JP3141118B2 - 印刷用メタルマスク版の製造方法 - Google Patents
印刷用メタルマスク版の製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板上の各
種実装部品やパターンの形状や大きさに合わせて導電性
インキや半田ぺーストの印刷量を調整可能にする印刷用
メタルマスク版の製造方法に関する。
種実装部品やパターンの形状や大きさに合わせて導電性
インキや半田ぺーストの印刷量を調整可能にする印刷用
メタルマスク版の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の印刷用メタルマスク版として
は、たとえば、特開平１−２５９９９０号公報や同２−
１０７４８７号公報に開示されているように導電性イン
キや半田ぺースト（以下、インキ・ぺーストという。）
を吐出す開孔群が所望の印刷パターンにパターンニング
形成された基板の厚みを変化させ、すなわちインキ・ぺ
ーストを薄く吐出す開孔部分の厚みを基板厚よりも薄く
形成したものがある。
は、たとえば、特開平１−２５９９９０号公報や同２−
１０７４８７号公報に開示されているように導電性イン
キや半田ぺースト（以下、インキ・ぺーストという。）
を吐出す開孔群が所望の印刷パターンにパターンニング
形成された基板の厚みを変化させ、すなわちインキ・ぺ
ーストを薄く吐出す開孔部分の厚みを基板厚よりも薄く
形成したものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前出の従来
例の印刷用メタルマスク版では、その基板の厚みを設定
するに際し開孔群のうちインキ・ぺーストを最も厚く吐
出す深い開孔の深さ寸法に合わせて設定しなければなら
ず、すなわち最も深い開孔の深さが基板厚寸法と同じに
なるため、基板厚がどうしても大きくなる傾向がある。
ところで、この種の印刷用メタルマスク版を電鋳で製造
すれば、プレス加工やエッチング加工などに比べて高精
度のものが得られ、精密な印刷を可能にするのである
が、厚さの大きい印刷用メタルマスク版の電鋳を行なう
には製作費が高価であり、電鋳時間が長くかかるなどの
欠点が生じる。また電鋳厚を厚くするとなると、電鋳前
に予め露光、現像によりパターンニング形成するレジス
ト膜の厚を電鋳厚に対応して厚くしなければならない。
レジスト膜が厚くなり過ぎると、レジスト膜の電鋳母型
に近づく下側に行く程光が通りにくくなり、レジスト膜
の電鋳母型との密着性が劣り、解像度の精度が低下す
る。この結果、電鋳時開孔まわりの精度が低下する。こ
の点でも電鋳厚に限界がある。
例の印刷用メタルマスク版では、その基板の厚みを設定
するに際し開孔群のうちインキ・ぺーストを最も厚く吐
出す深い開孔の深さ寸法に合わせて設定しなければなら
ず、すなわち最も深い開孔の深さが基板厚寸法と同じに
なるため、基板厚がどうしても大きくなる傾向がある。
ところで、この種の印刷用メタルマスク版を電鋳で製造
すれば、プレス加工やエッチング加工などに比べて高精
度のものが得られ、精密な印刷を可能にするのである
が、厚さの大きい印刷用メタルマスク版の電鋳を行なう
には製作費が高価であり、電鋳時間が長くかかるなどの
欠点が生じる。また電鋳厚を厚くするとなると、電鋳前
に予め露光、現像によりパターンニング形成するレジス
ト膜の厚を電鋳厚に対応して厚くしなければならない。
レジスト膜が厚くなり過ぎると、レジスト膜の電鋳母型
に近づく下側に行く程光が通りにくくなり、レジスト膜
の電鋳母型との密着性が劣り、解像度の精度が低下す
る。この結果、電鋳時開孔まわりの精度が低下する。こ
の点でも電鋳厚に限界がある。
【０００４】本発明の目的は、電鋳法により高精度の印
刷用メタルマスク版を得る点にある。本発明の他の目的
は、電鋳により基板厚よりも深い開孔の形成を可能にな
らしめることにより電鋳製作費の低減化、電鋳時間の短
縮化を図る点にある。
刷用メタルマスク版を得る点にある。本発明の他の目的
は、電鋳により基板厚よりも深い開孔の形成を可能にな
らしめることにより電鋳製作費の低減化、電鋳時間の短
縮化を図る点にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷用メタルマ
スク版の製造方法は、図示例のように、基板１にインキ
・ぺースト吐出し用の開孔２群が所望の印刷パターンに
パターンニング形成され、そのうちの少なくとも１つの
開孔３が基板厚よりも深く形成される印刷用メタルマス
ク版を電鋳するのであるが、このさい、電鋳母型１０の
表面に前記開孔２・３の位置に対応してパターンニング
形成される所望の開孔パターンのレジスト膜２０のう
ち、深い開孔３に対応する箇所１１の全周にわたって凹
部１２を形成する。しかるのち、この電鋳母型１０のレ
ジスト膜２０で覆われていない表面に基板１を電着形成
し、電鋳後、電鋳母型１０から基板１を剥離するもので
ある。
スク版の製造方法は、図示例のように、基板１にインキ
・ぺースト吐出し用の開孔２群が所望の印刷パターンに
パターンニング形成され、そのうちの少なくとも１つの
開孔３が基板厚よりも深く形成される印刷用メタルマス
ク版を電鋳するのであるが、このさい、電鋳母型１０の
表面に前記開孔２・３の位置に対応してパターンニング
形成される所望の開孔パターンのレジスト膜２０のう
ち、深い開孔３に対応する箇所１１の全周にわたって凹
部１２を形成する。しかるのち、この電鋳母型１０のレ
ジスト膜２０で覆われていない表面に基板１を電着形成
し、電鋳後、電鋳母型１０から基板１を剥離するもので
ある。
【０００６】
【作用】上記電鋳法により基板厚と同じ深さの開孔２
と、基板厚よりも深い開孔３とを有する印刷用メタルマ
スク版が得られる。基板厚よりも深い開孔３は、電鋳母
型１０の表面に電着形成される基板１が凹部１２の内面
形状に沿って電着形成される筒形部２２で囲まれる状態
に形成され、その深さは凹部１２の深さと基板厚とを加
えた寸法になる。
と、基板厚よりも深い開孔３とを有する印刷用メタルマ
スク版が得られる。基板厚よりも深い開孔３は、電鋳母
型１０の表面に電着形成される基板１が凹部１２の内面
形状に沿って電着形成される筒形部２２で囲まれる状態
に形成され、その深さは凹部１２の深さと基板厚とを加
えた寸法になる。
【０００７】
【発明の効果】従って本発明によれば、表面の所定箇所
に凹部１２を形成した電鋳母型１０を用いて電鋳するこ
とにより基板厚と同じ深さの開孔２のほかにそれよりも
深い開孔３をも形成することができる。凹部１２の深さ
および電着金属厚（基板厚）を寸法調整することによ
り、インキ・ぺーストの印刷量に合わせた各種深さ寸法
の開孔２・３を形成することができる。その結果、各種
実装部品やパターンの形状や大きさに対応させて適量に
調節して印刷をすることができる。基板１の厚さは、イ
ンキ・ぺーストを最も浅く吐出すことで足りる浅い深さ
の開孔２に合わせて設定できるので、電鋳製作費を低減
できるとともに電鋳時間を短縮できる利点がある。ま
た、このように電鋳で高精度に製造される印刷用メタル
マスク版を用いることにより、精密な印刷を可能にす
る。
に凹部１２を形成した電鋳母型１０を用いて電鋳するこ
とにより基板厚と同じ深さの開孔２のほかにそれよりも
深い開孔３をも形成することができる。凹部１２の深さ
および電着金属厚（基板厚）を寸法調整することによ
り、インキ・ぺーストの印刷量に合わせた各種深さ寸法
の開孔２・３を形成することができる。その結果、各種
実装部品やパターンの形状や大きさに対応させて適量に
調節して印刷をすることができる。基板１の厚さは、イ
ンキ・ぺーストを最も浅く吐出すことで足りる浅い深さ
の開孔２に合わせて設定できるので、電鋳製作費を低減
できるとともに電鋳時間を短縮できる利点がある。ま
た、このように電鋳で高精度に製造される印刷用メタル
マスク版を用いることにより、精密な印刷を可能にす
る。
【０００８】
【実施例】本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
図３は本発明の対象とする印刷用メタルマスク版の使用
態様例を示し、同図に該メタルマスク版の一部の断面形
状が示されるようにその基板１にこれの厚さと同じ深さ
のインキ・ぺースト吐出し用の開孔２と、基板厚よりも
深い開孔３とを形成している。４は被印刷対象物たるプ
リント配線板、５はスキージで、本発明印刷用メタルマ
スク版６の基板１上にのせたインキ・ペースト７を掻く
ためのものである。
図３は本発明の対象とする印刷用メタルマスク版の使用
態様例を示し、同図に該メタルマスク版の一部の断面形
状が示されるようにその基板１にこれの厚さと同じ深さ
のインキ・ぺースト吐出し用の開孔２と、基板厚よりも
深い開孔３とを形成している。４は被印刷対象物たるプ
リント配線板、５はスキージで、本発明印刷用メタルマ
スク版６の基板１上にのせたインキ・ペースト７を掻く
ためのものである。
【０００９】図２（Ａ）ないし（Ｋ）はその印刷用メタ
ルマスク版を電鋳で得るまでの工程を示す。この電鋳に
使用されるステンレス（ＳＵＳ３０４）製の電鋳母型１
０はそれの表面に深い開孔３に対応する箇所１１の全周
に凹部１２をエッチングにより形成する。このエッチン
グに際しては、図２の（Ａ）に示すように電鋳母型１０
の表裏両面にホトレジスト１３をラミネートまたは塗布
する。次いで、同図の（Ｂ）に示すように表面側のホト
レジスト１３の上に所望の凹部パターンフィルム１４を
密着させ、焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、同
図の（Ｃ）に示すように所望パターンのレジスト膜１５
を形成する。次いで、塩化第２鉄などの腐食液にてエッ
チングを行い、同図の（Ｄ）に示すように孔の厚さの差
に応じて、例えば３００μの深さの凹部１２を形成す
る。その凹部１２の隅角にはアールＲをつけておけば、
基板１の開孔３を囲む筒形部２２の外面側にアールＲが
つけることができてスキージ５が滑り易くなる。
ルマスク版を電鋳で得るまでの工程を示す。この電鋳に
使用されるステンレス（ＳＵＳ３０４）製の電鋳母型１
０はそれの表面に深い開孔３に対応する箇所１１の全周
に凹部１２をエッチングにより形成する。このエッチン
グに際しては、図２の（Ａ）に示すように電鋳母型１０
の表裏両面にホトレジスト１３をラミネートまたは塗布
する。次いで、同図の（Ｂ）に示すように表面側のホト
レジスト１３の上に所望の凹部パターンフィルム１４を
密着させ、焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、同
図の（Ｃ）に示すように所望パターンのレジスト膜１５
を形成する。次いで、塩化第２鉄などの腐食液にてエッ
チングを行い、同図の（Ｄ）に示すように孔の厚さの差
に応じて、例えば３００μの深さの凹部１２を形成す
る。その凹部１２の隅角にはアールＲをつけておけば、
基板１の開孔３を囲む筒形部２２の外面側にアールＲが
つけることができてスキージ５が滑り易くなる。
【００１０】次いで、同図の（Ｅ）に示すように電鋳母
型１０からレジスト膜１５を除去する。
型１０からレジスト膜１５を除去する。
【００１１】次いで、電鋳母型１０を光沢または無光沢
のスルファミン酸ニッケル−コバルト合金浴に浸漬して
電鋳を行うことにより、同図の（Ｆ）に示すように電鋳
母型１０の凹部１２を有する表面全体に１５〜２５μ程
度の厚みで電着金属層１６を形成する。このような電着
金属層１６を形成する目的は、電鋳母型１０のエッチン
グ面の荒れをカバーし平滑面に仕上げることにより、後
工程（同図の（Ｊ））でその上に基板１を電着形成する
ときに、開孔３の内面が平滑面になってインキ・ぺース
トの抜け性を良好にし、またエッチング面の荒れによる
ピンホールなどが基板１に発生することのないように
し、かつ基板１を電鋳母型１０から剥離する際電着金属
がエッチングによる荒れ面部分にまわり込んで剥離しに
くくなることを防止するためであるが、この工程は必ず
しも必要とするものではない。
のスルファミン酸ニッケル−コバルト合金浴に浸漬して
電鋳を行うことにより、同図の（Ｆ）に示すように電鋳
母型１０の凹部１２を有する表面全体に１５〜２５μ程
度の厚みで電着金属層１６を形成する。このような電着
金属層１６を形成する目的は、電鋳母型１０のエッチン
グ面の荒れをカバーし平滑面に仕上げることにより、後
工程（同図の（Ｊ））でその上に基板１を電着形成する
ときに、開孔３の内面が平滑面になってインキ・ぺース
トの抜け性を良好にし、またエッチング面の荒れによる
ピンホールなどが基板１に発生することのないように
し、かつ基板１を電鋳母型１０から剥離する際電着金属
がエッチングによる荒れ面部分にまわり込んで剥離しに
くくなることを防止するためであるが、この工程は必ず
しも必要とするものではない。
【００１２】次いで、電鋳母型１の電着金属層１６の表
面に剥離処理を行なったのち、同図の（Ｇ）に示すよう
にその上にフィルム状のホトレジスト１７をラミネート
する。次いで、同図の（Ｈ）に示すようにホトレジスト
１７の上に所望の開孔パターンフィルム１９を密着さ
せ、焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の
（Ｉ）に示すように所望パターンのレジスト膜２０を形
成する。
面に剥離処理を行なったのち、同図の（Ｇ）に示すよう
にその上にフィルム状のホトレジスト１７をラミネート
する。次いで、同図の（Ｈ）に示すようにホトレジスト
１７の上に所望の開孔パターンフィルム１９を密着さ
せ、焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の
（Ｉ）に示すように所望パターンのレジスト膜２０を形
成する。
【００１３】次いで、電鋳母型１０をスルファミン酸ニ
ッケル−コバルト合金浴に浸漬して約２００μの厚さで
電鋳を行う。これにより、同図の（Ｊ）に示すように電
鋳母型１０のレジスト膜２０で覆われていない表面に基
板１が電着形成される。このとき基板１は凹部１２の内
面形状に沿って内外二重の筒形部２２を形成する。電鋳
後、その基板１は表面研摩される。
ッケル−コバルト合金浴に浸漬して約２００μの厚さで
電鋳を行う。これにより、同図の（Ｊ）に示すように電
鋳母型１０のレジスト膜２０で覆われていない表面に基
板１が電着形成される。このとき基板１は凹部１２の内
面形状に沿って内外二重の筒形部２２を形成する。電鋳
後、その基板１は表面研摩される。
【００１４】最後に、基板１を電着金属層１６の剥離処
理面から剥離することにより、同図の（Ｋ）に示すよう
に基板１の厚と同じ深さ約２００μの開孔２と、内外二
重の筒形部２２の内筒部２２ａで囲まれる、基板厚より
も深い開孔３とを有する印刷用メタルマスク版６を得
る。その深い開孔３の深さは凹部１２の深さと基板厚と
を加えた寸法、約５００μとなる。
理面から剥離することにより、同図の（Ｋ）に示すよう
に基板１の厚と同じ深さ約２００μの開孔２と、内外二
重の筒形部２２の内筒部２２ａで囲まれる、基板厚より
も深い開孔３とを有する印刷用メタルマスク版６を得
る。その深い開孔３の深さは凹部１２の深さと基板厚と
を加えた寸法、約５００μとなる。
【００１５】このようにして得た印刷用メタルマスク版
６は、図３に示すように筒形部２２の突出する側をスキ
ージかけ面にして使用すること、またはそれとは反対に
向けて使用することは任意である。この場合、図４に示
すように内外二重の筒形部２２の外筒部２２ｂと内筒部
２２ａとの間に形成される凹所２３には合成樹脂２４な
どを埋めておくこともできる。
６は、図３に示すように筒形部２２の突出する側をスキ
ージかけ面にして使用すること、またはそれとは反対に
向けて使用することは任意である。この場合、図４に示
すように内外二重の筒形部２２の外筒部２２ｂと内筒部
２２ａとの間に形成される凹所２３には合成樹脂２４な
どを埋めておくこともできる。
【００１６】上記電着金属層１６が光沢スルファミン酸
ニッケル−コバルト合金浴で電着形成されている場合
は、図３に示すように印刷用メタルマスク版６のスキー
ジかけ面６ａが平滑面に仕上げられる。これに対し前記
電着金属層１６が無光沢スルファミン酸ニッケル−コバ
ルト合金浴で形成される場合はその電着金属層１６の表
面にシボが付けられるため、印刷用メタルマスク版６の
スキージかけ面６ａがシボ面に形成され、インキ・ぺー
スト７がその面上をスムーズに転がりながら開孔２・３
内に落ちて行くことになり、インキ・ぺースト７のロー
リング性を向上できる。
ニッケル−コバルト合金浴で電着形成されている場合
は、図３に示すように印刷用メタルマスク版６のスキー
ジかけ面６ａが平滑面に仕上げられる。これに対し前記
電着金属層１６が無光沢スルファミン酸ニッケル−コバ
ルト合金浴で形成される場合はその電着金属層１６の表
面にシボが付けられるため、印刷用メタルマスク版６の
スキージかけ面６ａがシボ面に形成され、インキ・ぺー
スト７がその面上をスムーズに転がりながら開孔２・３
内に落ちて行くことになり、インキ・ぺースト７のロー
リング性を向上できる。
【００１７】図２の（Ｈ）のように電鋳母型１０の表面
に所定のレジストパターンを形成する工程において、露
光、現像した場合フィルムレジストの解像度の問題によ
りレジスト膜２０の電着金属層１６に近づく下側に行く
程光が通りにくくなり、この結果図２の（Ｉ）のように
レジスト膜２０にテーパＴが付いて現像される。したが
って、そのような断面形状を持つレジスト膜２０に対応
して形成される基板１の開孔２・３にはテーパＴが付け
られ、図３のように基板１の開孔２・３のテーパＴによ
り拡大される側の面６ｂを、被印刷対象たるプリント配
線板４に接触させて印刷すると、開孔２・３のテーパＴ
によりインキ・ぺースト７の抜け性が良好となる。
に所定のレジストパターンを形成する工程において、露
光、現像した場合フィルムレジストの解像度の問題によ
りレジスト膜２０の電着金属層１６に近づく下側に行く
程光が通りにくくなり、この結果図２の（Ｉ）のように
レジスト膜２０にテーパＴが付いて現像される。したが
って、そのような断面形状を持つレジスト膜２０に対応
して形成される基板１の開孔２・３にはテーパＴが付け
られ、図３のように基板１の開孔２・３のテーパＴによ
り拡大される側の面６ｂを、被印刷対象たるプリント配
線板４に接触させて印刷すると、開孔２・３のテーパＴ
によりインキ・ぺースト７の抜け性が良好となる。
【００１８】電鋳母型１０の表面に凹部１２を形成する
手段としては、上記エッチング法に代えて、フライス盤
や放電加工機などの機械加工で凹部１２を形成すること
もできる。この機械加工によれば、実装部品やパターン
の大きさや形に合わせてその深さの異なる凹部１２も容
易に形成することができる。
手段としては、上記エッチング法に代えて、フライス盤
や放電加工機などの機械加工で凹部１２を形成すること
もできる。この機械加工によれば、実装部品やパターン
の大きさや形に合わせてその深さの異なる凹部１２も容
易に形成することができる。
【００１９】図５の（Ａ）ないし（Ｆ）は放電加工によ
り凹部１２を電鋳母型１０の表面に形成し、この母型１
０を用いて印刷用メタルマスク版を上記実施例の場合と
同様に電鋳する実施例を示す。
り凹部１２を電鋳母型１０の表面に形成し、この母型１
０を用いて印刷用メタルマスク版を上記実施例の場合と
同様に電鋳する実施例を示す。
【００２０】すなわち、まず、図５の（Ａ）に示すよう
に放電加工により電鋳母型１０の表面の深い開孔３に対
応する数箇所の各箇所全周に、深さの異なる凹部１２を
形成する。次いで、同図の（Ｂ）に示すように電鋳母型
１０の凹部１２を形成した表面全体に電鋳により１５〜
２５μ厚程度の電着金属層１６を形成する。次いで、同
図の（Ｃ）に示すように電着金属層１６の上にフィルム
状のホトレジスト１７をラミネートし、同図の（Ｄ）の
ようにホトレジスト１７の上に所望の開孔パターンフィ
ルム１９を密着させ、焼き付け、現像、乾燥の各処理を
行って、同図の（Ｅ）のように所望パターンのレジスト
膜２０を形成する。次いで、電鋳により、同図の（Ｆ）
のように電鋳母型１０のレジスト膜２０で覆われていな
い表面に基板１が約２００μの厚さで電着形成される。
この後、基板１を電着金属層１６から剥離することによ
り、同図の（Ｇ）に示すように基板１の厚と同じ深さ約
２００μの開孔２と、それよりも深い深さを持ち、かつ
深さの異なる開孔３とを有する印刷用メタルマスク版６
を得る。
に放電加工により電鋳母型１０の表面の深い開孔３に対
応する数箇所の各箇所全周に、深さの異なる凹部１２を
形成する。次いで、同図の（Ｂ）に示すように電鋳母型
１０の凹部１２を形成した表面全体に電鋳により１５〜
２５μ厚程度の電着金属層１６を形成する。次いで、同
図の（Ｃ）に示すように電着金属層１６の上にフィルム
状のホトレジスト１７をラミネートし、同図の（Ｄ）の
ようにホトレジスト１７の上に所望の開孔パターンフィ
ルム１９を密着させ、焼き付け、現像、乾燥の各処理を
行って、同図の（Ｅ）のように所望パターンのレジスト
膜２０を形成する。次いで、電鋳により、同図の（Ｆ）
のように電鋳母型１０のレジスト膜２０で覆われていな
い表面に基板１が約２００μの厚さで電着形成される。
この後、基板１を電着金属層１６から剥離することによ
り、同図の（Ｇ）に示すように基板１の厚と同じ深さ約
２００μの開孔２と、それよりも深い深さを持ち、かつ
深さの異なる開孔３とを有する印刷用メタルマスク版６
を得る。
【００２１】そのほかに、プレス加工などのような塑性
加工により電鋳母型１０の表面に凹部１２を形成するこ
ともできる。
加工により電鋳母型１０の表面に凹部１２を形成するこ
ともできる。
【００２２】上記した各実施例では電鋳母型１０の表面
にレジスト膜２０をパターンニング形成する前に、予め
凹部１２を電鋳母型１０に形成するが、これに代えて図
６のように電鋳母型１０の表面にレジスト膜２０をパタ
ーンニング形成したのち凹部１２を形成することもでき
る。すなわち、まず、同図の（Ａ）のように電鋳母型１
０の表面にフィルム状のホトレジスト１７をラミネート
し、次いで同図の（Ｂ）のようにホトレジスト１７の上
に所望の開孔パターンフィルム１９を密着させ、焼き付
け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の（Ｃ）の所望
パターンのレジスト膜２０を形成する。次いで、同図の
（Ｄ）のようにレジスト膜２０のうち、深い開孔３に対
応する箇所１１のレジスト膜２０の全周にわたって凹部
１２（例えば２００μ深さの凹部）をレーザ加工などに
より形成する。しかるのち電鋳により、同図の（Ｅ）の
ように電鋳母型１０のレジスト膜２０で覆われていない
表面に基板１を、例えば約１５０μの厚さで電着形成す
る。最後に、表面研磨したのち同図の（Ｆ）のように基
板１を電鋳母型１０から剥離することにより、基板１の
厚と同じ深さ約１５０μの開孔２と、それよりも深い深
さ（３５０μ）を持つ開孔３とを有する印刷用メタルマ
スク版６を得る。
にレジスト膜２０をパターンニング形成する前に、予め
凹部１２を電鋳母型１０に形成するが、これに代えて図
６のように電鋳母型１０の表面にレジスト膜２０をパタ
ーンニング形成したのち凹部１２を形成することもでき
る。すなわち、まず、同図の（Ａ）のように電鋳母型１
０の表面にフィルム状のホトレジスト１７をラミネート
し、次いで同図の（Ｂ）のようにホトレジスト１７の上
に所望の開孔パターンフィルム１９を密着させ、焼き付
け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の（Ｃ）の所望
パターンのレジスト膜２０を形成する。次いで、同図の
（Ｄ）のようにレジスト膜２０のうち、深い開孔３に対
応する箇所１１のレジスト膜２０の全周にわたって凹部
１２（例えば２００μ深さの凹部）をレーザ加工などに
より形成する。しかるのち電鋳により、同図の（Ｅ）の
ように電鋳母型１０のレジスト膜２０で覆われていない
表面に基板１を、例えば約１５０μの厚さで電着形成す
る。最後に、表面研磨したのち同図の（Ｆ）のように基
板１を電鋳母型１０から剥離することにより、基板１の
厚と同じ深さ約１５０μの開孔２と、それよりも深い深
さ（３５０μ）を持つ開孔３とを有する印刷用メタルマ
スク版６を得る。
【００２３】なお、印刷用メタルマスク版６の深い開孔
３の断面形状として、図６の（Ｆ）に示すように開孔３
の一端の開孔縁３ａを開孔３の内面３ｂよりも更に内向
きに張り出す形に形成することができる。開孔３をこの
ような断面形状に形成しておいた場合は、印刷に際しこ
のメタルマスク版６の開孔縁３ａの臨む側の面６ｂをス
キージかけ面にし、それと反対側の面６ａを被印刷対象
物に接する印刷面にして使用することにより、インキ・
ぺーストの抜け性が良好となる。
３の断面形状として、図６の（Ｆ）に示すように開孔３
の一端の開孔縁３ａを開孔３の内面３ｂよりも更に内向
きに張り出す形に形成することができる。開孔３をこの
ような断面形状に形成しておいた場合は、印刷に際しこ
のメタルマスク版６の開孔縁３ａの臨む側の面６ｂをス
キージかけ面にし、それと反対側の面６ａを被印刷対象
物に接する印刷面にして使用することにより、インキ・
ぺーストの抜け性が良好となる。
【００２４】上記電鋳母型１０の材料としては上記実施
例に示したＳＵＳ３０４以外のステンレスや銅なども考
えられる。
例に示したＳＵＳ３０４以外のステンレスや銅なども考
えられる。
【図１】主要な製造工程図である。
【図２】全体の製造工程図である。
【図３】印刷用メタルマスク版の使用態様例を示す断面
図である。
図である。
【図４】他の実施例を示す印刷用メタルマスク版の一部
の断面図である。
の断面図である。
【図５】更に他の実施例を示す製造工程図である。
【図６】更に又、他の実施例を示す製造工程図である。
１ 基板 ２・３ 開孔 ６ 印刷用メタルマスク版 １０ 電鋳母型 １２ 電鋳母型の凹部 ２０ レジスト膜
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−107487（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−249790（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−35946（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−264685（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−125053（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−8147（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−36303（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−148362（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41C 1/14 B41N 1/24
Claims (1)
- 【請求項１】 基板１にインキ・ぺースト吐出し用の開
孔２群が所望の印刷パターンにパターンニング形成さ
れ、そのうちの少なくとも１つの開孔３が基板１の厚さ
よりも深く形成されてなる印刷用メタルマスク版を製造
するに際し、 電鋳母型１０の表面に上記開孔２・３の位置に対応して
パターンニング形成される所望の開孔パターンのレジス
ト膜２０のうち、深い開孔３に対応する箇所１１のレジ
スト膜２０の全周にわたって凹部１２を形成し、 この電鋳母型１０のレジスト膜２０で覆われていない表
面に基板１を電着形成し、 電鋳後、電鋳母型１０から基板１を剥離することを特徴
とする印刷用メタルマスク版の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04059364A JP3141118B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 印刷用メタルマスク版の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04059364A JP3141118B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 印刷用メタルマスク版の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05220921A JPH05220921A (ja) | 1993-08-31 |
| JP3141118B2 true JP3141118B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=13111145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04059364A Expired - Lifetime JP3141118B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 印刷用メタルマスク版の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3141118B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103203972A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种三维立体金属掩模板及其混合制备方法 |
| CN103203971A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 三维立体掩模板的制备工艺 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108277510A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-07-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩模板及其制作方法、显示基板 |
-
1992
- 1992-02-12 JP JP04059364A patent/JP3141118B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103203972A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种三维立体金属掩模板及其混合制备方法 |
| CN103203971A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 三维立体掩模板的制备工艺 |
| CN103203972B (zh) * | 2012-01-16 | 2016-01-20 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种三维立体金属掩模板及其混合制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05220921A (ja) | 1993-08-31 |
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