JP2879159B2 - 電気的接続部材及び金属バンプの形成方法 - Google Patents
電気的接続部材及び金属バンプの形成方法Info
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイクロエレクトロニクス分野における電
気回路部品間の接続に用いられる電気的接続部材に関
し、特にこのような接続において、ICチップの電極部，
プリント配線基板の導体パターン接続部,TAB用のフィル
ムキャリアリード部,ICパッケージのインナリードまた
はアウタリードの接続部等への金属バンプの形成に利用
できる電気的接続部材及びこれを用いた金属バンプの形
成方法に関するものである。
気回路部品間の接続に用いられる電気的接続部材に関
し、特にこのような接続において、ICチップの電極部，
プリント配線基板の導体パターン接続部,TAB用のフィル
ムキャリアリード部,ICパッケージのインナリードまた
はアウタリードの接続部等への金属バンプの形成に利用
できる電気的接続部材及びこれを用いた金属バンプの形
成方法に関するものである。
半導体製品の実装技術において対応する部品間の接続
方法としては、ワイヤボンディング法，フィルムキャリ
ア法（TAB（Tape Automated Bonding）法），フリップ
チップ法等が知られている。これらの各接続法につい
て、ICチップの電極と基板側のリードとの接続を例にし
て簡単に説明する。
方法としては、ワイヤボンディング法，フィルムキャリ
ア法（TAB（Tape Automated Bonding）法），フリップ
チップ法等が知られている。これらの各接続法につい
て、ICチップの電極と基板側のリードとの接続を例にし
て簡単に説明する。
第６図はワイヤボンディング法の実装方式を示す模式
図であり、ICチップ31の各電極32と、プリント配線基板
33の対応する各リード34の接続部とがAuまたはAlからな
るワイヤ35にて、一組ずつ接続されている。このような
方式では、電極32とリード34とを一組ずつ順に接合して
いくので生産能率が低く、また隣合うワイヤ間において
接合時の干渉があるので、最小の接続ピッチには限界が
あり高密度な実装技術には適応できないことがある。
図であり、ICチップ31の各電極32と、プリント配線基板
33の対応する各リード34の接続部とがAuまたはAlからな
るワイヤ35にて、一組ずつ接続されている。このような
方式では、電極32とリード34とを一組ずつ順に接合して
いくので生産能率が低く、また隣合うワイヤ間において
接合時の干渉があるので、最小の接続ピッチには限界が
あり高密度な実装技術には適応できないことがある。
接続ピッチが短い高密度な実装を実現するための接続
方式がフィルムキャリア法である。第７図はフィルムキ
ャリア法の実装方式を示す模式図であって、この方法は
テープキャリア方式による自動ボンディング方法であ
り、予め金属バンプ37が形成されたICチップ31の各電極
32と各フィルムリード36とを位置決めした後熱圧着によ
り一括に接続し、その後、各フィルムリード36とプリン
ト配線基板33の各リード34とを位置決めした後一括に接
続する。また、第８図はフリップチップ法の実装方式を
示す模式図であり、その電極32に予め金属バンプ37が設
けられたICチップ31をプリント配線基板33上に位置決め
して搭載させた後、金属バンプ37を加熱融解させること
によってICチップ31の各電極32とプリント配線基板33の
対応する各リード34とを一括に接続する。
方式がフィルムキャリア法である。第７図はフィルムキ
ャリア法の実装方式を示す模式図であって、この方法は
テープキャリア方式による自動ボンディング方法であ
り、予め金属バンプ37が形成されたICチップ31の各電極
32と各フィルムリード36とを位置決めした後熱圧着によ
り一括に接続し、その後、各フィルムリード36とプリン
ト配線基板33の各リード34とを位置決めした後一括に接
続する。また、第８図はフリップチップ法の実装方式を
示す模式図であり、その電極32に予め金属バンプ37が設
けられたICチップ31をプリント配線基板33上に位置決め
して搭載させた後、金属バンプ37を加熱融解させること
によってICチップ31の各電極32とプリント配線基板33の
対応する各リード34とを一括に接続する。
上述した２方法（フィルムキャリア法及びフリップチ
ップ法）にあっては、接続部材としての金属バンプが必
要であり、接続作業に先立って金属バンプを接続部に形
成しておく必要がある。そして金属バンプの形成方法と
して以下に示す２つの方法が公知である。
ップ法）にあっては、接続部材としての金属バンプが必
要であり、接続作業に先立って金属バンプを接続部に形
成しておく必要がある。そして金属バンプの形成方法と
して以下に示す２つの方法が公知である。
まず、第１の従来方法は、接続部（例えばICチップの
電極，またはリードの接続部）に、メッキ法等を用いて
直接に金属バンプを形成する方法である。
電極，またはリードの接続部）に、メッキ法等を用いて
直接に金属バンプを形成する方法である。
また、第２の従来方法は、TABバンプ転写法と称され
る方法、例えば特開昭60−111433,60−130147,63−2880
32号公報に開示された方法であり、このバンプ転写法を
用いたICチップ31の電極32とフィルムキャリア38のフィ
ルムリード36との接続の原理を第９図に示す。予めバン
プ形成用基板39にメッキ法等により金属バンプ37をパタ
ーン形成しておき、この金属バンプ37とフィルムリード
36とを位置合せした後、加圧，加熱してフィルムリード
36の接続部に金属バンプ37を転写し、バンプ形成用基板
39を除去する（第９図（ａ））。次いで、転写，形成さ
れたフィルムリード36上の金属バンプ37とICチップ31の
電極32とを位置合せした後、加圧，加熱して、金属バン
プ37と電極32とを接合する（第９図（ｂ））。
る方法、例えば特開昭60−111433,60−130147,63−2880
32号公報に開示された方法であり、このバンプ転写法を
用いたICチップ31の電極32とフィルムキャリア38のフィ
ルムリード36との接続の原理を第９図に示す。予めバン
プ形成用基板39にメッキ法等により金属バンプ37をパタ
ーン形成しておき、この金属バンプ37とフィルムリード
36とを位置合せした後、加圧，加熱してフィルムリード
36の接続部に金属バンプ37を転写し、バンプ形成用基板
39を除去する（第９図（ａ））。次いで、転写，形成さ
れたフィルムリード36上の金属バンプ37とICチップ31の
電極32とを位置合せした後、加圧，加熱して、金属バン
プ37と電極32とを接合する（第９図（ｂ））。
上述したような従来の金属バンプ形成方法では以下に
示すような難点がある。
示すような難点がある。
第１の従来方法では、例えばICチップの電極上に多層
金属膜（バリヤメタル）を介して金属バンプを形成する
ので、複雑な工程，設備が必要であり、高コストとな
る。
金属膜（バリヤメタル）を介して金属バンプを形成する
ので、複雑な工程，設備が必要であり、高コストとな
る。
第２の従来方法では、バンプ形成用基板に形成した金
属バンプをリード（または電極）に熱圧着法により転写
するので、バンプ形成用基板からすべての金属バンプが
リード（または電極）に転写されるとは限らず、その一
部はバンプ形成用基板に残存し、確実にすべての部分に
金属バンプの転写が行えない。また、バンプ形成用基板
が必要であり、しかもその金属バンプ形成工程が必要で
あるので、高コスト化及び工程の複雑化が避けられな
い。更に、バンプ形成用基板に形成された金属バンプを
リード（または電極）に転写する際に高精度の位置合わ
せが必要であり、微小ピッチであるリード（または電
極）における接続には対応できない。
属バンプをリード（または電極）に熱圧着法により転写
するので、バンプ形成用基板からすべての金属バンプが
リード（または電極）に転写されるとは限らず、その一
部はバンプ形成用基板に残存し、確実にすべての部分に
金属バンプの転写が行えない。また、バンプ形成用基板
が必要であり、しかもその金属バンプ形成工程が必要で
あるので、高コスト化及び工程の複雑化が避けられな
い。更に、バンプ形成用基板に形成された金属バンプを
リード（または電極）に転写する際に高精度の位置合わ
せが必要であり、微小ピッチであるリード（または電
極）における接続には対応できない。
本発明にはかかる事情に鑑みてなされたものであり、
保持体から露出される導電部材の一方の側のみが出張り
形状をなくすことにより、接続部における金属バンプの
形成を容易に行えて、高密度な接続においても部品間の
信頼性が高い接続を達成できる電気的接続部材及びこれ
を用いた金属バンプの形成方法を提供することを目的と
する。
保持体から露出される導電部材の一方の側のみが出張り
形状をなくすことにより、接続部における金属バンプの
形成を容易に行えて、高密度な接続においても部品間の
信頼性が高い接続を達成できる電気的接続部材及びこれ
を用いた金属バンプの形成方法を提供することを目的と
する。
本発明に係る電気的接続部材は、電気的絶縁材からな
る保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられ
た複数の導電部材とを有する電気的接続部材において、
前記導電部材の一方の端部は前記保持体の一方の面から
突出しており、その突出している部分の径は前記保持体
中の埋設部分の径より大きく、前記埋設部分の径は、そ
の全長に亘って略等しく、前記導電部材の他方の端部
は、前記保持体の他方の面から突出しており、その径
は、前記埋設部分の径と略等しくしてあることを特徴と
する。
る保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられ
た複数の導電部材とを有する電気的接続部材において、
前記導電部材の一方の端部は前記保持体の一方の面から
突出しており、その突出している部分の径は前記保持体
中の埋設部分の径より大きく、前記埋設部分の径は、そ
の全長に亘って略等しく、前記導電部材の他方の端部
は、前記保持体の他方の面から突出しており、その径
は、前記埋設部分の径と略等しくしてあることを特徴と
する。
また本発明に係る金属バンプの形成方法は、以上の如
き電気的接続部材を用いて電気的接続導体の接続部に金
属バンプを形成する方法であって、前記電気的接続部材
の保持体の一方の面から突出している導電部材の大径側
端部を前記接続部の一面に当接させ、該接続部の他面
側、又は前記導電部材の小径側端部を加圧して、前記大
径側端部を前記接続部に接合する工程と、前記保持体を
機械的な剥離により除去して前記接続部に前記導電部材
を残すことにより、残された導電部材からなる金属バン
プを前記接続部に形成する工程とを含むことを特徴とす
る。
き電気的接続部材を用いて電気的接続導体の接続部に金
属バンプを形成する方法であって、前記電気的接続部材
の保持体の一方の面から突出している導電部材の大径側
端部を前記接続部の一面に当接させ、該接続部の他面
側、又は前記導電部材の小径側端部を加圧して、前記大
径側端部を前記接続部に接合する工程と、前記保持体を
機械的な剥離により除去して前記接続部に前記導電部材
を残すことにより、残された導電部材からなる金属バン
プを前記接続部に形成する工程とを含むことを特徴とす
る。
本発明の電気的接続部材にあっては、導電部材の両端
部が保持体（絶縁材）の両面から夫々突出させてあり、
一方の突出端部の径は、保持体内に埋設される部分及び
他方の突出端部の径よりも大としてある。この電気的接
続部材を用いた本発明に係る金属バンプの形成方法にあ
っては、導電部材の大径側端部を所望の接続部の一面に
当接させ、接続部の他面側又は小径側端部を加圧して、
熱圧着又は圧着により前記大径側端部を接続部に接合し
た後、前記保持体を機械的な剥離により除去する。そう
すると、所望の接続部に金属バンプが容易に形成され
る。
部が保持体（絶縁材）の両面から夫々突出させてあり、
一方の突出端部の径は、保持体内に埋設される部分及び
他方の突出端部の径よりも大としてある。この電気的接
続部材を用いた本発明に係る金属バンプの形成方法にあ
っては、導電部材の大径側端部を所望の接続部の一面に
当接させ、接続部の他面側又は小径側端部を加圧して、
熱圧着又は圧着により前記大径側端部を接続部に接合し
た後、前記保持体を機械的な剥離により除去する。そう
すると、所望の接続部に金属バンプが容易に形成され
る。
第１図は本発明に係る電気的接続部材１の断面図であ
る。電気的接続部材１は、例えば金からなる複数の導電
部材２を、夫々の導電部材２同士が電気的絶縁状態にな
るようにポリイミド樹脂からなる保持体３（厚さ10μｍ
程度）中に備えて構成されており、導電部材２の両端面
は保持体３から突出させてある。保持体３の一面から突
出する導電部材２の一方の端部2aは、その径（25μｍ程
度）が保持体３内に埋設される部分の径（15μｍ程度）
よりも大きくなっており、所謂出張り形状（突出高さ４
〜８μｍ程度）をなしている。一方保持体３の他面から
突出する導電部材２の他方の端部2bは、保持体３から僅
かに突出しているだけであり、その径は保持体３内に埋
設される部分の径に略等しい。
る。電気的接続部材１は、例えば金からなる複数の導電
部材２を、夫々の導電部材２同士が電気的絶縁状態にな
るようにポリイミド樹脂からなる保持体３（厚さ10μｍ
程度）中に備えて構成されており、導電部材２の両端面
は保持体３から突出させてある。保持体３の一面から突
出する導電部材２の一方の端部2aは、その径（25μｍ程
度）が保持体３内に埋設される部分の径（15μｍ程度）
よりも大きくなっており、所謂出張り形状（突出高さ４
〜８μｍ程度）をなしている。一方保持体３の他面から
突出する導電部材２の他方の端部2bは、保持体３から僅
かに突出しているだけであり、その径は保持体３内に埋
設される部分の径に略等しい。
次に、このような構成をなす電気的接続部材の製造方
法の一例について、その工程を示す第２図に基づき説明
する。
法の一例について、その工程を示す第２図に基づき説明
する。
まず、準備した銅板11上に保持体となるネガ型のポリ
イミド樹脂12を、スピンナにより接着補助剤と共に塗布
する（第２図（ａ））。ここで硬化に伴う膜厚の減少を
考慮して塗布するポリイミド樹脂12の膜厚は、製造され
る電気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚
くする。次いで、所定パターンをなしたフォトマスク
（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂12に照射した
（露光した）後、現像を行う。本例では、露光された部
分にはポリイミド樹脂12が残存し、露光されない部分は
現像処理によりポリイミド樹脂12が除去されて穴13が形
成される。その後温度を上げてポリイミド樹脂12の硬化
を行う（第２図（ｂ））。次に、このような処理がなさ
れた銅板11をエッチング液中に浸漬させてエッチングを
行う。穴13の近傍の銅板11の一部がエッチング除去さ
れ、穴13に連通し、該穴13よりも大径の凹部14が銅板11
に形成される（第２図（ｃ））。銅板11を共通電極とし
て金15の電気メッキを行い、ポリイミド樹脂12の上面よ
り僅かに金15が突出するまで金メッキを施し、穴13,凹
部14に金15を充填する（第２図（ｄ））。最後に、金属
エッチングにより銅板11を除去して、第１図に示すよう
な電気的接続部材１を製造する。
イミド樹脂12を、スピンナにより接着補助剤と共に塗布
する（第２図（ａ））。ここで硬化に伴う膜厚の減少を
考慮して塗布するポリイミド樹脂12の膜厚は、製造され
る電気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚
くする。次いで、所定パターンをなしたフォトマスク
（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂12に照射した
（露光した）後、現像を行う。本例では、露光された部
分にはポリイミド樹脂12が残存し、露光されない部分は
現像処理によりポリイミド樹脂12が除去されて穴13が形
成される。その後温度を上げてポリイミド樹脂12の硬化
を行う（第２図（ｂ））。次に、このような処理がなさ
れた銅板11をエッチング液中に浸漬させてエッチングを
行う。穴13の近傍の銅板11の一部がエッチング除去さ
れ、穴13に連通し、該穴13よりも大径の凹部14が銅板11
に形成される（第２図（ｃ））。銅板11を共通電極とし
て金15の電気メッキを行い、ポリイミド樹脂12の上面よ
り僅かに金15が突出するまで金メッキを施し、穴13,凹
部14に金15を充填する（第２図（ｄ））。最後に、金属
エッチングにより銅板11を除去して、第１図に示すよう
な電気的接続部材１を製造する。
本実施例にあっては、製造された電気的接続部材１に
おいて、導電部材2,保持体３は夫々、金15,ポリイミド
樹脂12から構成され、しかも、導電部材２の突出する一
方の端部2aのみが、保持体３に埋設された他の部分より
も大なる径を有する出張り形状をなしている。
おいて、導電部材2,保持体３は夫々、金15,ポリイミド
樹脂12から構成され、しかも、導電部材２の突出する一
方の端部2aのみが、保持体３に埋設された他の部分より
も大なる径を有する出張り形状をなしている。
第３図は、本発明の電気的接続部材を製造する別の工
程を示す断面図である。前述の実施例と同様に、銅板11
上にポリイミド樹脂12を塗布した後（第３図（ａ））、
ポリイミド樹脂12を所定パターンにて露光，現像して穴
13を形成し、温度を上げてポリイミド樹脂12の硬化を行
う（第３図（ｂ））。このような処理がなされた銅板11
をエッチング液にて、前述の実施例と同様にエッチング
を行って凹部14を形成するのであるが、この実施例では
前述の実施例に比べてこのエッチング時間を短くする。
そうすると前述の実施例に比べて浅く、穴13と略等しい
径を有する凹部14が銅板11に形成される（第３図
（ｃ））。その後、銅板11を共通電極として金15の電気
メッキを施し、穴13,凹部14に金15を充填するのである
が、本実施例ではポリイミド樹脂12の上面より所定高さ
に金15が突出し、図示の如く、その径が穴13の径よりも
大きくなるまで金メッキを続ける（第３図（ｄ））。最
後に、金属エッチングにより銅板11を除去して、第１図
に示すような電気的接続部材１（上下関係は逆）を製造
する。
程を示す断面図である。前述の実施例と同様に、銅板11
上にポリイミド樹脂12を塗布した後（第３図（ａ））、
ポリイミド樹脂12を所定パターンにて露光，現像して穴
13を形成し、温度を上げてポリイミド樹脂12の硬化を行
う（第３図（ｂ））。このような処理がなされた銅板11
をエッチング液にて、前述の実施例と同様にエッチング
を行って凹部14を形成するのであるが、この実施例では
前述の実施例に比べてこのエッチング時間を短くする。
そうすると前述の実施例に比べて浅く、穴13と略等しい
径を有する凹部14が銅板11に形成される（第３図
（ｃ））。その後、銅板11を共通電極として金15の電気
メッキを施し、穴13,凹部14に金15を充填するのである
が、本実施例ではポリイミド樹脂12の上面より所定高さ
に金15が突出し、図示の如く、その径が穴13の径よりも
大きくなるまで金メッキを続ける（第３図（ｄ））。最
後に、金属エッチングにより銅板11を除去して、第１図
に示すような電気的接続部材１（上下関係は逆）を製造
する。
次に、以上の如く構成された本発明に係る電気的接続
部材を用いて実施される本発明に係る金属バンプの形成
方法について説明する。
部材を用いて実施される本発明に係る金属バンプの形成
方法について説明する。
第４図は本発明に係る金属バンプの形成方法の第１の
実施例を示す断面図であり、ICチップの電極への金属バ
ンプの転写，形成の例を示している。図において21は表
面Alからなる電極22がパターン形成されたICチップであ
り、電極22が形成されていないICチップ21の表面にはパ
ッシベーション膜30が形成されている。まず、このよう
なICチップ21の電極22に、第１図に示すような電気的接
続部材１の導電部材２の大径側の端部2aを当接させ、図
中に白抜矢符にて示す如く、保持体３の他面側からボン
ディング治具28を、同側に突出している小径側の端部2b
に押し付け、前記当接部を加圧しつつ加熱して、前記端
部2aを電極22に熱圧着により接合させて、金属バンプた
る導電部材２を電極22に転写，接続する（第４図
（ａ））。転写された金属バンプ２（Au）と電極22（A
l）とは金属結合されて、強い接合がなされる。次に、
保持体３のみを機械的に剥離して、金属バンプ２のみを
電極22に形成する（第４図（ｂ））。ここで、電極22に
接しない側の導電部材２の端部2bの径は、保持体３中の
部分の径と略同じであるので、この保持体３のみの除去
は容易である。なお、機械的な剥離（引き剥がし）とは
異なり、化学的な溶解処理により保持体３を除去するこ
ととしても良い。
実施例を示す断面図であり、ICチップの電極への金属バ
ンプの転写，形成の例を示している。図において21は表
面Alからなる電極22がパターン形成されたICチップであ
り、電極22が形成されていないICチップ21の表面にはパ
ッシベーション膜30が形成されている。まず、このよう
なICチップ21の電極22に、第１図に示すような電気的接
続部材１の導電部材２の大径側の端部2aを当接させ、図
中に白抜矢符にて示す如く、保持体３の他面側からボン
ディング治具28を、同側に突出している小径側の端部2b
に押し付け、前記当接部を加圧しつつ加熱して、前記端
部2aを電極22に熱圧着により接合させて、金属バンプた
る導電部材２を電極22に転写，接続する（第４図
（ａ））。転写された金属バンプ２（Au）と電極22（A
l）とは金属結合されて、強い接合がなされる。次に、
保持体３のみを機械的に剥離して、金属バンプ２のみを
電極22に形成する（第４図（ｂ））。ここで、電極22に
接しない側の導電部材２の端部2bの径は、保持体３中の
部分の径と略同じであるので、この保持体３のみの除去
は容易である。なお、機械的な剥離（引き剥がし）とは
異なり、化学的な溶解処理により保持体３を除去するこ
ととしても良い。
第５図は本発明に係る金属バンプの形成方法の第２の
実施例を示す断面図であり、フィルムキャリアのフィル
ムリードへの金属バンプの転写，形成の例を示してい
る。第１図に示すような電気的接続部材１の導電部材２
を、大径側の端部2aを上向きとしてセラミックス製のス
テージ29上に載置し、前記端部2aにフィルムキャリアの
フィルムリード26を位置合わせして当接させ、図中に白
抜矢符にて示す如く、フィルムリード26の他面側にボン
ディング治具28を押し付け、前記当接部を加圧しつつ加
熱して、前記端部2aをフィルムリード26の電極22に熱圧
着により接合させて、金属バンプたる導電部材２をフィ
ルムリード26に転写，接合する（第５図（ａ））。次
に、機械的な剥離または化学的な溶解により、保持体３
のみを除去して金属バンプ（導電部材）２のみをフィル
ムリード26に形成する（第５図（ｂ））。
実施例を示す断面図であり、フィルムキャリアのフィル
ムリードへの金属バンプの転写，形成の例を示してい
る。第１図に示すような電気的接続部材１の導電部材２
を、大径側の端部2aを上向きとしてセラミックス製のス
テージ29上に載置し、前記端部2aにフィルムキャリアの
フィルムリード26を位置合わせして当接させ、図中に白
抜矢符にて示す如く、フィルムリード26の他面側にボン
ディング治具28を押し付け、前記当接部を加圧しつつ加
熱して、前記端部2aをフィルムリード26の電極22に熱圧
着により接合させて、金属バンプたる導電部材２をフィ
ルムリード26に転写，接合する（第５図（ａ））。次
に、機械的な剥離または化学的な溶解により、保持体３
のみを除去して金属バンプ（導電部材）２のみをフィル
ムリード26に形成する（第５図（ｂ））。
また、上述した２つの使用例以外に、インナリードと
アウタリードとが分離されたICパッケージにおけるイン
ナリードの接続部またはアウタリードの接続部への金属
バンプの形成、またはプリント配線基板上の導体パター
ンの接続部への金属バンプの形成等についても、本発明
の電気的接続部材を用いることができる。
アウタリードとが分離されたICパッケージにおけるイン
ナリードの接続部またはアウタリードの接続部への金属
バンプの形成、またはプリント配線基板上の導体パター
ンの接続部への金属バンプの形成等についても、本発明
の電気的接続部材を用いることができる。
以上詳述した如く、本発明の電気的接続部材を用いる
ことにより、容易に低コストにてしかも信頼性が高く、
接続用の金属バンプを種々の電気的導体の接続部に形成
することができ、高密度な実装においても部品間の高精
度の接続を実現できる。
ことにより、容易に低コストにてしかも信頼性が高く、
接続用の金属バンプを種々の電気的導体の接続部に形成
することができ、高密度な実装においても部品間の高精
度の接続を実現できる。
第１図は本発明の電気的接続部材の断面図、第２図は本
発明の電気的接続部材の製造工程の一例を示す断面図、
第３図は本発明の電気的接続部材の製造工程の別の例を
示す断面図、第４図、第５図は本発明に係る金属バンプ
の形成方法の実施例を示す断面図、第６図〜第８図は実
装方式を示す模式図、第９図は従来の金属バンプ形成方
法を示す模式図である。 １……電気的接続部材、２……導電部材（金属バン
プ）、2a,2b……端部、３……保持体
発明の電気的接続部材の製造工程の一例を示す断面図、
第３図は本発明の電気的接続部材の製造工程の別の例を
示す断面図、第４図、第５図は本発明に係る金属バンプ
の形成方法の実施例を示す断面図、第６図〜第８図は実
装方式を示す模式図、第９図は従来の金属バンプ形成方
法を示す模式図である。 １……電気的接続部材、２……導電部材（金属バン
プ）、2a,2b……端部、３……保持体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡林 高弘 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 近藤 和夫 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 池上 祐一 大阪府大阪市中央区北浜４丁目５番33号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 吉沢 徹夫 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 宮崎 豊秀 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 近藤 浩史 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 榊 隆 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−128537（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−7527（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−6850（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/92 604
Claims (2)
- 【請求項１】電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体
中に互いに絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを
有する電気的接続部材において、 前記導電部材の一方の端部は前記保持体の一方の面から
突出しており、その突出している部分の径は前記保持体
中の埋設部分の径より大きく、前記埋設部分の径は、そ
の全長に亘って略等しく、前記導電部材の他方の端部
は、前記保持体の他方の面から突出しており、その径
は、前記埋設部分の径と略等しくしてあることを特徴と
する電気的接続部材。 - 【請求項２】請求項１記載の電気的接続部材を用いて電
気的接続導体の接続部に金属バンプを形成する方法であ
って、 前記電気的接続部材の保持体の一方の面から突出してい
る導電部材の大径側端部を前記接続部の一面に当接さ
せ、前記接続部の他面側、又は前記導電部材の小径側端
部を加圧して、前記大径側端部を前記接続部に接合する
工程と、 前記保持体を機械的な剥離により除去して前記接続部に
前記導電部材を残すことにより、残された導電部材から
なる金属バンプを前記接続部に形成する工程と を含むことを特徴とする金属バンプの形成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6781290A JP2879159B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 電気的接続部材及び金属バンプの形成方法 |
| US07/630,881 US5145552A (en) | 1989-12-21 | 1990-12-20 | Process for preparing electrical connecting member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6781290A JP2879159B2 (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 電気的接続部材及び金属バンプの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268341A JPH03268341A (ja) | 1991-11-29 |
| JP2879159B2 true JP2879159B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=13355735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6781290A Expired - Lifetime JP2879159B2 (ja) | 1989-12-21 | 1990-03-16 | 電気的接続部材及び金属バンプの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2879159B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002004077A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電鋳製品およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-16 JP JP6781290A patent/JP2879159B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03268341A (ja) | 1991-11-29 |
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