JP3103904B2 - スクリーン印刷用メタルマスク、およびその製造方法 - Google Patents
スクリーン印刷用メタルマスク、およびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばＩＣやＬＳＩ
用プリント配線、もしくは各種表示用デバイス等に係る
パターン形成などのスクリーン印刷に好適に使用される
スクリーン印刷用メタルマスク、およびその製造方法に
関する。
用プリント配線、もしくは各種表示用デバイス等に係る
パターン形成などのスクリーン印刷に好適に使用される
スクリーン印刷用メタルマスク、およびその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のスクリーン印刷用メタルマスク
として、たとえば、特開平１−２１４８６４号公報に開
示されているようにマスク基板にインキ・ぺースト通し
用の開口部のほかに、被印刷物との位置合わせに用いる
ターゲットマークを設けるものがある。そこでは、図６
の（Ａ）に示すようにステンレスなどのマスク基板１の
表裏両面に所望パターンのレジスト膜２０を形成したの
ちエッチングすることによりインキ・ぺースト通し用の
開口部２とターゲットマーク４をパターンニング形成し
ている。そのターゲットマーク４としては、同図の
（Ｃ）に示すように両面エッチングによりマスク基板１
の表裏両面に貫通させる貫通穴形のものと、同図の
（Ｂ）に示すように片面エッチングにより盲穴状に形成
するのものとが開示されている。しかし、このエッチン
グによるものではインキ・ぺースト通し用の開口部２に
サイドエッチ２１が発生するため、インキ・ぺーストの
通過性が不十分で、インキ・ぺースト残りが発生するば
かりか、開口部２の幅の一定したものが得難いため、と
くに精密印刷で一定幅のファインラインは出しにくい。
また、母材となるステンレスなどの板厚は規格等により
規定されているため、その範囲内でないとその厚みが決
められない。そのため母材の厚みによってメタルマスク
の厚みが決まってしまい、メタルマスク製品厚の選択の
自由度が制約されるといった難点がある。
として、たとえば、特開平１−２１４８６４号公報に開
示されているようにマスク基板にインキ・ぺースト通し
用の開口部のほかに、被印刷物との位置合わせに用いる
ターゲットマークを設けるものがある。そこでは、図６
の（Ａ）に示すようにステンレスなどのマスク基板１の
表裏両面に所望パターンのレジスト膜２０を形成したの
ちエッチングすることによりインキ・ぺースト通し用の
開口部２とターゲットマーク４をパターンニング形成し
ている。そのターゲットマーク４としては、同図の
（Ｃ）に示すように両面エッチングによりマスク基板１
の表裏両面に貫通させる貫通穴形のものと、同図の
（Ｂ）に示すように片面エッチングにより盲穴状に形成
するのものとが開示されている。しかし、このエッチン
グによるものではインキ・ぺースト通し用の開口部２に
サイドエッチ２１が発生するため、インキ・ぺーストの
通過性が不十分で、インキ・ぺースト残りが発生するば
かりか、開口部２の幅の一定したものが得難いため、と
くに精密印刷で一定幅のファインラインは出しにくい。
また、母材となるステンレスなどの板厚は規格等により
規定されているため、その範囲内でないとその厚みが決
められない。そのため母材の厚みによってメタルマスク
の厚みが決まってしまい、メタルマスク製品厚の選択の
自由度が制約されるといった難点がある。
【０００３】これに対し、図７の（Ｂ）に示すように電
鋳製のものがある（文献不詳）。これは、図７の（Ａ）
に示すように電鋳母型６の表面にインキ・ぺースト通し
用の開口部２のパターン部１１ｂとターゲットマーク用
のパターン部１１ａとを有するレジスト膜１１を形成し
たのち、母型６のレジスト膜１１で覆われていない表面
にニッケルなどの電鋳を行って電着金属層１２を形成
し、最後に電着金属層１２を剥離して同図の（Ｂ）に示
すごとくインキ・ぺースト通し用の開口部２とターゲッ
トマーク４とを有するメタルマスクを得るものである。
これによれば、電着金属層１２はレジスト膜１１の肉厚
（内壁）でその広がりが抑えられるので、その開口部２
に、エッチングによる場合のごときサイドエッチ２１が
無くて、開口部２の幅をほぼ一定にすることができ、イ
ンキ・ぺーストの抜け性が良好となり、一定幅のファイ
ンライン印刷が可能となる。また、エッチングの場合は
表裏両面からエッチングするため、その両面にレジスト
膜２０を形成しなければならないが、電鋳によれば母型
表面の片面のみにレジスト膜１１を形成することで足
り、また所望厚のメタルマスクを自由に得られ、この点
でも有利である。
鋳製のものがある（文献不詳）。これは、図７の（Ａ）
に示すように電鋳母型６の表面にインキ・ぺースト通し
用の開口部２のパターン部１１ｂとターゲットマーク用
のパターン部１１ａとを有するレジスト膜１１を形成し
たのち、母型６のレジスト膜１１で覆われていない表面
にニッケルなどの電鋳を行って電着金属層１２を形成
し、最後に電着金属層１２を剥離して同図の（Ｂ）に示
すごとくインキ・ぺースト通し用の開口部２とターゲッ
トマーク４とを有するメタルマスクを得るものである。
これによれば、電着金属層１２はレジスト膜１１の肉厚
（内壁）でその広がりが抑えられるので、その開口部２
に、エッチングによる場合のごときサイドエッチ２１が
無くて、開口部２の幅をほぼ一定にすることができ、イ
ンキ・ぺーストの抜け性が良好となり、一定幅のファイ
ンライン印刷が可能となる。また、エッチングの場合は
表裏両面からエッチングするため、その両面にレジスト
膜２０を形成しなければならないが、電鋳によれば母型
表面の片面のみにレジスト膜１１を形成することで足
り、また所望厚のメタルマスクを自由に得られ、この点
でも有利である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように電鋳による
メタルマスクはエッチングによるものに比べて種々の利
点を有するが、上記した電鋳法ではレジスト膜１１のイ
ンキ・ぺースト通し用の開口部２のパターン部の厚とタ
ーゲットマークのパターン部の厚とを同じにしたものを
用いて電鋳するため、インキ・ぺースト通し用の開口部
２と同様に、ターゲットマーク４も貫通穴形に形成され
てしまう点で不利である。すなわち、ターゲットマーク
４が貫通穴形である場合は、前掲の特開平１−２１４８
６４号公報にも記載されているようにこのメタルマスク
を使用して被印刷物たるプリント配線基板にスクリーン
印刷を行う場合、ＣＣＤカメラでスクリーン印刷用メタ
ルマスクのターゲットマークとプリント配線基板のター
ゲットマークを計測し、その位置合わせまたは位置決め
を行うが、印刷時、メタルマスクのターゲットマークの
貫通穴を通じて無駄なハンダペーストがプリント配線基
板のターゲットマークに印刷され、後工程でブリッジ発
生などの不良原因となる。こうした問題を解消するため
に、まず、図８の（Ａ）に示すように電鋳母型６の表面
にインキ・ぺースト通し用の開口部２のパターンを有す
るレジスト膜１１を形成したのち、母型６のレジスト膜
１１で覆われていない表面にニッケルなどの電鋳を行っ
て電着金属層１２を形成し、しかるのち同図の（Ｂ）に
示すようにレジスト膜１１を洗浄除去し、電着金属層１
２を母型６から剥離する。次いで同図の（Ｃ）に示すよ
うにその電着金属層１２の表裏両面にフィルムレジスト
２２を密着させてエッチングすることにより、盲穴形の
ターゲットマーク４を形成する方法が考えられる。しか
し、これでは電鋳工程およびエッチング工程の多くの工
程を要し、コスト高となり、またメタルマスクに対しフ
ィルムレジスト２２を密着させるときに位置ずれを生じ
やすく、ターゲットマーク４を所定位置に正確に形成し
難い。
メタルマスクはエッチングによるものに比べて種々の利
点を有するが、上記した電鋳法ではレジスト膜１１のイ
ンキ・ぺースト通し用の開口部２のパターン部の厚とタ
ーゲットマークのパターン部の厚とを同じにしたものを
用いて電鋳するため、インキ・ぺースト通し用の開口部
２と同様に、ターゲットマーク４も貫通穴形に形成され
てしまう点で不利である。すなわち、ターゲットマーク
４が貫通穴形である場合は、前掲の特開平１−２１４８
６４号公報にも記載されているようにこのメタルマスク
を使用して被印刷物たるプリント配線基板にスクリーン
印刷を行う場合、ＣＣＤカメラでスクリーン印刷用メタ
ルマスクのターゲットマークとプリント配線基板のター
ゲットマークを計測し、その位置合わせまたは位置決め
を行うが、印刷時、メタルマスクのターゲットマークの
貫通穴を通じて無駄なハンダペーストがプリント配線基
板のターゲットマークに印刷され、後工程でブリッジ発
生などの不良原因となる。こうした問題を解消するため
に、まず、図８の（Ａ）に示すように電鋳母型６の表面
にインキ・ぺースト通し用の開口部２のパターンを有す
るレジスト膜１１を形成したのち、母型６のレジスト膜
１１で覆われていない表面にニッケルなどの電鋳を行っ
て電着金属層１２を形成し、しかるのち同図の（Ｂ）に
示すようにレジスト膜１１を洗浄除去し、電着金属層１
２を母型６から剥離する。次いで同図の（Ｃ）に示すよ
うにその電着金属層１２の表裏両面にフィルムレジスト
２２を密着させてエッチングすることにより、盲穴形の
ターゲットマーク４を形成する方法が考えられる。しか
し、これでは電鋳工程およびエッチング工程の多くの工
程を要し、コスト高となり、またメタルマスクに対しフ
ィルムレジスト２２を密着させるときに位置ずれを生じ
やすく、ターゲットマーク４を所定位置に正確に形成し
難い。
【０００５】そこで、本発明はこうした問題をも解消す
るためになされたもので、インキ・ぺースト通し用の開
口部と盲穴形のターゲットマークを有するメタルマスク
を全て電鋳法で製造することにより、少ない工程で低コ
ストで、しかもターゲットマークを所定位置に正確に形
成できるスクリーン印刷用メタルマスク、およびその製
造方法を提供せんとするものである。本発明の他の目的
は、盲穴形のターゲットマークの平面形状を改良するこ
とによりＣＣＤカメラでそのターゲットマークを読み取
り易くする点にある。
るためになされたもので、インキ・ぺースト通し用の開
口部と盲穴形のターゲットマークを有するメタルマスク
を全て電鋳法で製造することにより、少ない工程で低コ
ストで、しかもターゲットマークを所定位置に正確に形
成できるスクリーン印刷用メタルマスク、およびその製
造方法を提供せんとするものである。本発明の他の目的
は、盲穴形のターゲットマークの平面形状を改良するこ
とによりＣＣＤカメラでそのターゲットマークを読み取
り易くする点にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、図示例のよう
に、電着金属からなるマスク基板１に所望の印刷パター
ンにパターンニング形成されたインキ・ぺースト通し用
の開口部２と、被印刷物との位置合わせに用いる盲穴形
のターゲットマーク４とを有するスクリーン印刷用メタ
ルマスクにおいて、ターゲットマーク４を環状に形成し
たものである。ここに、環状とは、円形輪や楕円形輪の
ようなものに限られず、多角形輪のような形も含む意味
に用いる。
に、電着金属からなるマスク基板１に所望の印刷パター
ンにパターンニング形成されたインキ・ぺースト通し用
の開口部２と、被印刷物との位置合わせに用いる盲穴形
のターゲットマーク４とを有するスクリーン印刷用メタ
ルマスクにおいて、ターゲットマーク４を環状に形成し
たものである。ここに、環状とは、円形輪や楕円形輪の
ようなものに限られず、多角形輪のような形も含む意味
に用いる。
【０００７】本発明のスクリーン印刷用メタルマスクの
製造方法は、電鋳母型６の表面にインキ・ぺースト通し
用の開口部２のパターン部１１ｂと環状のターゲットマ
ーク用のパターン部１１ａとを有するレジスト膜１１を
形成する工程と、レジスト膜１１のターゲットマーク用
のパターン部分１１ａをターゲットマーク４の深さに合
わせて所定高さにカットする工程と、母型６のレジスト
膜１１で覆われていない表面に電鋳によって電着金属層
１２を形成する工程と、電着金属層１２を母型６から剥
離する工程とからなる。
製造方法は、電鋳母型６の表面にインキ・ぺースト通し
用の開口部２のパターン部１１ｂと環状のターゲットマ
ーク用のパターン部１１ａとを有するレジスト膜１１を
形成する工程と、レジスト膜１１のターゲットマーク用
のパターン部分１１ａをターゲットマーク４の深さに合
わせて所定高さにカットする工程と、母型６のレジスト
膜１１で覆われていない表面に電鋳によって電着金属層
１２を形成する工程と、電着金属層１２を母型６から剥
離する工程とからなる。
【０００８】また、本発明のスクリーン印刷用メタルマ
スクの製造方法は、電鋳母型６の表面にインキ・ぺース
ト通し用の開口部２のパターン部１１ｂと環状のターゲ
ットマーク用のパターン部１１ａとを有するレジスト膜
１１を形成する工程と、母型６のレジスト膜１１で覆わ
れていない表面に電鋳によって電着金属層１２をターゲ
ットマーク４の深さにまで形成する工程と、レジスト膜
１１のターゲットマーク用のパターン部１１ａの電着金
属層１２の表面から突出する部分をカットする工程と、
前記電着金属層１２の上に更に電着してレジスト膜１１
の全高の高さにまで電着形成する工程と、電着金属層１
２を母型６から剥離する工程とからなる。
スクの製造方法は、電鋳母型６の表面にインキ・ぺース
ト通し用の開口部２のパターン部１１ｂと環状のターゲ
ットマーク用のパターン部１１ａとを有するレジスト膜
１１を形成する工程と、母型６のレジスト膜１１で覆わ
れていない表面に電鋳によって電着金属層１２をターゲ
ットマーク４の深さにまで形成する工程と、レジスト膜
１１のターゲットマーク用のパターン部１１ａの電着金
属層１２の表面から突出する部分をカットする工程と、
前記電着金属層１２の上に更に電着してレジスト膜１１
の全高の高さにまで電着形成する工程と、電着金属層１
２を母型６から剥離する工程とからなる。
【０００９】
【作用】ターゲットマーク４は盲穴に形成してあるの
で、印刷時、プリント配線基板のターゲットマークに無
駄なハンダペーストが印刷されるようなことがなくな
る。したがって後工程での自動ハンダペースト付け時の
ブリッジ発生などの不良原因を排除できる。
で、印刷時、プリント配線基板のターゲットマークに無
駄なハンダペーストが印刷されるようなことがなくな
る。したがって後工程での自動ハンダペースト付け時の
ブリッジ発生などの不良原因を排除できる。
【００１０】ターゲットマーク４は環状に形成してある
ので、ＣＣＤカメラで読み取り易くするためにその外径
をできる限り大きく形成できるとともに、電鋳のオーバ
ハングにより盲穴に形成できる。これが、ターゲットマ
ーク４を環状でなく、図７の（Ｂ）に示すごとく単一円
形でかつその径を大きく形成するとＣＣＤカメラで読み
取り易いが、電鋳時にオーバハングしないため、貫通穴
になってしまい、かと言って単一円形でかつその径を小
さくすれば電鋳のオーバハングにより盲穴に形成できて
もＣＣＤカメラで読み取れにくくなるのである。
ので、ＣＣＤカメラで読み取り易くするためにその外径
をできる限り大きく形成できるとともに、電鋳のオーバ
ハングにより盲穴に形成できる。これが、ターゲットマ
ーク４を環状でなく、図７の（Ｂ）に示すごとく単一円
形でかつその径を大きく形成するとＣＣＤカメラで読み
取り易いが、電鋳時にオーバハングしないため、貫通穴
になってしまい、かと言って単一円形でかつその径を小
さくすれば電鋳のオーバハングにより盲穴に形成できて
もＣＣＤカメラで読み取れにくくなるのである。
【００１１】レジスト膜１１のターゲットマーク用のパ
ターン部１１ａの厚をインキ・ぺースト通し用の開口部
２のパターン部１１ｂの厚よりも薄くするレジスト膜１
１を用いて電鋳するので、インキ・ぺースト通し用の開
口部２と同時に、盲穴形のターゲットマーク４を環状に
電鋳形成することができる。
ターン部１１ａの厚をインキ・ぺースト通し用の開口部
２のパターン部１１ｂの厚よりも薄くするレジスト膜１
１を用いて電鋳するので、インキ・ぺースト通し用の開
口部２と同時に、盲穴形のターゲットマーク４を環状に
電鋳形成することができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、インキ・ぺースト通し
用の開口部２と盲穴形のターゲットマーク４を有するメ
タルマスクを全て電鋳法で製造するので、少ない工程で
低コストで、しかもターゲットマーク４を所定位置に正
確に形成できるとともに、無駄な印刷およびブリッジ発
生を防止できる。しかも、そのターゲットマーク４は環
状に形成するので、盲穴に形成できながら外径をできる
限り大きく形成できてＣＣＤカメラで読み取り易くなる
といった効果が得られる。
用の開口部２と盲穴形のターゲットマーク４を有するメ
タルマスクを全て電鋳法で製造するので、少ない工程で
低コストで、しかもターゲットマーク４を所定位置に正
確に形成できるとともに、無駄な印刷およびブリッジ発
生を防止できる。しかも、そのターゲットマーク４は環
状に形成するので、盲穴に形成できながら外径をできる
限り大きく形成できてＣＣＤカメラで読み取り易くなる
といった効果が得られる。
【００１３】
【実施例】図１および図２において、このスクリーン印
刷用メタルマスクは、マスク基板１に所望の印刷パター
ンにパターンニング形成されたインキ・ぺースト通し用
の開口部２群を有する印刷用パターン部３と、被印刷物
との位置合わせに用いるターゲットマーク４を設けてい
る。ターゲットマーク４は盲穴に、かつ平面形状を円形
の環状に形成している。マスク基板１の厚ｔを２００μ
とした場合、円形の環状のターゲットマーク４は、内径
ｄを８００〜９００μ程度に、外径Ｄを１０００μ程度
に、深さｈを２０〜５０μ程度に設定する。なお、円形
の環状に代えて、楕円形あるいは多角形の環状に形成す
ることもできる。ＣＣＤカメラでターゲットマーク４を
より識別しやすくするために、ターゲットマーク４の凹
みにはマスク基板１の表面の反射率とは異なる反射率の
樹脂などを充填させることができる。ただし、ターゲッ
トマーク４の凹みにより生じる陰影でマスク基板１の表
面の反射率と異なることになる場合は必ずしもそれを充
填させる必要はない。
刷用メタルマスクは、マスク基板１に所望の印刷パター
ンにパターンニング形成されたインキ・ぺースト通し用
の開口部２群を有する印刷用パターン部３と、被印刷物
との位置合わせに用いるターゲットマーク４を設けてい
る。ターゲットマーク４は盲穴に、かつ平面形状を円形
の環状に形成している。マスク基板１の厚ｔを２００μ
とした場合、円形の環状のターゲットマーク４は、内径
ｄを８００〜９００μ程度に、外径Ｄを１０００μ程度
に、深さｈを２０〜５０μ程度に設定する。なお、円形
の環状に代えて、楕円形あるいは多角形の環状に形成す
ることもできる。ＣＣＤカメラでターゲットマーク４を
より識別しやすくするために、ターゲットマーク４の凹
みにはマスク基板１の表面の反射率とは異なる反射率の
樹脂などを充填させることができる。ただし、ターゲッ
トマーク４の凹みにより生じる陰影でマスク基板１の表
面の反射率と異なることになる場合は必ずしもそれを充
填させる必要はない。
【００１４】このスクリーン印刷用メタルマスクは電
鋳、たとえばニッケル電鋳によって製造する。図３の
（Ａ）ないし（Ｅ）はその製造工程を示しており、ま
ず、同図の（Ａ）に示すように電鋳母型６の表面にレジ
スト７を塗布またはラミネートする。次いで、同図の
（Ｂ）に示すようにレジスト７の上に、インキ・ぺース
ト通し用の開口部２のパターンと環状のターゲットマー
ク用のパターンとを有するパターンフィルム１０を密着
させ、紫外線ランプにより焼き付け、現像、乾燥の各処
理を行って、同図の（Ｃ）に示すように環状のターゲッ
トマーク用のパターン部１１ａとインキ・ぺースト通し
用の開口部２のパターン部１１ｂとを有するレジスト膜
１１を形成する。次いで、同図の（Ｄ）に示すようにレ
ジスト膜１１のターゲットマーク用のパターン部分１１
ａをターゲットマーク４の要求深さｈに合わせてカッタ
ナイフなどで所定高さにカットする。次いで、同図の
（Ｅ）に示すように母型６のレジスト膜１１で覆われて
いない表面に電鋳によって電着金属層１２を形成する。
このとき、その電着の成長過程の中間段階において、図
４に示すごとくレジスト膜１１の環状のターゲットマー
ク用のパターン部分１１ａの厚さが薄いため電着がレジ
スト膜１１の環状のターゲットマーク用のパターン部分
１１ａの高さを越えて突出するように成長してオーバハ
ングするためターゲットマーク４を盲穴に形成すること
ができる。最後に、電着金属層１２の表面側を研磨した
後レジスト膜１１を洗浄除去し、電着金属層１２を母型
６から剥離する。このときターゲットマーク４の盲穴内
のレジスト膜１１ａは除去しても、残したままにしてお
いてもよい。ターゲットマーク４の盲穴内にレジスト膜
１１ａを残しておいた場合は、電着金属層１２の表面の
反射率と異ならせることができ、ＣＣＤカメラでターゲ
ットマーク４をより識別し易くなる。または、ターゲッ
トマーク４の盲穴内には、レジスト膜１１ａの除去後、
別途電着金属層１２の表面と反射率が異なる合成樹脂や
塗料などを充填してもよい。これにより図１に示すよう
に電着金属からなるマスク基板１にインキ・ぺースト通
し用の開口部２と盲穴形で環状のターゲットマーク４を
有するスクリーン印刷用メタルマスクを得ることができ
た。因に、印刷に際しては上記電着金属層１２の母型側
をスキージ面とする。
鋳、たとえばニッケル電鋳によって製造する。図３の
（Ａ）ないし（Ｅ）はその製造工程を示しており、ま
ず、同図の（Ａ）に示すように電鋳母型６の表面にレジ
スト７を塗布またはラミネートする。次いで、同図の
（Ｂ）に示すようにレジスト７の上に、インキ・ぺース
ト通し用の開口部２のパターンと環状のターゲットマー
ク用のパターンとを有するパターンフィルム１０を密着
させ、紫外線ランプにより焼き付け、現像、乾燥の各処
理を行って、同図の（Ｃ）に示すように環状のターゲッ
トマーク用のパターン部１１ａとインキ・ぺースト通し
用の開口部２のパターン部１１ｂとを有するレジスト膜
１１を形成する。次いで、同図の（Ｄ）に示すようにレ
ジスト膜１１のターゲットマーク用のパターン部分１１
ａをターゲットマーク４の要求深さｈに合わせてカッタ
ナイフなどで所定高さにカットする。次いで、同図の
（Ｅ）に示すように母型６のレジスト膜１１で覆われて
いない表面に電鋳によって電着金属層１２を形成する。
このとき、その電着の成長過程の中間段階において、図
４に示すごとくレジスト膜１１の環状のターゲットマー
ク用のパターン部分１１ａの厚さが薄いため電着がレジ
スト膜１１の環状のターゲットマーク用のパターン部分
１１ａの高さを越えて突出するように成長してオーバハ
ングするためターゲットマーク４を盲穴に形成すること
ができる。最後に、電着金属層１２の表面側を研磨した
後レジスト膜１１を洗浄除去し、電着金属層１２を母型
６から剥離する。このときターゲットマーク４の盲穴内
のレジスト膜１１ａは除去しても、残したままにしてお
いてもよい。ターゲットマーク４の盲穴内にレジスト膜
１１ａを残しておいた場合は、電着金属層１２の表面の
反射率と異ならせることができ、ＣＣＤカメラでターゲ
ットマーク４をより識別し易くなる。または、ターゲッ
トマーク４の盲穴内には、レジスト膜１１ａの除去後、
別途電着金属層１２の表面と反射率が異なる合成樹脂や
塗料などを充填してもよい。これにより図１に示すよう
に電着金属からなるマスク基板１にインキ・ぺースト通
し用の開口部２と盲穴形で環状のターゲットマーク４を
有するスクリーン印刷用メタルマスクを得ることができ
た。因に、印刷に際しては上記電着金属層１２の母型側
をスキージ面とする。
【００１５】上記実施例ではレジスト膜１１のターゲッ
トマーク用のパターン部分１１ａを電鋳前に予め所定高
さにカットするが、これに代えて電鋳途中でそのカット
を行うこともできる。すなわち、図５の（Ａ）ないし
（Ｆ）にその製造工程を示すように、電鋳母型６の表面
にインキ・ぺースト通し用の開口部２のパターンと環状
のターゲットマーク用のパターンとを有するレジスト膜
１１を形成する工程（同図の（Ａ）ないし（Ｃ）まで
は、上記実施例の場合と同様である。以後の工程におい
て、本実施例では、同図の（Ｄ）に示すように母型６の
レジスト膜１１で覆われていない表面に電鋳によって電
着金属層１２をターゲットマーク４の要求深さｈにまで
形成する。次いで、同図の（Ｅ）に示すようにレジスト
膜１１のターゲットマーク用のパターン部分１１ａの電
着金属層１２の表面から突出する部分をカッタナイフな
どでカットする。次いで、同図（Ｆ）に示すように前記
電着金属層１２の上に更に電着してレジスト膜１１の全
高の高さにまで電着金属層１２を形成することにより、
上記実施例の場合と同様にオーバハングにより環状のタ
ーゲットマーク４が盲穴形に形成される。最後に、電着
金属層１２を母型６から剥離する。
トマーク用のパターン部分１１ａを電鋳前に予め所定高
さにカットするが、これに代えて電鋳途中でそのカット
を行うこともできる。すなわち、図５の（Ａ）ないし
（Ｆ）にその製造工程を示すように、電鋳母型６の表面
にインキ・ぺースト通し用の開口部２のパターンと環状
のターゲットマーク用のパターンとを有するレジスト膜
１１を形成する工程（同図の（Ａ）ないし（Ｃ）まで
は、上記実施例の場合と同様である。以後の工程におい
て、本実施例では、同図の（Ｄ）に示すように母型６の
レジスト膜１１で覆われていない表面に電鋳によって電
着金属層１２をターゲットマーク４の要求深さｈにまで
形成する。次いで、同図の（Ｅ）に示すようにレジスト
膜１１のターゲットマーク用のパターン部分１１ａの電
着金属層１２の表面から突出する部分をカッタナイフな
どでカットする。次いで、同図（Ｆ）に示すように前記
電着金属層１２の上に更に電着してレジスト膜１１の全
高の高さにまで電着金属層１２を形成することにより、
上記実施例の場合と同様にオーバハングにより環状のタ
ーゲットマーク４が盲穴形に形成される。最後に、電着
金属層１２を母型６から剥離する。
【図１】図２におけるＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図２】スクリーン印刷用メタルマスク全体の斜視図で
ある。
ある。
【図３】スクリーン印刷用メタルマスクの電鋳工程図で
ある。
ある。
【図４】ターゲットマーク部分の電鋳成長過程の組織を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】他の実施例を示す電鋳工程図である。
【図６】従来例のスクリーン印刷用メタルマスクのエッ
チング工程図である。
チング工程図である。
【図７】他の従来例のスクリーン印刷用メタルマスクの
電鋳工程図である。
電鋳工程図である。
【図８】比較例のスクリーン印刷用メタルマスクの製造
工程図である。
工程図である。
１ マスク基板 ２ インキ・ぺースト通し用の開口部 ４ ターゲットマーク ６ 電鋳母型 １１ レジスト膜 １２ 電着金属層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−177809（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−77577（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−162994（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−76195（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−47794（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−207590（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−214864（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41N 1/24 B41C 1/14 B41F 15/34 - 15/36
Claims (3)
- 【請求項１】 電着金属からなるマスク基板１に所望の
印刷パターンにパターンニング形成されたインキ・ぺー
スト通し用の開口部２と、被印刷物との位置合わせに用
いる盲穴形のターゲットマーク４とを有するスクリーン
印刷用メタルマスクにおいて、 ターゲットマーク４が環状に形成されていることを特徴
とするスクリーン印刷用メタルマスク。 - 【請求項２】 電鋳母型６の表面にインキ・ぺースト通
し用の開口部２のパターン部１１ｂと環状のターゲット
マーク用のパターン部１１ａとを有するレジスト膜１１
を形成する工程と、 レジスト膜１１の環状のターゲットマーク用のパターン
部１１ａをターゲットマーク４の深さに合わせて所定高
さにカットする工程と、 母型６のレジスト膜１１で覆われていない表面に電鋳に
よって電着金属層１２を形成する工程と、 電着金属層１２を母型６から剥離する工程とからなるス
クリーン印刷用メタルマスクの製造方法。 - 【請求項３】 電鋳母型６の表面にインキ・ぺースト通
し用の開口部２のパターン部１１ｂと環状のターゲット
マーク用のパターン部１１ａとを有するレジスト膜１１
を形成する工程と、 母型６のレジスト膜１１で覆われていない表面に電鋳に
よって電着金属層１２をターゲットマーク４の深さにま
で形成する工程と、 レジスト膜１１の環状のターゲットマーク用のパターン
部分１１ａの電着金属層１２の表面から突出する部分を
カットする工程と、 前記電着金属層１２の上に更に電着してレジスト膜１１
の全高の高さにまで電着形成する工程と、 電着金属層１２を母型６から剥離する工程とからなるス
クリーン印刷用メタルマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03315372A JP3103904B2 (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | スクリーン印刷用メタルマスク、およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03315372A JP3103904B2 (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | スクリーン印刷用メタルマスク、およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05124371A JPH05124371A (ja) | 1993-05-21 |
| JP3103904B2 true JP3103904B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=18064618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03315372A Expired - Fee Related JP3103904B2 (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | スクリーン印刷用メタルマスク、およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3103904B2 (ja) |
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| JP5178501B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-04-10 | 株式会社ソノコム | 認識マークを備えたメタルマスク及びその製造方法 |
| JP5591733B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2014-09-17 | 日立マクセル株式会社 | メタルマスク及びその製造方法、並びにアライメントマークの形成方法 |
| CN110962439A (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-07 | 张娜娜 | 丝网布、丝网布的编织方法及丝网印刷网版 |
-
1991
- 1991-11-01 JP JP03315372A patent/JP3103904B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH05124371A (ja) | 1993-05-21 |
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