JP3265316B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の多端
子部品をプリント配線板に接続してなる半導体装置に係
わり、特にベアチップ部品のフェイスダウンマウント構
造の改善をはかった半導体装置及びその製造方法に関す
る。
子部品をプリント配線板に接続してなる半導体装置に係
わり、特にベアチップ部品のフェイスダウンマウント構
造の改善をはかった半導体装置及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年，半導体装置において多端子部品を
高密度にマウントする場合、フェイスダウンマウントす
る必要が生じている。その接続信頼性の高いマウント構
造を実現しようとすると、図１０の従来例断面や図１１
の従来例製造工程に示すように、ベアチップ部品３０側
では、ベアチップ部品３０のパッド３１にバンプ３２を
形成するバンプ形成工程Ｐ４１と、当該バンプ３２の平
面度を矯正するバンプレベリング工程Ｐ４２と、レベリ
ングしたバンプに接合剤としてプリント配線板３３側の
非平面性を補い、且つ電気的接続を行う導電性ペースト
３４を付着する導電性ペースト転写工程Ｐ４３とを必要
とする。一方プリント配線板３３側は、ベアチップ部品
３０とプリント配線板３３を接着固定する接着剤３５を
塗布する接着剤塗布工程Ｐ４４とを必要とする。そして
ベアチップ部品３０をプリント配線板３３の所定位置に
位置決めし、導電性ペースト３４や接着剤３５を加熱硬
化するマウント工程Ｐ４５によってマウントが完了す
る。このような製造工程においては、高価な材料と複雑
な構造および製造工程とを必要としている。またバンプ
３２の形成を超音波印加や加熱により行うため、ベアチ
ップ部品３０のパッド３１にストレスを与えパッド３１
やベアチップ部品３０にクラックや剥離の発生があり信
頼性を損なう要因となっている。
高密度にマウントする場合、フェイスダウンマウントす
る必要が生じている。その接続信頼性の高いマウント構
造を実現しようとすると、図１０の従来例断面や図１１
の従来例製造工程に示すように、ベアチップ部品３０側
では、ベアチップ部品３０のパッド３１にバンプ３２を
形成するバンプ形成工程Ｐ４１と、当該バンプ３２の平
面度を矯正するバンプレベリング工程Ｐ４２と、レベリ
ングしたバンプに接合剤としてプリント配線板３３側の
非平面性を補い、且つ電気的接続を行う導電性ペースト
３４を付着する導電性ペースト転写工程Ｐ４３とを必要
とする。一方プリント配線板３３側は、ベアチップ部品
３０とプリント配線板３３を接着固定する接着剤３５を
塗布する接着剤塗布工程Ｐ４４とを必要とする。そして
ベアチップ部品３０をプリント配線板３３の所定位置に
位置決めし、導電性ペースト３４や接着剤３５を加熱硬
化するマウント工程Ｐ４５によってマウントが完了す
る。このような製造工程においては、高価な材料と複雑
な構造および製造工程とを必要としている。またバンプ
３２の形成を超音波印加や加熱により行うため、ベアチ
ップ部品３０のパッド３１にストレスを与えパッド３１
やベアチップ部品３０にクラックや剥離の発生があり信
頼性を損なう要因となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の導電
性ペースト使用によるマウント構造には、ベアチップ
部品のパッドにストレスを与えパッドやベアチップ部品
にクラックや剥離の発生があり信頼性を損なう要因とな
ってしまう。加熱硬化時間に数時間を要するなど工程
が長く複雑である。プリント配線板側の非平面性を補
うために個々の位置毎の導電性ペースト転写量の増減
は、均一性に乏しく個々の位置毎に転写量の制御が困難
である。電気的接続信頼性を確保するという重要な役
割を担っていのに、ベアチップ部品とプリント配線板と
の熱膨張率の差により、加熱硬化時に引き剥がされる力
を庇いきれない。外力や微小な接合位置ずれに対応可
能な接着強度を持たないことにより、断線や半断線の発
生があるという問題点がある。
性ペースト使用によるマウント構造には、ベアチップ
部品のパッドにストレスを与えパッドやベアチップ部品
にクラックや剥離の発生があり信頼性を損なう要因とな
ってしまう。加熱硬化時間に数時間を要するなど工程
が長く複雑である。プリント配線板側の非平面性を補
うために個々の位置毎の導電性ペースト転写量の増減
は、均一性に乏しく個々の位置毎に転写量の制御が困難
である。電気的接続信頼性を確保するという重要な役
割を担っていのに、ベアチップ部品とプリント配線板と
の熱膨張率の差により、加熱硬化時に引き剥がされる力
を庇いきれない。外力や微小な接合位置ずれに対応可
能な接着強度を持たないことにより、断線や半断線の発
生があるという問題点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決するために、ベアチップ部品のパッドとプリント
配線板のフットプリントとの間に接続媒体または表面を
接着剤でコーティングした接続媒体を配置して、ベアチ
ップ部品とプリント配線板との機械的固定用の接着剤の
接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ部品とプリント
配線板との相互の押圧力で電気的接続と機械的固定また
はベアチップ部品をフェイスダウン接合してなる半導体
装置において、 前記接続媒体は、表面がスパイク状ま
たは瘤状の突起をもつことを特徴とする。これによりベ
アチップ部品１に形成するバンプが不要となり、シンプ
ルな接続構造および製造工程になると共に酸化皮膜を破
って接続でき、より接続信頼性を高めることができる技
術手段を採用した。
を解決するために、ベアチップ部品のパッドとプリント
配線板のフットプリントとの間に接続媒体または表面を
接着剤でコーティングした接続媒体を配置して、ベアチ
ップ部品とプリント配線板との機械的固定用の接着剤の
接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ部品とプリント
配線板との相互の押圧力で電気的接続と機械的固定また
はベアチップ部品をフェイスダウン接合してなる半導体
装置において、 前記接続媒体は、表面がスパイク状ま
たは瘤状の突起をもつことを特徴とする。これによりベ
アチップ部品１に形成するバンプが不要となり、シンプ
ルな接続構造および製造工程になると共に酸化皮膜を破
って接続でき、より接続信頼性を高めることができる技
術手段を採用した。
【０００５】
【０００６】
【０００７】
【発明の実施の形態】まず、 図３では、接続媒体６また
は８は、表面がスパイク状または瘤状の突起９をもつ構
造とする。この手段によりベアチップ部品１のパッド２
やプリント配線板３のフットプリント４の表面に発生し
た酸化皮膜を破るので、確実に接続できる作用を得る。
は８は、表面がスパイク状または瘤状の突起９をもつ構
造とする。この手段によりベアチップ部品１のパッド２
やプリント配線板３のフットプリント４の表面に発生し
た酸化皮膜を破るので、確実に接続できる作用を得る。
【０００８】さらに、図４では、前記接続媒体６を、ベ
アチップ部品１またはプリント配線板３の表面に予め塗
布し半硬化したもしくは高粘度の接着剤１０に圧入して
所定位置に配置する構造とする。この手段によりベアチ
ップ部品１のパッド２とプリント配線板３のフットプリ
ント４との間に、接続媒体６を接着剤１０に圧入するの
で、接続と固定とが同時かつ容易にできる作用を得る。
アチップ部品１またはプリント配線板３の表面に予め塗
布し半硬化したもしくは高粘度の接着剤１０に圧入して
所定位置に配置する構造とする。この手段によりベアチ
ップ部品１のパッド２とプリント配線板３のフットプリ
ント４との間に、接続媒体６を接着剤１０に圧入するの
で、接続と固定とが同時かつ容易にできる作用を得る。
【０００９】次に、図５では、前記接続媒体６および８
を、ベアチップ部品１またはプリント配線板３の表面に
予め塗布し接続部をレーザー光照射または印刷によりベ
アチップ部品１のパッド２とプリント配線板３のフット
プリント４の接続部とが露出した接着剤１０の凹部１１
に挿入して所定位置に配置する構造とする。この手段に
よりベアチップ部品１のパッド２とプリント配線板３の
フットプリント４との間に前記接続媒体６もしくは、表
面を接着剤５でコーティングした接続媒体８とを接着剤
１０の凹部１１に挿入するので、容易な位置決めで、接
続と固定とが同時にできる作用を得る。また、バッド２
やフットプリント４上には接着剤１０がないので、高い
接続信頼性を得る。
を、ベアチップ部品１またはプリント配線板３の表面に
予め塗布し接続部をレーザー光照射または印刷によりベ
アチップ部品１のパッド２とプリント配線板３のフット
プリント４の接続部とが露出した接着剤１０の凹部１１
に挿入して所定位置に配置する構造とする。この手段に
よりベアチップ部品１のパッド２とプリント配線板３の
フットプリント４との間に前記接続媒体６もしくは、表
面を接着剤５でコーティングした接続媒体８とを接着剤
１０の凹部１１に挿入するので、容易な位置決めで、接
続と固定とが同時にできる作用を得る。また、バッド２
やフットプリント４上には接着剤１０がないので、高い
接続信頼性を得る。
【００１０】また、図６では、前記接続媒体６を、所定
位置に設けられたガイド板１３のガイド穴１２に挿入し
た後、当該ガイド穴１２内のピン１４によりベアチップ
部品１またはプリント配線板３の表面に予め塗布してお
いた半硬化したあるいは高粘度の接着剤１０に圧入して
所定位置に配置する構造とする。この手段によりベアチ
ップ部品１のパッド２とプリント配線板３のフットプリ
ント４との間に接続媒体６を接着剤１０に圧入するの
で、容易な位置決めで、接続と固定とが同時にできる作
用を得る。
位置に設けられたガイド板１３のガイド穴１２に挿入し
た後、当該ガイド穴１２内のピン１４によりベアチップ
部品１またはプリント配線板３の表面に予め塗布してお
いた半硬化したあるいは高粘度の接着剤１０に圧入して
所定位置に配置する構造とする。この手段によりベアチ
ップ部品１のパッド２とプリント配線板３のフットプリ
ント４との間に接続媒体６を接着剤１０に圧入するの
で、容易な位置決めで、接続と固定とが同時にできる作
用を得る。
【００１１】さらに、図７では、前記接続媒体６を、所
定位置にガイドできる微細な開口をもつ吸着ヘッド１５
で吸着し、ベアチップ部品１またはプリント配線板３の
表面に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤１
０に圧入して所定位置に配置する構造とする。この手段
によりベアチップ部品１のパッド２とプリント配線板３
のフットプリント４との間に接続媒体６を接着剤１０に
圧入するので、容易な位置決めで、接続と固定とが同時
にできる作用を得る。
定位置にガイドできる微細な開口をもつ吸着ヘッド１５
で吸着し、ベアチップ部品１またはプリント配線板３の
表面に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤１
０に圧入して所定位置に配置する構造とする。この手段
によりベアチップ部品１のパッド２とプリント配線板３
のフットプリント４との間に接続媒体６を接着剤１０に
圧入するので、容易な位置決めで、接続と固定とが同時
にできる作用を得る。
【００１２】次に、図８では、前記接続媒体６を、所定
位置に複数の微細な開口をもつ吸着板１６で吸着し、ベ
アチップ部品１またはプリント配線板３の表面に予め塗
布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤１０に一括圧入
して所定位置に配置する構造とする。この手段によりベ
アチップ部品１のパッド２とプリント配線板３のフット
プリント４との間に表面を接続媒体６を接着剤１０に一
括圧入するので、正確な位置決めで、接続と固定とが同
時にできる作用を得る。
位置に複数の微細な開口をもつ吸着板１６で吸着し、ベ
アチップ部品１またはプリント配線板３の表面に予め塗
布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤１０に一括圧入
して所定位置に配置する構造とする。この手段によりベ
アチップ部品１のパッド２とプリント配線板３のフット
プリント４との間に表面を接続媒体６を接着剤１０に一
括圧入するので、正確な位置決めで、接続と固定とが同
時にできる作用を得る。
【００１３】また、図９では、前記接続媒体６および８
を、所定位置に配置する時もしくは配置した後に、当該
接続媒体６および８に弱い超音波を印加してベアチップ
部品１のパッド２およびプリント配線板３のフットプリ
ント４の表面の酸化皮膜を除去する構造とする。この手
段によりベアチップ部品１のパッド２とプリント配線板
３のフットプリント４との酸化皮膜の除去によって、接
続媒体６もしくは、表面を接着剤５でコーティングした
接続媒体８とを高い接続信頼性を確保できる作用を得
る。
を、所定位置に配置する時もしくは配置した後に、当該
接続媒体６および８に弱い超音波を印加してベアチップ
部品１のパッド２およびプリント配線板３のフットプリ
ント４の表面の酸化皮膜を除去する構造とする。この手
段によりベアチップ部品１のパッド２とプリント配線板
３のフットプリント４との酸化皮膜の除去によって、接
続媒体６もしくは、表面を接着剤５でコーティングした
接続媒体８とを高い接続信頼性を確保できる作用を得
る。
【００１４】
【実施例】以下、図１ないし図９の本発明に関わる図面
を図面番号順に説明する。図１は、本発明の概念断面図
である。同図において、ベアチップ部品１のパッド２と
プリント配線板３のフットプリント４との間に、核とな
る材料として例えば金製の球体を用いた接続媒体６を、
ベアチップ部品１とプリント配線板３との機械的固定用
の接着剤１０の接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ
部品１とプリント配線板３との相互の押圧力で電気的接
続と機械的固定を行う構造とした。これにより、接続媒
体６の核となる材料の弾性に加えて、接着剤１０の接着
硬化時の収縮力を利用しベアチップ部品１とプリント配
線板３との相互の押圧力で電気的接続と機械的固定を維
持するので、バンプを削除したシンプルな構造と、接続
信頼性を維持することができる。なお核となる材料とし
て高い耐熱性をもつ樹脂製の球体に金めっき処理したも
のなどがあり、形状も多面体などがある。なお、接着剤
１０は、ベアチップ部品１のマウント時の加圧などによ
りパッド２やフットプリント４と接続媒体６との接触点
より流出と除去が行われる。
を図面番号順に説明する。図１は、本発明の概念断面図
である。同図において、ベアチップ部品１のパッド２と
プリント配線板３のフットプリント４との間に、核とな
る材料として例えば金製の球体を用いた接続媒体６を、
ベアチップ部品１とプリント配線板３との機械的固定用
の接着剤１０の接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ
部品１とプリント配線板３との相互の押圧力で電気的接
続と機械的固定を行う構造とした。これにより、接続媒
体６の核となる材料の弾性に加えて、接着剤１０の接着
硬化時の収縮力を利用しベアチップ部品１とプリント配
線板３との相互の押圧力で電気的接続と機械的固定を維
持するので、バンプを削除したシンプルな構造と、接続
信頼性を維持することができる。なお核となる材料とし
て高い耐熱性をもつ樹脂製の球体に金めっき処理したも
のなどがあり、形状も多面体などがある。なお、接着剤
１０は、ベアチップ部品１のマウント時の加圧などによ
りパッド２やフットプリント４と接続媒体６との接触点
より流出と除去が行われる。
【００１５】図２は、本発明の概念断面図である。同図
において、ベアチップ部品１のパッド２とプリント配線
板３のフットプリント４との間に表面を接着剤５でコー
ティングした接続媒体８を配置して、ベアチップ部品１
をフェイスダウン接合してなる構造とした。これによ
り、接続媒体８の核となる材料の弾性により、バンプを
削除したシンプルな構造と、接続信頼性を維持すること
ができる。
において、ベアチップ部品１のパッド２とプリント配線
板３のフットプリント４との間に表面を接着剤５でコー
ティングした接続媒体８を配置して、ベアチップ部品１
をフェイスダウン接合してなる構造とした。これによ
り、接続媒体８の核となる材料の弾性により、バンプを
削除したシンプルな構造と、接続信頼性を維持すること
ができる。
【００１６】図３は、本発明の原理断面図である。同図
において、接続媒体６および８は、表面がスパイク状ま
たは瘤状の突起９をもつ構造とした。これにより、核と
なる材料の弾性に加えて表面がスパイク状または瘤状の
突起９をもつので、ベアチップ部品１のパッド２やプリ
ント配線板３のフットプリント４の表面に発生した酸化
皮膜を破って接続でき、より接続信頼性を高めることが
できる。
において、接続媒体６および８は、表面がスパイク状ま
たは瘤状の突起９をもつ構造とした。これにより、核と
なる材料の弾性に加えて表面がスパイク状または瘤状の
突起９をもつので、ベアチップ部品１のパッド２やプリ
ント配線板３のフットプリント４の表面に発生した酸化
皮膜を破って接続でき、より接続信頼性を高めることが
できる。
【００１７】図４は、本発明の実施例断面図であり、左
側の（ａ）はプリント配線板３側を表し、右側の（ｂ）
はベアチップ部品１側を表す。同図において、接続媒体
６を、ベアチップ部品１またはプリント配線板３の表面
に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤１０に
圧入して所定位置に配置する構造とした。これにより、
接続媒体６を接着剤１０に圧入するので、接続と固定と
が同時かつ容易にできる。
側の（ａ）はプリント配線板３側を表し、右側の（ｂ）
はベアチップ部品１側を表す。同図において、接続媒体
６を、ベアチップ部品１またはプリント配線板３の表面
に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤１０に
圧入して所定位置に配置する構造とした。これにより、
接続媒体６を接着剤１０に圧入するので、接続と固定と
が同時かつ容易にできる。
【００１８】図５は、本発明の他の実施例断面図であ
り、左側の（ａ）はプリント配線板３側を表し、右側の
（ｂ）はベアチップ部品１側を表す。同図において、接
続媒体６または８を、ベアチップ部品１またはプリント
配線板３の表面に予め塗布し電極部をレーザー光照射ま
たは印刷によりベアチップ部品１のパッド２やプリント
配線板３のフットプリント４の接続部が露出した接着剤
１０の凹部１１に挿入して所定位置に配置する構造とし
た。これにより、接続媒体６または８を接着剤１０の凹
部１１に挿入するので、容易な位置決めで、接続と固定
とが同時にできる。また、バッド２やフットプリント４
上には接着剤１０がないので、高い接続信頼性を得るこ
とができる。
り、左側の（ａ）はプリント配線板３側を表し、右側の
（ｂ）はベアチップ部品１側を表す。同図において、接
続媒体６または８を、ベアチップ部品１またはプリント
配線板３の表面に予め塗布し電極部をレーザー光照射ま
たは印刷によりベアチップ部品１のパッド２やプリント
配線板３のフットプリント４の接続部が露出した接着剤
１０の凹部１１に挿入して所定位置に配置する構造とし
た。これにより、接続媒体６または８を接着剤１０の凹
部１１に挿入するので、容易な位置決めで、接続と固定
とが同時にできる。また、バッド２やフットプリント４
上には接着剤１０がないので、高い接続信頼性を得るこ
とができる。
【００１９】図６は、本発明の他の実施例断面図であ
り、左側の（ａ）はプリント配線板３側を表し、右側の
（ｂ）はベアチップ部品１側を表す。同図において、接
続媒体６を、所定位置に設けられたガイド板１３のガイ
ド穴１２に挿入した後、当該ガイド穴１２内のピン１４
によりベアチップ部品１またはプリント配線板３の表面
に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤１０に
圧入して所定位置に配置する構造とした。これにより、
接続媒体６を接着剤１０に圧入するので、容易な位置決
めで、接続と固定とが同時にできる。
り、左側の（ａ）はプリント配線板３側を表し、右側の
（ｂ）はベアチップ部品１側を表す。同図において、接
続媒体６を、所定位置に設けられたガイド板１３のガイ
ド穴１２に挿入した後、当該ガイド穴１２内のピン１４
によりベアチップ部品１またはプリント配線板３の表面
に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤１０に
圧入して所定位置に配置する構造とした。これにより、
接続媒体６を接着剤１０に圧入するので、容易な位置決
めで、接続と固定とが同時にできる。
【００２０】図７は、本発明の他の実施例断面図であ
り、左側の（ａ）はプリント配線板３側を表し、右側の
（ｂ）はベアチップ部品１側を表す。同図において、接
続媒体６を、所定位置にガイドできる微細な開口をもつ
吸着ヘッド１５で吸着し、ベアチップ部品１またはプリ
ント配線板３の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高
粘度の接着剤１０に圧入して所定位置に配置する構造と
した。これにより、接続媒体６を接着剤１０に圧入する
ので、容易な位置決めで、接続と固定とが同時にでき
る。
り、左側の（ａ）はプリント配線板３側を表し、右側の
（ｂ）はベアチップ部品１側を表す。同図において、接
続媒体６を、所定位置にガイドできる微細な開口をもつ
吸着ヘッド１５で吸着し、ベアチップ部品１またはプリ
ント配線板３の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高
粘度の接着剤１０に圧入して所定位置に配置する構造と
した。これにより、接続媒体６を接着剤１０に圧入する
ので、容易な位置決めで、接続と固定とが同時にでき
る。
【００２１】図８は、本発明の他の実施例断面図であ
り、左側の（ａ）はプリント配線板３側を表し、右側の
（ｂ）はベアチップ部品１側を表す。同図において、接
続媒体６を、所定位置に複数の微細な開口をもつ吸着板
１６で吸着し、ベアチップ部品１またはプリント配線板
３の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着
剤１０に一括圧入して所定位置に配置する構造とした。
これにより、接続媒体６を接着剤１０に一括圧入するの
で、正確な位置決めで、接続と固定とが同時にできる。
り、左側の（ａ）はプリント配線板３側を表し、右側の
（ｂ）はベアチップ部品１側を表す。同図において、接
続媒体６を、所定位置に複数の微細な開口をもつ吸着板
１６で吸着し、ベアチップ部品１またはプリント配線板
３の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着
剤１０に一括圧入して所定位置に配置する構造とした。
これにより、接続媒体６を接着剤１０に一括圧入するの
で、正確な位置決めで、接続と固定とが同時にできる。
【００２２】図９は、本発明の他の実施例断面図であ
り、左側の（ａ）はプリント配線板３側を表し、右側の
（ｂ）はベアチップ部品１側を表す。同図において、接
続媒体６および８を、所定位置に配置する時もしくは配
置した後に、当該接続媒体６および８に弱い超音波を印
加してベアチップ部品１のパッド２およびプリント配線
板３のフットプリント４との酸化皮膜を除去する構造と
した。これにより、接続媒体６または８とを酸化皮膜を
除去によって、高い接続信頼性を確保できる。
り、左側の（ａ）はプリント配線板３側を表し、右側の
（ｂ）はベアチップ部品１側を表す。同図において、接
続媒体６および８を、所定位置に配置する時もしくは配
置した後に、当該接続媒体６および８に弱い超音波を印
加してベアチップ部品１のパッド２およびプリント配線
板３のフットプリント４との酸化皮膜を除去する構造と
した。これにより、接続媒体６または８とを酸化皮膜を
除去によって、高い接続信頼性を確保できる。
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【発明の効果】まず、ベアチップ部品のパッドとプリン
ト配線板のフットプリントとの間に接続媒体または表面
を接着剤でコーティングした接続媒体を配置して、ベア
チップ部品とプリント配線板との機械的固定用の接着剤
の接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ部品とプリン
ト配線板との相互の押圧力で電気的接続と機械的固定ま
たはベアチップ部品をフェイスダウン接合してなる半導
体装置において、 前記接続媒体は、表面がスパイク状
または瘤状の突起をもつ構造とし、ベアチップ部品のパ
ッドやプリント配線板のフットプリントの表面に発生し
た酸化皮膜を破って接続するので、製造作業性を高めら
れると共に高い電気的接続信頼性を確保できる。
ト配線板のフットプリントとの間に接続媒体または表面
を接着剤でコーティングした接続媒体を配置して、ベア
チップ部品とプリント配線板との機械的固定用の接着剤
の接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ部品とプリン
ト配線板との相互の押圧力で電気的接続と機械的固定ま
たはベアチップ部品をフェイスダウン接合してなる半導
体装置において、 前記接続媒体は、表面がスパイク状
または瘤状の突起をもつ構造とし、ベアチップ部品のパ
ッドやプリント配線板のフットプリントの表面に発生し
た酸化皮膜を破って接続するので、製造作業性を高めら
れると共に高い電気的接続信頼性を確保できる。
【００２６】次に、ベアチップ部品またはプリント配線
板の所定位置に接続媒体および機械的固定用の接着剤を
配置する工程と、ベアチップ部品をプリント配線板の所
定位置にマウントする工程とでなる半導体装置の製造方
法とするので、ベアチップ部品へのバンプの形成が不要
なシンプルな接続構造および製造工程にできる。
板の所定位置に接続媒体および機械的固定用の接着剤を
配置する工程と、ベアチップ部品をプリント配線板の所
定位置にマウントする工程とでなる半導体装置の製造方
法とするので、ベアチップ部品へのバンプの形成が不要
なシンプルな接続構造および製造工程にできる。
【００２７】また、接続媒体をベアチップ部品またはプ
リント配線板の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高
粘度の接着剤に圧入して所定位置に配置するので、前記
接続媒体を容易な位置決めで、確実な電気的接続と固定
とが同時にできる。
リント配線板の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高
粘度の接着剤に圧入して所定位置に配置するので、前記
接続媒体を容易な位置決めで、確実な電気的接続と固定
とが同時にできる。
【００２８】さらに、２種の接続媒体をベアチップ部品
またはプリント配線板の表面に予め塗布し電極部をレー
ザー光照射または印刷により接続部が露出した接着剤の
凹部に挿入して所定位置に配置するので、前記２種の接
続媒体を容易な位置決めで、確実な電気的接続と固定と
が同時にできる。
またはプリント配線板の表面に予め塗布し電極部をレー
ザー光照射または印刷により接続部が露出した接着剤の
凹部に挿入して所定位置に配置するので、前記２種の接
続媒体を容易な位置決めで、確実な電気的接続と固定と
が同時にできる。
【００２９】また、接続媒体を所定位置に設けられたガ
イド板のガイド穴に挿入した後、当該ガイド穴内のピン
によりベアチップ部品またはプリント配線板の表面に予
め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤に圧入して
所定位置に配置するので、前記接続媒体を正確な位置決
めで、確実な電気的接続と固定とが同時にできる。
イド板のガイド穴に挿入した後、当該ガイド穴内のピン
によりベアチップ部品またはプリント配線板の表面に予
め塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤に圧入して
所定位置に配置するので、前記接続媒体を正確な位置決
めで、確実な電気的接続と固定とが同時にできる。
【００３０】次に、接続媒体を所定位置にガイドできる
微細な開口をもつ吸着ヘッドで吸着し、ベアチップ部品
またはプリント配線板の表面に予め塗布し半硬化したあ
るいは高粘度の接着剤に圧入して所定位置に配置するの
で、前記接続媒体を正確な位置決めで、確実な電気的接
続と固定とが同時にできる。
微細な開口をもつ吸着ヘッドで吸着し、ベアチップ部品
またはプリント配線板の表面に予め塗布し半硬化したあ
るいは高粘度の接着剤に圧入して所定位置に配置するの
で、前記接続媒体を正確な位置決めで、確実な電気的接
続と固定とが同時にできる。
【００３１】また、接続媒体を所定位置に複数の微細な
開口をもつ吸着板で吸着し、ベアチップ部品またはプリ
ント配線板の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高粘
度の接着剤に一括圧入して所定位置に配置するので、前
記接続媒体の確実な位置決めと固定と接続とを一括にで
き製造性を高めることができる。
開口をもつ吸着板で吸着し、ベアチップ部品またはプリ
ント配線板の表面に予め塗布し半硬化したあるいは高粘
度の接着剤に一括圧入して所定位置に配置するので、前
記接続媒体の確実な位置決めと固定と接続とを一括にで
き製造性を高めることができる。
【００３２】さらに、２種の接続媒体を、所定位置に配
置する時もしくは配置した後に、当該２種の接続媒体に
弱い超音波を印加してベアチップ部品のパッドまたはプ
リント配線板のフットプリントの酸化皮膜を除去する構
造とするので、高い電気的接続信頼性を確保できる。
置する時もしくは配置した後に、当該２種の接続媒体に
弱い超音波を印加してベアチップ部品のパッドまたはプ
リント配線板のフットプリントの酸化皮膜を除去する構
造とするので、高い電気的接続信頼性を確保できる。
【図１】本発明の概念断面図。
【図２】本発明の概念断面図。
【図３】本発明の原理断面図。
【図４】本発明の実施例断面図。
【図５】本発明の他の実施例断面図。
【図６】本発明の他の実施例断面図。
【図７】本発明の他の実施例断面図。
【図８】本発明の他の実施例断面図。
【図９】本発明の他の実施例断面図。
【図１０】従来例の断面図。
【図１１】従来例の製造工程図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−21350（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−239578（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−54796（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−46774（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−30542（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−269475（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−37144（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−115109（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (8)
- 【請求項１】 ベアチップ部品（１）のパッド（２）と
プリント配線板（３）のフットプリント（４）との間に
接続媒体（６）または表面を接着剤（５）でコーティン
グした接続媒体（８）を配置して、ベアチップ部品
（１）とプリント配線板（３）との機械的固定用の接着
剤（１０）の接着硬化時の収縮力を利用しベアチップ部
品（１）とプリント配線板（３）との相互の押圧力で電
気的接続と機械的固定またはベアチップ部品（１）をフ
ェイスダウン接合してなる半導体装置において、 前記接続媒体（６，８）は、表面がスパイク状または瘤
状の突起（９）をもつことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 ベアチップ部品（１）またはプリント配
線板（３）の所定位置に表面にスパイク状または瘤状の
突起（９）をもつ接続媒体（６）および機械的固定用の
接着剤（１０）を配置する工程と、ベアチップ部品
（１）をプリント配線板（３）の所定位置にマウントす
る工程とでなることを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項３】 表面にスパイク状または瘤状の突起
（９）をもつ接続媒体（６）を、ベアチップ部品（１）
またはプリント配線板（３）の表面に塗布し半硬化した
あるいは高粘度の接着剤（１０）に圧入して所定位置に
配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 表面にスパイク状または瘤状の突起
（９）をもつ接続媒体（６，８）を、ベアチップ部品
（１）またはプリント配線板（３）の表面に塗布し電極
部をレーザー光照射または印刷によりベアチップ部品
（１）のパッド（２）とプリント配線板（３）のフット
プリント（４）とが露出した接着剤（１０）の凹部（１
１）に挿入して所定位置に配置することを特徴とする半
導体装置の製造方法。 - 【請求項５】 表面にスパイク状または瘤状の突起
（９）をもつ接続媒体（６）を、所定位置に設けられた
ガイド板（１３）のガイド穴（１２）に挿入した後、当
該ガイド穴（１２）内のピン（１４）によりベアチップ
部品（１）またはプリント配線板（３）の表面に塗布し
半硬化したあるいは高粘度の接着剤（１０）に圧入して
所定位置に配置することを特徴とする半導体装置の製造
方法。 - 【請求項６】 表面にスパイク状または瘤状の突起
（９）をもつ接続媒体（６）を、所定位置にガイドでき
る微細な開口をもつ吸着ヘッド（１５）で吸着し、ベア
チップ部品（１）またはプリント配線板（３）の表面に
塗布し半硬化したあるいは高粘度の接着剤（１０）に圧
入して所定位置に配置することを特徴とする半導体装置
の製造方法。 - 【請求項７】 表面にスパイク状または瘤状の突起
（９）をもつ接続媒体（６）を、所定位置に複数の微細
な開口をもつ吸着板（１６）で吸着し、ベアチップ部品
（１）またはプリント配線板（３）の表面に塗布し半硬
化したあるいは高粘度の接着剤（１０）に一括圧入して
所定位置に配置することを特徴とする半導体装置の製造
方法。 - 【請求項８】 表面にスパイク状または瘤状の突起
（９）をもつ接続媒体（６，８）を、所定位置に配置し
た後に、弱い超音波を当該接続媒体（６，８）に印加し
てベアチップ部品（１）のパッド（２）またはプリント
配線板（３）のフットプリント（４）の表面の酸化皮膜
を除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05896796A JP3265316B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05896796A JP3265316B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09252024A JPH09252024A (ja) | 1997-09-22 |
| JP3265316B2 true JP3265316B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=13099625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05896796A Expired - Fee Related JP3265316B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3265316B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299595A (ja) | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP05896796A patent/JP3265316B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09252024A (ja) | 1997-09-22 |
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