JP2987389B2 - スクリーン印刷用製版スクリーンの製造方法 - Google Patents
スクリーン印刷用製版スクリーンの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばICチップ用のリードフレームやハ
イブリッドICの配線パターンプリント配線基板の製造に
使用される、スクリーン印刷用の製版スクリーンの製造
方法に関する。
イブリッドICの配線パターンプリント配線基板の製造に
使用される、スクリーン印刷用の製版スクリーンの製造
方法に関する。
従来の製版スクリーンとして、糸または線材で編成さ
れたスクリーン本体にフォトレジストを塗布したものが
一般的であるが、より高精度の印刷を実現するために、
第４図に示す形態の製版スクリーンが用いられている
（文献不詳）。これはステンレス細線で編成されたスク
リーン本体20の片面に、ニッケルやステンレスなどの金
属箔21を電気めっきによって結合固定したものである。
れたスクリーン本体にフォトレジストを塗布したものが
一般的であるが、より高精度の印刷を実現するために、
第４図に示す形態の製版スクリーンが用いられている
（文献不詳）。これはステンレス細線で編成されたスク
リーン本体20の片面に、ニッケルやステンレスなどの金
属箔21を電気めっきによって結合固定したものである。
刷版形成時には、金属箔21の表面にフォトレジストを
塗布し、これを露光、現像処理してエッチング用のレジ
スト膜を形成する。そして、レジスト膜で規定された金
属箔21の露出部分をエッチングによる蝕刻除去した後、
レジスト膜を剥離して印刷パターン23を形成する。印刷
は金属箔21の側を印刷対象に密着させて行う。この製版
スクリーンによれば、印刷パターンが金属箔21で形成さ
れるので、耐薬品性や耐摩耗性が得られるのはもちろ
ん、パターンエッジのだれや変形がないので、長期間シ
ャープな印刷を行うことができる。
塗布し、これを露光、現像処理してエッチング用のレジ
スト膜を形成する。そして、レジスト膜で規定された金
属箔21の露出部分をエッチングによる蝕刻除去した後、
レジスト膜を剥離して印刷パターン23を形成する。印刷
は金属箔21の側を印刷対象に密着させて行う。この製版
スクリーンによれば、印刷パターンが金属箔21で形成さ
れるので、耐薬品性や耐摩耗性が得られるのはもちろ
ん、パターンエッジのだれや変形がないので、長期間シ
ャープな印刷を行うことができる。
しかし、上記の製版スクリーンは、ステンレス細線で
編成され、メッシュサイズやその形状が規定されたスク
リーン本体20を刷版要素としている。そのため、開口率
が製版スクリーンの全厚等を自由に選定することができ
ず、印刷インクの付着量や印刷厚みが固定化されるな
ど、印刷時の融通性に欠ける。また、ステンレス細線の
小径化に限度があるため、メッシュサイズを一定値以下
には微細化できず、印刷の高細精度化を図ることが困難
である。めっき処理時に、ステンレス細線がめっき層で
覆われ、その分空間率が低下する不利もある。
編成され、メッシュサイズやその形状が規定されたスク
リーン本体20を刷版要素としている。そのため、開口率
が製版スクリーンの全厚等を自由に選定することができ
ず、印刷インクの付着量や印刷厚みが固定化されるな
ど、印刷時の融通性に欠ける。また、ステンレス細線の
小径化に限度があるため、メッシュサイズを一定値以下
には微細化できず、印刷の高細精度化を図ることが困難
である。めっき処理時に、ステンレス細線がめっき層で
覆われ、その分空間率が低下する不利もある。
この発明は、上記の問題点を解消するものであって、
その目的は、スクリーン本体および印刷パターンが形成
される版形成層をそれぞれ電鋳で形成して、開口率や全
厚などの物理的なスクリーン特性を自由に設定すること
ができ、しかもメッシュサイズを必要に応じて十分に微
細化することができる、印刷時の融通性に優れ、しかも
高細精度の印刷に適したスクリーン印刷用の製版スクリ
ーンを得ることにある。
その目的は、スクリーン本体および印刷パターンが形成
される版形成層をそれぞれ電鋳で形成して、開口率や全
厚などの物理的なスクリーン特性を自由に設定すること
ができ、しかもメッシュサイズを必要に応じて十分に微
細化することができる、印刷時の融通性に優れ、しかも
高細精度の印刷に適したスクリーン印刷用の製版スクリ
ーンを得ることにある。
この発明の他の目的は、高い平面度で版形成層の印刷
面を形成でき、印刷時に高い解像度が得られる製版スク
リーンを得ることにある。
面を形成でき、印刷時に高い解像度が得られる製版スク
リーンを得ることにある。
この発明の製造方法では、電鋳母型９の表面に版形成
層５を電鋳により形成する工程と、 版形成層５の表面にめっきを施して仲介層４を形成す
る工程と、 仲介層４の表面にフォトレジスト11aを塗布した後、
フォトレジスト11a上にパターンフィルム12を介してメ
ッシュパターンを焼き付け、現像処理してレジスト膜11
を形成する工程と、 レジスト膜11で規定された仲介層４の表面に、一群の
インク通口２を有するスクリーン本体３を電鋳により形
成する工程と、 電鋳母型９から剥離した版形成層５の表面にフォトレ
ジストを塗布した後、フォトレジスト上にパターンフィ
ルム12を介して印刷パターンを焼き付け、現像処理して
レジスト膜13を形成する工程と、 レジスト膜13で規定された版形成層５をエッチング処
理して、スクリーン本体３に達する印刷パターン６を形
成する工程とを経て、製版スクリーン１を形成する。
層５を電鋳により形成する工程と、 版形成層５の表面にめっきを施して仲介層４を形成す
る工程と、 仲介層４の表面にフォトレジスト11aを塗布した後、
フォトレジスト11a上にパターンフィルム12を介してメ
ッシュパターンを焼き付け、現像処理してレジスト膜11
を形成する工程と、 レジスト膜11で規定された仲介層４の表面に、一群の
インク通口２を有するスクリーン本体３を電鋳により形
成する工程と、 電鋳母型９から剥離した版形成層５の表面にフォトレ
ジストを塗布した後、フォトレジスト上にパターンフィ
ルム12を介して印刷パターンを焼き付け、現像処理して
レジスト膜13を形成する工程と、 レジスト膜13で規定された版形成層５をエッチング処
理して、スクリーン本体３に達する印刷パターン６を形
成する工程とを経て、製版スクリーン１を形成する。
レジスト膜11によって電鋳型を形成し、この型で規定
された仲介層４の表面に電鋳によりスクリーン本体３を
形成するので、メッシュサイズやメッシュパターンおよ
びスクリーン本体３の厚みを自由に設定でき、さらに、
スクリーン本体３に先行して電鋳により形成される版形
成層５の厚みを自由に設定できる。
された仲介層４の表面に電鋳によりスクリーン本体３を
形成するので、メッシュサイズやメッシュパターンおよ
びスクリーン本体３の厚みを自由に設定でき、さらに、
スクリーン本体３に先行して電鋳により形成される版形
成層５の厚みを自由に設定できる。
版形成層５を予め形成し、その表面側に仲介層４とス
クリーン本体３を形成した後、版形成層５を電鋳母型９
から剥離するので、一連の加工工程において版形成層５
に応力が作用し内部応力が残ることを防止でき、しかも
版形成層５の電鋳母型９との接当面、即ち高い平面度が
得られる面を印刷面15にして製版スクリーン１を形成す
るので、印刷対象への密着度を向上できる。
クリーン本体３を形成した後、版形成層５を電鋳母型９
から剥離するので、一連の加工工程において版形成層５
に応力が作用し内部応力が残ることを防止でき、しかも
版形成層５の電鋳母型９との接当面、即ち高い平面度が
得られる面を印刷面15にして製版スクリーン１を形成す
るので、印刷対象への密着度を向上できる。
仲介層４は、版形成層５の表面にスクリーン本体３を
形成するにつれて、両者５・３の結着強度を向上し剥離
を防ぐため設けられる。
形成するにつれて、両者５・３の結着強度を向上し剥離
を防ぐため設けられる。
この発明では、印刷パターン６を形成するために版形
成層５を電鋳加工によって形成し、その表面側に仲介層
４とスクリーン本体３を形成することとし、スクリーン
本体３はレジスト膜11からなる電鋳型を介して電鋳加工
により形成するようにしたので、スクリーン本体３のメ
ッシュサイズやメッシュパターンおよび製版スクリーン
１の全厚等の物理的なスクリーン特性を自由に設定する
ことができ、印刷対象に応じてインクの付着量や印刷厚
みを的確に制御できることとなった。これにより、印刷
時の融通性が向上されて、例えば印刷配線の設計の自由
度を向上でき、さらに、メッシュサイズを高度に微細化
できるので、高細精度の印刷を行うことができ、例えば
リード線の高密度化が進むICリードフレームを形成する
について、その配線パターンを高い印刷精度で形成でき
る。
成層５を電鋳加工によって形成し、その表面側に仲介層
４とスクリーン本体３を形成することとし、スクリーン
本体３はレジスト膜11からなる電鋳型を介して電鋳加工
により形成するようにしたので、スクリーン本体３のメ
ッシュサイズやメッシュパターンおよび製版スクリーン
１の全厚等の物理的なスクリーン特性を自由に設定する
ことができ、印刷対象に応じてインクの付着量や印刷厚
みを的確に制御できることとなった。これにより、印刷
時の融通性が向上されて、例えば印刷配線の設計の自由
度を向上でき、さらに、メッシュサイズを高度に微細化
できるので、高細精度の印刷を行うことができ、例えば
リード線の高密度化が進むICリードフレームを形成する
について、その配線パターンを高い印刷精度で形成でき
る。
電鋳母型９に版形成層５を形成し、その表面側に、仲
介層４とスクリーン本体３を形成することとし、スクリ
ーン本体３を形成し終わるまでの間版形成層５を電鋳母
型９で保持するので、一連の加工工程において、版形成
層５に応力が作用し内部応力として残ることを防止でき
る。また、高い平面度が得られる版形成層５の電鋳母型
９との接当面を印刷面15とするので、印刷時における製
版スクリーン１と印刷対象の密着度を向上して、全体と
して印刷時の解像度を向上できる。
介層４とスクリーン本体３を形成することとし、スクリ
ーン本体３を形成し終わるまでの間版形成層５を電鋳母
型９で保持するので、一連の加工工程において、版形成
層５に応力が作用し内部応力として残ることを防止でき
る。また、高い平面度が得られる版形成層５の電鋳母型
９との接当面を印刷面15とするので、印刷時における製
版スクリーン１と印刷対象の密着度を向上して、全体と
して印刷時の解像度を向上できる。
〔第１実施例〕 第１図（ａ）ないし（ｇ）および第２図はこの発明に
係る製版スクリーンの製造方法の第１実施例を示す。
係る製版スクリーンの製造方法の第１実施例を示す。
第２図に示すように、製版スクリーン１は一群のイン
ク通口２を有するスクリーン本体３と、スクリーン本体
３の片面に仲介層４を介して一体化された版形成層５と
からなり、版形成層５に印刷パターン６を形成したもの
である。
ク通口２を有するスクリーン本体３と、スクリーン本体
３の片面に仲介層４を介して一体化された版形成層５と
からなり、版形成層５に印刷パターン６を形成したもの
である。
この製版スクリーン１は、第１図（ａ）〜（ｇ）に示
す工程を経て版形成層５、仲介層４、スクリーン本体３
の順に形成され、最後に印刷パターン６を形成する。
す工程を経て版形成層５、仲介層４、スクリーン本体３
の順に形成され、最後に印刷パターン６を形成する。
詳しく説明すると、平坦に仕上げられたステンレス板
材からなる電鋳母型９の表面にニッケルをベタに電鋳加
工により電着して、厚みが10μｍの版形成層５を形成す
る（第１図（ａ））。
材からなる電鋳母型９の表面にニッケルをベタに電鋳加
工により電着して、厚みが10μｍの版形成層５を形成す
る（第１図（ａ））。
次に、上記工程で得られたブランク10aをメッキ槽へ
移し、版形成層５の表面にシアン化銅をめっきして厚み
が２〜３μｍの仲介層４を形成する（第１図（ｂ））。
この仲介層４は、後の工程で形成されるスクリーン本体
３を、版形成層５に対して強固に結着し一体化するため
に設けられており、これを省いた場合には、版形成層５
とスクリーン本体３とが比較的簡単に剥離する。
移し、版形成層５の表面にシアン化銅をめっきして厚み
が２〜３μｍの仲介層４を形成する（第１図（ｂ））。
この仲介層４は、後の工程で形成されるスクリーン本体
３を、版形成層５に対して強固に結着し一体化するため
に設けられており、これを省いた場合には、版形成層５
とスクリーン本体３とが比較的簡単に剥離する。
仲介層４を形成した後、ブランク10bの全体を水洗し
て乾燥し、仲介層４の表面にレジスト膜11を形成する。
詳しくは、仲介層４の表面にフォトレジスト11aを均一
厚みで塗布して乾燥する（第１図（ｃ））。次にパター
ンフィルム12をフォトレジスト11a上に密着し、メッシ
ュパターンを焼き付け、現像、未露光部の除去、乾燥等
の処理を行って、電鋳型となるレジスト膜11を形成する
（第１図（ｄ））。
て乾燥し、仲介層４の表面にレジスト膜11を形成する。
詳しくは、仲介層４の表面にフォトレジスト11aを均一
厚みで塗布して乾燥する（第１図（ｃ））。次にパター
ンフィルム12をフォトレジスト11a上に密着し、メッシ
ュパターンを焼き付け、現像、未露光部の除去、乾燥等
の処理を行って、電鋳型となるレジスト膜11を形成する
（第１図（ｄ））。
上記ブランクを酸浴処理し、レジスト膜11で覆われて
いない仲介層４の表面を活性化した後、水洗、乾燥す
る。酸浴液としては、４％硫酸水溶液を用いた。
いない仲介層４の表面を活性化した後、水洗、乾燥す
る。酸浴液としては、４％硫酸水溶液を用いた。
次に、酸浴後のブランクを電鋳槽へ移し、レジスト膜
11で規定された仲介層４の表面、つまり活性化された表
面にニッケルを電鋳加工により電着し、レジスト膜11の
メッシュパターンと合致する一群のインク通口２を備え
たスクリーン本体３を、本実施例の場合、例えば25μｍ
の厚さで形成する（第１図（ｅ））。スクリーン本体３
の厚みは、電鋳時間を加減することで、レジスト膜11の
厚みの範囲内で自由に設定でき、レジスト膜11の厚み寸
法を変更することによっても自由に設定できる。この
後、第１図（ｆ）に示すように、レジスト膜11を剥離除
去し、さらに版形成層５を電鋳母型９から分離する。
11で規定された仲介層４の表面、つまり活性化された表
面にニッケルを電鋳加工により電着し、レジスト膜11の
メッシュパターンと合致する一群のインク通口２を備え
たスクリーン本体３を、本実施例の場合、例えば25μｍ
の厚さで形成する（第１図（ｅ））。スクリーン本体３
の厚みは、電鋳時間を加減することで、レジスト膜11の
厚みの範囲内で自由に設定でき、レジスト膜11の厚み寸
法を変更することによっても自由に設定できる。この
後、第１図（ｆ）に示すように、レジスト膜11を剥離除
去し、さらに版形成層５を電鋳母型９から分離する。
上記工程で得られたブランク10cを反転し、版形成層
５の表面に印刷パターン６を形成するためのレジスト膜
13を形成する。このレジスト膜13は、先の工程で形成し
たレジスト膜11と同様に形成され、その膜面に焼き付け
られるパターンが印刷パターンである点と、膜厚が小さ
い点のみが異なる。
５の表面に印刷パターン６を形成するためのレジスト膜
13を形成する。このレジスト膜13は、先の工程で形成し
たレジスト膜11と同様に形成され、その膜面に焼き付け
られるパターンが印刷パターンである点と、膜厚が小さ
い点のみが異なる。
次にレジスト膜13が形成された上記ブランク10dにエ
ッチング液を塗布し、レジスト膜13で規定された版形成
層５および仲介層４を蝕刻除去して、スクリーン本体３
に達する印刷パターン６を形成する。この後、水洗、乾
燥およびレジスト膜13の除去等の処理を経ることによっ
て、第２図に示す製版スクリーン１を得ることができ
る。
ッチング液を塗布し、レジスト膜13で規定された版形成
層５および仲介層４を蝕刻除去して、スクリーン本体３
に達する印刷パターン６を形成する。この後、水洗、乾
燥およびレジスト膜13の除去等の処理を経ることによっ
て、第２図に示す製版スクリーン１を得ることができ
る。
上記により得られた製版スクリーン１は、版形成層５
の電鋳母型９からの剥離面を印刷面15として、印刷を行
う。
の電鋳母型９からの剥離面を印刷面15として、印刷を行
う。
〔第２実施例〕 第１実施例では、通常の電気めっき法によって仲介層
４を形成した。この実施例では、ストライクめっき法に
より銅を版形成層５の表面に形成する点が第１実施例と
異なり、他は第１実施例と同じ過程を経て製版スクリー
ン１を形成した。
４を形成した。この実施例では、ストライクめっき法に
より銅を版形成層５の表面に形成する点が第１実施例と
異なり、他は第１実施例と同じ過程を経て製版スクリー
ン１を形成した。
〔第３実施例〕 第３図はメッシュパターンを変更した製版スクリーン
１の別実施例を示し、これは一群のインク通口２を円形
穴で形成したものである。このように、メッシュサイズ
やメッシュパータンは自由に変更でき、製版スクリーン
１に要求される物理的特性に応じて選定できる。
１の別実施例を示し、これは一群のインク通口２を円形
穴で形成したものである。このように、メッシュサイズ
やメッシュパータンは自由に変更でき、製版スクリーン
１に要求される物理的特性に応じて選定できる。
スクリーン本体３および版形成層５は、ニッケルで形
成する以外は、例えばコバルトを一部含むニッケル合金
で形成することもできる。
成する以外は、例えばコバルトを一部含むニッケル合金
で形成することもできる。
第１実施例における仲介層４は、シアン化銅に代えて
銅で形成されていてもよい。
銅で形成されていてもよい。
仲介層４の表面を活性化する酸浴液としては、２％塩
酸水溶液を用いることもできる。
酸水溶液を用いることもできる。
第１図（ａ）ないし（ｇ）および第２図は、この発明に
係る第１実施例を示し、 第１図（ａ）ないし（ｇ）はそれぞれ製版スクリーンの
製造過程を示す工程説明図、 第２図は製版スクリーンの部分拡大斜視図である。 第３図は製版スクリーンの第３実施例を示す部分拡大斜
視図である。 第４図は従来の製版スクリーンを示す断面図である。 １……製版スクリーン、 ２……インク通口、 ３……スクリーン本体、 ４……仲介層、 ５……版形成層、 ６……印刷パターン、 ９……電鋳母型、 11……レジスト膜、 13……レジスト膜、 15……印刷面。
係る第１実施例を示し、 第１図（ａ）ないし（ｇ）はそれぞれ製版スクリーンの
製造過程を示す工程説明図、 第２図は製版スクリーンの部分拡大斜視図である。 第３図は製版スクリーンの第３実施例を示す部分拡大斜
視図である。 第４図は従来の製版スクリーンを示す断面図である。 １……製版スクリーン、 ２……インク通口、 ３……スクリーン本体、 ４……仲介層、 ５……版形成層、 ６……印刷パターン、 ９……電鋳母型、 11……レジスト膜、 13……レジスト膜、 15……印刷面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 良弘 福岡県田川郡方城町大字伊方4680番地 九州日立マクセル株式会社内 (56)参考文献 特開 昭51−134205（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−13436（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41C 1/14 B41N 1/24 G03F 7/12
Claims (1)
- 【請求項１】電鋳母型（９）の表面に版形成層（５）を
電鋳により形成する工程と、 版形成層（５）の表面にめっきを施して仲介層（４）を
形成する工程と、 仲介層（４）の表面にフォトレジスト（11a）を塗布し
た後、フォトレジスト（11a）上にパターンフィルム（1
2）を介してメッシュパターンを焼き付け、現像処理し
てレジスト膜（11）を形成する工程と、 レジスト膜（11）で規定された仲介層（４）の表面に、
一群のインク通口（２）を有するスクリーン本体（３）
を電鋳により形成する工程と、 電鋳母型（９）から剥離した版形成層（５）の表面にフ
ォトレジストを塗布した後、フォトレジスト上にパター
ンフィルムを介して印刷パターンを焼き付け、現像処理
してレジスト膜（13）を形成する工程と、 レジスト膜（13）で規定された版形成層（５）をエッチ
ング処理して、スクリーン本体（３）に達する印刷パタ
ーン（６）を形成する工程とを経て、製版スクリーン
（１）を形成することを特徴とするスクリーン印刷用製
版スクリーンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2241929A JP2987389B2 (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | スクリーン印刷用製版スクリーンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2241929A JP2987389B2 (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | スクリーン印刷用製版スクリーンの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04119849A JPH04119849A (ja) | 1992-04-21 |
| JP2987389B2 true JP2987389B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=17081669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2241929A Expired - Fee Related JP2987389B2 (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | スクリーン印刷用製版スクリーンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2987389B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103029422A (zh) * | 2011-10-08 | 2013-04-10 | 彰绅精密工业股份有限公司 | 防止槽孔张裂的金属印刷模板 |
-
1990
- 1990-09-11 JP JP2241929A patent/JP2987389B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103029422A (zh) * | 2011-10-08 | 2013-04-10 | 彰绅精密工业股份有限公司 | 防止槽孔张裂的金属印刷模板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04119849A (ja) | 1992-04-21 |
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