JP3010329B2 - メタルマスクの画像孔形成方法 - Google Patents
メタルマスクの画像孔形成方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、スクリーン印刷用の
メタルマスクの画像孔形成方法に関する。
メタルマスクの画像孔形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、スクリーン印刷に使用するメッシ
ュを張設した枠に画像に合わせた画像孔を穿設したメタ
ルマスクを取り付けて、画像孔からインクを通して被印
刷物に画像を印刷していた。
ュを張設した枠に画像に合わせた画像孔を穿設したメタ
ルマスクを取り付けて、画像孔からインクを通して被印
刷物に画像を印刷していた。
【０００３】このメタルマスクを形成する際には、
ステンレスなどの金属薄板の表裏両面に耐エッチング液
を塗布し、 金属薄板の表裏両面に所定画像と同一の
フォトマスクを配置し、 金属薄板の表裏両面にフォ
トマスクの外側から光を当て、耐エッチング被膜液を感
光させて、耐エッチング被膜を形成する 金属薄板を
洗浄し、感光されいない耐エッチング被膜液を金属薄板
から除去する 金属薄板に表裏両面からエッチングを
施し、金属薄板の耐エッチング被膜を形成していない部
分を溶かし画像孔を穿設する。
ステンレスなどの金属薄板の表裏両面に耐エッチング液
を塗布し、 金属薄板の表裏両面に所定画像と同一の
フォトマスクを配置し、 金属薄板の表裏両面にフォ
トマスクの外側から光を当て、耐エッチング被膜液を感
光させて、耐エッチング被膜を形成する 金属薄板を
洗浄し、感光されいない耐エッチング被膜液を金属薄板
から除去する 金属薄板に表裏両面からエッチングを
施し、金属薄板の耐エッチング被膜を形成していない部
分を溶かし画像孔を穿設する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の技術では、
エッチングにより孔を穿設するので、孔は耐エッチング
被膜の縁より外側に金属板の材厚の1/4 程度広がった形
状で形成される。したがって、画像孔の側壁は画像孔の
口縁と中央部を結ぶ線より外側に広がった形状となる。
よって、エッチング時間が短い場合には、メタルマスク
３４の画像孔３５は中央部で環状の突起３６を生じ、所
定画像３３より孔口径が狭くなる（図３（ａ））。従っ
て、印刷時に中央部でインクの通りが悪くなるおそれが
あった。また、エッチング時間が長い場合には、メタル
マスク３４ａの画像孔３７の上縁及び下縁で所定口径
で、中央部３８で所定画像３３より広がった形状の孔口
径となる（図３（ｂ））。従って、印刷時に中央部３８
にインクが残るおそれがあった。従って、印刷精度が悪
くなる問題点があった。
エッチングにより孔を穿設するので、孔は耐エッチング
被膜の縁より外側に金属板の材厚の1/4 程度広がった形
状で形成される。したがって、画像孔の側壁は画像孔の
口縁と中央部を結ぶ線より外側に広がった形状となる。
よって、エッチング時間が短い場合には、メタルマスク
３４の画像孔３５は中央部で環状の突起３６を生じ、所
定画像３３より孔口径が狭くなる（図３（ａ））。従っ
て、印刷時に中央部でインクの通りが悪くなるおそれが
あった。また、エッチング時間が長い場合には、メタル
マスク３４ａの画像孔３７の上縁及び下縁で所定口径
で、中央部３８で所定画像３３より広がった形状の孔口
径となる（図３（ｂ））。従って、印刷時に中央部３８
にインクが残るおそれがあった。従って、印刷精度が悪
くなる問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】然るにこの発明は、略台
形の画像孔を穿設してメタルマスクを構成したので、前
記問題点を解決した。
形の画像孔を穿設してメタルマスクを構成したので、前
記問題点を解決した。
【０００６】即ちこの発明は、金属薄板の上面に所定画
像より小形の画像を形成した上面耐エッチング被膜を形
成し、金属薄板の下面に所定画像より大形の画像を形成
した下面耐エッチング被膜を形成し、金属薄板の上下両
面からエッチングを施して画像孔を形成することを特徴
としたメタルマスクの画像孔形成方法である。また、金
属薄板の上下面に夫々所定画像とほぼ同一形状の耐エッ
チング被膜を形成し、前記金属板の上面で所定時間より
短い時間エッチングを施し、前記金属板の下面で所定時
間より長い時間エッチングを施して画像孔を形成するこ
とを特徴としたメタルマスクの画像孔形成方法である。
像より小形の画像を形成した上面耐エッチング被膜を形
成し、金属薄板の下面に所定画像より大形の画像を形成
した下面耐エッチング被膜を形成し、金属薄板の上下両
面からエッチングを施して画像孔を形成することを特徴
としたメタルマスクの画像孔形成方法である。また、金
属薄板の上下面に夫々所定画像とほぼ同一形状の耐エッ
チング被膜を形成し、前記金属板の上面で所定時間より
短い時間エッチングを施し、前記金属板の下面で所定時
間より長い時間エッチングを施して画像孔を形成するこ
とを特徴としたメタルマスクの画像孔形成方法である。
【０００７】前記における所定画像とは、印刷予定の画
像と同じ大きさの画像を指す。また、テーパー孔は垂直
に対して１度乃至３０度程度とすることが望ましく、と
りわけ５度乃至１０度の角度が適している。また、前記
における耐エッチング被膜はエッチング液から金属薄板
を保護するもので、エッチング液が酸性の場合には耐酸
性、エッチング液がアルカリ性の場合には耐アルカリ性
のものを使用し、金属薄板に応じて適宜選択して使用す
る。
像と同じ大きさの画像を指す。また、テーパー孔は垂直
に対して１度乃至３０度程度とすることが望ましく、と
りわけ５度乃至１０度の角度が適している。また、前記
における耐エッチング被膜はエッチング液から金属薄板
を保護するもので、エッチング液が酸性の場合には耐酸
性、エッチング液がアルカリ性の場合には耐アルカリ性
のものを使用し、金属薄板に応じて適宜選択して使用す
る。
【０００８】
【作用】この発明により、金属薄板に略台形の画像孔を
穿設できるので、インクは滑らかに画像孔を通り、被印
刷物に写される。また、金属薄板の上面に所定画像より
小形の画像を形成した上面耐エッチング被膜を形成し、
下面に所定画像より大形の画像を形成した下面耐エッチ
ング被膜を形成したので、略台形の画像孔を形成でき
る。更に、金属板の上面で所定時間より短い時間エッチ
ングを施し、下面で所定時間より長い時間エッチングを
施したので、略台形の画像孔を形成できる。
穿設できるので、インクは滑らかに画像孔を通り、被印
刷物に写される。また、金属薄板の上面に所定画像より
小形の画像を形成した上面耐エッチング被膜を形成し、
下面に所定画像より大形の画像を形成した下面耐エッチ
ング被膜を形成したので、略台形の画像孔を形成でき
る。更に、金属板の上面で所定時間より短い時間エッチ
ングを施し、下面で所定時間より長い時間エッチングを
施したので、略台形の画像孔を形成できる。
【０００９】
【実施例１】図１に基づきこの発明の実施例を説明す
る。
る。
【００１０】メタルマスク形成用のステンレス板１の上
面１ａ、下面１ｂに夫々耐エッチング被膜液を塗布し
た、耐エッチング液層２、３を夫々形成する（図１
（ａ））。次に、印刷予定の所定画像１７より小形の黒
色部分４、透明部分４ａを形成した上フォトマスク５を
形成し、所定画像１７より大形の黒色部分６、透明部分
６ａを形成した下フォトマスク７を形成する。前記上フ
ォトマスク５を、ステンレス板１の上面１ａ側に配置
し、前記下フォトマスク７を、ステンレス板１の下面１
ｂ側に夫々配置する（図１（ｂ））。次に、上下フォト
マスク５、７の外側から所定の光を当て、耐エッチング
液層２、３のフォトマスク透明部分４ａ、６ａに対応す
る部分を感光させる。
面１ａ、下面１ｂに夫々耐エッチング被膜液を塗布し
た、耐エッチング液層２、３を夫々形成する（図１
（ａ））。次に、印刷予定の所定画像１７より小形の黒
色部分４、透明部分４ａを形成した上フォトマスク５を
形成し、所定画像１７より大形の黒色部分６、透明部分
６ａを形成した下フォトマスク７を形成する。前記上フ
ォトマスク５を、ステンレス板１の上面１ａ側に配置
し、前記下フォトマスク７を、ステンレス板１の下面１
ｂ側に夫々配置する（図１（ｂ））。次に、上下フォト
マスク５、７の外側から所定の光を当て、耐エッチング
液層２、３のフォトマスク透明部分４ａ、６ａに対応す
る部分を感光させる。
【００１１】次に、ステンレス板１の上下両面を洗浄
し、耐エッチング液層２の感光しなかった部分（上フォ
トマスク５の黒色部分６に応じた部分）を除去し、透孔
９を形成する。したがって、感光した部分（上フォトマ
スク５の透明部分５ａに応じた部分）は耐エッチング被
膜８を形成する。同様に、耐エッチング液層３の感光し
なかった部分（下フォトマスク７の黒色部分８に応じた
部分）を除去し、透孔１１を形成する。したがって、感
光した部分（下フォトマスク７の透明部分６ａに応じた
部分）は耐エッチング被膜１０を形成する（図１
（ｃ））。
し、耐エッチング液層２の感光しなかった部分（上フォ
トマスク５の黒色部分６に応じた部分）を除去し、透孔
９を形成する。したがって、感光した部分（上フォトマ
スク５の透明部分５ａに応じた部分）は耐エッチング被
膜８を形成する。同様に、耐エッチング液層３の感光し
なかった部分（下フォトマスク７の黒色部分８に応じた
部分）を除去し、透孔１１を形成する。したがって、感
光した部分（下フォトマスク７の透明部分６ａに応じた
部分）は耐エッチング被膜１０を形成する（図１
（ｃ））。
【００１２】次に、ステンレス板１の上下両面から同一
時間だけ所定のエッチングを施し、上下両面の透孔９、
１１に対応した部分（耐エッチング被膜８、１０を形成
していない部分）のステンレス板１を溶かし、ステンレ
ス板１に画像孔１２を穿設する（図１（ｄ））。この画
像孔１２は中央１４で所定画像１７に応じた大きさであ
り、上端１３で所定画像１７より狭く、下端１５で所定
画像１７より広く、下に広がった略台形に形成される。
時間だけ所定のエッチングを施し、上下両面の透孔９、
１１に対応した部分（耐エッチング被膜８、１０を形成
していない部分）のステンレス板１を溶かし、ステンレ
ス板１に画像孔１２を穿設する（図１（ｄ））。この画
像孔１２は中央１４で所定画像１７に応じた大きさであ
り、上端１３で所定画像１７より狭く、下端１５で所定
画像１７より広く、下に広がった略台形に形成される。
【００１３】前記において、画像孔１２の中央１４の壁
面の点Ａを通り、画像孔１２の上口縁１３ａと下口縁１
５ａとを結ぶ直線を直線Ｂとする。点Ａを通る鉛直線Ｃ
と前記直線Ｂとが成す角θ1 を１０度とするように、前
記画像孔１２は形成されている。従って、このような画
像孔１２となるように、耐エッチング被膜８、１０、透
孔９、１１の形状、大きさが決められ、即ち上下フォト
マスク５、７の画像の大きさ（黒色部分４、６及び透明
部位分４ａ、６ａ）が決められている。
面の点Ａを通り、画像孔１２の上口縁１３ａと下口縁１
５ａとを結ぶ直線を直線Ｂとする。点Ａを通る鉛直線Ｃ
と前記直線Ｂとが成す角θ1 を１０度とするように、前
記画像孔１２は形成されている。従って、このような画
像孔１２となるように、耐エッチング被膜８、１０、透
孔９、１１の形状、大きさが決められ、即ち上下フォト
マスク５、７の画像の大きさ（黒色部分４、６及び透明
部位分４ａ、６ａ）が決められている。
【００１４】次に、耐エッチング被膜２、３を除去し、
メタルマスク１６が形成される（図１（ｄ））。
メタルマスク１６が形成される（図１（ｄ））。
【００１５】上記実施例に基づくメタルマスク１６の使
用は、通常のメタルマスクと同様にスクリーン枠に取り
付け、所望の印刷をする（図示していない）。この際
に、インクはメタルマスク１６の画像孔１２の上端１３
から下端１４に向けてとおり、画像孔１２は下に広がっ
た略台形であるので、インクは滑らかに画像孔１２を通
過し、被印刷物に写される。また、画像孔１２内にイン
クが溜まるおそれもない。
用は、通常のメタルマスクと同様にスクリーン枠に取り
付け、所望の印刷をする（図示していない）。この際
に、インクはメタルマスク１６の画像孔１２の上端１３
から下端１４に向けてとおり、画像孔１２は下に広がっ
た略台形であるので、インクは滑らかに画像孔１２を通
過し、被印刷物に写される。また、画像孔１２内にイン
クが溜まるおそれもない。
【００１６】前記実施例において直線Ｂと直線Ｃとがな
す角θを１０度としたが、１度乃至３０度程度であれば
他の角度とすることもできる。１度より小さい場合には
従来のストレートの孔と変化なく、３０度より大きい場
合にはインクが被印刷物上に広がり正確な画像を再現で
きない。
す角θを１０度としたが、１度乃至３０度程度であれば
他の角度とすることもできる。１度より小さい場合には
従来のストレートの孔と変化なく、３０度より大きい場
合にはインクが被印刷物上に広がり正確な画像を再現で
きない。
【００１７】また、前記実施例において、ステンレス板
を使用したが、燐青銅、ニッケル、銅、アルミニウムな
ど他の材質の金属薄板とすることもできる。この場合に
は、夫々の金属薄板に応じてエッチング液が選択され、
エッチング液に応じて耐エッチング被膜（耐エッチング
被膜液）が夫々適宜選択して使用される。
を使用したが、燐青銅、ニッケル、銅、アルミニウムな
ど他の材質の金属薄板とすることもできる。この場合に
は、夫々の金属薄板に応じてエッチング液が選択され、
エッチング液に応じて耐エッチング被膜（耐エッチング
被膜液）が夫々適宜選択して使用される。
【００１８】
【実施例２】次に、図２に基づきこの発明の他の実施例
を説明する。
を説明する。
【００１９】メタルマスク形成用のステンレス板１の上
面１ａ、下面１ｂに夫々耐エッチング被膜液を塗布し
た、耐エッチング液層２、３を夫々形成する（図２
（ａ））。
面１ａ、下面１ｂに夫々耐エッチング被膜液を塗布し
た、耐エッチング液層２、３を夫々形成する（図２
（ａ））。
【００２０】次に、印刷予定の所定画像１７より小形の
黒色部分１８及び透明部分１８ａを形成した上フォトマ
スク１９を形成し、また前記上フォトマスク１９と同一
で、即ち所定画像１７より小形の黒色部分２０、透明部
分２０ａを形成した下フォトマスク２１を形成する。前
記上フォトマスク１９を、ステンレス板１の上面１ａ側
に配置し、前記下フォトマスク２１を、ステンレス板１
の下面１ｂ側に夫々配置する（図２（ｂ））。
黒色部分１８及び透明部分１８ａを形成した上フォトマ
スク１９を形成し、また前記上フォトマスク１９と同一
で、即ち所定画像１７より小形の黒色部分２０、透明部
分２０ａを形成した下フォトマスク２１を形成する。前
記上フォトマスク１９を、ステンレス板１の上面１ａ側
に配置し、前記下フォトマスク２１を、ステンレス板１
の下面１ｂ側に夫々配置する（図２（ｂ））。
【００２１】次に、上下フォトマスク１９、２１の外側
から所定の光を当て、上下フォトマスクの透明部分１８
ａ、２０ａに対応する耐エッチング液層２、３を感光さ
せる。
から所定の光を当て、上下フォトマスクの透明部分１８
ａ、２０ａに対応する耐エッチング液層２、３を感光さ
せる。
【００２２】次に、ステンレス板１の表面を洗浄し、耐
エッチング液層２の感光しなかった部分（上フォトマス
ク１９の黒色部分１８に応じた部分）を除去し、透孔２
３を形成する。したがって、感光した部分（上フォトマ
スク１９の透明部分１８ａに応じた部分）は耐エッチン
グ被膜２２を形成する。同様に、耐エッチング液層３の
感光しなかった部分（下フォトマスク２１の黒色部分２
０に応じた部分）を除去し、透孔２５を形成する。した
がって、感光した部分（下フォトマスク２１の透明部分
２０ａに応じた部分）は耐エッチング被膜２４を形成す
る（図２（ｃ））。
エッチング液層２の感光しなかった部分（上フォトマス
ク１９の黒色部分１８に応じた部分）を除去し、透孔２
３を形成する。したがって、感光した部分（上フォトマ
スク１９の透明部分１８ａに応じた部分）は耐エッチン
グ被膜２２を形成する。同様に、耐エッチング液層３の
感光しなかった部分（下フォトマスク２１の黒色部分２
０に応じた部分）を除去し、透孔２５を形成する。した
がって、感光した部分（下フォトマスク２１の透明部分
２０ａに応じた部分）は耐エッチング被膜２４を形成す
る（図２（ｃ））。
【００２３】次に、ステンレス板１の上面１ａから所定
時間より短い時間だけ所定のエッチングを施し、ステン
レス板１の上面１ａ側で、透孔２３に対応した部分（耐
エッチング被膜２２を形成していない部分）を溶かす。
また、ステンレス板１の下面１ｂから所定時間より長い
時間だけ所定のエッチングを施し、ステンレス板１の下
面１ｂ側で、透孔２５に対応した部分（耐エッチング被
膜２４を形成していない部分）を溶かす。次に、耐エッ
チング被膜２、３を除去し、ステンレス板１に画像孔２
７を形成し、メタルマスク３１を構成する（図２
（ｄ））。
時間より短い時間だけ所定のエッチングを施し、ステン
レス板１の上面１ａ側で、透孔２３に対応した部分（耐
エッチング被膜２２を形成していない部分）を溶かす。
また、ステンレス板１の下面１ｂから所定時間より長い
時間だけ所定のエッチングを施し、ステンレス板１の下
面１ｂ側で、透孔２５に対応した部分（耐エッチング被
膜２４を形成していない部分）を溶かす。次に、耐エッ
チング被膜２、３を除去し、ステンレス板１に画像孔２
７を形成し、メタルマスク３１を構成する（図２
（ｄ））。
【００２４】前記において、画像孔２７は、前記実施例
１の画像孔１２と同様に、中央２９で所定画像１７に応
じた大きさであり、上端２８で所定画像１７より狭く、
下端３０で所定画像より広く、下に広がった略台形に形
成される。前記において、画像孔２７の中央２９の壁面
の点Ｄを通り、画像孔２７の上口縁２８ａと下口縁３０
ａとを結ぶ直線Ｅと、点Ｄを通る鉛直線Ｆとが成す角θ
2 を１０度とするように、前記画像孔２７は形成されて
いる。従って、このような画像孔２７となるように上面
１ａ及び下面１ｂでのエッチング時間が決められる。
１の画像孔１２と同様に、中央２９で所定画像１７に応
じた大きさであり、上端２８で所定画像１７より狭く、
下端３０で所定画像より広く、下に広がった略台形に形
成される。前記において、画像孔２７の中央２９の壁面
の点Ｄを通り、画像孔２７の上口縁２８ａと下口縁３０
ａとを結ぶ直線Ｅと、点Ｄを通る鉛直線Ｆとが成す角θ
2 を１０度とするように、前記画像孔２７は形成されて
いる。従って、このような画像孔２７となるように上面
１ａ及び下面１ｂでのエッチング時間が決められる。
【００２５】上記実施例に基づくメタルマスク３１の使
用は、前記実施例と同様である。また、他のθ2 の角度
も前記実施例１のθ1 と同様である。更に他のステンレ
ス板１に替わる他の金属薄板も前記実施例１と同様であ
る。
用は、前記実施例と同様である。また、他のθ2 の角度
も前記実施例１のθ1 と同様である。更に他のステンレ
ス板１に替わる他の金属薄板も前記実施例１と同様であ
る。
【００２６】
【発明の効果】この発明によれば、メタルマスクの画像
孔を下に広がった略台形に、容易に形成することができ
るので、画像の再現性が良く、印刷精度を向上させるこ
とができる。
孔を下に広がった略台形に、容易に形成することができ
るので、画像の再現性が良く、印刷精度を向上させるこ
とができる。
【図１】（ａ）乃至（ｄ）はこの発明の方法を示す縦端
面図である。
面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｄ）はこの発明の他の方法を示す
縦端面図である。
縦端面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は従来例の縦端面図である。
１ ステンレス板 １ａ 上面 １ｂ 下面 ７ 上フォトマスク ９ 下フォトマスク ８ 耐エッチング被膜（上面） １０ 耐エッチング被膜（下面） １２ 画像孔 １３ （画像孔）上端 １４ （画像孔）中央 １５ （画像孔）下端 １６ メタルマスク １９ 上フォトマスク ２１ 下フォトマスク ２２ 耐エッチング被膜（上面） ２４ 耐エッチング被膜（下面） ２７ 画像孔 ２８ （画像孔）上端 ２９ （画像孔）中央 ３０ （画像孔）下端 ３１ メタルマスク
Claims (2)
- 【請求項１】 金属薄板の上面に所定画像より小形の画
像を形成した上面耐エッチング被膜を形成し、金属薄板
の下面に所定画像より大形の画像を形成した下面耐エッ
チング被膜を形成し、金属薄板の上下両面からエッチン
グを施して画像孔を形成することを特徴としたメタルマ
スクの画像孔形成方法。 - 【請求項２】 金属薄板の上下面に夫々所定画像とほぼ
同一形状の耐エッチング被膜を形成し、前記金属板の上
面で所定時間より短い時間エッチングを施し、前記金属
板の下面で所定時間より長い時間エッチングを施して画
像孔を形成することを特徴としたメタルマスクの画像孔
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4170132A JP3010329B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | メタルマスクの画像孔形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4170132A JP3010329B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | メタルマスクの画像孔形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05338108A JPH05338108A (ja) | 1993-12-21 |
| JP3010329B2 true JP3010329B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=15899254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4170132A Expired - Fee Related JP3010329B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | メタルマスクの画像孔形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3010329B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6446879B2 (ja) * | 2014-07-17 | 2019-01-09 | 大日本印刷株式会社 | 金属基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0313393A (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-22 | Sony Corp | クリームはんだ印刷用マスクスクリーン及びその製造方法 |
| JPH05229091A (ja) * | 1992-02-25 | 1993-09-07 | Dainippon Printing Co Ltd | スクリーン印刷用のスクリーンマスク及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP4170132A patent/JP3010329B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05338108A (ja) | 1993-12-21 |
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