JPS6147692A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6147692A JPS6147692A JP16932184A JP16932184A JPS6147692A JP S6147692 A JPS6147692 A JP S6147692A JP 16932184 A JP16932184 A JP 16932184A JP 16932184 A JP16932184 A JP 16932184A JP S6147692 A JPS6147692 A JP S6147692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- conductor
- etching
- pattern
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はプリント回路板の製造方法に係り、特に導体パ
ターンの形成方法に関する。
ターンの形成方法に関する。
従来の導体パターンは、銅張板に感光剤を被着しパター
ンを焼付・現惰・エツチングにより形成していたので、
エツチング後導体パターンの肩部が矛２図に示す様に鋭
角族態であり、物理的な力により肩部の鋭角部が破損し
導体くずとなりバタン間にはさまりショートする欠点が
あった。また鋭角部分のあるパターンにソルダーレジス
トを塗布すると鋭角部分のソルダーレジストが５すくな
り、レジストとしての効果を著しく減少させる欠点があ
った。導体パターンの鋭角部分の除去として上記方法に
より導体パターンを形成後研摩により鋭角部分を円くす
る方法もあるが、研摩むらが発生したり、研摩により発
生した導体くずによりパター間がショートする欠点があ
った。
ンを焼付・現惰・エツチングにより形成していたので、
エツチング後導体パターンの肩部が矛２図に示す様に鋭
角族態であり、物理的な力により肩部の鋭角部が破損し
導体くずとなりバタン間にはさまりショートする欠点が
あった。また鋭角部分のあるパターンにソルダーレジス
トを塗布すると鋭角部分のソルダーレジストが５すくな
り、レジストとしての効果を著しく減少させる欠点があ
った。導体パターンの鋭角部分の除去として上記方法に
より導体パターンを形成後研摩により鋭角部分を円くす
る方法もあるが、研摩むらが発生したり、研摩により発
生した導体くずによりパター間がショートする欠点があ
った。
この発明の目的とするところは上記の如き従来の間頌点
を除去するものであり、導体パターン肩部を均一に円く
できるという効果を有するプリント回路板の製造方法を
提供することにある。
を除去するものであり、導体パターン肩部を均一に円く
できるという効果を有するプリント回路板の製造方法を
提供することにある。
この発明の特徴とするところは、導体パターンの肩部を
鋭角でなく円くする為に、写真蝕刻法により導体パター
ンを形膵し、該導体パターンにエツチングレジスト層を
形成させると導体パターン肩部が仙の部分に比較してう
ずくなり、前１記状態にてエツチングレジスト除去液に
より導体パターン肩部の導体のみを露出させ、エツチン
グにより露出導体肩部を除去することである。
鋭角でなく円くする為に、写真蝕刻法により導体パター
ンを形膵し、該導体パターンにエツチングレジスト層を
形成させると導体パターン肩部が仙の部分に比較してう
ずくなり、前１記状態にてエツチングレジスト除去液に
より導体パターン肩部の導体のみを露出させ、エツチン
グにより露出導体肩部を除去することである。
本発明を実施するに当り各工程で用いられる材料実施条
件は公知でありそれをそのまま適用することができる。
件は公知でありそれをそのまま適用することができる。
次に本発明の一実施例につき詳細に説明する。
矛１図は本発明によるプリント回路板の製造方法を工程
順に説明するための図である。
順に説明するための図である。
先ず同図（イ）に示すように基材１上の銅箔４に感光剤
５を被着する。基材１はガラスエポキシ繊維にエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂等を含浸させ硬化し、該基材１上
に銅箔例夕げ厚さ３５μｍを被着しである。感光剤５は
側受ばアクリル系感光剤から成る通常ドライフィルムと
称されるラミネートタイプのレジスト膜を使用し、感光
剤の膜厚は約５０μｍである。この状態において感光剤
５上に、マスクパターンフィルムラ密着させその上部よ
り紫外線を照射しパターンを焼付、該感光剤５を現像す
る。現像後のレジストパターン５′の状態を同図（ロ）
に示す。この状態において鋼箔４を例えば塩化矛２鉄を
用いエツチングした後、レジストパターン５′を除去し
銅導体パターンを形成する。
５を被着する。基材１はガラスエポキシ繊維にエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂等を含浸させ硬化し、該基材１上
に銅箔例夕げ厚さ３５μｍを被着しである。感光剤５は
側受ばアクリル系感光剤から成る通常ドライフィルムと
称されるラミネートタイプのレジスト膜を使用し、感光
剤の膜厚は約５０μｍである。この状態において感光剤
５上に、マスクパターンフィルムラ密着させその上部よ
り紫外線を照射しパターンを焼付、該感光剤５を現像す
る。現像後のレジストパターン５′の状態を同図（ロ）
に示す。この状態において鋼箔４を例えば塩化矛２鉄を
用いエツチングした後、レジストパターン５′を除去し
銅導体パターンを形成する。
１／シストパターン除去後の銅導体パターンを同図（ハ
）に示す。この状態において基材１．導体パターン２上
にエツチングレジスト６によりエツチングレジスト層を
形成する。エツチングレジスト６は例えば紫外線硬化ア
ルカリ除去形レジストインクを使用しエツチングレジス
トの膜厚は導体パターン２上で１０μｍ導体パターン肩
部３で７１ｘｎである。エッチング１／シスト層形成後
の状態を同図に）に示す。この状態においてエツチング
レジスト６をエツチングレジスト除去液により導体パタ
ーン肩部３の銅が露出するまで除去する。除去した状態
を同図Ｃ内に示す。この べ状態において例えば塩化
牙２鉄等の銅エツチング液でエツチングした後、該エツ
チングレジスト６を完全に除去する。エツチングレジス
ト除去後の銅導体パターンを同図（へ）に示す。同図（
ホ）より明らかな如（得られた銅導体パターン２°は矛
２図中破線７で示す導体パターン肩部を円くすることが
できる。
）に示す。この状態において基材１．導体パターン２上
にエツチングレジスト６によりエツチングレジスト層を
形成する。エツチングレジスト６は例えば紫外線硬化ア
ルカリ除去形レジストインクを使用しエツチングレジス
トの膜厚は導体パターン２上で１０μｍ導体パターン肩
部３で７１ｘｎである。エッチング１／シスト層形成後
の状態を同図に）に示す。この状態においてエツチング
レジスト６をエツチングレジスト除去液により導体パタ
ーン肩部３の銅が露出するまで除去する。除去した状態
を同図Ｃ内に示す。この べ状態において例えば塩化
牙２鉄等の銅エツチング液でエツチングした後、該エツ
チングレジスト６を完全に除去する。エツチングレジス
ト除去後の銅導体パターンを同図（へ）に示す。同図（
ホ）より明らかな如（得られた銅導体パターン２°は矛
２図中破線７で示す導体パターン肩部を円くすることが
できる。
本発明によれば次の如き効果を得ることができる。
（１）導体パターンの肩部が円くなるので物理的な力に
よる肩部破損がなくなり、導体くずの発生がなくパター
ン間のショートが起らない。
よる肩部破損がなくなり、導体くずの発生がなくパター
ン間のショートが起らない。
（２）導体パターンの肩部が円くなるのでソルダーレジ
ストを均一に塗布できる。
ストを均一に塗布できる。
なお本発明では、説明を簡単にするために一実施例につ
いて説明したが各工程における材料、実施条件は公知で
あるそれをそのまま適用することができる。
いて説明したが各工程における材料、実施条件は公知で
あるそれをそのまま適用することができる。
矛１図は本発明における導体パターン形成方法を説明す
るための断面図、牙２図は従来の導体パターン形状を示
す断面図である。 １・・・基材、２・・・導体パターン、２′・・・導体
パターン、３・・・導体パターン肩部、４・・・銅箔、
５・・・感５’ｌＪ、ｓｏ・・・レジストパターン、６
・・・エツチングレジスト。
るための断面図、牙２図は従来の導体パターン形状を示
す断面図である。 １・・・基材、２・・・導体パターン、２′・・・導体
パターン、３・・・導体パターン肩部、４・・・銅箔、
５・・・感５’ｌＪ、ｓｏ・・・レジストパターン、６
・・・エツチングレジスト。
Claims (1)
- １、写真食刻法により導体パターンを形成した後に該導
体パターンにエッチングレジスト層を形成する工程と、
前記エッチングレジスト層形成工程の後に導体パターン
肩部の導体をエッチングレジスト除去液により露出させ
る工程と、前記導体パターン肩部の導体露出工程の後に
エッチングレジストを硬化させ導体パターンをエッチン
グする工程と、前記エッチング工程の後に該エッチング
レジストを完全に除去する工程とを順次含むことを特徴
とするプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16932184A JPS6147692A (ja) | 1984-08-15 | 1984-08-15 | プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16932184A JPS6147692A (ja) | 1984-08-15 | 1984-08-15 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147692A true JPS6147692A (ja) | 1986-03-08 |
Family
ID=15884375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16932184A Pending JPS6147692A (ja) | 1984-08-15 | 1984-08-15 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147692A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63314885A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-22 | Cmk Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2008098406A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板の製造方法 |
| JP2010267891A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Fujikura Ltd | プリント配線基板及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-08-15 JP JP16932184A patent/JPS6147692A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63314885A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-22 | Cmk Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2008098406A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板の製造方法 |
| JP4676411B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2011-04-27 | 古河電気工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2010267891A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Fujikura Ltd | プリント配線基板及びその製造方法 |
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