JP2648315B2 - プリント回路パターン形成用凹版およびその製造法、並びにプリント回路パターン形成法 - Google Patents
プリント回路パターン形成用凹版およびその製造法、並びにプリント回路パターン形成法Info
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- JP2648315B2 JP2648315B2 JP62328781A JP32878187A JP2648315B2 JP 2648315 B2 JP2648315 B2 JP 2648315B2 JP 62328781 A JP62328781 A JP 62328781A JP 32878187 A JP32878187 A JP 32878187A JP 2648315 B2 JP2648315 B2 JP 2648315B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント回路パターン形成用凹版および
その製造法、並びにこの凹版を用いて基板に微細な回路
パターンを印刷形成する方法に関する。
その製造法、並びにこの凹版を用いて基板に微細な回路
パターンを印刷形成する方法に関する。
プリント回路は、銅箔を積層した樹脂板あるいは樹脂
フィルムにフォトレジストの感光液を塗布し或いはドラ
イフィルムレジストを貼り付けて露光、現像、腐蝕を行
うフォトエッチング法、スクリーン印刷によりレジスト
インキを銅張板に印刷してエッチングする方法、スクリ
ーン印刷により導電性ペーストを絶縁基板に塗布して回
路パターンを形成する方法などにより製造されている。
フィルムにフォトレジストの感光液を塗布し或いはドラ
イフィルムレジストを貼り付けて露光、現像、腐蝕を行
うフォトエッチング法、スクリーン印刷によりレジスト
インキを銅張板に印刷してエッチングする方法、スクリ
ーン印刷により導電性ペーストを絶縁基板に塗布して回
路パターンを形成する方法などにより製造されている。
これらの製造法のうち、フォトエッチング法では、線
幅が50μｍ程度の細い回路パターンが得られるが、工程
が複雑であり、しかも時間と製造コストがかかるという
問題がある。これに対して、スクリーン印刷を用いる方
法では、短時間に大量に生産することができ、製造コス
トも低いことから、スクリーン印刷によりプリント回路
のパターン形成が最も多く利用されている。
幅が50μｍ程度の細い回路パターンが得られるが、工程
が複雑であり、しかも時間と製造コストがかかるという
問題がある。これに対して、スクリーン印刷を用いる方
法では、短時間に大量に生産することができ、製造コス
トも低いことから、スクリーン印刷によりプリント回路
のパターン形成が最も多く利用されている。
しかしながら、スクリーン印刷によりプリント回路の
パターン形成では、スクリーン版の紗により解像力に限
界があり、スクリーン印刷で大量生産で製造する場合、
100〜150μｍの線幅が限界である。
パターン形成では、スクリーン版の紗により解像力に限
界があり、スクリーン印刷で大量生産で製造する場合、
100〜150μｍの線幅が限界である。
これに対して、印刷を利用して100μｍ以下の微細回
路パターンを大量に得る方法として、支持体上に、弾性
体層と感光層と撥油性層とを設け、少なくとも撥油性層
を選択的に除去してインキ溜り部を形成した凹版印刷板
を用いて回路パターンを形成する方法（特公昭59−2847
9号）、パッド印刷により感光性樹脂凹版を用いてイン
キを転写して回路パターンを形成する方法（藤川著「印
刷雑誌」1986、第69巻、p11〜13）、および感光性樹脂
凸版によるオフセット印刷法を用いたドライオフセット
印刷により回路パターンを形成する方法（JPCAショー
（東京）で、1987年６月発表）などが提案されている。
路パターンを大量に得る方法として、支持体上に、弾性
体層と感光層と撥油性層とを設け、少なくとも撥油性層
を選択的に除去してインキ溜り部を形成した凹版印刷板
を用いて回路パターンを形成する方法（特公昭59−2847
9号）、パッド印刷により感光性樹脂凹版を用いてイン
キを転写して回路パターンを形成する方法（藤川著「印
刷雑誌」1986、第69巻、p11〜13）、および感光性樹脂
凸版によるオフセット印刷法を用いたドライオフセット
印刷により回路パターンを形成する方法（JPCAショー
（東京）で、1987年６月発表）などが提案されている。
これらの印刷を利用して微細回路パターンを得る方法
では、しかしながら、いずれも十分な厚みをもつインキ
層を形成することが難しい。例えば、前記の凹版印刷板
を用いて回路パターンを形成する方法では、凹部を形成
する撥油性層の厚みが３〜20μｍしかなく、50μｍ以上
の厚みのインキ層を印刷するためには重ね刷りおよび精
密な位置合わせが必要である。また、パッド印刷により
回路パターンを形成する方法では、直刷りではなくパッ
トを介して刷るために、パッドの大きさに制限され、大
きな面積のプリント回路基板の印刷は量産に多くの時間
を要する。また、ドライオフセット法では、樹脂凸版で
あるために十分な厚みのインキ画像が得られず、厚いイ
ンキパターンを得るためには二度刷りが必要である。
では、しかしながら、いずれも十分な厚みをもつインキ
層を形成することが難しい。例えば、前記の凹版印刷板
を用いて回路パターンを形成する方法では、凹部を形成
する撥油性層の厚みが３〜20μｍしかなく、50μｍ以上
の厚みのインキ層を印刷するためには重ね刷りおよび精
密な位置合わせが必要である。また、パッド印刷により
回路パターンを形成する方法では、直刷りではなくパッ
トを介して刷るために、パッドの大きさに制限され、大
きな面積のプリント回路基板の印刷は量産に多くの時間
を要する。また、ドライオフセット法では、樹脂凸版で
あるために十分な厚みのインキ画像が得られず、厚いイ
ンキパターンを得るためには二度刷りが必要である。
この発明は上述の背景に基づきなされたものであり、
その目的とするところは、線幅100μｍ以下、厚み30μ
ｍ以上の微細回路パターンを印刷法で量産するすること
ができる回路パターン形成用凹版およびその製造法、並
びにこの凹版を用いて基板に微細な回路パターンを印刷
形成する方法を提供することである。
その目的とするところは、線幅100μｍ以下、厚み30μ
ｍ以上の微細回路パターンを印刷法で量産するすること
ができる回路パターン形成用凹版およびその製造法、並
びにこの凹版を用いて基板に微細な回路パターンを印刷
形成する方法を提供することである。
上記の課題はこの発明に因って解決される。すなわ
ち、この発明のプリント回路パターン形成用凹版は、支
持部材上に設けられたパターン画像形成用樹脂層と、該
樹脂層が部分的に除去されて形成された深さ少なくとも
30μｍのパターン画像凹部とから構成されており、前記
画像凹部が堤状微細凸部で囲まれたいくつかの小凹部の
集合により形成されていることを特徴とするものであ
る。
ち、この発明のプリント回路パターン形成用凹版は、支
持部材上に設けられたパターン画像形成用樹脂層と、該
樹脂層が部分的に除去されて形成された深さ少なくとも
30μｍのパターン画像凹部とから構成されており、前記
画像凹部が堤状微細凸部で囲まれたいくつかの小凹部の
集合により形成されていることを特徴とするものであ
る。
この発明による凹版の好ましい態様において、パター
ン画像の凸部及び凹部の底部に撥油性層を、または、版
面に撥油性層を設けることができる。これは非画像部の
インキをドクターにより除去することを容易にし、更に
印刷の際、凹部画像部のインキ転移を容易ならしめるた
めに有効である。
ン画像の凸部及び凹部の底部に撥油性層を、または、版
面に撥油性層を設けることができる。これは非画像部の
インキをドクターにより除去することを容易にし、更に
印刷の際、凹部画像部のインキ転移を容易ならしめるた
めに有効である。
この発明による凹版の好ましい別の態様において、パ
ターン画像形成用樹脂層を、接着剤層を介して支持部材
上に設けることができる。
ターン画像形成用樹脂層を、接着剤層を介して支持部材
上に設けることができる。
また、本願発明のもう一つの発明であるプリント回路
パターン形成用凹版の製造法は、支持部材上に感光性樹
脂層を設け、該樹脂層をポジ画像フィルム、および、黒
地に微細透明線が交差した白線フィルムを介して露光
し、現像により該樹脂層を部分的に除去して、堤状微細
凸部で囲まれた深さ少なくとも30μｍのいくつかの小凹
部の集合により形成されているパターン画像凹部を形成
することを特徴とするものである。
パターン形成用凹版の製造法は、支持部材上に感光性樹
脂層を設け、該樹脂層をポジ画像フィルム、および、黒
地に微細透明線が交差した白線フィルムを介して露光
し、現像により該樹脂層を部分的に除去して、堤状微細
凸部で囲まれた深さ少なくとも30μｍのいくつかの小凹
部の集合により形成されているパターン画像凹部を形成
することを特徴とするものである。
好ましくは更に、パターン画像凸部及び凹部の底部
に、撥油剤を塗布することを含むものである。
に、撥油剤を塗布することを含むものである。
更に、本願発明のもう一つの発明であるプリント回路
パターン形成法は、支持部材と、該部材上に設けられた
非画像樹脂凸部と、該樹脂凸部の間に形成された深さ少
なくとも30μｍのパターン画像凹部とから構成されてお
り、前記画像凹部が堤状微細凸部で囲まれたいくつかの
小凹部の集合により形成されている凹版に、インキを塗
布してドクターにより版面の余分な該インキを掻き取
り、次いで、プリント回路用基板に凹版を重ねて版面に
付着したインキを該基板表面に転写することを特徴とす
るものである。
パターン形成法は、支持部材と、該部材上に設けられた
非画像樹脂凸部と、該樹脂凸部の間に形成された深さ少
なくとも30μｍのパターン画像凹部とから構成されてお
り、前記画像凹部が堤状微細凸部で囲まれたいくつかの
小凹部の集合により形成されている凹版に、インキを塗
布してドクターにより版面の余分な該インキを掻き取
り、次いで、プリント回路用基板に凹版を重ねて版面に
付着したインキを該基板表面に転写することを特徴とす
るものである。
この発明の形成法の好ましい態様において、凹版のパ
ターン画像凹部の少なくとも底部に、撥油性層を設ける
ことができる。
ターン画像凹部の少なくとも底部に、撥油性層を設ける
ことができる。
上記のように構成されたこの発明は以下のように作用
する。
する。
支持部材上に、例えば、50〜100μｍの感光性樹脂層
を設け、この樹脂層をポジ画像フィルムおよび、黒地に
微細透明線が交差した白線フィルムで露光し、露光樹脂
部分を硬化させて潜像を形成する。ここで、感光性樹脂
層を100μｍ程度の厚みに限定したのは、感光層が厚く
なると小面積部分と大面積部分との現像により得られる
深さが異なり、小面積部分が浅くなり、印刷の際インキ
画像が十分な厚さを得難くなるためである。次いで、こ
れを現像して非露光樹脂層を部分的に除去して、堤状微
細凸部で囲まれた小凹部、いわゆるセルの集合からなる
パターン画像凹部を形成し、好ましくは更に、パターン
画像凹部の底部に、撥油剤を塗布して、プリント回路パ
ターン形成用凹版を作製する。この凹版のパターン画像
凹部は、感光性樹脂層の厚み、また、露光および現像の
程度を制御することによりその深みも制御することがで
きる。
を設け、この樹脂層をポジ画像フィルムおよび、黒地に
微細透明線が交差した白線フィルムで露光し、露光樹脂
部分を硬化させて潜像を形成する。ここで、感光性樹脂
層を100μｍ程度の厚みに限定したのは、感光層が厚く
なると小面積部分と大面積部分との現像により得られる
深さが異なり、小面積部分が浅くなり、印刷の際インキ
画像が十分な厚さを得難くなるためである。次いで、こ
れを現像して非露光樹脂層を部分的に除去して、堤状微
細凸部で囲まれた小凹部、いわゆるセルの集合からなる
パターン画像凹部を形成し、好ましくは更に、パターン
画像凹部の底部に、撥油剤を塗布して、プリント回路パ
ターン形成用凹版を作製する。この凹版のパターン画像
凹部は、感光性樹脂層の厚み、また、露光および現像の
程度を制御することによりその深みも制御することがで
きる。
作製された凹版に、導電性インキおよびレジストイン
キなどのインキを塗布して凹部の奥までインキを充填す
る。通常、過不足なくインキを塗布できないので、ドク
ターにより版面の余分なインキを掻き取る。このスキー
ジの際に、特に、広い凹部では、該凹部の中央部におい
て過剰にインキがドクターで掻き取られ易く、厚みのあ
るパターンが得られ難いが、この発明において、パター
ン画像凹部は堤状微細凸部で囲まれたいくつかの小凹
部、いわゆるセルの集合により形成されて、版面に無数
のスクリーン線が形成されているので、スキージにより
過剰のインキがドクターで掻き取られ難くなり、該小凹
部内に十分にインキを載せることができる。
キなどのインキを塗布して凹部の奥までインキを充填す
る。通常、過不足なくインキを塗布できないので、ドク
ターにより版面の余分なインキを掻き取る。このスキー
ジの際に、特に、広い凹部では、該凹部の中央部におい
て過剰にインキがドクターで掻き取られ易く、厚みのあ
るパターンが得られ難いが、この発明において、パター
ン画像凹部は堤状微細凸部で囲まれたいくつかの小凹
部、いわゆるセルの集合により形成されて、版面に無数
のスクリーン線が形成されているので、スキージにより
過剰のインキがドクターで掻き取られ難くなり、該小凹
部内に十分にインキを載せることができる。
十分にインキが載った凹版を、プリント回路用基板に
重ねると、凹部に付着したインキが基板表面に転写して
直刷することができる。これは、厚みを有する非画像部
分樹脂層が弾性を示すからである。
重ねると、凹部に付着したインキが基板表面に転写して
直刷することができる。これは、厚みを有する非画像部
分樹脂層が弾性を示すからである。
版面またはパターン画像凹部の底部に、撥油剤を塗布
しておくと、撥油性により特に、容易にインキが転写さ
れ易い。
しておくと、撥油性により特に、容易にインキが転写さ
れ易い。
この発明により次の効果を得ることができる。
（イ） 線幅100μｍ以下、厚み30μｍ以上の微細回路
パターンを直刷法で大量に形成することができる。
パターンを直刷法で大量に形成することができる。
（ロ） 厚みを有する非画像部分樹脂層が弾性を示すの
で、凹部のインキを基板表面に直刷することができ、簡
易な方法で微細回路パターンを製造することができる。
で、凹部のインキを基板表面に直刷することができ、簡
易な方法で微細回路パターンを製造することができる。
（ハ） パターン画像凹部は、この発明において、感光
性樹脂層に形成されるために、支持部材上の樹脂層の厚
さを適当に選ぶことにより、その凹部の深さを所望のも
のにすることができ、また、均一な深さの凹版画像が得
られる。
性樹脂層に形成されるために、支持部材上の樹脂層の厚
さを適当に選ぶことにより、その凹部の深さを所望のも
のにすることができ、また、均一な深さの凹版画像が得
られる。
（ニ） この発明において、パターン画像凹部には、多
数の堤状微細凸部で囲まれた小凹部（いわゆるセル）が
形成されており、これらセルが、広いパターン画像凹部
の中央にも十分なインキを盛ることができる。
数の堤状微細凸部で囲まれた小凹部（いわゆるセル）が
形成されており、これらセルが、広いパターン画像凹部
の中央にも十分なインキを盛ることができる。
この発明を実施例により具体的に説明する。
第１図は、この発明によるプリント回路パターン形成
用凹版の作製の各工程を示す。
用凹版の作製の各工程を示す。
支持部材１上に、接着剤層２を介して、例えば、50〜
100μｍの感光性樹脂層３を設けた凹版用基材を準備す
る（第１図Ａ）。
100μｍの感光性樹脂層３を設けた凹版用基材を準備す
る（第１図Ａ）。
支持部材１としては、鉄、アルミニウムなどの金属
板、ポリエステルなどの樹脂フィルムなどがある。この
支持部材の裏に弾性ゴム板や樹脂板などを裏打ち材とし
て設けてもよい。この裏打ち材により一層良好な印刷を
行うことができる。
板、ポリエステルなどの樹脂フィルムなどがある。この
支持部材の裏に弾性ゴム板や樹脂板などを裏打ち材とし
て設けてもよい。この裏打ち材により一層良好な印刷を
行うことができる。
この発明において、用いることができる感光性樹脂と
して、水現像型の樹脂凸版用の水溶性ナイロン系感光性
樹脂（例えば、「プリンタイト」UF7CG、東洋紡績
製）、溶剤現像型、アルカリ水溶液現像型でネガ型ある
いはポジ型の感光性樹脂などがあり、好ましいものは、
前記の水現像型の樹脂凸版用の感光性樹脂である。
して、水現像型の樹脂凸版用の水溶性ナイロン系感光性
樹脂（例えば、「プリンタイト」UF7CG、東洋紡績
製）、溶剤現像型、アルカリ水溶液現像型でネガ型ある
いはポジ型の感光性樹脂などがあり、好ましいものは、
前記の水現像型の樹脂凸版用の感光性樹脂である。
この発明において、感光性樹脂の厚みは少なくとも30
μｍ、好ましくは50〜100μｍである。これは、この発
明により、30μｍ程度以上の凹状の線画像が形成される
からである。しかし、感光性樹脂の厚みは、これの範囲
に限定されず、感光性樹脂の種類、所望の凹状の線画像
の寸法に応じて適宜選択変更することができる。
μｍ、好ましくは50〜100μｍである。これは、この発
明により、30μｍ程度以上の凹状の線画像が形成される
からである。しかし、感光性樹脂の厚みは、これの範囲
に限定されず、感光性樹脂の種類、所望の凹状の線画像
の寸法に応じて適宜選択変更することができる。
感光性樹脂の支持部材への接着性が不十分であると
き、この実施例に示すように、接着剤により接合させて
もよい。
き、この実施例に示すように、接着剤により接合させて
もよい。
次いで、感光性樹脂層３に、回路パターンの情報に対
応するポジ画像フィルム４を重ねて、光を照射する（第
１図Ｂ）。この露光工程で、感光性樹脂層３は、露光に
より硬化した部分６と、光が当たらなかった未露光部分
７とが生じて、回路パターンの潜像を形成する。
応するポジ画像フィルム４を重ねて、光を照射する（第
１図Ｂ）。この露光工程で、感光性樹脂層３は、露光に
より硬化した部分６と、光が当たらなかった未露光部分
７とが生じて、回路パターンの潜像を形成する。
次で、黒字に微細透明線が交差した白線フィルム５
を、感光性樹脂層３に重ねて、光を照射する（第１図
Ｃ）。この工程でセルの潜像が形成される。
を、感光性樹脂層３に重ねて、光を照射する（第１図
Ｃ）。この工程でセルの潜像が形成される。
この実施例では、画像フィルム４の次に白線フィルム
５で露光されたが、この順序を逆にして露光すること
も、また同時に露光することもできる。
５で露光されたが、この順序を逆にして露光すること
も、また同時に露光することもできる。
次で、これを現像して非露光樹脂層を部分的に除去し
て、露光硬化部分６に対応する非画像凸部６と、未露光
部分７に対応する画像凹部７と形成して凹版９を製造す
る。この凹版９では、画像凹部７には、堤状微細凸部で
囲まれた小凹部、いわゆるセル８の集合からなる（第１
図Ｄ）。
て、露光硬化部分６に対応する非画像凸部６と、未露光
部分７に対応する画像凹部７と形成して凹版９を製造す
る。この凹版９では、画像凹部７には、堤状微細凸部で
囲まれた小凹部、いわゆるセル８の集合からなる（第１
図Ｄ）。
この例の態様では、パターン画像凹部の底部および非
画像凸部の頂部とに、撥油剤を塗布して撥油性層10を形
成して、より好ましい凹版９を製造する（第１図Ｅ）。
画像凸部の頂部とに、撥油剤を塗布して撥油性層10を形
成して、より好ましい凹版９を製造する（第１図Ｅ）。
上記の例は、感光性樹脂としてネガ型を用い、ポジ画
像フィルムを使用したが、ポジ型感光性樹脂を用いる場
合は、ネガ画像フィルムを用いて同様に凹版を製造する
ことができる。
像フィルムを使用したが、ポジ型感光性樹脂を用いる場
合は、ネガ画像フィルムを用いて同様に凹版を製造する
ことができる。
作製された凹版に、導電性インキおよびレジストイン
キなどのインキを塗布して凹部の奥までインキを充填
し、ドクターにより版面の余分なインキを掻き取る。
キなどのインキを塗布して凹部の奥までインキを充填
し、ドクターにより版面の余分なインキを掻き取る。
十分にインキが載った凹版を、プリント回路用基板に
重ねると、凹部に付着したインキが基板表面に転写して
直刷する。
重ねると、凹部に付着したインキが基板表面に転写して
直刷する。
第１図は、この発明によるプリント回路パターン形成用
凹版の製造法の一実施例の各工程を示す断面図である。 １……支持部材、２……接着剤層、３……感光性樹脂
層、４……ポジ画像フィルム、５……白線フィルム、６
……露光部分、７……未露光部分、８……セル、９……
凹版、10……撥油性層。
凹版の製造法の一実施例の各工程を示す断面図である。 １……支持部材、２……接着剤層、３……感光性樹脂
層、４……ポジ画像フィルム、５……白線フィルム、６
……露光部分、７……未露光部分、８……セル、９……
凹版、10……撥油性層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石塚 泰郎 東京都墨田区横川５丁目３番10号 村上 スクリーン株式会社内 (72)発明者 今橋 聰 滋賀県大津市堅田２丁目１番１号 東洋 紡績株式会社総合研究所内 (72)発明者 山岡 亜夫 千葉県船橋市本中山３丁目22―７ (56)参考文献 特開 昭53−104305（ＪＰ，Ａ)
Claims (8)
- 【請求項１】支持部材上に設けられたパターン画像形成
用樹脂層と、該樹脂層が部分的に除去されて形成された
深さ少なくとも30μｍのパターン画像凹部とから構成さ
れており、前記画像凹部が堤状微細凸部で囲まれたいく
つかの小凹部の集合により形成されていることを特徴と
するプリント回路パターン形成用凹版。 - 【請求項２】パターン画像凹部の底部に、撥油性層を有
する特許請求の範囲第１項に記載のプリント回路パター
ン形成用凹版。 - 【請求項３】版面の凸部に撥油性層を有する特許請求の
範囲第２項に記載のプリント回路パターン形成用凹版。 - 【請求項４】パターン画像形成用樹脂層が、接着剤層を
介して支持部材上に設けられた特許請求の範囲第１項乃
至第３項のいずれかに記載のプリント回路パターン形成
用凹版。 - 【請求項５】支持部材上に感光性樹脂層を設け、該樹脂
層をポジ画像フィルム、および、黒地に微細透明線が交
差した白線フィルムを介して露光し、現像により該樹脂
層を部分的に除去して、堤状微細凸部で囲まれた深さ少
なくとも30μｍのいくつかの小凹部の集合により形成さ
れているパターン画像凹部を形成することを特徴とする
プリント回路パターン形成用凹版の製造法。 - 【請求項６】パターン画像凹部の底部に、撥油剤を塗布
する特許請求の範囲第５項に記載のプリント回路パター
ン形成用凹版の製造法。 - 【請求項７】支持部材と、該部材上に設けられた非画像
樹脂凸部と、該樹脂凸部の間に形成された深さ少なくと
も30μｍのパターン画像凹部とから構成されており、前
記画像凹部が堤状微細凸部で囲まれたいくつかの小凹部
の集合により形成されている凹版に、インキを塗布して
ドクターにより版面の余分な該インキを掻き取り、次い
で、プリント回路用基板に凹版を重ねて版面に付着した
インキを該基板表面に転写することを特徴とするプリン
ト回路パターン形成法。 - 【請求項８】凹版のパターン画像凹部の少なくとも底部
に、撥油性層が設けられた特許請求の範囲第７項に記載
のプリント回路パターン形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62328781A JP2648315B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | プリント回路パターン形成用凹版およびその製造法、並びにプリント回路パターン形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62328781A JP2648315B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | プリント回路パターン形成用凹版およびその製造法、並びにプリント回路パターン形成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169452A JPH01169452A (ja) | 1989-07-04 |
| JP2648315B2 true JP2648315B2 (ja) | 1997-08-27 |
Family
ID=18214056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62328781A Expired - Fee Related JP2648315B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | プリント回路パターン形成用凹版およびその製造法、並びにプリント回路パターン形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2648315B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4709437B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2011-06-22 | 住友ゴム工業株式会社 | 導電性パターンの形成方法 |
| DE10335230A1 (de) * | 2003-08-01 | 2005-02-17 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Verfahren zur Herstellung von RFID Etiketten |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53104305A (en) * | 1977-02-22 | 1978-09-11 | Toyo Ink Mfg Co | Gravure plate |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62328781A patent/JP2648315B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01169452A (ja) | 1989-07-04 |
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