JP3063839B2 - 実装部品の実装構造および実装方法 - Google Patents

実装部品の実装構造および実装方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の表
面に実装される、半導体装置等の実装部品の実装構造お
よび実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来の実装部品の実装構造を示
す断面図である。
【０００３】図８に示すように、本従来の実装部品の実
装構造１０１では、プリント基板１０２の表面に、実装
部品であるチップサイズパッケージ１０３（以下、「Ｃ
ＳＰ１０３」という。）が実装されている。なお、チッ
プサイズパッケージとは、半導体素子と同程度の大きさ
に形成された半導体装置をいう。プリント基板１０２の
電極部（不図示）とＣＳＰ１０３の電極部（不図示）と
は、半田バンプ１０４を介して接続されている。また、
プリント基板１０２とＣＳＰ１０３との隙間には、絶縁
性接着剤１０５が流し込まれて充填されている。
【０００４】上記のように構成された実装部品の実装構
造１０１に温度変化が生じると、プリント基板１０２と
ＣＳＰ１０３とでは熱膨張係数が異なるため、半田バン
プ１０４の、プリント基板１０２およびＣＳＰ１０３の
各電極部との接続部に、せん断力が加えられる。しか
し、本従来技術では、プリント基板１０２とＣＳＰ１０
３との隙間に充填された絶縁性接着剤１０５によって、
プリント基板１０２およびＣＳＰ１０３の熱膨張が抑制
される。その結果、半田バンプ１０４の前記接続部に加
えられるせん断力が緩和されるので、半田バンプ１０４
にクラックが生じることが防止され、プリント基板１０
２とＣＳＰ１０３との接続に不良が生じることが抑制さ
れる。
【０００５】なお、上記説明したような実装部品の実装
構造は、例えば特開平８−７８４７４号公報等に開示さ
れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記に
説明したような従来の実装部品の実装構造では、プリン
ト基板とＣＳＰとの間の狭い隙間に絶縁性接着剤が流し
込まれて充填されるため、充填の過程で絶縁性接着剤に
気泡が混入してしまう場合がある。絶縁性接着剤に気泡
が混入すると、プリント基板とＣＳＰとの接続強度が低
下する。気泡を混入させることなく絶縁性接着剤を充填
することは、ＣＳＰの面積が大きくなるほど困難であ
る。
【０００７】また、プリント基板とＣＳＰとは、互いの
電極部が半田バンプで接続され、さらにその電極部が絶
縁性接着剤で覆われて固定されている。そのため、プリ
ント基板上に実装されたＣＳＰを交換する場合、プリン
ト基板からＣＳＰを取り外した後に両者に付着している
半田バンプおよび絶縁性接着剤を除去することが困難で
ある。さらに、他のＣＳＰをプリント基板に実装する際
には、半田バンプの形成工程および絶縁性接着剤の充填
工程を再び行わなければならない。従って、一度プリン
ト基板に実装されたＣＳＰを交換するためには、多くの
労力を必要としていた。
【０００８】そこで本発明は、プリント基板と実装部品
の熱膨張係数が異なることに起因して発生するプリント
基板と実装部品との接続不良を抑制することができると
ともに、プリント基板に実装された実装部品の交換を容
易に行うことができる実装部品の実装構造および実装方
法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の実装部品の実装構造は、表面に基板側電極
が形成されたプリント基板と、前記基板側電極に接続さ
れる部品側電極が形成され、前記プリント基板の表面に
実装される実装部品と、前記基板側電極と前記部品側電
極とを導通させるために前記基板側電極と前記部品側電
極との間に狭持された異方導電性シートとを有する実装
部品の実装構造であって、前記異方導電性シートが、一
方の端部が前記基板側電極に当接され他方の端部が前記
部品側電極に当接される金属細線が絶縁性ゴムによって
形成されたシート部材に該シート部材の表面のみから前
記一方の端部が突出された状態で設けられ、前記一方の
端部が前記シート部材の表面に対して垂直な方向に押圧
されることにより前記他方の端部が前記シート部材の裏
面から突出されるように構成されていることを特徴とす
る。
【００１０】上記本発明の構成によれば、異方導電性シ
ートは基板側電極と部品側電極との間に狭持されている
だけであるので、プリント基板と実装部品との熱膨張係
数が異なる場合でも、各電極と異方導電性シートとの接
続部にはせん断力が加わることがなく、その接続部で断
線が発生するおそれがない。さらに、実装部品の交換
は、実装されている実装部品をプリント基板から取り外
した後、異方導電性シートを基板側電極の上に載置し、
他の実装部品をプリント基板に上記構成と同様に取り付
けることにより完了する。従って、従来のように電極上
に半田バンプを再び形成する必要がないので、実装部品
の交換作業が簡易化される。さらに、金属細線の他方の
端部がシート部材の裏面から突出される前は、ゴム部材
が有する粘着性の作用によって、基板側電極の上に載置
された金属細線の位置ずれが防止される。
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】また、前記プリント基板と前記実装部品と
の間に所定高さの隙間を構成するための高さ決定部材が
備えられている構成とすることにより、プリント基板と
実装部品との間の隙間が一定に設けられるとともに、異
方導電性シートが一定の力量で狭持される。
【００１５】さらに、前記プリント基板と前記実装部品
とは、前記基板側電極および前記部品側電極が設けられ
ていない部分に塗布された接着剤によって互いに固着さ
れている構成とすることにより、実装部品を交換するた
めにプリント基板から実装部品を取り外した後、プリン
ト基板および実装部品に付着している接着剤を除去する
際に、プリント基板の基板側電極や実装部品の部品側電
極を破損するおそれがない。
【００１６】また、前記プリント基板の前記基板側電極
が設けられていない部分および前記実装部品の前記部品
側電極が設けられていない部分にはパッド部が形成さ
れ、前記各パッド部同士が半田によって接続されること
により前記プリント基板と前記実装部品とが互いに固着
されている構成とすることにより、各パッドおよび半田
を、プリント基板から実装部品への電源供給ラインとし
て用いることが可能となる。
【００１７】また、前記高さ決定部材は、前記プリント
基板と前記実装部品との間に所定高さの隙間を構成する
ための高さ決定部と、前記高さ決定部よりも細径に形成
された細径部とを有し、前記プリント基板には前記高さ
決定部材の細径部が貫通される貫通孔部が形成され、前
記プリント基板と前記実装部品とは、前記貫通孔部に貫
通された前記細径部が接着剤もしくは半田によって前記
プリント基板に固定されることにより互いに固着されて
いる構成とすることにより、接着剤もしくは半田がプリ
ント基板の裏面に露出されるので、プリント基板と実装
部品との隙間に接着剤等が塗布されている場合に比べ
て、接着剤もしくは半田の除去が容易となる。
【００１８】また、前記プリント基板と前記実装部品と
は、前記プリント基板および前記実装部品に設けられた
爪溝固定手段によって互いに固着されている構成とする
ことにより、接着剤や半田が不要となるので、プリント
基板に対する実装部品の着脱が容易になる。
【００１９】本発明の実装部品の実装方法は、表面に基
板側電極が形成されたプリント基板と前記基板側電極に
接続される部品側電極が形成された実装部品とを、前記
基板側電極と前記部品側電極とが互いに対向される位置
に位置合わせを行う工程と、前記基板側電極と前記部品
側電極とを導通させるための異方導電性シートであっ
て、一方の端部が前記基板側電極に当接され他方の端部
が前記部品側電極に当接される金属細線が絶縁性ゴムに
よって形成されたシート部材に該シート部材の表面のみ
から前記一方の端部が突出された状態で設けられ、前記
一方の端部が前記シート部材の表面に対して垂直な方向
に押圧されることにより前記他方の端部が前記シート部
材の裏面から突出されるように構成されている異方導電
性シートを、裏面を前記基板側電極側に向けて前記基板
側電極の上に載置する工程と、前記実装部品を前記プリ
ント基板に対して押圧させる工程と、前記実装部品を前
記プリント基板に対して押圧させたままの状態で前記プ
リント基板に前記実装部品を固着させる工程とを有す
る。
【００２０】これにより、基板側電極と部品側電極との
間に両電極を導通させるための異方導電性シートが狭持
された実装部品の実装構造が構成される。さらに、金属
細線の他方の端部がシート部材の裏面から突出される前
は、ゴム部材が有する粘着性の作用によって、基板側電
極の上に載置された金属細線の位置ずれが防止されるの
で、異方導電性シートを基板側電極の上に載置する工程
を迅速化させることが可能になる。
【００２１】さらに、前記実装部品には前記プリント基
板と前記実装部品との間に所定高さの隙間を構成するた
めの高さ決定部材が備えられ、前記実装部品を前記プリ
ント基板に押圧させる工程は、前記高さ決定部材の底部
が前記プリント基板の表面に当接するまで前記実装部品
を前記プリント基板に対して押圧する工程である構成と
することにより、プリント基板と実装部品との間の隙間
が一定に設けられるとともに、異方導電性シートが一定
の力量で狭持される。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。
【００２３】（第１の実施形態）図１は本発明の実装部
品の実装構造の第１の実施形態を示す透視平面図、図２
は図１に示した実装部品の実装構造のＡ−Ａ線における
断面図、図３は図１に示した実装部品の実装構造のＢ−
Ｂ線における断面図である。
【００２４】図１に示すように、本実施形態の実装部品
の実装構造１は、実装部品であるチップサイズパッケー
ジ３（以下、「ＣＳＰ３」という。）が、プリント基板
２の表面に実装されている。プリント基板２の基板側電
極２ａ（図２等参照）とＣＳＰ３の部品側電極３ａとの
間には、異方導電性シート４が狭持されている。
【００２５】異方導電性シート４は、導通部材である金
属細線６がシリコーンゴム等の絶縁性ゴムからなるシー
ト部材５に一定の間隔で配設されて形成される。金属細
線６の先端部は、図２に示すように、シート部材５の表
面および裏面から突出されている。そのため、基板側電
極２ａと部品側電極３ａとに狭持された金属細線６は、
先端部が各々の電極２ａ，３ａに当接され、これにより
両電極２ａ，３ａが金属細線６を介して電気的に接続さ
れている。なお、金属細線６は当初からシート部材５の
表面および裏面から突出されているのではなく、当初は
シート部材５の表面のみから約１５μｍ突出されてい
る。シート部材５の裏面側における金属細線６の先端部
は、ＣＳＰ３がプリント基板２に押圧される過程でシー
ト部材５の裏面から突出され、プリント基板２の基板側
電極２ａに当接される。
【００２６】また、ＣＳＰ３の四隅には、プリント基板
２とＣＳＰ３との間に所定の隙間を構成するための高さ
決定用ピン７が設けられている。ＣＳＰ３は、高さ決定
用ピン７の底面がプリント基板２の表面に当接するまで
押圧された状態で、プリント基板２に実装されている。
【００２７】さらに、図１および図３に示すように、プ
リント基板２とＣＳＰ３とは、プリント基板２およびＣ
ＳＰ３の各電極２ａ，３ａが設けられていない部分（本
実施形態ではＣＳＰ３の中央部）に塗布された接着剤８
によって互いに固着されている。
【００２８】次に、図１から図３に示した実装部品の実
装構造における実装部品の実装工程について、図４を参
照して説明する。図４は、図１から図３に示した実装部
品の実装構造における実装部品の実装工程を示す断面図
である。
【００２９】まず最初に、図４（ａ）に示すように、プ
リント基板２の基板側電極２ａの上に異方導電性シート
４を載置する。前述したように、プリント基板２とＣＳ
Ｐ３とに狭持される前の異方導電性シート４では、金属
細線６の先端部がシート部材５の裏面から突出されてい
ないので、基板側電極２ａにはシート部材５が接触され
る。シリコーンゴム等のゴム部材は一般的に粘着性を有
しているので、基板側電極２ａに載置されたシート部材
５は位置ずれが起きにくく、本実装工程を迅速に行うこ
とができる。
【００３０】続いて、図４（ｂ）に示すように、プリン
ト基板２の基板側電極２ａが設けられていない部分に、
熱硬化性の接着剤８を塗布する。
【００３１】次に、プリント基板２の基板側電極２ａと
ＣＳＰ３の部品側電極３ａとの位置合わせを行った後
に、ＣＳＰ３をプリント基板２に搭載する。このとき、
ＣＳＰ３に設けられた高さ決定用ピン７（図２参照）の
底面がプリント基板２の表面に当接するまで、ＣＳＰ３
をプリント基板２に対して押圧させる。すると、金属細
線６の一方の端部が部品側電極３ａに当接され、金属細
線６が図示下方に押し込まれる。その結果、シート部材
５の裏面から金属細線６の他方の先端部が突出され、プ
リント基板２の基板側電極２ａに当接される。これによ
り、異方導電性シート４の金属細線６が両電極２ａ，３
ａによって狭持され、両電極２ａ，３ａが金属細線６を
介して電気的に接続される。
【００３２】最後に、ＣＳＰ３をプリント基板２に対し
て押圧させたままの状態で接着剤８に熱を加え、接着剤
８を硬化させる。以上の実装工程により、本実施形態の
実装部品の実装構造１が構成される。
【００３３】上記に説明したように、本実施形態の実装
部品の実装構造１によれば、導通部材である金属細線６
が両電極２ａ，３ａに狭持されただけの状態で、基板側
電極２ａと部品側電極３ａとが接続される。また、各電
極２ａ，３ａは接着剤８で覆われることがない。
【００３４】そのため、プリント基板２に実装されたＣ
ＳＰ３を交換する際には、プリント基板２からＣＳＰ３
を取り外した後に両者に付着している接着剤８を除去す
るだけでよい。しかも、各電極２ａ，３ａが設けられて
いる部分には接着剤８が塗布されていないので、接着剤
８を除去する際に各電極２ａ，３ａを破損するおそれが
なく、接着剤の除去工程が簡素化される。さらに、他の
ＣＳＰ３をプリント基板２に実装する際には、プリント
基板２の基板側電極２ａ上への異方導電性シート４の載
置工程と、プリント基板２上への接着剤８の塗布工程と
を行うだけでよいので、従来のように半田バンプの形成
工程および絶縁性接着剤の充填工程を再び行う場合に比
べて、実装部品の再実装工程を大幅に簡略化することが
できる。
【００３５】また、従来のようにプリント基板とＣＳＰ
との狭い隙間に接着剤を流し込んで充填する必要がない
ので、接着剤に気泡が混入するおそれを著しく減少させ
ることができる。
【００３６】さらに、金属細線６は両電極２ａ，３ａに
狭持されただけの状態であるので、プリント基板２とＣ
ＳＰ３との熱膨張率が異なる場合でも、各電極２ａ，３
ａと金属細線６との接続部にはせん断力が加わることが
ない。そのため、従来のようにクラックが発生して電極
の接続部が断線されるおそれがない。
【００３７】なお、図１等に示したＣＳＰ３では、基板
側電極２ａがＣＳＰ３の四辺の縁部にそれぞれ三つづつ
配置されている例を示したが、この電極の個数や配列形
態は上記の形態に限られない。また、本実施形態では熱
硬化性の接着剤８を例に挙げて説明したが、例えばプリ
ント基板２が透明ガラス等の光を透過させることができ
る材料で形成されている場合には、紫外線が照射される
ことにより硬化する接着剤を使用することができる。さ
らに、実装部品の具体的な例としては、本実施形態の説
明で用いたＣＳＰの他、複数の部品で構成されたマルチ
チップモジュール等であってもよい。
【００３８】さらに、ＣＳＰ３に爪部（不図示）を設け
るとともに、プリント基板２にその爪部材が係着される
溝部（不図示）を設けた構成としてもよい。このよう
に、爪部と溝部とからなる爪溝固定手段によってプリン
ト基板２とＣＳＰ３とを互いに固着させることにより、
接着剤や半田が不要となるので、プリント基板２に対す
るＣＳＰ３の着脱が容易になる。
【００３９】また、プリント基板２がフレキシブル基板
等の軟性材料で形成されたものである場合には、プリン
ト基板２のＣＳＰ３が実装される部分の裏面に補強板
（不図示）を取り付けることにより、ＣＳＰ３をプリン
ト基板２に対して押圧させる際に生じるプリント基板２
の撓みを防止することができる。これにより、プリント
基板２が軟性材料で形成されたフレキシブル基板等であ
っても、本実施形態の実装部品の実装構造１を適用する
ことができる。
【００４０】次に、図１等に示した実装部品の実装構造
１の変形例について、図５を参照して説明する。図５
は、図１等に示した実装部品の実装構造の変形例を示す
断面図である。
【００４１】本変形例では、プリント基板１２とチップ
サイズパッケージ１３（以下、「ＣＳＰ１３」とい
う。）とが、接着剤の代替として用いられる接合用半田
１８によって固着されている。なお、プリント基板１２
およびＣＳＰ１３の接合用半田１８が付着される部分に
は半田パッド１２ｂ，１３ｂが設けられており、半田パ
ッド１２ｂ，１３ｂは電気的にも接続されている。その
他、本変形例の実装部品の実装構造１１における基板側
電極１２ａ、部品側電極１３ａ、異方導電性シート１
４、シリコーンゴムシート１５、金属細線１６および高
さ決定用ピン（不図示）の各構成は、図１等に示した実
装部品の実装構造１と同様であるので詳しい説明は省略
する。
【００４２】上記の構成により、本変形例の実装部品の
実装構造１１では、半田パッド１２ｂ、１３ｂおよび接
合用半田１８を、プリント基板１２からＣＳＰ１３への
電源供給ラインとして用いることが可能となる。半田パ
ッド１２ｂ、１３ｂおよび接合用半田１８で構成される
電源供給ラインは太径であるので低抵抗となり、電源の
供給を効率よく行うことができる。さらに、半田は接着
剤に比べて熱伝導性が良いため、ＣＳＰ１３の放熱効果
を向上させることができる。
【００４３】（第２の実施形態）図６は本発明の実装部
品の実装構造の第２の実施形態を示す透視平面図、図７
は図６に示した実装部品の実装構造のＣ−Ｃ線における
断面図である。
【００４４】図６および図７に示すように、本実施形態
の実装部品の実装構造２１は、実装部品であるチップサ
イズパッケージ２３（以下、「ＣＳＰ２３」という。）
が、プリント基板２２の表面に実装されている。プリン
ト基板２２の基板側電極２２ａ（図７参照）とＣＳＰ２
３の部品側電極２３ａとの間には、異方導電性シート２
４が狭持されている。異方導電性シート２４は、導通部
材である金属細線２６がシリコーンゴムシート２５に一
定の間隔で配設されて形成される。
【００４５】第１の実施形態とは異なり、プリント基板
２２とＣＳＰ２３との隙間には接着剤や接合用半田が設
けられていない。本実施形態では、ＣＳＰ２３に設けら
れた高さ決定用ピン２７に、太径の高さ決定部２７ａと
高さ決定部２７ａよりも細径の細径部２７ｂとが形成さ
れ、プリント基板２２には高さ決定用ピン２７の細径部
２７ｂが貫通される貫通孔２２ｂが形成されている。
【００４６】ＣＳＰ２３は、高さ決定用ピン２７の高さ
決定部２７ａと細径部２７ｂとの段差部がプリント基板
２２の表面に当接するまで押圧された状態で、プリント
基板２２に実装されている。そのため、金属細線２６の
両端部は電極２２ａ，２３ａに当接されており、両電極
２２ａ，２３ａが金属細線２６を介して電気的に接続さ
れている。さらに、プリント基板２２の裏面から突出さ
れた細径部２７ｂは、接着剤２８によってプリント基板
２２の裏面に接着されている。
【００４７】本実施形態の構成によれば、プリント基板
２２とＣＳＰ２３とを固着させるための接着剤２８がプ
リント基板２２の裏面に露出されているので、プリント
基板２２とＣＳＰ２３との隙間に塗布されている場合に
比べて接着剤２８の除去が容易である。そのため、ＣＳ
Ｐ２３の交換作業が簡素化される。なお、細径部２７ｂ
とプリント基板２２との接着には、上記の接着剤２８の
他に半田を用いてもよい。
【００４８】また、本実施形態においても、プリント基
板２２がフレキシブル基板等の軟性材料で形成されたも
のである場合には、プリント基板２２のＣＳＰ２３が実
装される部分の裏面に補強板（不図示）を取り付けるこ
とにより、ＣＳＰ２３をプリント基板２２に対して押圧
させる際に生じるプリント基板２２の撓みを防止するこ
とができる。これにより、プリント基板２２が軟性材料
で形成されたフレキシブル基板等であっても、本実施形
態の実装部品の実装構造２１を適用することができる。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、基板側
電極と部品側電極との間に狭持された異方導電性シート
が、一方の端部が基板側電極に当接され他方の端部が部
品側電極に当接される金属細線が絶縁性ゴムによって形
成されたシート部材にシート部材の表面のみから一方の
端部が突出された状態で設けられ、一方の端部がシート
部材の表面に対して垂直な方向に押圧されることにより
他方の端部がシート部材の裏面から突出されるように構
成されているので、プリント基板と実装部品の熱膨張係
数が異なることに起因して発生するプリント基板と実装
部品との接続不良を抑制することができるとともに、プ
リント基板に実装された実装部品の交換を容易に行うこ
とができる。さらに、金属細線の他方の端部がシート部
材の裏面から突出される前は、ゴム部材が有する粘着性
の作用によって、基板側電極の上に載置された金属細線
の位置ずれが防止されるので、異方導電性シートを基板
側電極の上に載置する動作を迅速化させることができ
る。
【００５０】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実装部品の実装構造の第１の実施形態
を示す透視平面図である。
【図２】図１に示した実装部品の実装構造のＡ−Ａ線に
おける断面図である。
【図３】図１に示した実装部品の実装構造のＢ−Ｂ線に
おける断面図である。
【図４】図１から図３に示した実装部品の実装構造にお
ける実装部品の実装工程を示す断面図である。
【図５】図１等に示した実装部品の実装構造の変形例を
示す断面図である。
【図６】本発明の実装部品の実装構造の第２の実施形態
を示す透視平面図である。
【図７】図６に示した実装部品の実装構造のＣ−Ｃ線に
おける断面図である。
【図８】従来の実装部品の実装構造を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１，１１，２１ 実装部品の実装構造 ２，１２，２２ プリント基板 ２ａ，１２ａ，２２ａ 基板側電極 ３ａ，１３ａ，２３ａ 部品側電極 ３，１３，２３ チップサイズパッケージ ４，１４，２４ 異方導電性シート ５，１５，２５ シリコーンゴムシート ６，１６，２６ 金属細線 ７，２７ 高さ決定用ピン ８，２８ 接着剤 １２ｂ，１３ｂ 半田パッド １８ 接合用半田 ２２ｂ 貫通孔 ２７ａ 高さ決定部 ２７ｂ 細径部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/18 H05K 3/32

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面に基板側電極が形成されたプリント
    基板と、 前記基板側電極に接続される部品側電極が形成され、前
    記プリント基板の表面に実装される実装部品と、 前記基板側電極と前記部品側電極とを導通させるために
    前記基板側電極と前記部品側電極との間に狭持された異
    方導電性シートとを有する実装部品の実装構造であっ
    て、 前記異方導電性シートが、一方の端部が前記基板側電極
    に当接され他方の端部が前記部品側電極に当接される金
    属細線が絶縁性ゴムによって形成されたシート部材に該
    シート部材の表面のみから前記一方の端部が突出された
    状態で設けられ、前記一方の端部が前記シート部材の表
    面に対して垂直な方向に押圧されることにより前記他方
    の端部が前記シート部材の裏面から突出されるように構
    成されていることを特徴とする実装部品の実装構造。
  2. 【請求項２】 前記プリント基板と前記実装部品との間
    に所定高さの隙間を構成するための高さ決定部材が備え
    られている請求項１に記載の実装部品の実装構造。
  3. 【請求項３】 前記プリント基板と前記実装部品とは、
    前記基板側電極および前記部品側電極が設けられていな
    い部分に塗布された接着剤によって互いに固着されてい
    る請求項１または２に記載の実装部品の実装構造。
  4. 【請求項４】 前記プリント基板の前記基板側電極が設
    けられていない部分および前記実装部品の前記部品側電
    極が設けられていない部分にはパッド部が形成され、前
    記各パッド部同士が半田によって接続されることにより
    前記プリント基板と前記実装部品とが互いに固着されて
    いる請求項１または２に記載の実装部品の実装構造。
  5. 【請求項５】 前記高さ決定部材は、前記プリント基板
    と前記実装部品との間に所定高さの隙間を構成するため
    の高さ決定部と、前記高さ決定部よりも細径に形成され
    た細径部とを有し、前記プリント基板には前記高さ決定
    部材の細径部が貫通される貫通孔部が形成され、前記プ
    リント基板と前記実装部品とは、前記貫通孔部に貫通さ
    れた前記細径部が接着剤もしくは半田によって前記プリ
    ント基板に固定されることにより互いに固着されている
    請求項２に記載の実装部品の実装構造。
  6. 【請求項６】 前記プリント基板と前記実装部品とは、
    前記プリント基板および前記実装部品に設けられた爪溝
    固定手段によって互いに固着されている請求項１または
    ２に記載の実装部品の実装構造。
  7. 【請求項７】 表面に基板側電極が形成されたプリント
    基板と前記基板側電極に接続される部品側電極が形成さ
    れた実装部品とを、前記基板側電極と前記部品側電極と
    が互いに対向される位置に位置合わせを行う工程と、 前記基板側電極と前記部品側電極とを導通させるための
    異方導電性シートであって、一方の端部が前記基板側電
    極に当接され他方の端部が前記部品側電極に当接される
    金属細線が絶縁性ゴムによって形成されたシート部材に
    該シート部材の表面のみから前記一方の端部が突出され
    た状態で設けられ、前記一方の端部が前記シート部材の
    表面に対して垂直な方向に押圧されることにより前記他
    方の端部が前記シート部材の裏面から突出されるように
    構成されている異方導電性シートを、裏面を前記基板側
    電極側に向けて前記基板側電極の上に載置する工程と、 前記実装部品を前記プリント基板に対して押圧させる工
    程と、 前記実装部品を前記プリント基板に対して押圧させたま
    まの状態で前記プリント基板に前記実装部品を固着させ
    る工程とを有する実装部品の実装方法。
  8. 【請求項８】 前記実装部品には前記プリント基板と前
    記実装部品との間に所定高さの隙間を構成するための高
    さ決定部材が備えられ、前記実装部品を前記プリント基
    板に押圧させる工程は、前記高さ決定部材の底部が前記
    プリント基板の表面に当接するまで前記実装部品を前記
    プリント基板に対して押圧する工程である請求項７に記
    載の実装部品の実装方法。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3197540B2 (ja) * 1999-02-05 2001-08-13 ソニーケミカル株式会社 基板素片、及びフレキシブル基板
JP3973340B2 (ja) * 1999-10-05 2007-09-12 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体装置、配線基板、及び、それらの製造方法
US6900549B2 (en) * 2001-01-17 2005-05-31 Micron Technology, Inc. Semiconductor assembly without adhesive fillets
US6981880B1 (en) * 2004-06-22 2006-01-03 International Business Machines Corporation Non-oriented wire in elastomer electrical contact
JP2006253580A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Alps Electric Co Ltd 電子機能部品実装体及び電子機器
JP4848789B2 (ja) * 2006-02-10 2011-12-28 大日本印刷株式会社 電子装置の製造方法
US7524195B2 (en) * 2007-04-26 2009-04-28 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Conductive hook and loop printed circuit board attachment
JP6271463B2 (ja) * 2015-03-11 2018-01-31 東芝メモリ株式会社 半導体装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3591839A (en) * 1969-08-27 1971-07-06 Siliconix Inc Micro-electronic circuit with novel hermetic sealing structure and method of manufacture
DE2119567C2 (de) * 1970-05-05 1983-07-14 International Computers Ltd., London Elektrische Verbindungsvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPS56116282A (en) * 1980-02-19 1981-09-11 Sharp Kk Electronic part with plural terminals
US4449774A (en) * 1981-02-05 1984-05-22 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Electroconductive rubbery member and elastic connector therewith
US4664309A (en) * 1983-06-30 1987-05-12 Raychem Corporation Chip mounting device
JPS6031043A (ja) * 1983-07-30 1985-02-16 Matsushita Electric Works Ltd ガス検出装置
US4667219A (en) * 1984-04-27 1987-05-19 Trilogy Computer Development Partners, Ltd. Semiconductor chip interface
JPS6186968A (ja) * 1984-10-02 1986-05-02 Ginza Yamagataya:Kk 縫製用接着剤塗付装置
US4642889A (en) * 1985-04-29 1987-02-17 Amp Incorporated Compliant interconnection and method therefor
EP0327399B1 (en) * 1988-02-05 1996-04-17 Raychem Limited Method of manufacturing an uniaxially electrically conductive article
JPH0615429Y2 (ja) * 1988-07-27 1994-04-20 信越ポリマー株式会社 接着性熱融着形コネクタ
US5099392A (en) * 1990-04-02 1992-03-24 Hewlett-Packard Company Tape-automated bonding frame adapter system
US5819406A (en) * 1990-08-29 1998-10-13 Canon Kabushiki Kaisha Method for forming an electrical circuit member
US5109320A (en) * 1990-12-24 1992-04-28 Westinghouse Electric Corp. System for connecting integrated circuit dies to a printed wiring board
US5162613A (en) * 1991-07-01 1992-11-10 At&T Bell Laboratories Integrated circuit interconnection technique
GB2262384B (en) * 1991-11-12 1995-10-04 Kes Systems & Service Pte Ltd Integrated circuit chip socket using elastomeric connectors
US5342999A (en) * 1992-12-21 1994-08-30 Motorola, Inc. Apparatus for adapting semiconductor die pads and method therefor
JP2855595B2 (ja) * 1993-08-26 1999-02-10 株式会社アグリス 自己粘着性フィルム
JP2570626B2 (ja) * 1994-08-31 1997-01-08 日本電気株式会社 基板の接続構造及びその接続方法
GB9510136D0 (en) * 1995-05-19 1995-07-12 At & T Corp Connector for mounting an electrical component
JPH08340164A (ja) * 1995-06-09 1996-12-24 Fujitsu General Ltd Ｂｇａ型パッケージの面実装構造
US5905638A (en) * 1997-12-18 1999-05-18 Ericsson Inc. Method and apparatus for packaging a microelectronic device with an elastomer gel

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