JPS6280291A - 金属マスク作成用原版の製造方法 - Google Patents
金属マスク作成用原版の製造方法Info
- Publication number
- JPS6280291A JPS6280291A JP60218959A JP21895985A JPS6280291A JP S6280291 A JPS6280291 A JP S6280291A JP 60218959 A JP60218959 A JP 60218959A JP 21895985 A JP21895985 A JP 21895985A JP S6280291 A JPS6280291 A JP S6280291A
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- Japan
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- layer
- substrate
- pattern
- original plate
- metal
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、金属マスク作成用原版の製造方法に関し、更
に詳しくはエレクトロフォーミング加工にて金属マスク
を作成するのに用いられる原版の製造方法に関するもの
である。
に詳しくはエレクトロフォーミング加工にて金属マスク
を作成するのに用いられる原版の製造方法に関するもの
である。
近年、フォトマスク或いは蒸着マスク等の金属マスクは
、高密度化及び高精度化等が要求されている。金属マス
クは一般に、金属をケミカルミーリング加工して製造さ
れているが、上記の要求が促進されるにつれて、対応に
困窮を来たしつつある。このため、上記ケミカルミーリ
ング加工に代わるものとして、エレクトロフォーミング
加工が注目され始めているが、コスト高となる手段であ
るため、その改善が急務とされていた。
、高密度化及び高精度化等が要求されている。金属マス
クは一般に、金属をケミカルミーリング加工して製造さ
れているが、上記の要求が促進されるにつれて、対応に
困窮を来たしつつある。このため、上記ケミカルミーリ
ング加工に代わるものとして、エレクトロフォーミング
加工が注目され始めているが、コスト高となる手段であ
るため、その改善が急務とされていた。
上記金属マスクを製造する上において、コスト面を考慮
して、樹脂を用いた金属マスク作成用原版が使用される
のが通例である。この種の従来の金属マスク作成用原版
は、第２図（ａ）に示すように、基板１上に形成した光
沢銅層２上の感光剤層３・・・を介してパターンとなる
ニッケルメッキの金属パターン４・・・を形成する。そ
して第２図（ｂ）に示すように、感光剤層３・・・を剥
離した後二ソケルメソキパターン４・・・を接着用樹脂
層５にて固定し、樹脂基板６を設けた後、基板１を剥離
し、光沢銅層２をエツチング除去して製造するものであ
った。
して、樹脂を用いた金属マスク作成用原版が使用される
のが通例である。この種の従来の金属マスク作成用原版
は、第２図（ａ）に示すように、基板１上に形成した光
沢銅層２上の感光剤層３・・・を介してパターンとなる
ニッケルメッキの金属パターン４・・・を形成する。そ
して第２図（ｂ）に示すように、感光剤層３・・・を剥
離した後二ソケルメソキパターン４・・・を接着用樹脂
層５にて固定し、樹脂基板６を設けた後、基板１を剥離
し、光沢銅層２をエツチング除去して製造するものであ
った。
ところが、上記従来の方法では、感光剤層３の厚さが、
通常０．００３〜０．００５ｍｍというように非常に薄
いため、金属パターン４の埋設面４ｂと光沢銅層２との
隙間に接着用樹脂層５の樹脂が充填されず、表出面４ａ
ばかりか埋設面４ｂも露出されることがある。また、上
記埋設面４ｂが接着用樹脂層５に埋設されている場合で
あっても、この原板の使用後に金属パターン４の表出面
４ａ側を研磨する作業において、数回の研磨によって上
記埋設面４ｂが露出されてしまうことになる。このため
、金属パターン４の幅が拡大され、作成される金属マス
クの精度の低下を招来するものであった。
通常０．００３〜０．００５ｍｍというように非常に薄
いため、金属パターン４の埋設面４ｂと光沢銅層２との
隙間に接着用樹脂層５の樹脂が充填されず、表出面４ａ
ばかりか埋設面４ｂも露出されることがある。また、上
記埋設面４ｂが接着用樹脂層５に埋設されている場合で
あっても、この原板の使用後に金属パターン４の表出面
４ａ側を研磨する作業において、数回の研磨によって上
記埋設面４ｂが露出されてしまうことになる。このため
、金属パターン４の幅が拡大され、作成される金属マス
クの精度の低下を招来するものであった。
さらに、この金属マスク作成用原版にて電気メッキによ
り金属マスクを作成する際に、上記の原版から電着物を
剥離する工程において、原版の金属パターン４も同時に
剥離、脱落されてしまうため、原版としての機能が消失
され、耐久性が低い等の欠点を有していた。
り金属マスクを作成する際に、上記の原版から電着物を
剥離する工程において、原版の金属パターン４も同時に
剥離、脱落されてしまうため、原版としての機能が消失
され、耐久性が低い等の欠点を有していた。
本発明は、上記従来の問題点を考慮してなされたもので
あって、高密度化及び高精度化を実現しかつ高耐久性を
有する金属マスク作成用原版の製造方法の提供を目的と
するものである。
あって、高密度化及び高精度化を実現しかつ高耐久性を
有する金属マスク作成用原版の製造方法の提供を目的と
するものである。
本発明の金属マスク作成用原版の製造方法は、基板上に
一次メッキ層を形成し、この一次メッキ層上にレジスト
となる感光剤層を設け、この感光剤層をパターンに応じ
て露光してレジスト以外の部分を除去し、上記一次メッ
キ層上に上記パターンに対応する金属パターンを電気メ
ッキにより形成し、感光剤層を除去した後、樹脂基板に
設けた接着用樹脂層を上記金属パターン上に載置して、
上記樹脂基板と前記樹脂基板との間を熱圧着した後、上
記基板及び一次メッキ層を除去することにより、製造さ
れた金属マスク作成用原版の耐久性を向上させたことを
特徴とするものである。
一次メッキ層を形成し、この一次メッキ層上にレジスト
となる感光剤層を設け、この感光剤層をパターンに応じ
て露光してレジスト以外の部分を除去し、上記一次メッ
キ層上に上記パターンに対応する金属パターンを電気メ
ッキにより形成し、感光剤層を除去した後、樹脂基板に
設けた接着用樹脂層を上記金属パターン上に載置して、
上記樹脂基板と前記樹脂基板との間を熱圧着した後、上
記基板及び一次メッキ層を除去することにより、製造さ
れた金属マスク作成用原版の耐久性を向上させたことを
特徴とするものである。
本発明の一実施例を第１図に基づいて以下に説明する。
先ず、第１図（ａ）に示したように、剥離性の優れた金
属である表面を鏡面仕上げしたステンレス鋼板を基Ｆｉ
７とし、これを脱脂清面したのち表面に一次メッキを行
ない、０．０１〜０．０５ｍの光沢銅層８を形成する。
属である表面を鏡面仕上げしたステンレス鋼板を基Ｆｉ
７とし、これを脱脂清面したのち表面に一次メッキを行
ない、０．０１〜０．０５ｍの光沢銅層８を形成する。
次に、同図（ｂ）のように光沢銅層８の表面を清面し、
この上に膜状の感光剤層９を設ける。感光剤層９の厚さ
は後述する接着用樹脂層１３の厚さの６５％〜５５％に
設定されており、一般に使用される溶剤タイプ或いは水
溶性タイプの感光性樹脂における標準的膜厚の０．００
３〜０．００５ｔｍと比較すると非常に厚くされている
。本実施例では上記感光剤層９に商品名リストンドライ
フィルムという感光剤を使用した。次に、感光剤層９上
にパターン１０ａを形成したパターン原板１０を密着さ
せて露光し、現像処理を行なう。上記パターン原ｖｉ１
０はガラス乾板或いはフィルムから成る。ところで、上
記光沢銅層８を基板７上に形成した目的は、上記感光剤
層９の露光工程において、ハレーションを防止するため
のものである。即ち、上記基板７がステンレス鋼板の鏡
面素地となっているために発生されがちな露光の乱反射
によるハレーションを防止し、パターン原版１０のパタ
ーン１０ａを感光剤層９に確実に反映させるためのもの
である。さらに、上記感光剤層９は、後の工程における
寸法精度の維持及びハンドリング性の向上に寄与してい
る。同図（ｃ）に示す次工程にて現象処理を行い、感光
剤層９のレジストとなる部分以外を除去し、次いで同図
（ｄ）に示す次工程にて光沢銅層８上の感光剤層９のな
い部分に電気メッキによる光沢のニッケルメッキを行な
う。メッキ条件は、硫酸二・７ケル３５０ｇ／ｌ、塩化
ニッケル１５ｇ／ｊ！、硼酸４０ｇ／ｌ、界面活性剤１
５〜２０ｃｃ／ｌ、ＰＨ４．５〜４．８、温度５０°Ｃ
１電流密度４Ａ／ｄｍ２、硬度Ｈｖ ４５０〜５００と
した。上記の二・νケルメソキは、感光剤層９・９間で
は垂直に感光剤層９の高さｅ、骨成長し、ｅ、を越える
と上方にｅｚ、横方向にｅ３の成長を行ない、厚さｅ２
、横方向突出寸法ｅ３の基底部１１ａを有する金属パタ
ーン１１・・・が形成される。このとき、上記の寸法ｅ
ｚとｅ３との関係はｅｚ ＝ｅ３となる。金属パターン
１１・・・形成後にはアルカリ水溶液を用いて感光剤層
９・・・を剥離する。尚、レジストとなる感光剤層９に
永久タイプのものを用いた場合には剥離の必要はない。
この上に膜状の感光剤層９を設ける。感光剤層９の厚さ
は後述する接着用樹脂層１３の厚さの６５％〜５５％に
設定されており、一般に使用される溶剤タイプ或いは水
溶性タイプの感光性樹脂における標準的膜厚の０．００
３〜０．００５ｔｍと比較すると非常に厚くされている
。本実施例では上記感光剤層９に商品名リストンドライ
フィルムという感光剤を使用した。次に、感光剤層９上
にパターン１０ａを形成したパターン原板１０を密着さ
せて露光し、現像処理を行なう。上記パターン原ｖｉ１
０はガラス乾板或いはフィルムから成る。ところで、上
記光沢銅層８を基板７上に形成した目的は、上記感光剤
層９の露光工程において、ハレーションを防止するため
のものである。即ち、上記基板７がステンレス鋼板の鏡
面素地となっているために発生されがちな露光の乱反射
によるハレーションを防止し、パターン原版１０のパタ
ーン１０ａを感光剤層９に確実に反映させるためのもの
である。さらに、上記感光剤層９は、後の工程における
寸法精度の維持及びハンドリング性の向上に寄与してい
る。同図（ｃ）に示す次工程にて現象処理を行い、感光
剤層９のレジストとなる部分以外を除去し、次いで同図
（ｄ）に示す次工程にて光沢銅層８上の感光剤層９のな
い部分に電気メッキによる光沢のニッケルメッキを行な
う。メッキ条件は、硫酸二・７ケル３５０ｇ／ｌ、塩化
ニッケル１５ｇ／ｊ！、硼酸４０ｇ／ｌ、界面活性剤１
５〜２０ｃｃ／ｌ、ＰＨ４．５〜４．８、温度５０°Ｃ
１電流密度４Ａ／ｄｍ２、硬度Ｈｖ ４５０〜５００と
した。上記の二・νケルメソキは、感光剤層９・９間で
は垂直に感光剤層９の高さｅ、骨成長し、ｅ、を越える
と上方にｅｚ、横方向にｅ３の成長を行ない、厚さｅ２
、横方向突出寸法ｅ３の基底部１１ａを有する金属パタ
ーン１１・・・が形成される。このとき、上記の寸法ｅ
ｚとｅ３との関係はｅｚ ＝ｅ３となる。金属パターン
１１・・・形成後にはアルカリ水溶液を用いて感光剤層
９・・・を剥離する。尚、レジストとなる感光剤層９に
永久タイプのものを用いた場合には剥離の必要はない。
また、感光剤層９の厚みが薄いときには感光剤層９を剥
離することは困難でアルが、金属パターン１１のｅｌを
高く設定していることにより、これを容易に行なうこと
ができる。さらに、光沢銅層８にニッケルメンキにより
形成された金属パターン１１が強く電着しているため、
上記感光剤層９の剥離中に金属パターン１１が剥離され
ることはない。感光剤層９の剥離完了後には、同図（ｅ
）に示す次工程にて、樹脂基板１２に接着用樹脂を均一
に塗布して形成した接着用樹脂層１３を下に向けて上記
金属パターン１１上に載置する。そして、基板７及び樹
脂基板１２間を熱圧着することにより接着用樹脂層１３
を完全硬化し、金属パターン１１・・・を固定する。上
記樹脂基板１２には種々の樹脂板及びフィルムを用いる
ことが可能であり、本実施例では３〜５ＩＩｍ厚のＡＢ
Ｓ樹脂を使用している。一方、接着用樹脂層１３の材料
は樹脂基板１２の強度等に影響を与えず、熱硬化後、金
属パターン１１を完全に固定し得る物であることが必要
である。また、その厚さも本原版の機能上、金属パター
ン１１との相関において重要な要素となっているため適
切な厚さにする必要がある。本実施例では、金属パター
ン１１の厚さを０．０２〜０．０２５ｍｍとし、接着用
樹脂層１３の厚さを０．０２５〜０．０３ｍｍとした。
離することは困難でアルが、金属パターン１１のｅｌを
高く設定していることにより、これを容易に行なうこと
ができる。さらに、光沢銅層８にニッケルメンキにより
形成された金属パターン１１が強く電着しているため、
上記感光剤層９の剥離中に金属パターン１１が剥離され
ることはない。感光剤層９の剥離完了後には、同図（ｅ
）に示す次工程にて、樹脂基板１２に接着用樹脂を均一
に塗布して形成した接着用樹脂層１３を下に向けて上記
金属パターン１１上に載置する。そして、基板７及び樹
脂基板１２間を熱圧着することにより接着用樹脂層１３
を完全硬化し、金属パターン１１・・・を固定する。上
記樹脂基板１２には種々の樹脂板及びフィルムを用いる
ことが可能であり、本実施例では３〜５ＩＩｍ厚のＡＢ
Ｓ樹脂を使用している。一方、接着用樹脂層１３の材料
は樹脂基板１２の強度等に影響を与えず、熱硬化後、金
属パターン１１を完全に固定し得る物であることが必要
である。また、その厚さも本原版の機能上、金属パター
ン１１との相関において重要な要素となっているため適
切な厚さにする必要がある。本実施例では、金属パター
ン１１の厚さを０．０２〜０．０２５ｍｍとし、接着用
樹脂層１３の厚さを０．０２５〜０．０３ｍｍとした。
接着用樹脂層１３にて金属パターン１１を固定した後、
同図（ｆ）に示す次工程にて光沢銅層８から基板７を剥
離する。光沢銅層８はステンレス鋼板から成る基板７に
対して剥離が可能である。基板７を剥離した後、光沢銅
層８をアルカリエッチャントにて腐食し除去する。この
ときには、金属パターン１１は接着用樹脂層１３により
保護されているため腐食されることはない。最後に、同
図（ｇ）に示す最終工程にて金属パターン１１・・・の
露出面を研磨仕上げし、これにより金属マスク作成用原
版が完成される。
同図（ｆ）に示す次工程にて光沢銅層８から基板７を剥
離する。光沢銅層８はステンレス鋼板から成る基板７に
対して剥離が可能である。基板７を剥離した後、光沢銅
層８をアルカリエッチャントにて腐食し除去する。この
ときには、金属パターン１１は接着用樹脂層１３により
保護されているため腐食されることはない。最後に、同
図（ｇ）に示す最終工程にて金属パターン１１・・・の
露出面を研磨仕上げし、これにより金属マスク作成用原
版が完成される。
本発明の金属マスク作成用原版の製造方法は、以上のよ
うに、基板上に一次メッキ層を形成し、この一次メッキ
層上にレジストとなる感光剤層を設け、この感光剤層を
パターンに従って露光してレジスト以外の部分を除去し
、上記−次メブキ層上に上記パターンに対応する金属パ
ターンを電気メッキにより形成し、感光剤層を除去した
後、樹脂基板に設けた接着用樹脂層を上記金属パターン
上に載置して、上記樹脂基板と前記基板との間を熱圧着
した後、上記基板及び一次メッキ層を除去して樹脂基板
、接着用樹脂層及び金属パターンから成る原版を得るよ
うにしたものである。これにより、金属パターンが接着
用樹脂層内に金属パターン表面を残し確実に埋設されて
ｅ３部位で固定されることになり、このｅ３部位により
金属マスク作成時における金属パターンの剥離を防止す
ることができる。このため、金属パターンを微細化し、
高密度のパターンを形成することができる。
うに、基板上に一次メッキ層を形成し、この一次メッキ
層上にレジストとなる感光剤層を設け、この感光剤層を
パターンに従って露光してレジスト以外の部分を除去し
、上記−次メブキ層上に上記パターンに対応する金属パ
ターンを電気メッキにより形成し、感光剤層を除去した
後、樹脂基板に設けた接着用樹脂層を上記金属パターン
上に載置して、上記樹脂基板と前記基板との間を熱圧着
した後、上記基板及び一次メッキ層を除去して樹脂基板
、接着用樹脂層及び金属パターンから成る原版を得るよ
うにしたものである。これにより、金属パターンが接着
用樹脂層内に金属パターン表面を残し確実に埋設されて
ｅ３部位で固定されることになり、このｅ３部位により
金属マスク作成時における金属パターンの剥離を防止す
ることができる。このため、金属パターンを微細化し、
高密度のパターンを形成することができる。
さらに、金属パターン表面の研磨作業において、少ない
研磨回数のうちに金属パターンの基底部が露出されて金
属パターン幅が拡大されるというような不都合を生じる
こともなく、高精度かつ高耐久性を有する等の効果を奏
し得る。
研磨回数のうちに金属パターンの基底部が露出されて金
属パターン幅が拡大されるというような不都合を生じる
こともなく、高精度かつ高耐久性を有する等の効果を奏
し得る。
第１図（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施例を示し、それ
ぞれ金属マスク作成用原版の製造段階を示す断面図、第
２図（ａ）（ｂ）は従来例を示す断面図である。 ７は基板、８は光沢銅層、９は感光剤層、１０はパター
ン原版、１１は金属パターン、１２は樹脂基板、１３は
接着用樹脂層である。
ぞれ金属マスク作成用原版の製造段階を示す断面図、第
２図（ａ）（ｂ）は従来例を示す断面図である。 ７は基板、８は光沢銅層、９は感光剤層、１０はパター
ン原版、１１は金属パターン、１２は樹脂基板、１３は
接着用樹脂層である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板上に一次メッキ層を形成し、この一次メッキ層
上にレジストとなる感光剤層を設け、この感光剤層にパ
ターンを密着させて露光してレジスト以外の部分を除去
し、上記一次メッキ層上に上記パターンに対応する金属
パターンを電気メッキにより形成し、感光剤層を除去し
た後、樹脂基板に設けた接着用樹脂層を上記金属パター
ン上に載置して、上記樹脂基板と前記基板との間を熱圧
着した後、上記基板及び一次メッキ層を除去することを
特徴とする金属マスク作成用原版の製造方法。 ２、上記感光剤層の厚さは、接着用樹脂層の厚さの６５
％〜５５％となるように形成される特許請求の範囲第１
項記載の金属マスク作成用原版の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218959A JPS6280291A (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | 金属マスク作成用原版の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218959A JPS6280291A (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | 金属マスク作成用原版の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6280291A true JPS6280291A (ja) | 1987-04-13 |
| JPH0327636B2 JPH0327636B2 (ja) | 1991-04-16 |
Family
ID=16728025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60218959A Granted JPS6280291A (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | 金属マスク作成用原版の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6280291A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002004077A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電鋳製品およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-10-01 JP JP60218959A patent/JPS6280291A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002004077A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電鋳製品およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0327636B2 (ja) | 1991-04-16 |
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