JPH04267151A - 平板印刷版の製造方法 - Google Patents
平板印刷版の製造方法Info
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- JPH04267151A JPH04267151A JP5066291A JP5066291A JPH04267151A JP H04267151 A JPH04267151 A JP H04267151A JP 5066291 A JP5066291 A JP 5066291A JP 5066291 A JP5066291 A JP 5066291A JP H04267151 A JPH04267151 A JP H04267151A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、平板オフセット印刷法
あるいは平板グラビア印刷法で用いる平板印刷版を製作
する方法に関し、特にマイクロ電子回路など線幅が数十
μｍ以下といった精密なパターン膜を印刷法で形成する
場合に有用な高精細な印刷版を製作する技術に関する。
あるいは平板グラビア印刷法で用いる平板印刷版を製作
する方法に関し、特にマイクロ電子回路など線幅が数十
μｍ以下といった精密なパターン膜を印刷法で形成する
場合に有用な高精細な印刷版を製作する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄膜化、ディ
スプレイやプリンタなどの機能部品の低コスト化が求め
られており、これを実現するために、回路基板等の高密
度実装が不可欠となってきている。中でも、ラインアン
ドスペース（以下Ｌ＆Ｓと記す）で数十μｍ以下のファ
インパターニング技術は、高密度実装技術の重要な要素
技術である。なお、「Ｌ＆Ｓ」とは、線幅と隣接線間の
空隙幅をいい、例えば「Ｌ＆Ｓが５０μｍ」とは、線幅
及び隣接線間空隙幅がいずれも５０μｍであるような精
細度のパターンを表わす。
スプレイやプリンタなどの機能部品の低コスト化が求め
られており、これを実現するために、回路基板等の高密
度実装が不可欠となってきている。中でも、ラインアン
ドスペース（以下Ｌ＆Ｓと記す）で数十μｍ以下のファ
インパターニング技術は、高密度実装技術の重要な要素
技術である。なお、「Ｌ＆Ｓ」とは、線幅と隣接線間の
空隙幅をいい、例えば「Ｌ＆Ｓが５０μｍ」とは、線幅
及び隣接線間空隙幅がいずれも５０μｍであるような精
細度のパターンを表わす。
【０００３】従来、ファインパターニング技術の１つと
して印刷が知られている。印刷は、製造コストが安い、
プロセスが単純である等の理由から、前述の電子機器の
低コスト化には最も有効な技術であると言える。中でも
平板オフセット印刷法と平板グラヒア印刷法は、本質的
にファインパターン印刷が可能であるとともに、大面積
の印刷が可能であり、大型機能部品の生産技術、多数個
取りによる小型、中型部品の低価格化技術として非常に
有望である。平板オフセット印刷及び平板グラビア印刷
のファインパターニングのＬ＆Ｓを決定する一番のポイ
ントは印刷版である。
して印刷が知られている。印刷は、製造コストが安い、
プロセスが単純である等の理由から、前述の電子機器の
低コスト化には最も有効な技術であると言える。中でも
平板オフセット印刷法と平板グラヒア印刷法は、本質的
にファインパターン印刷が可能であるとともに、大面積
の印刷が可能であり、大型機能部品の生産技術、多数個
取りによる小型、中型部品の低価格化技術として非常に
有望である。平板オフセット印刷及び平板グラビア印刷
のファインパターニングのＬ＆Ｓを決定する一番のポイ
ントは印刷版である。
【０００４】従来、平板印刷版を製作する１つの方法と
して、金属、ガラス、石英等の基板をウェットエッチン
グして平凹版をつくる方法がある。これらの平凹版は平
坦性、凹部の形状のシャープ性において優れている。凹
部の断面形状は金属やガラスのエッチングが等方性エッ
チングであるため、半円形状に近くなるのに対し、石英
の異方性ウェットエッチングや、金属あるいはガラスへ
の反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）によるドライエッ
チングによってアスペクト比（溝深さ／溝幅）の高いも
のも作製できる。
して、金属、ガラス、石英等の基板をウェットエッチン
グして平凹版をつくる方法がある。これらの平凹版は平
坦性、凹部の形状のシャープ性において優れている。凹
部の断面形状は金属やガラスのエッチングが等方性エッ
チングであるため、半円形状に近くなるのに対し、石英
の異方性ウェットエッチングや、金属あるいはガラスへ
の反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）によるドライエッ
チングによってアスペクト比（溝深さ／溝幅）の高いも
のも作製できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の印刷版製作法では、大面積で溝深さが１０〜２０μ
ｍとなると、Ｌ＆Ｓが理想的な場合でも２０〜４０μｍ
と大きくなってしまうという重大な問題点があった。つ
まり、金属やガラスのウェットエッチングでは、等方性
エッチングであるため、溝深さ方向へのエッチング量と
ほぼ同等量の溝幅方向へのエッチング（サイドエッチン
グ、アンダーエッチング）を生じ、その結果Ｌ＆Ｓの値
はせいぜい上述の値が限界である。
来の印刷版製作法では、大面積で溝深さが１０〜２０μ
ｍとなると、Ｌ＆Ｓが理想的な場合でも２０〜４０μｍ
と大きくなってしまうという重大な問題点があった。つ
まり、金属やガラスのウェットエッチングでは、等方性
エッチングであるため、溝深さ方向へのエッチング量と
ほぼ同等量の溝幅方向へのエッチング（サイドエッチン
グ、アンダーエッチング）を生じ、その結果Ｌ＆Ｓの値
はせいぜい上述の値が限界である。
【０００６】一方、石英の異方性エッチングは、結晶の
方位方向に相当するパターンのみにしか高いアスペクト
比のエッチングは保証されない。さらに、ＲＩＥでは高
価な真空装置を必要とし、さらに版の面積が大きくなる
と、より高価で大規模な特殊な装置が必要となってしま
い、作製できなかった。一方、最近印刷平版に要求され
る面積の大きさと最小のＬ＆Ｓとしては、それぞれ約３
００ｍｍ角、３〜２０μｍである。なお、他の作製方法
として、感光性ガラスを用いる方法があるが、ガラス基
板の収縮等によるパターン精度と大面積化の点で問題が
あり、使用できない。
方位方向に相当するパターンのみにしか高いアスペクト
比のエッチングは保証されない。さらに、ＲＩＥでは高
価な真空装置を必要とし、さらに版の面積が大きくなる
と、より高価で大規模な特殊な装置が必要となってしま
い、作製できなかった。一方、最近印刷平版に要求され
る面積の大きさと最小のＬ＆Ｓとしては、それぞれ約３
００ｍｍ角、３〜２０μｍである。なお、他の作製方法
として、感光性ガラスを用いる方法があるが、ガラス基
板の収縮等によるパターン精度と大面積化の点で問題が
あり、使用できない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記従来の問題点を解決
する本発明方法では、まず、表面平坦なガラス板等の基
板を用意し、この基板面上に感光性樹脂の一様厚みの薄
い層を形成する。次にこの感光性樹脂層を、所望の印刷
パターンのネガ又はポジのパターンで露光する。すなわ
ち、上記ネガ又はポジパターンの透光部を有する遮光マ
スクを感光樹脂層上に配置して光をマスク上から照射す
る。露光の後、上記感光性樹脂層を現像して未露光部分
ないしは露光部分を除去すれば、基板上には、所望の印
刷パターンのネガ像又はポジ像のパターンで溝が形成さ
れる。しかる後、この溝形成面上に電鋳によってニッケ
ル等の金属の厚膜を形成し、剥離して得た凹凸パターン
面をもつ金属厚膜を印刷版として用いる。あるいは上記
版を原版として実際に使用する印刷版を複製製作する。
する本発明方法では、まず、表面平坦なガラス板等の基
板を用意し、この基板面上に感光性樹脂の一様厚みの薄
い層を形成する。次にこの感光性樹脂層を、所望の印刷
パターンのネガ又はポジのパターンで露光する。すなわ
ち、上記ネガ又はポジパターンの透光部を有する遮光マ
スクを感光樹脂層上に配置して光をマスク上から照射す
る。露光の後、上記感光性樹脂層を現像して未露光部分
ないしは露光部分を除去すれば、基板上には、所望の印
刷パターンのネガ像又はポジ像のパターンで溝が形成さ
れる。しかる後、この溝形成面上に電鋳によってニッケ
ル等の金属の厚膜を形成し、剥離して得た凹凸パターン
面をもつ金属厚膜を印刷版として用いる。あるいは上記
版を原版として実際に使用する印刷版を複製製作する。
【０００８】
【作用】本発明の製作方法によれば、感光性樹脂層のパ
ターニング露光現像処理では、適切な感光性樹脂（レジ
スト）を選択することにより、１０〜２０μｍ厚みの膜
においてＬ＆Ｓ値が３μｍも可能であり、このような幅
に比して深さが充分に深い溝のパターンを、０．５μｍ
以上の精密な写実性を有する電鋳によって金属厚膜に転
写できる。
ターニング露光現像処理では、適切な感光性樹脂（レジ
スト）を選択することにより、１０〜２０μｍ厚みの膜
においてＬ＆Ｓ値が３μｍも可能であり、このような幅
に比して深さが充分に深い溝のパターンを、０．５μｍ
以上の精密な写実性を有する電鋳によって金属厚膜に転
写できる。
【０００９】レジスト単体では、印刷用版として硬度的
に不十分で且つ有機溶剤にも弱いが、本発明方法では、
レジスト厚膜上に形成された１０〜２０μｍ程度の深溝
のファインパターンが精密に金属厚膜に転写され、この
金属厚膜の方を印刷版として用いるので、耐久性に関し
て実用上問題はない。
に不十分で且つ有機溶剤にも弱いが、本発明方法では、
レジスト厚膜上に形成された１０〜２０μｍ程度の深溝
のファインパターンが精密に金属厚膜に転写され、この
金属厚膜の方を印刷版として用いるので、耐久性に関し
て実用上問題はない。
【００１０】また本発明によれば、大面積の印刷版の作
製において、フォトリソグラフィを用いているので、パ
ターン形成には全く問題がなく、さらに金属厚膜の形成
も電鋳で行なっているので、大きな基板の処理にも特殊
な装置を必要としない。
製において、フォトリソグラフィを用いているので、パ
ターン形成には全く問題がなく、さらに金属厚膜の形成
も電鋳で行なっているので、大きな基板の処理にも特殊
な装置を必要としない。
【００１１】
【実施例】以下本発明を図面に示した実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明方法で製作される印刷版
２０の断面視を示し、１は一例としてニッケルから成る
金属厚膜であり、その厚みは取扱い時の強度を考慮する
と、１ｍｍから数ｍｍ程度の厚みを有していることが望
ましい。図中２は、インキ充填空間を成す凹部、３は凸
部であり、これらは鋭利な側縁形状をもつほぼ矩形とな
っている。
詳細に説明する。図１は本発明方法で製作される印刷版
２０の断面視を示し、１は一例としてニッケルから成る
金属厚膜であり、その厚みは取扱い時の強度を考慮する
と、１ｍｍから数ｍｍ程度の厚みを有していることが望
ましい。図中２は、インキ充填空間を成す凹部、３は凸
部であり、これらは鋭利な側縁形状をもつほぼ矩形とな
っている。
【００１２】図２ないし図５は本発明方法による印刷版
製造方法を段階的に断面で示している。最初に、平坦性
の良いガラス基板４上に一様厚みでレジスト５を塗布し
、周知のフォトリソグラフィ技術を用いて、所望の印刷
パターンのネガ像又はポジ像のパターンで露光、現像し
、溝６、突出部７を形成する。レジスト５の好適例とし
て、ヘキストジャパン社製の商品名ＡＺ４９０３（３０
μｍまでの厚膜用）が使用できる。このレジストはＬ＆
Ｓで３μｍという高い解像度も有している。ここではレ
ジスト５の膜厚を１０μｍとし、パターンのＬ＆Ｓは５
μｍとした。
製造方法を段階的に断面で示している。最初に、平坦性
の良いガラス基板４上に一様厚みでレジスト５を塗布し
、周知のフォトリソグラフィ技術を用いて、所望の印刷
パターンのネガ像又はポジ像のパターンで露光、現像し
、溝６、突出部７を形成する。レジスト５の好適例とし
て、ヘキストジャパン社製の商品名ＡＺ４９０３（３０
μｍまでの厚膜用）が使用できる。このレジストはＬ＆
Ｓで３μｍという高い解像度も有している。ここではレ
ジスト５の膜厚を１０μｍとし、パターンのＬ＆Ｓは５
μｍとした。
【００１３】上記のようにして得られた凹凸パターンレ
ジスト層をもつガラス基板４を図３のようにニッケルメ
ッキ液８の槽に浸漬し、図４に示すように電鋳によって
レジスト層５上にニッケルから成る金属厚膜１を形成す
る。一例として６０時間の電鋳処理で約１ｍｍ厚みのニ
ッケル膜１が得られる。
ジスト層をもつガラス基板４を図３のようにニッケルメ
ッキ液８の槽に浸漬し、図４に示すように電鋳によって
レジスト層５上にニッケルから成る金属厚膜１を形成す
る。一例として６０時間の電鋳処理で約１ｍｍ厚みのニ
ッケル膜１が得られる。
【００１４】しかる後、金属厚膜１をレジスト層５の面
から剥離すれば、金属厚膜１の面には、レジスト層上の
パターン溝部６及び突出部７がそれぞれ凸部３及び凹部
２として反転転写される。このときの転写精度は０．５
μｍ以下であり、何ら問題はない。
から剥離すれば、金属厚膜１の面には、レジスト層上の
パターン溝部６及び突出部７がそれぞれ凸部３及び凹部
２として反転転写される。このときの転写精度は０．５
μｍ以下であり、何ら問題はない。
【００１５】なお、金属厚膜１の厚みが強度的に不充分
な場合は、図６に示す如く、金属厚膜１の裏面側に平坦
性の良いガラス板等の剛性板９を貼り合わせればよい。
な場合は、図６に示す如く、金属厚膜１の裏面側に平坦
性の良いガラス板等の剛性板９を貼り合わせればよい。
【００１６】本発明方法で製作した印刷版２０の使用例
を図７ないし図９に示す。まず図７のように印刷版２０
の凹部２にドクターブレード１０によってインキ１１を
、掻き取りながら充填する。次に、図８のように、シリ
コンゴムから成るゴムローラ１２表面にインキ１１を転
写する。最後に、図９のようにインキ１１が転写された
ゴムローラ１２を被印刷体基板１３に圧接しつつ回転さ
せ、インキ１１を基板１３上に転写する。この印刷法に
おいて、本発明方法で製作した印刷版は２０００回以上
使用することができ、ファインパターニングに極めて有
用である。
を図７ないし図９に示す。まず図７のように印刷版２０
の凹部２にドクターブレード１０によってインキ１１を
、掻き取りながら充填する。次に、図８のように、シリ
コンゴムから成るゴムローラ１２表面にインキ１１を転
写する。最後に、図９のようにインキ１１が転写された
ゴムローラ１２を被印刷体基板１３に圧接しつつ回転さ
せ、インキ１１を基板１３上に転写する。この印刷法に
おいて、本発明方法で製作した印刷版は２０００回以上
使用することができ、ファインパターニングに極めて有
用である。
【００１７】
【発明の効果】本発明方法によれば、従来の製作方法で
は実現不可能であった溝深さが１０〜２０μｍ、Ｌ＆Ｓ
が３〜２０μｍで３００ｍｍ角程度の大面積の印刷平版
が容易に実現できる。また本発明方法はフォトリソグラ
フィと電鋳の技術を用いているので、上記以上の大面積
なものを作製することに大きな問題はない。さらに、一
度金属厚膜に転写されたパターンを母型とすれば、次の
印刷版の作製はこれに電鋳を行えばよく、より簡便とな
る。
は実現不可能であった溝深さが１０〜２０μｍ、Ｌ＆Ｓ
が３〜２０μｍで３００ｍｍ角程度の大面積の印刷平版
が容易に実現できる。また本発明方法はフォトリソグラ
フィと電鋳の技術を用いているので、上記以上の大面積
なものを作製することに大きな問題はない。さらに、一
度金属厚膜に転写されたパターンを母型とすれば、次の
印刷版の作製はこれに電鋳を行えばよく、より簡便とな
る。
【図１】本発明方法で得られる印刷版を示す断面図、
【
図２】本発明方法で、基板上に感光性樹脂の凹凸パター
ンを形成する工程を示す断面図、
図２】本発明方法で、基板上に感光性樹脂の凹凸パター
ンを形成する工程を示す断面図、
【図３】本発明方法で、感光性樹脂層上に電鋳により金
属厚膜を形成するためにメッキ液槽中に浸漬する工程を
示す断面図、
属厚膜を形成するためにメッキ液槽中に浸漬する工程を
示す断面図、
【図４】図３で処理で金属厚膜が形成された状態を示す
断面図、
断面図、
【図５】電鋳金属厚膜を感光性樹脂層から剥離した状態
を示す断面図、
を示す断面図、
【図６】本発明方法で製作した金属厚膜印刷版の裏面に
剛性版を貼り合せて使用する例を示す断面図、
剛性版を貼り合せて使用する例を示す断面図、
【図７】
本発明方法で製作した印刷版を用いて印刷を行う例を示
すインキ塗布工程の断面図、
本発明方法で製作した印刷版を用いて印刷を行う例を示
すインキ塗布工程の断面図、
【図８】同じくインキをゴムローラに転写する工程を示
す断面図、
す断面図、
【図９】同じくゴムローラ上のインキを被印刷体に転写
する工程を示す断面図。
する工程を示す断面図。
Claims (1)
- 【請求項１】 平坦な基板上に感光性樹脂層を設け、
この感光性樹脂層を所望の印刷パターンのネガ又はポジ
のパターンで露光した後、現象処理することにより前記
パターンの凹凸面をつくり、しかる後前記感光性樹脂層
のパターン凹凸面上に電鋳によって金属厚膜を形成し、
剥離して得た凹凸パターン面をもつ金属厚膜を印刷版又
は印刷版複製用原版として用いることを特徴とする印刷
版の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5066291A JPH04267151A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 平板印刷版の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5066291A JPH04267151A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 平板印刷版の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267151A true JPH04267151A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12865167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5066291A Pending JPH04267151A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 平板印刷版の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04267151A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100944364B1 (ko) * | 2007-11-05 | 2010-03-02 | 한국조폐공사 | 금속 볼록인쇄판 후면 연삭용 보강판 및 이의 제조방법 |
| KR100944365B1 (ko) * | 2007-11-05 | 2010-03-02 | 한국조폐공사 | 전태법에 의한 금속 볼록인쇄판 및 이의 제조방법 |
| JP2016210134A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | 株式会社ボンマーク | 印刷用凹版及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP5066291A patent/JPH04267151A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100944364B1 (ko) * | 2007-11-05 | 2010-03-02 | 한국조폐공사 | 금속 볼록인쇄판 후면 연삭용 보강판 및 이의 제조방법 |
| KR100944365B1 (ko) * | 2007-11-05 | 2010-03-02 | 한국조폐공사 | 전태법에 의한 금속 볼록인쇄판 및 이의 제조방법 |
| JP2016210134A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | 株式会社ボンマーク | 印刷用凹版及びその製造方法 |
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