JP2002004077A - 電鋳製品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高密度，高精度を要求される樹脂層転写タイ
プの電鋳製品及びその製造方法を提供することを目的と
するものである。 【構成】 所定のパターンからなる電鋳基体１を、樹脂
層３にて被覆して、樹脂層３から電鋳基体１の裏面を露
出させてなる電鋳製品において、上記電鋳基体１の上端
周縁に断面庇状の突部２を一体に形成したことを特徴と
する電鋳製品。また、母型４の主面に、レジストパター
ン層７を形成する工程と、上記母型４のレジストパター
ン層７で規定された露出面に、電鋳金属をレジストパタ
ーン層７の厚みを超えて電着させることで、上端周縁に
断面庇状の突部２が一体に形成された形態の所定のパタ
ーンからなる電鋳基体１を形成する工程と、上記母型４
上においてレジストパターン層７を除去した後、電鋳基
体１を樹脂層３にて被覆する工程と、上記母型４を除去
して、樹脂層３から電鋳基体１の裏面を露出させてなる
工程を有する電鋳製品の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電鋳製品に関し、
特に母型上で所定のパターンに形成した電鋳基体を、樹
脂層により被覆して、母型側から樹脂層に転写して構成
する電鋳製品とその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来技術】従来、各種電気機器に搭載されるプリント
基板やフレキシブル基板のような配線パターンを有する
配線用基板は、例えばエポキシ等の硬質樹脂やポリイミ
ド樹脂フィルム上に銅等の導電性金属の薄膜や箔を全面
に形成した後、所定の配線パターンとなるように、導電
性金属の不要個所をエッチング除去することで形成して
いた。また、ＩＣやＬＳＩチップ配線用キャリア等につ
いても、やはり、ポリイミド等の可撓性樹脂フィルム上
に導電性金属膜を形成した後、所定パターンにエッチン
グ除去して形成するものが主流であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、配線用
基板やＩＣ，ＬＳＩの高密度化、高精度化が要求される
近年、この種従来品にあっては、樹脂基板や樹脂フィル
ム上に形成した金属膜，箔の所定パターン化をエッチン
グにより行うため、サイドエッチ等の問題の為、パター
ンニング作業における精度上の限界があり、近年の高密
度，高精度の要求に応じれなくなってきつつある。ま
た、予め樹脂基板や樹脂フィルム上に、所定厚に全面形
成された金属膜，箔をパターンニングするものであるた
め、金属膜，箔を任意の厚みに設定する自由度に劣り、
汎用性の面でも問題があった。本発明の目的は、かかる
従来における問題点を解決するために提案されたもので
あり、この種高密度，高精度が要求される部品，製品に
使用するための電鋳製品及びその製造方法を提供するこ
とにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために提供する電鋳製品であり、所定のパターン
からなる電鋳基体１を、樹脂層３にて被覆して、樹脂層
３から電鋳基体１の裏面を露出させてなる電鋳製品にお
いて、上記電鋳基体１の上端周縁に断面庇状の突部２を
一体に形成したことを特徴とするものである。また、請
求項２に示す本発明は、母型４の主面に、レジストパタ
ーン層７を形成する工程と、上記母型４のレジストパタ
ーン層７で規定された露出面に、電鋳金属をレジストパ
ターン層７の厚みを超えて電着させることで、上端周縁
に断面庇状の突部２が一体に形成された形態の所定のパ
ターンからなる電鋳基体１を形成する工程と、上記母型
４上においてレジストパターン層７を除去した後、電鋳
基体１を樹脂層３にて被覆する工程と、上記母型４を除
去して、樹脂層３から電鋳基体１の裏面を露出させてな
る工程を有する電鋳製品の製造方法である。

【０００５】

【作用】本発明では、予め電鋳工程により製作した所定
のパターンからなる電鋳基体を、エポキシやポリイミド
等の樹脂層にて被膜して、樹脂層から電鋳基体の裏面の
みを露出させて電鋳製品を構成するものであるので、電
鋳工程により高密度，高精度なパターンにて製作できる
とともに、電鋳工程時において、電鋳密度等の電鋳条件
や時間を任意に設定することで、パターン形成する電鋳
基体を要求される条件に応じて自由に厚さ設定できるも
ので、樹脂層から裏面が露出した電鋳基体の導通条件等
を、樹脂モールド前に任意に設定可能である。特に、母
型上に電鋳基体を形成する電鋳工程において、電鋳金属
をレジストパターン層の厚みを越えて、いわゆるオーバ
ーハングさせて電着させることで、電鋳基体の上端周縁
に断面庇状の突部を一体に形成し、レジストパターン層
を除去した後、電鋳基体を樹脂層にて被覆するようにし
ているので、上記電鋳基体の庇状の突部が、樹脂層に対
しくい込み状に位置するためのこの喰い付き効果によ
り、後工程の剥離作業による母型の引き剥がし除去を行
う際、電鋳基体が母型側にくっついて引き離されること
なく、確実に樹脂層側に残り、また樹脂層内での電鋳基
体のズレや欠け等も防止できるものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】（第１実施例）図１，図２に本発
明に係る電鋳製品である、配線用のプリント基板の構成
及びその製造法を説明する実施例を示す。図１に示す配
線用プリント基板の部分断面図において、１は銅，ニッ
ケル等（本実施例ではニッケル）の導電性金属からな
る、所定の配線用パターンに形成した電鋳基体で、各断
面の上端周縁部にはそれぞれ庇状の突部２が形成されて
いる。３は上記電鋳基体１の裏面１ａのみを露出させた
状態にこれを被覆して硬化形成された樹脂層である。こ
の樹脂層３はエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等用途に応
じて選択されたものである。

【０００７】次に、図２に従いその製造工程について説
明すると、図２（ａ）において、４はステンレスやアル
ミ，銅等の導電性金属あるいは非導電物の表面に導電処
理を施し形成した母型で、本実施例の場合、０．１ｍｍ
厚のステンレス板を選択し該母型４の主面に約５０μｍ
厚のアルカリタイプの感光性フィルムレジストをラミネ
ートする等して、感光性レジスト層５を密着させてい
る。

【０００８】次いで、図２（ｂ）のごとく、母型４主面
の感光性レジスト層５上に所定パターンのフィルム６を
配した状態で、紫外線照射による露光を行った後現像処
理を行い、図２（ｃ）に示すような母型４主面上にレジ
ストパターン層７が形成される。

【０００９】次いで、母型１の主面のレジストパターン
層７で覆われていない露出面に対して、必要に応じて化
学エッチングによる表面酸化被膜除去や薬品による周知
の化学処理等の表面活性化処理を行った後、スルファミ
ン酸ニッケルの無光沢浴にて母型４に電鋳を行うこと
で、図２（ｄ）に示すごとく母型４のレジストパターン
層７により規定された露出面にニッケル電着物が析出
し、電鋳基体１が形成される。この時、電鋳はレジスト
パターン層７の厚みを越えて析出金属を電着させる、い
わゆるオーバーハングさせることで、電鋳基体１の上端
周縁に断面庇状の突部２を一体に形成するようにしてい
る。

【００１０】次いで、図２（ｅ）のごとく母型４上か
ら、アルカリ溶液による膨潤除去や溶解除去等の方法に
より、レジストパターン層７を除去した後、図２（ｆ）
のごとく、母型４の主面をエポキシ樹脂等の樹脂層３で
モールドする。具体的には母型４主面側をモールド金型
（上型）に装着するとともに、モールド金型内にエポキ
シ樹脂をキャビティにより圧入するもので、この場合、
母型４自体が樹脂モールド時における下型の機能を果た
す。

【００１１】次いで図２（ｇ）のごとく、上記形成した
電鋳製品から母型４を剥離除去することにより、樹脂層
３から電鋳基体１の裏面１ａのみが露出した電鋳製品を
得るものである。ここで、上記のごとく電鋳基体１の上
端周縁に庇状の突部２を形成しておくことにより、後工
程で形成する樹脂層３には、各突部２がくい込み状に位
置して硬化しているため、この喰い付き効果により、母
型４を剥離除去する際に、電鋳基体１は樹脂層３側に確
実に残留し、母型４とともにくっついて引き離されるこ
とはなく、ズレや欠落等が防止できるとともに、完成し
た電鋳製品自体にあっても、樹脂層３と電鋳基体１とは
強固に位置決めされ、製品としての信頼性にも優れるも
のである。

【００１２】なお、庇状突部２については、出願人にお
いて実験により検証した結果、水平方向の長さＴはレジ
ストパターン層７の厚みを越えてオーバーハングさせる
高さに略比例して成長するものであり、その長さＴが３
μｍ以下だと、樹脂層３に対する喰い付き効果が弱く、
母型４剥離作業の際、母型４側に若干ではあるが、電鋳
基体１が部分的にくっついて引き離され、ズレや欠落を
生じる現象が見受けられるため、これ以上の長さに設定
することが好ましく、また２０μｍを越えると電鋳工程
後におけるレジストパターン層７除去の際、アルカリ溶
液による膨潤除去時に、膨潤したレジストパターン層７
が突部２を介して電鋳基体１を部分的に母型４から浮き
上がらせてしまう虞れがあるため、これらの点を考慮し
て３〜２０μｍの範囲に長さＴは設定することが好まし
い。

【００１３】（第２実施例）第２実施例は、形成される
電鋳製品として、図３に示すようなＣＳＰ用の配線キャ
リアについて説明する。同図において、５１は所定に配
線パターン、例えば各々独立した多数のアイランド状に
形成した導電性金属からなる電鋳基体、５２は上記電鋳
基体５１の各上端周縁に形成した庇状突部、５３は電鋳
基体５１を被覆する樹脂層で、本実施例の場合は電鋳基
体５１の厚みは１０〜３０μｍ，被覆する樹脂層５３は
例えば、ポリイミド樹脂で構成され、厚みも１５〜５０
μｍ程度に構成し、電鋳基体５１の裏面５１ａを露出さ
せている。また、樹脂層５３の各アイランド状の電鋳基
体５１と対応する位置には、各々貫通孔Ｈが形成されて
いる。

【００１４】次に、本実施例の製造工程につき説明する
と、母型５４主面上に、例えばフィルム状あるいは液状
の感光性レジストを全面に形成した後、パターンフィル
ムに通しての露光・現像を行うことで、図４（ａ）のご
とく、レジストパターン層５７を形成する。

【００１５】次いで母型５４主面の露出面上に、電着範
囲を規制するレジストパターン層５７の厚みを越えて電
鋳金属を析出形成し、図４（ｂ）のごとく各上端周縁に
庇状の突部５２を一体に有する電鋳基体５１を形成す
る。

【００１６】次いでレジストパターン層５７を除去した
後、図４（ｃ）のごとく、母型５４の主面に例えば液状
のポリイミド樹脂を、電鋳基体５１を被覆するまで流し
込み硬化させ、樹脂層５３を形成する。

【００１７】次いで図４（ｄ）のごとく樹脂層５３の上
面に、各アイランド状の電鋳基体５１と対応する位置を
除いて、レジスト膜５８を形成した後、上方からスプレ
ー噴射等によりエッチングを行い、図４（ｅ）のごとく
樹脂層５３の各アイランド状の電鋳基体５１と対応する
位置に貫通孔Ｈを形成する。最後に母型５４を剥離除去
して図３に示す所定の電鋳製品を得る。

【００１８】（他の実施例）本発明は、上記実施例以外
に種々の電鋳製品の製作に応用できるものであり、例え
ば、電鋳基体上に水晶発振子やＩＣチップ等の電子部品
を搭載した状態で樹脂層を形成した後、母型を剥離し電
鋳製品を得る等の応用技術も考えられる。また、電鋳基
体となる電鋳金属や樹脂層の材料，及び各々の厚み等
は、必要とする電鋳製品の用途に応じて種々条件設定可
能であることは言うまでもない。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
所定のパターンからなる電鋳基体を樹脂層で被覆して構
成する形態の電鋳製品を製作するにあたって、電鋳基体
の上端周縁に樹脂層との喰い込み用の庇状突部を積極的
に形成するようにしたので、電鋳基体と樹脂層との間の
結着力が格段に向上し、電鋳製品の品質や信頼性に優れ
たものとすることができるのはもちろん、製造の工程に
おいても、特に電鋳及び樹脂層形成の工程後、母型を剥
離する際、母型側に電鋳基体がくっついて引き剥がされ
たりすることなく、確実に樹脂層側に残留し、生産効率
も向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に示す電鋳製品の一部断面
図である。

【図２】（ａ）〜（ｇ）は、上記電鋳製品の製造工程の
一実施形態を示す断面図である。

【図３】本発明の第２実施例に示す電鋳製品の一部断面
図である。

【図４】（ａ）〜（ｆ）は、上記第２実施例で示す電鋳
製品の製造工程の一実施形態を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 電鋳基体 ２ 庇状突部 ３ 樹脂層 ４ 母型 ７ パターンレジスト層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定のパターンからなる電鋳基体１を、
   樹脂層３にて被覆して、樹脂層３から電鋳基体１の裏面
   を露出させてなる電鋳製品において、上記電鋳基体１の
   上端周縁に断面庇状の突部２を一体に形成したことを特
   徴とする電鋳製品。
2. 【請求項２】 母型４の主面に、レジストパターン層７
   を形成する工程と、上記母型４のレジストパターン層７
   で規定された露出面に、電鋳金属をレジストパターン層
   ７の厚みを超えて電着させることで、上端周縁に断面庇
   状の突部２が一体に形成された形態の所定のパターンか
   らなる電鋳基体１を形成する工程と、上記母型４上にお
   いてレジストパターン層７を除去した後、電鋳基体１を
   樹脂層３にて被覆する工程と、上記母型４を除去して、
   樹脂層３から電鋳基体１の裏面を露出させてなる工程を
   有する電鋳製品の製造方法。