JPH01169452A - プリント回路パターン形成用凹版およびその製造法、並びにプリント回路パターン形成法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント回路パターン形成用凹版およびそ
の製造法、並びにこの凹版を用いて基板に微細な回路パ
ターンを印刷形成する方法に関する。

〔従来の技術〕

プリント回路は、銅箔を積層した樹脂板あるいは樹脂フ
ィルムにフォトレジストの感光液を塗布し或いはドライ
フィルムレジストを貼り付けて露光、現像、腐蝕を行う
フォトエツチング法、スクリーン印刷によりレジストイ
ンキを銅張板に印刷してエツチングする方法、スクリー
ン印刷により導電性ペーストを絶縁基板に塗布して回路
パターンを形成する方法などにより製造されている。

これらの製造法のうち、フォトエツチング法では、線幅
が５０μｍ程度の細い回路パターンが得られるが、工程
が複雑であり、しかも時間と製造コストがかかるという
問題がある。これに対して、スクリーン印刷を用いる方
法では、短時間に大量に生産することができ、製造コス
トも低いことから、スクリーン印刷によりプリント回路
のパターン形成が最も多く利用されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、スクリーン印刷によりプリント回路のパ
ターン形成では、スクリーン版の紗による解像力に限界
があり、スクリーン印刷で大量生産で製造する場合、１
００〜１５０μｍの線幅が限界である。

これに対して、印刷を利用して１００μｍ以下の微細回
路パターンを大量に得る方法として、支持体上に、弾性
体層と感光層と撥油性層とを設け、少なくとも撥油性層
を選択的に除去してインキ溜り部を形成した凹版印刷板
を用いて回路パターンを形成する方法（特公昭５９−２
８４７９号）、パッド印刷により感光性樹脂凹版を用い
てインキを転写して回路パターンを形成する方法（藤用
著「印刷雑誌Ｊ　１９８６、第６９巻、ｐＨ〜１３）、
および感光性樹脂凸版によるオフセット印刷法を用いた
ドライオフセット印刷により回路パターンを形成する方
法（ＪＰＣＡショー（東京）で、１９８７年６月発表）
などが提案されている。

これらの印刷を利用して微細回路パターンを得る方法で
は、しかしながら、いずれも十分な厚みをもつインキ層
を形成することが難しい。例えば、前記の凹版印刷板を
用いて回路パターンを形成する方法では、四部を形成す
る撥油性層の厚みが３〜２０μｍしかなく、５０μｍ以
上の厚みのインキ層を印刷するためには重ね刷りおよび
精密な位置合わせが必要である。また、パッド印刷によ
り回路パターンを形成する方法では、直刷りではなくバ
ットを介して刷るために、パッドの大きさに制限され、
大きな面積のプリント回路基板の印刷は量産に多くの時
間を要する。また、ドライオフセット法では、樹脂凸版
であるために十分な厚みのインキ画像が得られず、厚い
インキパターンを得るためには二度刷りが必要である。

この発明は上述の背景に基づきなされたものであり、そ
の目的とするところは、線幅１００μｍ以下、厚み３０
μｍ以上の微細回路パターンを印刷法で量産するするこ
とができる回路パターン形成用凹版およびその製造法、
並びにこの凹版を用いて基板に微細な回路パターンを印
刷形成する方法を提供することである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の課題はこの発明に因って解決される。すなわち、
この発明のプリント回路パターン形成用凹版は、支持部
材上に設けられたパターン画像形成用樹脂層と、該樹脂
層が部分的に除去されて形成された深さ少なくとも３０
μｍ以上のパターン画像凹部とからなり、１００μｍ以
上の幅の広い画像部の四部にインキを詰めるために少な
くとも幅広の該画像四部が塊状微細凸部で囲まれた小凹
部の集合からなることを特徴とするものである。

この発明による凹版の好ましい態様において、パターン
画像の凸部及び凹部の底部に撥油性層を、または、版面
に撥油性層を設けることができる。

これは非画像部のインキをドクターにより除去すること
を容易にし、更に印刷の際、凹部画像部のインキ転移を
容易ならしめるために有効である。

この発明による凹版の好ましい別の態様において、パタ
ーン画像形成用樹脂層を、接着剤層を介して支持部材上
に設けることができる。

この発明によるプリント回路パターン形成用凹版の製造
法は、支持部材上に感光性樹脂層を設け、該樹脂層をポ
ジ画像フィルムおよび、黒地に微細透明線が交差した白
線フィルムで露光し、現像により該樹脂層を部分的に除
去して、堤状微細凸部で囲まれた小凹部、いわゆるセル
の集合からなるパターン画像凹部を形成し、好ましくは
更に、パターン画像凸部及び凹部の底部に、撥油剤を塗
布することを含むものである。

この発明によるプリント回路パターン形成法は、支持部
材と、該部材上に設けられた非画像樹脂凸部と、該樹脂
凸部の間に形成された深さ少なくとも３０μｍ以上のパ
ターン画像凹部とからなり、少なくとも幅広の該画像凹
部が堤状微細凸部で囲まれた小凹部の集合からなる凹版
に、インキを塗布してドクターにより版面の余分な該イ
ンキを掻き取り、次いで、プリント回路用基板に凹版を
重ねて版面に付着したインキを該基板表面に転写するこ
とを含むものである。

この発明の形成法の好ましい態様において、凹版のパタ
ーン画像凹部の少なくとも底部に、撥油性層を設けるこ
とができる。

〔作　用〕

上記のように構成されたこの発明は以下のように作用す
る。

支持部材上に、例えば、５０〜１００μｍの感光性樹脂
層を設け、この樹脂層をポジ画像フィルムおよび、黒地
に微細透明線が交差した白線フィルムで露光し、露光樹
脂部分を硬化させて潜像を形成する。ここで、感光性樹
脂層を１００μｍ程度の厚みに限定したのは、感光層が
厚くなると小面積部分と大面櫃部分との現像により得ら
れる深さが異なり、小面積部分が浅くなり、印刷の際イ
ンキ画像が十分な厚さを得難くなるためである。

次いで、これを現像して非露光樹脂層を部分的に除去し
て、堤状微細凸部で囲まれた小凹部、いわゆるセルの集
合からなるパターン画像四部を形成し、好ましくは更に
、パターン画像凹部の底部に、撥油剤を塗布して、プリ
ント回路パターン形成用凹版を作製する。この凹版のパ
ターン画像凹部は、感光性樹脂層の厚み、また、露光お
よび現像の程度を制御することによりその深みも制御す
ること゛ができる。

作製された凹版に、導電性インキおよびレジストインキ
などのインキを塗布して凹部の奥までインキを充填する
。通常、過不足なくインキを塗布できないので、ドクタ
ーにより版面の余分なインキを掻き取る。このスキージ
の際に、特に、広い四部では、四部中央部で過剰にイン
キがドクターで掻き取られ、厚みのあるパターンが得ら
れない恐れがあるが、この発明において、パターン画像
四部は堤状微細凸部で囲まれた小凹部、いわゆるセルの
集合からなり、版面に無数のスクリーン線が形成されて
いるので、スキージにより過剰のインキがドクターで掻
き取られる恐れがない。

十分にインキが載った凹版を、プリント回路用基板に重
ねると、四部に付着したインキが・基板表面に転写して
直刷することができる。これは、厚みを有する非画像部
分樹脂層が弾性を示すからである。

版面またはパターン画像凹部の底部に、撥油剤を塗布し
ておくと、撥油性により特に、容易にインキが転写され
易い。

〔発明の効果〕

この発明により次の効果を得ることができる。

（イ）　線幅１００μｍ以下、厚み３０μｍ以上の微細
回路パターンを直利法で大量に形成することができる。

（ロ）　厚みを有する非画像部分樹脂層が弾性を示すの
で、凹部のインキを基板表面に直刷することができ、簡
易な方法で微細回路パターンを製造することができる。

（ハ）　パターン画像凹部は、この発明において、感光
性樹脂層に形成されるために、支持部材上の樹脂層の厚
さを適当に選ぶことにより、その凹部の深さを所望のも
のにすることができ、また、均一な深さの凹版画像が得
られる。

（ニ）　この発明において、広いパターン画像凹部には
、多数の堤状微細凸部で囲まれた小凹部（いわゆるセル
）があり、これらが、広いパターン画像凹部の中央部に
も十分のインキを盛上げることを可能にする。

〔実施例〕

この発明を実施例により具体的に説明する。

第１図は、この発明によるプリント回路パターン形成用
凹版の作製の各工程を示す。

支持部材１上に、接着剤層２を介して、例えば、５０〜
１００μｍの感光性樹脂層３を設けた凹版用基材を準備
する（第１図Ａ）。

支持部材１としては、鉄、アルミニウムなどの金属板、
ポリエステルなどの樹脂フィルムなどがある。この支持
部材の裏に弾性ゴム板や樹脂板などを裏打ち材として設
けてもよい。この裏打ち材により一層良好な印刷を行う
ことができる。

この発明において、用いることができる感光性樹脂とし
て、水現像型の樹脂凸版用の水溶性ナイロン系感光性樹
脂（例えば、「プリンタイト」ＵＦ７ＣＧ、東洋紡績製
）、溶剤現像型、アルカリ水溶液現像型でネガ型あるい
はポジ型の感光性樹脂などがあり、好ましいものは、前
記の水現像型の樹脂凸版用の感光性樹脂である。

この発明において、感光性樹脂の厚みは少なくとも３０
μｍ１好ましくは５０〜１００μｍである。これは、こ
の発明により、３０μｍ程度以上の凹状の線画像が形成
されるからである。しかし、感光性樹脂の厚みは、これ
の範囲に限定されず、感光性樹脂の種類、所望の凹状の
線画像の寸法に応じて適宜選択変更することができる。

感光性樹脂の支持部材への接着性が不十分であるとき、
この実施例に示すように、接着剤により接合させてもよ
い。

次いで、感光性樹脂層３に、回路パターンの情報に対応
するポジ画像フィルム４を重ねて、光を照射する（第１
図Ｂ）。この露光工程で、感光性樹脂層３は、露光によ
り硬化した部分６と、光が当たらなかった未露光部分７
とが生じて、回路パターンの潜像を形成する。

次で、黒字に微細透明線が交差した白線フィルム５を、
感光性樹脂層３に重ねて、光を照射する（第１図Ｃ）。

この工程でセルの潜像が形成される。

この実施例では、画像フィルム４の次に白線フィルム５
で露光されたが、この順序を逆にして露光することも、
また同時に露光することもできる。

次で、これを現像して非露光樹脂層を部分的に除去して
、露光硬化部分６に対応する非画像凸部６と、未露光部
分７に対応する画像凹部７と形成して凹版９を製造する
。この凹版９では、画像凹部７には、堤状微細凸部で囲
まれた小凹部、いわゆるセル８の集合からなる（第１図
Ｄ）。

この例の態様では、パターン画像凹部の底部および非画
像凸部の頂部とに、撥油剤を塗布して撥油性層１０を形
成して、より好ましい凹版９を製造する（第１図Ｅ）。

上記の例は、感光性樹脂としてネガ型を用い、ポジ画像
フィルムを使用したが、ポジ型感光性樹脂を用いる場合
は、ネガ画像フィルムを用いて同様に凹版を製造するこ
とができる。

作製された凹版に、導電性インキおよびレジストインキ
などのインキを塗布して凹部の奥までインキを充填し、
ドクターにより版面の余分なインキを掻き取る。

十分にインキが載った凹版を、プリント回路用基板に重
ねると、凹部に付着したインキが基板表面に転写して直
利する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明によるプリント回路パターン形成用
凹版の製造法の一実施例の各工程を示す断面図である。 １・・・支持部材、２・・・接着剤層、３・・・感光性
樹脂層、４・・・ポジ画像フィルム、５・・・白線フィ
ルム、６・・・露光部分、７・・・未露光部分、８・・
・セル、９・・・凹版、１０・・・撥油性層。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 ヵ↓ ψ・１・・νψ中 ↓ 撥油性層１０ 第１図

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. １．支持部材上に設けられたパターン画像形成用樹脂層
   と、該樹脂層が部分的に除去されて形成された深さ少な
   くとも３０μｍ以上のパターン画像凹部とからなり、少
   なくとも幅広の該画像凹部が堤状微細凸部で囲まれた小
   凹部の集合からなることを特徴とするプリント回路パタ
   ーン形成用凹版。
2. ２．パターン画像凹部の底部に撥油性層を有する特許請
   求の範囲第１項記載の凹版。
3. ３．版面の凸部に撥油性層を有する特許請求の範囲第２
   項記載の凹版。
4. ４．パターン画像形成用樹脂層が、接着剤層を介して支
   持部材上に設けられた特許請求の範囲第１項乃至第３項
   のいずれかに記載の凹版。
5. ５．支持部材上に感光性樹脂層を設け、該樹脂層をポジ
   画像フィルムおよび、黒地に微細透明線が交差した白線
   フィルムを介して露光し、現像により該樹脂層を部分的
   に除去して、堤状微細凸部で囲まれた小凹部の集合から
   なるパターン画像凹部を形成することを含む、プリント
   回路パターン形成用凹版の製造法。
6. ６．パターン画像凹部の底部に、撥油剤を塗布する特許
   請求の範囲第５項記載の製造法。
7. ７．支持部材と、該部材上に設けられた非画像樹脂凸部
   と、該樹脂凸部の間に形成された深さ少なくとも３０μ
   ｍ以上のパターン画像凹部とからなり、少なくとも幅広
   の該画像凹部が堤状微細凸部で囲まれた小凹部の集合か
   らなる凹版に、インキを塗布してドクターにより版面の
   余分な該インキを掻き取り、次いで、プリント回路用基
   板に凹版を重ねて版面に付着したインキを該基板表面に
   転写することを含む、プリント回路パターン形成法。
8. ８．凹版のパターン画像凹部の少なくとも底部に、撥油
   性層が設けられた特許請求の範囲第７項記載のプリント
   回路パターン形成法。