 발명에 따라서 절연성 점착 본드를 통해 인쇄 회로 판들에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체의 단면 단부도이다.
도7은 본 발명에 따라서 컴플라이언트 백킹 층을 더 합체하고 절연성 점착 본드를 통해 인쇄 회로 판들에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체의 단면 단부도이다.
도8은 본 발명에 따라서 컴플라이언트 백킹 층과 절연성 점착층을 더 합체하고 열 용융가능한 금속학적 본드를 통해 인쇄 회로 판들에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체의 단면 단부도이다.
도9는 본 발명에 따라서 컴플라이언트 백킹 층과, 절연성 점착층과 스탠드오프들을 더 합체하고 열 용융가능한 금속학적 본드를 통해 인쇄 회로 판들에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체의 단면 단부도이다.
도10은 본 발명에 따라서 컴플라이언트 백킹 층과, 절연성 점착층과, 스탠드오프들을 더 합체하고 점착 본드를 통해 인쇄 회로 판들에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체의 단면 단부도이다.
종래의 분리형 전기 커넥터 조립체와 관련된 단점의 관점에서, 본 발명은 조립체의 적어도 하나의 커넥터 본체 상에 형성된 플래너 어레이의 도전성 돌기들을 갖는 분리형 전기 커넥터 조립체에 관계된다. 도전성 돌기들은 인쇄 회로 기판의 표면 상의 다수의 도전성 접점 패드들에 전기적으로 체결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 돌기들은 인쇄 회로 판 또는 플렉스 회로와 같은 인쇄 회로 기판의 표면 상의 도전성 접점 패드들과 금속학적으로 본드될 수 있거나 또는 가압 맞물림될 수 있다. 본 발명에 따라서 도전성 돌기들의 사용은 전체 커넥터 조립체의 족문의 감소를 가능하게 하고, 인쇄 회로 기판과 더 견고한 상호 연결을 제공한다.
커넥터 조립체와 커넥터 본체의 맞물림 및 맞물림 해제는 도전성 돌기들과 접점 패드들 사이의 금속학적 본드를 손상시키거나 또는 접점 패드들과 도전성 돌기의 가압 맞물림을 교란시킬 수 있는 인장, 압축 및 비틀림을 생성할 수 있다. 부가적으로, 커넥터 본체와 인쇄 회로 기판 사이의 상이한 열 팽창은 유사한 문제점들을 야기시킬 수 있는 전단력을 발생시킨다. 다양한 체결 해제 수단들은 분리형 전기 커넥터 조립체의 사용 동안 생성된 응력으로부터 금속학적 본드 또는 가압 맞물림을 실질적으로 체결 해제시키도록 합체될 수 있다.
예를 들어, 커넥터 조립체는 도전성 돌기들이 장착되는 플렉스 회로들을 합체할 수 있다. 플렉스 회로들은 상술된 응력의 적어도 일부를 흡수하도록 작용한다. 부가적으로, 컴플라이언트 층은 플렉스 회로용 백킹으로서 사용될 수 있어서, 응력들의 계속적 체결 해제를 제공한다. 다른 체결 해제 기구로서, 개별적 커넥터 구조체들은 인쇄 회로 기판에 점착적으로 본드될 수 있다. 마지막으로, 스탠드오프들은 커넥터 구조체와 인쇄 회로 기판들 사이의 간격을 제어하도록 합체될 수 있다.
도1은 본 발명에 따라 다수의 도전성 돌기를 구비한 전기 커넥터 조립체(10)의 예시 실시예의 사시도이다. 도1에 도시된 바와 같이, 커넥터 조립체(10)는 제1 커넥터 구조체(11)와 제2 커넥터 구조체(13)를 포함한다. 제1 커넥터 구조체(11)는 제1 커넥터 본체(12)를 포함하는 반면에, 제2 커넥터 조립체(13)는 제2 커넥터 본체(14)와 제3 커넥터 본체(16)를 포함한다. 제2 커넥터 본체(14)와 제3 커넥터 본체(16)는 접합 부재(18)에 의해 서로 결합될 수 있고, 동일 인쇄 회로 기판(도1에 도시되지 않음) 상에 함께 장착될 수 있다. 접합 부재(18)는 제2 및 제3 커넥터 본체(14, 16)와 함께 일체식으로 제작될 수 있거나 또는 제2 및 제3 커넥터 본체(14, 16) 사이에 체결된 분리 부품에 의해 실현될 수 있다.
제1 커넥터 본체(12), 제2 커넥터 본체(14) 및 제3 커넥터 본체(16)는 다수의 도전성 접점(20, 22, 24)을 각각 포함한다. 제1 커넥터 본체(12)의 도전성 접점(20)들은 제1 외부면(28)과 제2 외부면(30)을 따라 소정 간격으로 배치된다. 제2 커넥터 본체(14)의 도전성 접점(22)들은 내부면(32)을 따라 소정 간격으로 배치되는 반면에 제3 커넥터 본체(16)의 도전성 접점(24)들은 내부면(34)을 따라 소정 간격으로 배치된다. 도전성 접점(20, 22, 24)들은, 도1에 도시된 바와 같이, 커넥터 본체(12, 14, 16)들 상에 직접 제작될 수 있거나 또는 커넥터 본체들 상에 장착된 플렉스(flex) 회로(42, 44, 46) 상에 직접 제작될 수 있다. 도전성 접점(20, 22, 24)들은 예를 들어, 사진 식각 공정 또는 인쇄 공정과 같은 종래 방법에 의해 제작될 수 있다. 인접하는 접점(20, 22, 24)들 사이의 간격은 소정 피치를 달성하도록 이러한 방법들로 용이하게 조절될 수 있다.
제2 커넥터 본체(14)와 제3 커넥터 본체(16)는 적어도 몇 개의 도전성 접점(20)들이 적어도 몇 개의 도전성 접점(22)과 도전성 접점(24)들에 전기적으로 체결되도록 제1 커넥터 본체(12)를 분리가능하게 수용하기 위한 소켓(26)을 한정한다. 특히, 제1 커넥터 본체(12) 상의 도전성 접점(20)들은 제2 커넥터 본체(14)와 제3 커넥터 본체(16) 상의 대응 접점(22, 24)들과 공간적으로 정렬된다. 따라서, 제1 커넥터 본체(12)가 소켓(26)으로 삽입될 때, 각각의 도전성 접점(20)들은 하나의 도전성 접점(22, 24)들과 물리적으로 결합하여, 전기 상호 접속을 형성한다.
도1은 예시 목적을 위하여 제1 커넥터 구조체(11)와 제2 커넥터 구조체(13) 사이의 접촉-대-접촉 상호 접속을 형성하는 것으로서 커넥터 조립체(10)를 도시한다. 그러나, 본 발명에 따르면, 제1 커넥터 구조체(11)와 제2 커넥터 구조체(13) 사이의 경계면은 예를 들어, 핀-대-소켓 또는 금속판-대-비임 형상과 같은 다수의 상이한 상호 접속 형상에 의해 대안으로 실현될 수 있다.
도1의 예시 실시예에 대한 다른 참조로서, 하나 이상의 제1, 제2 및 제3 커넥터 조립체(12, 14, 16)들은 탄성적으로 변형가능한 재료로 형성될 수 있다. 따라서, 제2 커넥터 본체(14), 제3 커넥터 본체(16) 및 접합 부재(18)는 이러한 재료로부터 일체식으로 주조될 수 있다. 커넥터 본체(12, 14, 16)의 제작에 적합한 탄성적으로 변형가능한 재료의 예는 실리콘 또는 우레탄 고무다. 소켓(26)은 제1 커넥터 본체(12)가 소켓으로 삽입될 때 제2 및 제3 커넥터 본체(14, 16)와 간섭 맞춤(interference fit)을 제공하도록 치수화될 수 있다. 따라서, 소켓(26)으로 삽입 시에, 제1 커넥터 본체(12)의 외부면(28, 30)은 간섭력에 기인하여 제2 커넥터 본체(14)의 내부면(32) 및 제3 커넥터 본체(16)의 내부면(34)과 가압 맞물린다.
가압 맞물림(pressure engagement)은 플렉스 회로(42, 44, 46) 뿐만 아니라 제1, 제2 및 제3 커넥터 본체(12, 14, 16)들을 변형시킨다. 이에 응답하여, 탄성적으로 변형된 재료는 변형에 저항하는, 즉 적어도 부분적으로는 자체의 비변형된 상태로 재료를 복귀시키려고 의도하는 힘을 생성한다. 제1 커넥터 본체(12)의 도전성 접점(20)들은 제2 및 제3 커넥터 본체(14, 16) 상의 대응하는 도전성 접점(22, 24)들과 각각 정렬된다. 저항력은 도전성 접점(20)들과 도전성 접점(22, 24)들 사이에 압력을 작용시킨다. 결과적으로, 적어도 몇 개의 도전성 접점(20)들은 적어도 몇 개의 도전성 접점(22) 및 도전성 접점(24)들에 전기적으로 체결된다. 부가적으로, 저항력은 삽입 동안에 도전성 접점(20, 22, 24)들이 서로에 대해 와이핑 힘(wiping force)을 작용하도록 야기시키고, 이에 의해서 양호한 전기적 접촉을 위해 산화물과 오염물을 제거한다.
간섭 끼워맞춤에 대한 대안으로서, 소켓(26)은 제1 커넥터 본체(12), 제2 커넥터 본체(14) 및 제3 커넥터 본체(16)들 사이의 무삽입력 맞물림을 제공하도록 치수화될 수 있다. 무삽입력의 경우에, 외부 바이어스 부재는 제2 커넥터 본체(14)와 제3 커넥터 본체(16)를 제1 커넥터 본체(12)를 향한 소켓으로 편향시키도록 제공될 수 있고, 이에 의해서 제1 커넥터 본체 상에 압력을 작용시킨다. 외부 바이어스 부재는 예를 들어, 스프링 부하 프레임에 의해 실현될 수 있다.
또한, 도1에 도시된 바와 같이, 제1 커넥터 본체(12)는 본 발명에 따라서 플래너 어레이의 도전성 돌기(36)를 포함한다. 제2 커넥터 본체(14)와 제3 커넥터 본체(16)도 유사하게 플래너 어레이의 도전성 돌기(38, 40)들을 각각 포함한다. 플래너 어레이의 도전성 돌기(38, 40)는 단지 부분적으로만 도1에 도시된다. 플래너 어레이의 도전성 돌기(36, 38, 40)들은 1차원 배열로 구성될 수 있다. 더 높은 상호 접속 밀도를 위해, 그러나, 도전성 돌기(36, 38, 40)의 2차원 배열이 보통 요구될 것이다.
도전성 돌기(36, 38, 40)들은 각각의 커넥터 본체(12, 14, 16)들 상에 직접 형성될 수 있다. 도1의 예시 실시예에서, 그러나, 도전성 돌기(36)들은 제1 커넥터 본체(12)에 부착된 플렉스 회로(42) 위에 형성된다. 제2 커넥터 본체(14) 및 제3 커넥터 본체(16)의 도전성 돌기(38, 40)도 유사하게 플렉스 회로(44, 46) 위에 각각 형성된다. 각각의 플렉스 회로(42, 44, 46)는 도전성 접점(20, 22, 24)들이 사진 식각 공정 또는 인쇄 공정과 같은 방법에 의하여 형성되는 가요성 폴리이미드 베이스를 포함할 수 있다. 도전성 돌기(36, 38, 40)들은 플렉스 회로(42, 44, 46) 상의 도전성 접점(20, 22, 24)의 일부 위에 각각 형성되고, 금속학적 본드에 의해 이러한 접점들에 전기적으로 체결된다. 절연층(48)은 각각의 도전성 돌기(36)를 서로로부터 전기적으로 절연시키도록 플렉스 회로(42) 위에 부착될 수 있다. 절연층(48)은 도전성 돌기(36)가 관통하여 돌출하는 홀들을 포함할 수 있다. 절연층(48)에 유사한 절연층이 제2 커넥터 본체(14)와 제3 커넥터 본체(16) 각각의 도전성 돌기(38, 40)용으로 제공될 수 있다.
플렉스 회로(42, 44, 46) 상에 각각의 도전성 돌기(36, 38, 40) 형성은 커넥터 조립체(10)의 사용 동안 생성된 응력으로부터 도전성 돌기를 체결 해제하는 데 보조한다. 응력은 커넥터 구조체(11)와 커넥터 구조체(13)의 분리 및 맞물림 뿐만 아니라 커넥터 구조체들의 상이한 부분의 열적 팽창에 의해서 형성된다. 특히, 커넥터 구조체(11, 13)들의 분리 및 맞물림은 도전성 돌기(36, 38, 40)들과 인쇄 회로 기판 사이의 경계면을 손상시키거나 또는 오정렬시킬 수 있는 인장, 압축 및 비틀림을 생성한다. 커넥터 본체(12, 14, 16)들과 인쇄 회로 기판 사이의 상이한 열적 팽창은 유사한 문제점을 야기시킬 수 있는 전단력을 발생시킨다.
각각의 도전성 돌기(36, 38, 40)들은 인쇄 회로 기판(도1에 도시되지 않음)의 표면 상의 플래너 어레이의 도전성 점점 패드의 하나와 금속학적으로 본드되거나 또는 가압 맞물림될 수 있고, 이에 의해서 다수의 전기적 상호 접속을 형성한다. 인쇄 회로 기판은 예를 들어, 인쇄 회로 판 또는 플렉스 회로로 구성될 수 있다. 도전성 돌기(36, 38, 40)들은 금속학적 본드 또는 가압 맞물림의 형성에 적합한 다수의 상이한 재료에 의해 실현될 수 있다. 예를 들어, 도전성 돌기(36, 38, 40)들은 가압 맞물림에 적합한 구리, 금, 은, 팔라디움, 또는 주석 범프와 같은 금속 범프 또는 금속학적 본드를 형성하기 위한 주석-납 솔더 볼과 같은 열 용융가능한 금속 볼 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 도전성 돌기(36, 38, 40)들은 예를 들어, 용융 금속의 직접 증착, 캐스팅, 또는 플레이팅과 같은 다수의 기술에 의해 플렉스 회로(42, 44, 46) 위에 형성될 수 있다.
인쇄 회로 기판 상의 접점 패드에 대한 직접 금속학적 본딩의 경우, 도전성 돌기(36, 38, 40)들은 솔더 볼들의 어레이의 형태를 취할 수 있다. 솔더 볼들은 인쇄 회로 기판의 표면 상의 도전성 접점 패드들을 습윤시키도록 열적으로 리플로우될 수 있다. 솔더 리플로우 공정은 접점 패드들과 기계적 뿐만 아니라 전기적 본드를 발생시킨다. 솔더 볼들의 크기, 형상 및 수는 점점 패드들과 솔더 볼의 균일한 정렬을 확신하도록 리플로우 전에 주의 깊게 제어되고 육안으로 검사될 수 있다. 특히, 솔더 볼들은 커넥터 본체(12, 14, 16)들이 솔더 볼들의 표면 장력에 기인하여 솔더 리플로우 공정 동안 "부유"(float)하도록 이들이 위치된다면 점점 패드들과 자체 정렬되도록 의도할 것이다. "부유" 현상은 전형적으로 커넥터 본체(12, 14, 16)들과 이들이 체결되는 인쇄 회로 기판 두개의 양호한 표면 평면성을 요구할 것이다. 부가적으로, 커넥터 본체(12, 14, 16)들의 중량은 리플로우 동안 용융 솔더 볼들의 붕괴를 피하도록 제어되어야 한다. 또한, 커넥터 본체(12, 14, 16)들의 중력 중심은 리플로우 동안 커넥터 본체들의 상당한 틸팅(tilting)을 피하도록 위치되어야 한다.
솔더 볼들을 구비한 직접 금속학적 본딩에 대한 대안으로서, 도전성 돌기(36, 38, 40)들은 접점 패드들에 금속학적으로 본드되는 금속 범프들로 구성될 수 있다. 이 경우에, 금속 범프들은 예를 들어, 구리, 금, 은, 팔라디움, 또는 주석 범프들로 구성될 수 있다. 금속 범프들, 접점 패드들, 또는 이들 두개는 리플로우에 의해 금속학적 본딩에 적합한 솔더와 같은 열 용융가능한 금속을 수반한다. 도전성 돌기(36, 38, 40)들이 열 용융되지 않는 금속으로 제작된다면, 평면성, 커넥터 본체 중량, 중력 중심에 관련하여 상술된 고려들은 상당히 무의미해진다. 오히려, 금속 범프들은 커넥터 본체(12, 14, 16)들과 이들이 위에 장착되는 인쇄 회로 기판 사이의 거리를 제어하는 스페이싱 요소로서 작용하도록 의도될 것이다.
금속학적 본딩에 대한 대안으로서, 도전성 돌기(36, 38, 40)들은 접점 패드들과 가압 맞물림될 수 있다. 가압 맞물림 경우에, 도전성 돌기(36, 38, 40)들은 예를 들어, 구리, 금, 은, 팔라디움, 또는 주석 범프와 같은 금속 범프들이 바람직하다. 가압 맞물림은 다수의 기구에 의해 달성될 수 있다. 예를 들어, 기계적 고착 부재는 각각의 커넥터 본체(12, 14, 16)들을 그들이 위에 장착되는 인쇄 회로 기판을 향해 힘을 작용시키도록 제공될 수 있다. 도1에서, 하나의 예시로서, 제1 커넥터 구조체(11)는 스크류 홀(52)을 갖춘 브라켓트(50)를 포함한다. 스크류는 스크류 홀(52)을 관통하여 제1 커넥터 구조체(11)가 위에 장착되는 인쇄 회로 기판 상의 스크류 홀로 삽입될 수 있다. 이 후에, 스크류는 도전성 돌기(36)들을 인쇄 회로 기판의 표면 상의 도전성 패드들에 가압 맞물림시키도록 조여질 수 있다. 가압 균일성을 위하여, 제1 커넥터 구조체(11)는 커넥터 본체(12)의 대향 단부 상의 제2 브라켓트(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 제2 커넥터 구조체(13)는 하나 이상의 유사한 스크류 브라켓트를 포함할 수 있다. 도1은 하나의 스크류 브라켓트(54)의 부분 도면을 제공한다.
인쇄 회로 기판 상에 도전성 접점 패드들과 도전성 돌기(36, 38, 40)들의 가압 맞물림은 대안으로 열가소성, 열 경화성, 또는 UV-경화성 점착층을 갖는 인쇄 회로 기판들에 각각의 커넥터 본체(12, 14, 16)들을 점착식으로 본딩시킴으로써 달성될 수 있다. 적절한 열가소성 점착 재료들은 예를 들어, 고용융 점착제를 포함할 수 있다. 적절한 열 경화성 점착 재료들은 예를 들어, 에폭시를 포함할 수 있다. 적절한 UV-경화성 점착 재료들은 예를 들어, 아크릴을 포함할 수 있다. 커넥터 본체(12)를 참조하면, 절연성 점착층은 도전성 돌기(36)들 위에 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판 상에 커넥터 본체(12)를 장착시키고, 각각의 접점 패드와 도전성 돌기(36)들을 정렬시킨 후에, 점착층은 선택된 특정 점착 재료에 따라 열 본드되고, 열 경화되고, 또는 UV 경화될 수 있다. 점착층은 열 본딩, 열 경화, UV-경화, 또는 연속 냉각 시에 점착층이 본딩 또는 경화 동안 적용되는 압력을 수축시키거나 또는 적어도 보유하도록 선택될 수 있다. 수축 또는 압력 보유는 도전성 돌기(36)들을 인쇄 회로 기판 상의 접점 패드를 향해 강제적으로 인출시키도록 작용한다. 수축력은 도전성 돌기들과 접점 패드들 사이의 가압 맞물림을 발생시켜서 충분한 전기 체결압과 기계적 안정성을 제공한다. 각각의 접점 패드들과 가압 맞물림 도전성 돌기(36, 38, 40)에 대한 점착층의 사용은 본 명세서에서 상세히 후술될 것이다.
도2는 본 발명에 따라서 도1의 전기 커넥터 조립체(10)의 단면 단부도이다. 도2에 도시된 바와 같이, 플렉스 회로(42)는 커넥터 본체(12)의 외부를 둘러싸고 두개의 단부(58, 60)를 포함한다. 플렉스 회로(44, 46)들도 유사하게 커넥터 본체(14, 16) 외부를 각각 둘러싼다. 금속 범프, 즉 열 용융가능한 금속을 수반하는 금속 범프 또는 솔더 볼과 같은 열 용융가능한 금속 볼의 형태인 도전성 돌기(36, 38, 40)들은 플렉스 회로(42, 44, 46) 상에 각각 형성된다. 플렉스 회로(42)는 커넥터 본체(12) 상에 점착식으로 장착될 수 있다. 플렉스 회로(44, 46)들도 이러한 점착제를 사용하는 유사한 방식으로 커넥터 본체(14, 16)들의 외부 상에 각각 장착될 수 있다.
도3은 본 발명에 따라서 금속학적 본드를 통해 인쇄 회로 판에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체(10)의 단면 단부도이다. 특히, 도3에는 접점 패드(64)를 구비한 금속학적 본드를 통해 인쇄 회로 판(62)에 체결된 솔더 볼 형태인 제1 커넥터 본체(12)의 도전성 돌기(36)들이 도시된다. 도3에는 또한 도전성 패드(68, 70)들을 각각 구비한 금속학적 본드를 통해 인쇄 회로 기판(66)에 체결된 솔더 볼 형태인 제2 커넥터 본체(14)의 도전성 돌기(38)와 제3 커넥터 본체(16)의 도전성 돌기(40)가 도시된다. 도전성 돌기(36, 38, 40)들은 솔더 리플로우 공정 동안 커넥터 중량, 인가된 압력, 및/또는 습윤성때문에 용융 솔더의 유동에 의해 생성된 부분 붕괴 조건으로 도3에 도시된다.
도4는 본 발명에 따라서 금속학적 본드를 통해 플렉스 회로에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체(10)의 단면도이다. 특히, 도4에는 접점 패드(74)를 갖춘 금속학적 본드를 통해 플렉스 회로(72)에 체결된 솔더 볼 형태인 제1 커넥터 본체(12)의 도전성 돌기(36)가 도시된다. 도3에는 또한 도전성 패드(78, 80)를 각각 구비한 열 용융가능한 금속학적 본드를 통해 플렉스 회로(76)에 체결된 솔더 볼 형태인 제2 커넥터 본체(14)의 도전성 돌기(38)와 제3 커넥터 본체(16)의 도전성 돌기(40)가 도시된다. 도3의 예에서와 같이, 도전성 돌기(36, 38, 40)들은 솔더 리플로우 공정에 의해 생성된 부분적으로 붕괴된 조건으로 도3에 도시된다.
도3과 도4에 도시된 도전성 돌기(36, 38, 40)와 도전성 패드 사이의 금속학적 본드는 소켓(26)과 제1 커넥터 본체(12)의 맞물림과 사용 동안 소켓으로부터 제1 커넥터 본체의 분리에 기인하는 상당한 양의 응력을 받을 수 있다. 부가적으로, 제1 커넥터 본체(12)와 인쇄 회로 판(62) 사이의 열 팽창과 제2 커넥터 본체(14)와 제3 커넥터 본체(16)와 인쇄 회로 판(66) 사이의 열 팽창은 금속학적 본드에 응력을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 상이한 열 팽창은 커넥터 본체(12, 14, 16)들 및/또는 인쇄 회로 기판에 전단 응력을 생성시킬 수 있다. 커넥터 조립체(10)의 사용은 인장, 압축 및 비틀림을 발생시킬 수 있다. 최종 응력은 각각의 금속학적 본드에 의해 생성된 기계적 접속과 전기적 접속의 파단을 야기시킬 수 있어서, 상당한 경우에 전체 커넥터 조립체(10)를 사용 불가로 야기시킨다. 열 팽창은 또한 커넥터 본체(12, 14, 16)들이 플렉스 회로에 체결될 때 존재할 수 있다. 본 발명에 따르면, 도전성 돌기(36, 38, 40)를 각각 수반하는 플렉스 회로(42, 44, 46)들은 부분 체결 해제 기구로서 작용한다. 특히, 플렉스 회로(42, 44, 46) 각각의 폴리이미드 베이스의 가요성 및 탄성은 커넥터 맞물림과 분리 및 상이한 열 팽창에 의해 생성된 응력의 적어도 일부를 흡수하도록 작용하고, 이에 의해서 이러한 응력의 일부로부터 금속학적 본드를 부분적으로 체결 해제시킨다.
도5는 본 발명에 따라서 컴플라이언트 백킹 층(compliant backing layer)을 더 합체하고 금속학적 본드를 통해 인쇄 회로 판에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체(10)의 단면 단부도이다. 특히, 도5에서, 제1 커넥터 본체(12)는 플렉스 회로(42)와 도전성 돌기(36)에 인접한 커넥터 본체의 외부 사이에 배치된 컴플라이언트 백킹 층(82)을 포함하고, 제2 커넥터 본체(14)는 플렉스 회로(44)와 도전성 돌기(38)에 인접한 커넥터 본체의 외부 사이에 배치된 컴플라이언트 백킹 층(84)을 포함하고, 제3 커넥터 본체(16)는 플렉스 회로(46)와 도전성 돌기(40)에 인접한 커넥터 본체의 외부 사이에 배치된 컴플라이언트 백킹 층(86)을 포함한다. 비록 도5에는 인쇄 회로 판(62, 64)에 체결된 커넥터 본체(12, 14, 16)를 도시하고 있지만, 컴플라이언트 백킹 층(82, 84, 86)들은 도4의 예에 도시된 바와 같이 플렉스 회로에 체결된 커넥터 본체들과 함께 용이하게 사용될 수 있다.
컴플라이언트 백킹 층(82, 84, 86)들은 개별 커넥터 본체들과 이들이 사이에 배치되는 개별 플렉스 회로들에 점착식으로 본드된다. 컴플라이언트 백킹 층(82, 84, 86)들은 소켓(26)과의 제1 커넥터 본체(12)의 맞물림 및 분리와 열 팽창에 의해 야기된 응력으로부터 도전성 돌기(36, 38, 40)와 접점 패드(64, 68, 70) 사이의 각각의 금속학적 본드를 더 체결 해제하도록 플렉스 회로(42, 44, 46)와 복합으로 작용한다. 컴플라이언트 백킹 층(82, 84, 86)들은 인쇄 회로 판(62, 66)들과 커넥터 본체(12, 14, 16) 사이의 간격을 부가적으로 제어한다. 부가적으로, 컴플라이언트 백킹 층(82, 84, 86)들은 인쇄 회로 판(62, 66)와 커넥터 본체(12, 14, 16)들 사이의 상이한 열 팽창에 기인하여 플렉스 회로(42, 44, 46)에 발생할 수 있는 약간의 신장 및 수축을 수용한다. 컴플라이언트 백킹 층(82, 84, 86)들은 또한 도전성 돌기(82, 84, 86)들과 인쇄 회로 판(62, 66) 상의 접점 패드(64, 68, 70) 사이의 동일 평면성을 개선시킨다.
도6은 본 발명에 따라서 절연성 점착 본드를 통해 인쇄 회로 판에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체(10)의 단면 단부도이다. 도6에 도시된 바와 같이, 제1 점착층(88)은 제1 커넥터 본체(12)와 인쇄 회로 판(62) 사이에 형성되고, 제2 점착층(90)은 제2 커넥터 본체(14)와 인쇄 회로 판(66) 사이에 형성되고, 제3 점착층(92)은 제3 커넥터 본체(16)와 인쇄 회로 판(66) 사이에 형성된다. 비록 도6에는 인쇄 회로 판(62, 66)들에 체결된 커넥터 본체(12, 14, 16)들이 도시되어 있지만, 점착층(88, 90, 92)들은 도4의 예에서 도시된 바와 같이 플렉스 회로에 체결된 커넥터 본체들과 함께 용이하게 사용될 수 있다. 각각의 점착층(88, 90, 92)은 개별 커넥터 본체(12, 14, 16)의 적어도 일부와 개별 인쇄 회로 판(62, 66) 사이에 절연성 점착 본드를 형성하도록 배향된다. 점착층(88, 90, 92)들은 인접하는 도전성 돌기들 사이의 갭을 충진시키도록 도포될 수 있다. 따라서, 점착층(88, 90, 92)들도 또한 각각의 커넥터 본체(12, 14, 16) 상의 도전성 돌기들을 서로로부터 전기적으로 절연시키도록 작용할 수 있다. 금속 범프들이 도전성 돌기(36, 38, 40)들을 형성하도록 사용될 때, 점착층(88, 90, 92)들은 돌기의 높이와 거의 동일한 두께로 도포되어야 한다.
각각의 점착층(88, 90, 92)들은 바람직하게 열 본드성, 열 경화성, 또는 UV-경화가능하게 각각의 도전성 돌기(36, 38, 40)들을 도전성 접점 패드(64, 68, 70)들 중 하나로 가압 맞물림시키고, 이에 의해서 각각의 도전성 돌기를 도전성 접점 패드들 중 하나에 전기적으로 체결시킨다. 각각의 점착층(88, 90, 92)은 예를 들어, 열가소성, 열 경화성, 또는 UV-경화가능한 점착 재료로 이루어진다. 열 본딩, 열 경화, UV-경화, 또는 후속의 냉각 시에, 점착층(88, 90, 92)들은 바람직하게 추가된 강도를 발전시키고 도1에 관련하여 본 명세서에서 언급된 바와 같이 접점 패드(64, 68, 70)들을 향해 도전성 돌기(36, 38, 40)들을 당기도록 수축한다. 수축력은 도전성 돌기(36, 38, 40)와 접점 패드(64, 68, 70)들 사이의 가압 맞물림을 발생시킨다.
점착층(88, 90, 92)들은 충분한 전기적 체결압 뿐만 아니라 기계적 안정성을 제공한다. 특히, 점착층(88, 90, 92)들은 도전성 돌기(36, 38, 40)와 접점 패드(64, 68, 70)들의 가압 맞물림을 소켓(26)과의 제1 커넥터 본체(12_의 맞물림 및 분리에 의해서 야기된 응력과, 상이한 열 팽창에 의해 야기된 응력으로부터 더욱 체결 해제하도록 작용한다. 도전성 돌기(36, 38, 40)들과 접점 패드(64, 68, 70)들의 가압 맞물림과 함께, 이러한 응력에 의해 파괴될 수 있는 기계적 본드가 없다. 그러나, 가압 맞물림된 돌기(36, 38, 40)들과 패드(64, 68, 70)들은 커넥터 구조체의 분리 및 맞물림 또는 상이한 열 팽창에 기인하는 오정렬 또는 분리를 받을 수 있다. 점착층(88, 90, 92)들은 대부분의 응력을 흡수하는 추가 컴플라이언스를 제공하도록 선택될 수 있고, 이에 의해서 충분한 전기적 체결압에 적합한 가압 맞물림을 유지한다.
도7은 본 발명에 따라서 컴플라이언트 백킹 층을 더 합체시키고 점착 본드를 통해 인쇄 회로 판에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체(10)의 단면 단부도이다. 특히, 도7에는 제1 커넥터 본체(12)와 도전성 돌기(36)에 인접한 플렉스 회로(42) 사이에 배치된 제1 컴플라이언트 백킹 층(82)과 제1 커넥터 본체(14)와 도전성 돌기(38)에 인접한 플렉스 회로(44) 사이에 배치된 제2 컴플라이언트 백킹 층(84)과, 제1 커넥터 본체(16)와 도전성 돌기(40) 사이에 인접한 플렉스 회로(46) 사이에 배치된 제3 컴플라이언트 백킹 층(86)이 도시된다. 부가적으로, 도7에는 제1 커넥터 본체(12)와 인쇄 회로 판(62) 사이에 형성된 제1 점착층(88)과, 제2 커넥터 본체(14)와 인쇄 회로 판(66) 사이에 형성된 제2 점착층(90)과, 제3 커넥터 본체(16)와 인쇄 회로 판(66) 사이에 형성된 제3 점착층(92)이 도시된다.
도6의 예에서와 같이, 도7에 도시된 점착층(88, 90, 92)들은 열 본딩, 열 경화, 또는 UV-경화 시에 수축을 통해 도전성 돌기(36, 38, 40)들을 접점 패드(64, 68, 70)들로 가압 맞물림시키도록 선택된다. 부가적으로, 플렉스 회로(42, 44, 46)들과 함께 컴플라이언트 백킹 층(82, 84, 86)들과 점착층(88, 90, 92)의 복합은 소켓(48)과의 제1 커넥터 본체(12)의 맞물림 및 분리에 의해 생성된 응력과 열 팽창에 의해 생성된 응력을 더욱 효과적으로 체결 해제하도록 작용한다. 비록 도7에는 인쇄 회로 판(62, 66)에 체결된 커넥터 본체(12, 14, 16)들이 도시되어 있지만, 컴플라이언트 백킹 층(82, 84, 86)들과 점착층(88, 90, 92)들은, 도4의 예에서와 같이, 플렉스 회로에 체결된 커넥터 본체들과 함께 용이하게 사용될 수 있다.
도8은 본 발명에 따라서 컴플라이언트 백킹 층과 절연성 점착층을 더 합체하고 금속학적 본드를 통해 인쇄 회로 판들에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체(10)의 단면 단부도이다. 도7과 유사하게, 도8에는 제1 커넥터 본체(12)와 도전성 돌기(36)에 인접한 플렉스 회로(42) 사이에 배치된 제1 컴플라이언트 백킹 층(82)과 제1 커넥터 본체(14)와 도전성 돌기(38)에 인접한 플렉스 회로(44) 사이에 배치된 제2 컴플라이언트 백킹 층(84)과, 제1 커넥터 본체(16)와 도전성 돌기(40) 사이에 인접한 플렉스 회로(46) 사이에 배치된 제3 컴플라이언트 백킹 층(86)이 도시된다. 또한 도7과 유사하게, 도7에는 제1 커넥터 본체(12)와 인쇄 회로 판(62) 사이에 형성된 제1 점착층(88)과, 제2 커넥터 본체(14)와 인쇄 회로 판(66) 사이에 형성된 제2 점착층(90)과, 제3 커넥터 본체(16)와 인쇄 회로 판(66) 사이에 형성된 제3 점착층(92)이 도시된다. 도7과 달리, 그러나, 도전성 돌기(36, 38, 40)들은 도전성 접점 패드(64, 68, 70)들과 금속학적 본드를 형성하는 열 리플로우에 후속하여 부분적으로 붕괴된 상태인 솔더 볼로서 도시된다.
도8의 예에서, 도전성 돌기(36, 38, 40)의 솔더는 전기적 및 기계적 커플링을 제공한다. 따라서, 점착층(88, 90, 92)들은, 도7의 예와 같이, 도전성 돌기(36, 38, 40)들과 접점 패드(64, 68, 70)들 사이의 가압 맞물림의 목적에 적합하게 제공될 필요가 없다. 점착층(88, 90, 92)들의 합체는 컴플라이언트 백킹 층(82, 84, 86)들과 플렉스 회로(42, 44, 46)들과 협동하여 응력을 체결 해제하는 것이 바람직하지만, 이와는 달리 솔더 상호 접속을 파괴할 수 있다. 솔더 볼들이 사용될 때 도전성 돌기(36, 38, 40)들의 높이보다 약간 낮은 두께를 갖는 점착층(88, 90, 92)들을 도포하는 것이 바람직할 수 있다. 이 방식에서, 솔더 볼들은 접점 패드(64, 68, 70)들을 습윤시키고 점착 본드의 형성 전에 부분적으로 붕괴하도록 허용된다. 다시, 비록 도8에는 인쇄 회로 판(62, 66)들에 체결된 커넥터 본체(12, 14, 16)들이 도시되었지만, 컴플라이언트 백킹 층(82, 84, 86)들과 점착층(88, 90, 92)들은 도4의 예와 같이 플렉스 회로들에 체결된 커넥터 본체들과 함께 용이하게 사용될 수 있다.
도9는 본 발명에 따라서 컴플라이언트 백킹 층과, 절연성 점착층과 스탠드오프들을 더 합체하고 금속학적 본드를 통해 인쇄 회로 판에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체의 일부의 측면도이다. 특히, 도9에는 커넥터 본체와 플렉스 회로(42) 사이에 배치된 컴플라이언트 백킹 층(82)을 구비한 제1 커넥터 본체(12)와, 커넥터 본체와 인쇄 회로 판(62) 사이에 본드를 형성하는 점착층(88)과, 커넥터 본체와 인쇄 회로 판 사이에 배치된 스탠드오프(standoff)들이 도시된다. 도9에는 도전성 접점 패드(64)들과 금속학적 본드를 형성하는 열 리플로우에 후속하여 부분적으로 붕괴된 상태인 솔더 볼로서 도전성 돌기(36)가 도시된다. 도9의 예에서와 같이, 플렉스 회로(42)와, 컴플라이언트 백킹 층(82)과, 점착층(88)은 금속학적 본드를 응력으로부터 실질적으로 체결 해제하도록 작용한다. 도9의 예는 플렉스 회로 위에 커넥터 본체(12)를 장착하도록 용이하게 변형될 수 있다.
스탠드오프(94, 96)들은 커넥터 본체(12)와 인쇄 회로 판(62) 사이의 간격을 제어하도록 작용하고, 또한 인쇄 회로 판(66)에 대한 간격을 제어하도록 커넥터 본체(14, 16)들과 합체될 수 있다. 따라서, 스탠드오프(94, 96)들은 제1 커넥터 본체(12)와 소켓과의 맞물림 및 열 팽창에 의해 야기된 응력들로부터 금속학적 본드를 체결 해제하도록 작용한다. 스탠드오프(94, 96)들은 인쇄 회로 판에 본드될 필요는 없다. 그러나, 스탠드오프들이 인쇄 회로 판들에 본드된다면, 스탠드오프(94, 96)들은 소켓(26)으로부터 제1 커넥터 본체의 분리에 의해 야기된 응력으로부터 금속학적 본드를 체결 해제하도록 작용할 수도 있다. 스탠드오프(94, 96)들은 조립동안 커넥터 본체(12)에 일체식으로 주조될 수 있거나 또는 커넥터 본체 내에 삽입된 금속 또는 플라스틱 일부로서 제공될 수 있다. 다른 변형으로서, 스탠드오프(94, 96)들은 인쇄 회로 판(62) 내의 홀과 정합하도록 형상화될 수도 있다. 이에 의해서, 인쇄 회로 판들 내의 홀들은 접점 패드(64)에 대한 커넥터 본체(12)에 적합한 정렬 및 보유를 제공할 수 있다. 또한, 홀들에 대한 스탠드오프(94, 96)들의 기계적 연결은 도전성 돌기(36)와 접점 패드(64)들 사이의 금속학적 본드들을 응력으로부터 체결 해제할 수 있다.
도10은 본 발명에 따라서 컴플라이언트 백킹 층과, 절연성 점착층과, 스탠드오프를 더 합체하고, 점착 본드를 통해 인쇄 회로 판들에 체결된 도1의 전기 커넥터 조립체의 일부의 측면도이다. 도10은 도9에 실질적으로 대응하지만, 도전성 돌기(36)와 접점 패드(64)들 사이의 가압 맞물림을 제공하도록 점착 본드의 사용을 도시한다. 특히, 도10에는 커넥터 본체와 플렉스 회로(42) 사이에 배치된 컴플라이언트 백킹 층(82)을 구비한 제1 커넥터 본체(12)와, 커넥터 본체와 인쇄 회로 판(62) 사이에 본드를 형성하는 점착층(88)과, 커넥터 본체와 인쇄 회로 판 사이에 배치된 스탠드오프(94, 96)가 도시된다. 도10에는 점착층(88)의 수축에 의해 발생된 힘에 의해서 접점 패드(64)와 가압 맞물림된 금속 범프로서 도전성 돌기(36, 38, 40)들이 도시된다. 도10의 예는 플렉스 회로 위에 커넥터 본체(12)를 장착시킴으로써 용이하게 변형될 수 있다. 도9와 도10의 예에서, 스탠드오프(94, 96)들은 도전성 돌기(36)와 접점 패드(64)에 의해 형성된 접점 구역의 외주연에서 도시된다. 그러나, 추가 안정성 및 체결 해제의 경우, 접점 구역 내의 위치에 부가적인 스탠드오프를 포함하는 것이 바람직할 수 있다.

Claims (16)

  1. 제1 전기 커넥터 구조체로 구성되고,
    상기 제1 전기 커넥터 구조체는 다수의 제1 도전성 접점들과, 플래너 어레이의 제1 도전성 돌기들과, 제1 점착층을 구비한 제1 커넥터 본체로 이루어지고,
    상기 플래너 어레이의 제1 도전성 돌기들은 제1 인쇄 회로 기판의 표면 상의 플래너 어레이의 제1 도전성 접점 패드들과 정렬되고,
    상기 제1 점착층은 상기 제1 커넥터 본체의 적어도 일부와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 제1 본드를 형성하도록 배향되고,
    상기 제1 점착층은 각각의 제1 도전성 돌기를 상기 제1 도전성 접점 패드들 중 하나와 가압 맞물림시켜서 각각의 제1 도전성 돌기를 상기 제1 도전성 접점 패드들 중 하나에 전기적으로 체결시키는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    다수의 제2 도전성 접점들, 플래너 어레이의 제2 도전성 돌기들 및 제2 점착층을 구비한 제2 커넥터 본체-상기 플래너 어레이의 제2 도전성 돌기들은 제2 인쇄 회로 기판의 표면 상의 플래너 어레이의 제2 도전성 접점 패드들과 정렬되고, 상기 제2 점착층은 상기 제2 커넥터 본체의 적어도 일부와 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 제2 본드를 형성하도록 배향되고, 상기 제2 점착층은 각각의 제2 도전성 돌기를 상기 제2 도전성 접점 패드들 중 하나와 가압 맞물림시켜서 각각의 제2 도전성 돌기를 상기 제2 도전성 접점 패드들 중 하나에 전기적으로 체결시킴-와,
    다수의 제3 도전성 접점들과, 플래너 어레이의 제3 도전성 돌기들과, 제3 점착층을 구비한 제3 커넥터 본체-상기 플래너 어레이의 제3 도전성 돌기들은 제2 인쇄 회로 기판의 표면 상의 플래너 어레이의 제2 도전성 접점 패드들과 정렬되고, 상기 제3 점착층은 상기 제3 커넥터 본체의 적어도 일부와 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 제3 본드를 형성하도록 배향되고, 상기 제3 점착층은 각각의 제3 도전성 돌기를 상기 제2 도전성 접점 패드들 중 하나와 가압 맞물림시켜서 각각의 제3 도전성 돌기를 상기 제2 도전성 접점 패드들 중 하나에 전기적으로 체결시킴-를 더 포함하고,
    상기 제2 커넥터 본체와 제3 커넥터 본체는 상기 제1 도전성 접점들 중 적어도 일부가 상기 제2 도전성 접점들 및 제3 도전성 접점들의 적어도 일부에 전기적으로 체결되도록 상기 제1 커넥터 본체를 분리가능하게 수용하기 위한 소켓을 한정하는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  3. 제2항에 있어서, 상기 소켓으로부터 상기 제1 커넥터 본체의 맞물림 해제와 상기 소켓과 상기 제1 커넥터 본체의 맞물림에 의해 생성된 응력의 적어도 일부와 상기 제1 커넥터 본체와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이 및 상기 제2 커넥터 본체 및 제3 커넥터 본체와 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이의 열 팽창에 의해 야기된 응력의 적어도 일부로부터 상기 제1 본드, 제2 본드 및 제3 본드를 체결 해제시키기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  4. 제3항에 있어서, 상기 체결 해제 수단은 상기 제1 커넥터 본체에 부착된 제1 플렉스 회로-상기 제1 도전성 돌기는 상기 제1 플렉스 회로 상에 형성됨-와, 상기 제2 커넥터 본체에 부착된 제2 플렉스 회로-상기 제2 도전성 돌기는 상기 제2 플렉스 회로 상에 형성됨-와, 상기 제3 커넥터 본체에 부착된 제3 플렉스 회로-상기 제3 도전성 돌기는 상기 제3 플렉스 회로 상에 형성됨-를 포함하는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  5. 제4항에 있어서, 상기 체결 해제 수단은 상기 제1 커넥터 본체와 상기 제1 플렉스 회로 사이에 배치된 제1 컴플라이언트 층과, 상기 제2 커넥터 본체와 상기 제2 플렉스 회로 사이에 배치된 제2 컴플라이언트 층과, 상기 제3 커넥터 본체와 상기 제3 플렉스 회로 사이에 배치된 제3 컴플라이언트 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  6. 제2항에 있어서, 상기 체결 해제 수단은 상기 제1 커넥터 본체와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 체결된 하나 이상의 제1 스탠드오프와, 상기 제2 커넥터 본체와 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 체결된 하나 이상의 제2 스탠드오프와, 상기 제3 커넥터 본체와 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 체결된 하나 이상의 제3 스탠드오프를 포함하는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  7. 제1 플렉스 회로와, 다수의 제1 도전성 접점들과 플래너 어레이의 제1 도전성 돌기들을 구비하는 제1 커넥터 본체로 구성되고,
    상기 제1 플렉스 회로는 상기 제1 커넥터 본체에 부착되고, 상기 제1 도전성 접점들 및 제1 도전성 돌기들은 상기 제1 플렉스 회로 위에 형성되고,
    각각의 제1 도전성 돌기는 제1 인쇄 회로 기판의 표면 상의 플래너 어레이의 제1 도전성 접점 패드들 중 하나에 금속학적으로 본드되는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  8. 제7항에 있어서,
    제2 플렉스 회로, 다수의 제2 도전성 접점들 및 플래너 어레이의 제2 도전성 돌기들을 구비한 제2 커넥터 본체-상기 제2 플렉스 회로는 상기 제2 커넥터 본체에 부착되고, 상기 제2 도전성 접점들과 상기 제2 도전성 돌기들은 상기 제2 플렉스 회로 위에 형성되고, 각각의 상기 제2 도전성 돌기들은 제2 인쇄 회로 기판의 표면 상의 플래너 어레이의 제2 도전성 접점 패드들 중 하나에 금속학적으로 본드됨-와,
    제3 플렉스 회로, 다수의 제3 도전성 접점들 및 플래너 어레이의 제3 도전성 돌기들을 구비한 제3 커넥터 본체-상기 제3 플렉스 회로는 상기 제3 커넥터 본체에 부착되고, 상기 제3 도전성 접점들과 상기 제3 도전성 돌기들은 상기 제3 플렉스 회로 위에 형성되고, 각각의 상기 제3 도전성 돌기들은 제2 인쇄 회로 기판의 표면 상의 플래너 어레이의 제2 도전성 접점 패드들 중 하나에 금속학적으로 본드됨-를 더 포함하고,
    상기 제2 커넥터 본체와 제3 커넥터 본체는 상기 제1 도전성 접점들 중 적어도 일부가 상기 제2 도전성 접점들 및 제3 도전성 접점들의 적어도 일부에 전기적으로 체결되도록 상기 제1 커넥터 본체를 분리가능하게 수용하기 위한 소켓을 한정하는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 도전성 돌기들과, 상기 제2 도전성 돌기들과, 상기 제3 도전성 돌기들은 솔더 범프이고,
    각각의 솔더 범프는 상기 제1 도전성 접점 패드들 및 제2 도전성 패드들 중 하나와 금속학적 본드를 형성하도록 열 용융되는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제1 도전성 돌기들과, 상기 제2 도전성 돌기들과, 상기 제3 도전성 돌기들은 도전성 범프이고,
    각각의 도전성 범프는 열 용융가능한 도전성 재료를 수반하고,
    상기 열 용융가능한 도전성 재료는 상기 제1 도전성 접점 패드 및 제2 도전성 패드들 중 하나와 금속학적 본드를 형성하도록 열 용융되는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  11. 제8항에 있어서, 상기 제1 도전성 돌기들과, 상기 제2 도전성 돌기들과, 상기 제3 도전성 돌기들은 도전성 범프이고,
    각각의 상기 제1 도전성 접점 패드들 및 제2 도전성 접점 패드들은 열 용융가능한 도전성 재료를 수반하고,
    상기 열 용융가능한 도전성 재료는 상기 제1 도전성 접점 패드들 및 제2 도전성 패드들 중 하나와 금속학적 본드를 형성하도록 열 용융되는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  12. 제8항에 있어서, 소켓과 상기 제1 커넥터 본체의 소켓 맞물림으로부터 상기 제1 커넥터 본체의 분리에 의해 생성된 응력의 적어도 일부와 상기 제1 커넥터 본체와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이 및 상기 제2 커넥터 본체 및 제3 커넥터 본체와 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이의 열 팽창에 의해 야기된 응력의 적어도 일부로부터 상기 금속학적 본드를 체결 해제시키기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  13. 제12항에 있어서, 상기 체결 해제 수단은 제1 플렉스 회로와, 제2 플렉스 회로와, 제3 플렉스 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  14. 제13항에 있어서, 상기 체결 해제 수단은 상기 제1 커넥터 본체와 상기 제1 플렉스 회로 사이에 배치된 제1 컴플라이언트 층과, 상기 제2 커넥터 본체와 상기 제2 플렉스 회로 사이에 배치된 제2 컴플라이언트 층과, 상기 제3 커넥터 본체와 상기 제3 플렉스 회로 사이에 배치된 제3 컴플라이언트 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  15. 제12항에 있어서, 상기 체결 해제 수단은 상기 제1 커넥터 본체와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 본딩시키는 제1 점착층과, 상기 제2 커넥터 본체를 상기 제2 인쇄 회로 기판에 본딩시키는 제2 점착층과, 상기 제3 커넥터 본체를 상기 제2 인쇄 회로 기판을 본딩시키는 제3 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
  16. 제12항에 있어서, 상기 체결 해제 수단은 상기 제1 커넥터 본체와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 체결된 하나 이상의 제1 스탠드오프와, 상기 제2 커넥터 본체와 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 체결된 하나 이상의 제2 스탠드오프와, 상기 제3 커넥터 본체와 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 체결된 하나 이상의 제3 스탠드오프를 포함하는 것을 특징으로 하는 분리형 전기 커넥터 조립체.
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