JPS6295286A - 厚膜ペ−ストの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、感熱記録などに用いられる厚膜サーマルヘッ
ドの製造過程において形成される厚膜ペーストの形成方
法に関する。

〔従来の技術〕

スクリーン印刷を用いて製造された厚膜サーマルヘッド
は従来から知られており、この種の厚膜サーマルヘッド
においては、抵抗体、導体などのパターンをスクリーン
印はりにより形成していた。

しかしながら、このようにスクリーン印刷によって抵抗
体、導体などのパターンを形成するのでは、印刷幅、間
隙とも０．１ｍｍ程度が限界で、これ以上細かいパター
ンを実現することはできなかった。

そこで、スクリーン印刷によるよりもさらに細かいパタ
ーンの厚膜サーマルヘッドを製造するためには、従来か
らフォトエツチング技術を応用していた。まず、このよ
うなフ第１・エツチング技術を応用した厚膜サーマルヘ
ッドの製造方法の一部の工程を第８図ないし第１０図を
参照して説明する。

第８図は絶縁基板１上に、導体もしくは抵抗体などによ
り間隔をもって形成されたパターン２ａ。

２ｂ、２ｃ、２ｄを示しており、このようなパタ−ン２
ａ〜２ｄを形成するには、まず、第９図に示すように、
絶縁基板１上にパターン２ａ〜２ｄを連ねるようにスク
リーン印刷によりベタ印刷したちのを乾燥、焼成してパ
ターン素材たる厚膜パターン２を形成する。この厚膜パ
ターン２の形成をベタ印刷と称する。ついで、この厚膜
パターン２上に第１０図に示すように、フォトレジスト
３を塗布し、第８図のパターン２ａ〜２ｄに対応する部
位にのみフォトレジスト３が残首されるにうに露光現像
処理する。その後、露光現像処理した′１５１０図のも
のを、導体もしくは抵抗体からなる厚膜パターン２を溶
解するエツチング液に浸漬することにより、フォトレジ
スト３に被覆されていない部位の厚膜パターン２が溶解
さ札る。そこで、厚膜パターン２上のフォトレジス１〜
３を除去すれば、第８図に示すように、絶縁基板１上に
パターン２ａ〜２ｄが形成される。

このようにして形成された絶縁基板１上のパターン２ａ
〜２ｄは、パターン２ａ〜２ｄの膜厚ならびにその種類
にもよるが、その幅ならびに間隙とも０．０１〜０．０
５ｓ程度まで容易に達成することができる。

ところで、前述したフォトエツチング技術を応用して厚
膜サーマルヘッドを製造する工程中のエツチングを、エ
ツチング液を用いるウェッＩ〜エツチングによる場合、
エツチングは全方位的に進行するため、フォトレジスト
３に被覆されている厚膜パターン２にも側方からエツチ
ングが進行して、第１１図に示すように、厚膜パターン
２をエツチングして形成されるパターン２ａ〜２ｄ　（
２８゜２ｂのみ図示）にオーバーエツチング（ナイトエ
ツチング）Ａ１．Ａ２が生じることになる。このオーバ
ーエツチングＡ１．’Ａ２は、パターン２ａ〜２ｄの膜
厚ｔ１　、ｔ２が厚いほど大きく、すなわちｔ２＞ｔｌ
ならばＡ２〉Ａ１となるが、オーバーエツチングＡ１．
Ａ２が生じると、パターン２ａ〜２ｄの間隙は、これら
のパターン２８〜２ｄを形成するために厚膜パターン２
上に塗布されたフォトレジスト３．３・・・の間隙より
大きくなってしまうし、パターン２ａ〜２ｄの幅が狭い
場合には、オーバーエツチングＡ１．Ａ２によりパター
ン２８〜２ｄそのものが溶解されてしまうおそれがある
。このため、絶縁基板１上に形成されるパターン２ａ〜
２ｄの幅ならびに間隙にはある限界がある。

一方、前ｊボした第９図に示ず絶縁基板１上に形成され
るスクリーン印刷による厚膜パターン２は、その上面が
完全に平坦面ではなく第１２図に示ずように、両端部に
中央部より膜厚の厚い突部２Ａ。

２Δが形成されている。これは、第１３図に示すような
スクリーン印刷用製版４で印刷を行なうことに起因して
いる。この第１３図のスクリーン印刷用製版４は、スク
リーンネット５を埋設してなる薄板状不透体６に、この
不透体６の表面に対し直交する而により印刷すべき厚膜
パターンに対応する開ロアを形成したものであり、スク
リーン印刷を行なうに際しては、第１４図に示すように
、スクイージ８の印圧により開ロア内のスクリーンネッ
ト５が絶縁基板１側に膨出するように弯曲するため、厚
膜パターン２は両端部が中央部より厚く形成されること
になる。そして、この形状の厚膜パターン２が均高化さ
れることにより前述した第１２図のような両端部の厚い
厚膜パターン２が形成されることになる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前述したように、エツチングには第１１図のオーバーエ
ツチングＡ１．Ａ２がつぎものであり、しかも、このオ
ーバーエツチングＡ１．Ａ２は、厚膜パターン２の膜厚
が厚ければ厚いほど、エツチング時間が長くなるため大
きく進行し、それだけパターン２ａ〜２ｄの形状が変形
し、パターン２ａ〜２ｄの高密度化は困難となる。

そして、第１２図に示す両端部に突部２Δが形成されて
中央部より厚くなっている厚膜パターン２のエツチング
を行なう場合、突部２Ａの厚さに合せてエツチング時間
を設定することになるため、厚膜パターン２の中間部に
おいては、この部位の厚さに対応するエツチング時間よ
り長い時間のエツチングを行なうことになり、オーバー
エツチングＡ１．Ａ２の寸法も大きくなってパターン２
ａ〜２ｄの高密度化は制約を受けることになる。

よって、厚膜パターン２の上面をスクリーン印刷により
平坦に形成すれば、エツチング時間を短かくでき、Ａ−
バーエツチングＡ１．Δ２の寸法を小さくしてパターン
２ａ〜２ｄの高密度化をはかることができる。

本発明は、このような点に鑑み、スクリーン印刷により
形成される厚膜パターンの上面が平坦になるＪ：うにし
て、エツチング技術を応用して厚膜サーマルヘッドを製
造する際にオーバーエツチングを小さくし、高密度の厚
膜サーマルヘッドを製造し１ｑるようにした厚膜ペース
トの形成方法を提供することを目的とする。

〔問題を解決するための手段） 本発明は、絶縁基板上に、印刷すべき厚膜形状に対応し
かつ前記絶縁基板側に拡開した開口を形成された弾性材
料製の不透体からなる製版を載置し、この製版上にペー
ストを供給し、このペーストならびに開口周縁の不透体
をスクイージにより押圧し、前記開口周縁の不透体を部
平に弾性変形した状態において開口を介して前記絶縁基
板上にペーストを圧接し、絶縁基板上に厚１ｐＪペース
（・を印刷形成することを特徴としている。

〔発明の作用〕

本発明によれば、製版の開口が絶縁基板側に拡開してお
り、しかも不透体が弾性材料により形成されているので
、スクイージの印圧により開口周縁の不透体が偏平に変
形してペーストによりほぼ平坦な上面からなる厚膜パタ
ーンを印刷形成することができる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。なお
、前述した従来のものと同一の構成については、図面中
に同一の符号を付し、その説明は省略する。

第３図は本発明の厚膜ペーストの形成方法に用いられる
スクリーン印刷用製版９の第１実施例を示すものであり
、このスクリーン印刷用製版９は、不透体の一例として
の弾性材料たる感光性樹脂膜（乳剤）１０を有しており
、この感光性樹脂膜１０にはステンレス、テトロンなど
からなるスクリーンネット５が埋設されている。また、
印刷り“べぎ厚膜パターン２に対応するように感光性樹
脂１１ＵＩＯに形成されている開口１１は、被印刷物た
る絶縁基板１の表面と接触する側に拡開した傾斜面１２
により形成されている。

このようなスクリーン印刷用製版９の製造方法について
説明すると、前記感光性樹脂膜１０をネガ型とした場合
、この感光性樹脂膜１０に開口を形成するには、一般に
、第４図に示すように、開口に対応する不透光部１４が
形成されている製版フィルム１３を感光性樹脂膜１０に
接触ｕ゛シめて図示しない光源からの光により露光して
、開口に対応する部位以外の感光性樹脂膜１０を光硬化
させる。そして、この感光性樹脂膜１０を溶剤に浸漬し
て現像すると、光硬化していない開口に対応する部位の
感光性樹脂膜１０は溶解してしまい開口が形成されるこ
とになる。

そこで、このような技術を応用してスクリーン印刷用製
版９を製造するには、第５図に示すように、製版フィル
ム１３を感光性樹脂膜１０から間隙Ｇだけ離間して露光
すればよい。す゛ると、感光性樹脂膜１０の１（部は少
ない先回により露光されるので、光硬化がそれほどでな
く、したがって、溶剤に浸漬して現像するとこの感光性
樹脂膜１０の１１部はいわゆる膜減り現象を起こして第
３図の傾斜面１２が形成されることになる。

つぎに、前述したスクリーン印刷用製版９を用いた厚膜
パターン２の形成方法について説明する。

第３図に示すスクリーン印刷用製版９を絶縁ｌ板１上に
載置し、この製版９上に供給したペーストならびに開口
１１の周縁の感光性樹脂膜１０をスクイージ８により押
圧するど、スクイージ８の印圧により開口１１の周縁の
感光性樹脂膜１０がその弾性ならびに１頃斜而１２の存
在故に第１図に示寸ように大きく偏平に弾性変形するの
で、開口１１を介して絶縁！；（板１上に圧接されるペ
ーストは開口１１の両端部にイ１夕いてそれほど高くな
らない。したがって、このスクリーン印刷用製版９を用
いでベタ印１１１シたしのを乾燥、焼成して形成された
厚膜パターン２は、第２図に示すように、その上面がほ
ぼ平坦とされている。

このように形成された厚膜パターン２をエツチングして
導体あるいは抵抗体を形成すると、厚膜パターン２の上
面がほぼ平坦なので、エツチング時間として第１２図の
突部２Ａに相当する厚さを考虞する必要がなく、短時間
のエツチングで済む。

この結果、オーバーエツチングはそれほど進行せず、パ
ターンの高密度化を達成することができる。

第６図はスクリーン印刷用製版１５の第２実施例を示す
ものであり、このスクリーン印刷用製版１５は、フレー
ム１６に張設されたスクリーンネッ１へ５に不透体の他
例としての薄いステンレス板１７が接着剤１８により接
着されて構成されている。このステンレス板１７には、
第３図の傾斜面１２に相当する傾斜面からなる開口１９
．１９・・・が形成されているが、この開口１つを形成
するには、ステンレス板１７の両面の開口１９に対応す
る部位を除いてレジスト２０．２０を塗布してエツチン
グした後にレジス１−２０．２０を除去することにより
、絶縁基板１に接触する側に拡開した開口１９が形成さ
れる。

このようにして形成されたスクリーン印刷用製版１５に
よっても、前述した第１実施例と同様、両端部に突部の
形成されないほぼ平坦な厚膜パターン２を絶縁基板１上
に形成することができ、したがって導体または抵抗体の
高密度化を）構成することができる。

〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によれば、印刷時、弾性材
料からなる不透体が絶縁基板側に拡開する開口形状と相
俟ってスクイージの印正により偏平に弾性変形するので
、上面の平坦な厚膜パターンを印刷形成することが可能
とされ、したがって、高密度の導体もしくは抵抗体を備
えた厚膜サーマルヘッドを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る厚膜ペーストの形成方法の実施例
を示す縦断面図、第２図は第１図により形成さた厚膜パ
ターンの縦断面図、第３図は本発明に用いられるスクリ
ーン印刷用製版の実施例を示す要部の縦断面図、第４図
は感光性樹脂膜による一般的４工開ロ形成方法の露光工
程を示す縦断面図、第５図は第３図の開口を形成するた
めの露光工程を示す縦断面図、第６図はスクリーン印刷
用製版の他の実施例を示す平面図、第７図は第６図のス
テンレス板のレジスト塗布状態を示す縦断面図、第８図
の厚膜サーマルヘッド用の一般的な絶縁基板上のパター
ンを示ず斜視図、第９図は第８図の製造過程における厚
膜パターンの斜視図、第１０図は第８図の製造過程にお
いてフＡ１〜レジストを厚膜パターンに塗布した状態を
示す斜視図、第１１図はオーバーエツチングの状態を示
す縦断面図、第１２図は第９図のＸＩＩ−ＸＩＩ線によ
る断面図、第１３図は従来の厚膜パターン形成方法に用
いられたスクリーン印刷用製版を示す要部の縦断面図、
第１４図は第１３図のスクリーン印刷用製版による厚膜
パターンの印刷状態を示す縦断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・厚膜パターン、２ａ、　２
ｂ。 ２ｃ、２ｄ・・・パターン、３・・・フォＩ−レジス１
−１４・・・スクリーン印刷用製版、５・・・スクリー
ンネット、６・・・不透体、７・・・開口、８・・・ス
クイージ、９・・・スクリーン印刷用製版、１０・・・
感光性樹脂膜、１１・・・開口、１２・・・傾斜面、１
３・・・製版フィルム、１５・・・スクリーン印刷用製
版、１７・・・ステンレス板、１９・・・開口、２０・
・・レジスト。 第　　１　　図 第　　２　　図 第　　３　　図 １１］ｚ 第　　４　　図 光　　源 第　　５　　図 光　　源 第　　６　　図 第７図 ｎ 第　　８　　図 第　　９　　図 皿す゛ 第１０図 第　　１１　　図 第　　１２　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板上に、印刷すべき厚膜形状に対応しかつ前記絶
   縁基板側に拡開した開口を形成された弾性材料製の不透
   体からなる製版を載置し、この製版上にペーストを供給
   し、このペーストならびに開口周縁の不透体をスクィー
   ジにより押圧し、前記開口周縁の不透体を偏平に弾性変
   形した状態において開口を介して前記絶縁基板上にペー
   ストを圧接し、絶縁基板上に厚膜ペーストを印刷形成す
   ることを特徴とする厚膜ペーストの形成方法。