JP2001332840A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線パターンを形成する際のエッチングレジ
ストパターンや配線パターンを保護するためのソルダー
レジストパターンの形成、および文字や記号の印刷、を
容易としたプリント配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁基板の表面に形成した導体膜上に第
１ホトレジストを有するエッチングレジストを付与する
工程と、上記エッチングレジストを所定の回路パターン
通りに露光する工程と、現像液と反応させることにより
露光したエッチングレジストから不必要な部分を除去し
たエッチングレジストパターンを形成する工程と、上記
エッチングレジストパターンが形成された導体膜をエッ
チングする工程と、エッチングされた導体膜から上記エ
ッチングレジストパターンを剥離して配線パターンを形
成する工程と、を含むプリント配線基板の製造方法であ
って、上記エッチングレジストを所定の回路パターン通
りに露光する工程は、インクジェット発生器を用いて上
記エッチングレジスト上に上記回路パターンをインクで
印刷し、その上から露光媒体を照射することにより行わ
れることを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、プリント配線基
板の製造方法に関し、より詳しくは、配線パターンやこ
の配線パターンを保護するためのソルダーレジストパタ
ーンを効率的に形成するものに関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のとおり、プリント配線基板は、絶
縁基板の表面に配線パターンが形成されている。また、
その表面は、ソルダーレジストパターンによって被覆さ
れている。このソルダーレジストパターンは、配線パタ
ーンが腐食や損傷するのを防止するためのものである。
これらのパターンの形成には、従来より、フォトリソグ
ラフィ法が用いられてきた。

【０００３】図７および図８にフォトリソグラフィ法を
用いたプリント配線基板の製造手順の一例を示す。な
お、この例では、図８に示す従来のソルダーレジストパ
ターン形成手順は、図７に示す従来の配線パターン形成
手順に連続して行なわれるものとする。また、図７およ
び図８の手順を図面示したものを図９および図１０に示
し、図９（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ、図７における工
程Ａ〜Ｆを、図１０（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図８
における工程Ｇ〜Ｉを示している。

【０００４】まず、上記配線パターン２０の形成手順に
ついて説明する。この手順は、図７および図９に示すよ
うに、絶縁基板１の表面に導体膜２を形成する工程Ａ
と、この導体膜２上にホトレジストを有するエッチング
レジスト３を付与する工程Ｂと、このエッチングレジス
ト３を所定の回路パターン通りに露光する工程Ｃ′と、
工程Ｃ′までの処理を行ったものを現像液と反応させる
ことにより露光した不必要な部分３′を除去してエッチ
ングレジストパターン３０を形成する工程Ｄと、このエ
ッチングレジストパターン３０が形成された導体膜２を
エッチングする工程Ｅと、エッチングされた導体膜から
上記エッチングレジストパターン３０を剥離して配線パ
ターン２０を形成する工程Ｆと、を含む。

【０００５】上記工程Ｃ′では、たとえば、所定の回路
パターンの部分では光を透過しかつそれ以外の部分では
光を透過しないようなポジフィルム、あるいは、所定の
回路パターンの部分では光を透過せずかつそれ以外の部
分では光を透過するようなネガフィルムなどから形成さ
れた回路パターンマスク４０が用いられる。この回路パ
ターンマスク４０を、図９（ｃ）に示すように、上記エ
ッジングレジスト３に密着させ、その上から紫外光など
の露光媒体５を照射することによって、上記エッジング
レジスト３が所定の回路パターン通りに露光される。

【０００６】次に、上記ソルダーレジストパターン６０
の形成手順について説明する。ソルダーレジストパター
ン６０は、図１０（ｃ）に示すように、上記配線パター
ン２０がソルダーレジストで被覆されている部分６０ａ
と、被覆されていない部分６０ｂからなる。その形成手
順は、図８および図１０に示すように、上記配線パター
ン２０が形成された絶縁基板１の表面に、この配線パタ
ーン２０を腐食などから保護しうるホトレジストを有す
るソルダーレジスト６を塗布する工程Ｇと、このソルダ
ーレジスト６を所定のパターン通りに露光する工程Ｈ′
と、工程Ｈ′までの処理を行ったものを現像液と反応さ
せることにより不必要な部分６′を除去してソルダーレ
ジストパターン６０を形成する工程Ｉと、を含む。

【０００７】上記工程Ｈ′では、上記配線パターン２０
形成の際の上記工程Ｃ′と同様に、上記ソルダーレジス
ト６にソルダーレジストパターンマスク７０を密着さ
せ、その上から紫外光などの露光媒体１０を照射するこ
とによって、上記ソルダーレジスト６が所定のパターン
通りに露光される。

【０００８】ところで、上記各マスク４０，７０は、以
下のような手順により形成される。この手順は、銀塩フ
ィルムに所定の回路パターンを記録することにより各マ
スク４０，７０を形成した例である。

【０００９】まず、銀塩フィルム上に、所定の回路パタ
ーンを露光する。そして、これにより得たものを通常の
写真フィルムのように、現像・定着する。なお、この手
順は、暗室内で行なわれることが多い。

【００１０】このように、上記各マスク４０，７０は、
複雑な手順を経て形成されているだけでなく作業性の悪
い場所で形成されているため、プリント配線基板の製造
効率を悪化させている。また、現像液・定着液などの消
耗品を必要とするため、製造コストが上昇してしまう。
さらに、上記銀塩フィルムには、ポリエステルフィルム
などが用いられることが多いため、伸縮が生じて回路パ
ターンの精度を低下させることもあり、管理に手間を要
することとなる。

【００１１】さらに、プリント配線基板には、プリント
配線基板が装備されている電子機器の小型化を図るため
に、絶縁基板の両面に配線パターンが形成されたもの
や、配線パターンが形成された複数の絶縁基板を重ねて
多層構造とされたものもある。したがって、上記回路パ
ターンマスク４０およびソルダーレジストパターンマス
ク７０としては、多くの種類のものが必要となり、管理
工数も膨大となる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本願発明は、
上記した事情のもとで考え出されたものであって、配線
パターンを形成する際の回路パターンや、配線パターン
を保護するためのソルダーレジストパターンの形成を容
易としたプリント配線基板の製造方法を提供することを
その課題とする。

【００１３】

【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１４】すなわち、本願発明により提供されるプリ
ント配線基板の製造方法は、絶縁基板の表面に形成した
導体膜上に第１ホトレジストを有するエッチングレジス
トを付与する工程と、上記エッチングレジストを所定の
回路パターン通りに露光する工程と、現像液と反応させ
ることにより露光したエッチングレジストから不必要な
部分を除去したエッチングレジストパターンを形成する
工程と、上記エッチングレジストパターンが形成された
導体膜をエッチングする工程と、エッチングされた導体
膜から上記エッチングレジストパターンを剥離して配線
パターンを形成する工程と、を含むプリント配線基板の
製造方法であって、上記エッチングレジストを所定の回
路パターン通りに露光する工程は、インクジェット発生
器を用いて上記エッチングレジスト上に上記回路パター
ンをインクで印刷し、その上から露光媒体を照射するこ
とにより行われることを特徴としている。

【００１５】上記技術的手段が講じられた本願発明によ
り提供されるプリント配線基板の製造方法によれば、エ
ッチングレジストを所定の回路パターン通りに露光する
際に、インクジェット発生器で所定の回路パターンをエ
ッチングレジストの表面に直接印刷している。このと
き、インクで被覆された部分は、インクによって露光媒
体の透過を阻止され、露光されない。すなわち、インク
は、従来例における回路パターンマスクと同等の作用を
奏することができる。したがって、回路パターンマスク
を作成する必要がなく、プリント配線基板の製造効率の
向上や製造コストの減少を可能とすることができる。

【００１６】また、回路パターンは、たとえば、設計デ
ータをインクジェット発生器のドライバなどにインプッ
トするだけで印刷可能であるので、従来例のように回路
パターンマスクの管理に膨大な手間を必要としない。

【００１７】好ましい実施の形態としては、上記配線パ
ターンが表面に形成された絶縁基板の表面にこの配線パ
ターンを腐食から保護しうる第２ホトレジストを有する
ソルダーレジストを塗布する工程と、インクジェット発
生器を用いてこのソルダーレジストの所定の部分をイン
クで印刷し、その上から露光する工程と、現像液と反応
させることにより露光したソルダーレジストから不必要
な部分を除去したソルダーレジストパターンを形成する
工程と、を含む構成とすることができる。

【００１８】このような構成が適用された実施形態によ
れば、ソルダーレジストパターンは、上記回路パターン
マスクと同様に形成されるので、同等の効果を奏するこ
とができる。

【００１９】また、他の好ましい実施形態としては、イ
ンクジェット発生器を用いて上記ソルダーレジストパタ
ーンの表面に文字や記号を印刷する工程を含む構成とす
ることができる。

【００２０】このような構成が適用された実施形態によ
れば、通常はスクリーン印刷などにより印刷される部品
記号、シンボルマーク、および製品番号などをインクジ
ェット発生器により直接印刷する構成とされている。こ
れにより、スクリーン印刷では必要となる文字・記号マ
スクを用いなくてもよい。したがって、製造効率の向
上、製造コストの減少、および管理工数の削減を可能と
することができる。

【００２１】なお、上記インクとしては、粘性係数が３
ｃＰ以下のものとすることによって、噴射されるインク
液滴を充分に小とすることができるので、微細なパター
ンを描画することができる。

【００２２】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。

【００２４】図１は、本願発明に係るプリント配線基板
の製造方法における配線パターン形成手順の一例を示す
図、図２は、本願発明に係るプリント配線基板の製造方
法におけるソルダーレジストパターン形成手順の一例を
示す図、図３は、本願発明に係るプリント配線基板の製
造方法における文字や記号を印刷する手順の一例を示す
図である。また、図４（ａ）〜（ｆ）は、図１における
工程Ａ〜Ｆをそれぞれ図面示した概略図、図５（ａ）〜
（ｃ）は、図２における工程Ｇ〜工程Ｉをそれぞれ図面
示した概略図、図６は、図３における工程Ｊを図面示し
た概略図である。なお、図４〜６では、絶縁基板の片面
に配線パターンを形成したものを一例として説明する。
また、従来例を示す図７〜図１０に表された部材および
要素などと同等のものには同一の符号を付してある。

【００２５】図１ないし図６に示すように、プリント配
線基板Ｐの製造方法には、絶縁基板１の両面に配線パタ
ーン２０を形成する手順と、これに次いで、この配線パ
ターン２０を保護するためのソルダーレジストパターン
６０を形成する手順と、これに続けて、このソルダーレ
ジストパターン６０上に文字や記号を印刷する手順とが
含まれている。

【００２６】まず、絶縁基板１の配線パターン２０を形
成する手順について説明する。この手順は、図１および
図４に示すように、工程Ａないし工程Ｆを含んでいる。
本実施形態では、上記絶縁基板１は、ガラス繊維をエポ
キシ系樹脂で固めたガラスエポキシなどから形成された
単層のものである。また、上記配線パターン２０を構成
する導体膜２は、銅箔から形成されているものとする。

【００２７】上記工程Ａは、図１および図４（ａ）に示
すように、上記絶縁基板１の表面全体に導体膜２を形成
する工程である。この工程Ａは、本実施形態では、銅箔
を絶縁基板１にメッキすることにより行われる。

【００２８】上記工程Ｂは、図１および図４（ｂ）に示
すように、上記導体膜２上に第１ホトレジストを有する
エッチングレジスト３を付与する工程である。

【００２９】上記第１ホトレジストは、たとえば、波長
３５０〜４５０ｎｍの紫外光に感光感度をもつものが用
いられ、本実施形態では、感光した部分が現像液で可溶
となるポジ形レジストである。

【００３０】上記エッチングレジスト３は、後述する工
程Ｅで上記導体膜２をエッチングする際に、エッチング
レジスト３によって被覆された部分が溶融されないよう
に保護する。このエッチングレジスト３は、本実施形態
では、シートの表面に上記第１ホトレジストを塗布する
ことにより形成されており、この第１ホトレジスト塗布
面を上にして上記導体膜２上に貼り付けられる。なお、
上記シートとしては、第１ホトレジストと同様に、感光
した部分が現像液で可溶となるものが好ましい。

【００３１】上記工程Ｃは、上記エッチングレジスト３
を所定の回路パターン通りに露光する工程である。この
工程Ｃは、上記エッチングレジスト３の不必要部分３′
を感光させるために行なわれる。この不必要部分３′と
は、上記導体膜２において上記配線パターン２０とはな
らない部分に対応する部分のことである。

【００３２】図１および図４（ｃ）に示すように、上記
工程Ｃは、まず、インクジェット発生器（図示略）を用
いて上記エッチングレジスト３上に所定の回路パターン
をインクで印刷し、次いで、その上から露光媒体５を照
射することによって行われる。

【００３３】このとき、インク４で被覆された部分で
は、上記露光媒体５が透過することができない。すなわ
ち、インク４は、従来例における回路パターンマスク４
０と同等の効力を奏することができる。したがって、こ
のプリント配線基板の製造方法では、回路パターンマス
ク４０を形成する工程を省略することができるので、製
造効率を向上することができる。

【００３４】さらに、上記インクとしては、黒色などの
濃厚な色を用いることによって、上記紫外光の透過を阻
止できるので、粘性係数を大きくして厚くする必要がな
い。これにより、インクジェット発生器から噴射される
インク液滴を小とすることができるので、上記エッチン
グレジスト３上に微細な回路パターンを印刷することが
できる。なお、インクの粘性係数としては、３ｃＰ（セ
ンチポアズ）以下のものが、微細な回路パターンを印刷
する上で好ましい。

【００３５】また、インクジェット発生器としては、イ
ンクの粘性係数が上述のように小さいことから、通常の
インクジェットプリンタで使用されるインクジェット発
生機構を流用することができる。これにより、エッチン
グレジスト３に所定の回路パターンを印刷する装置の複
雑化を防止することができる。また、インクジェット発
生器は、たとえば、インクジェットプリンタで用いられ
るドライバなどを用いて、これに設計回路データを入力
することなどにより、容易に制御されうる。

【００３６】なお、この工程Ｃでは、露光媒体５とし
て、波長３５０〜４５０ｎｍの紫外光が用いられる。ま
た、この露光媒体５を照射した後、上記インク４は、除
去される。

【００３７】上記工程Ｄは、図１および図４（ｄ）に示
すように、上記エッチングレジスト３の上記不必要部分
３′を除去する工程である。この工程Ｄは、本実施形態
では、上記工程Ｃまでの処理を行ったものを、現像液に
浸して、この不必要部分３′を溶解させることによって
行われる。これにより、所定の回路パターンの形状を呈
するエッチングレジストパターン３０が上記導体膜２の
表面に形成される。

【００３８】上記工程Ｅは、図１および図４（ｅ）に示
すように、このエッチングレジストパターン３０が形成
された導体膜２をエッチングする工程である。この工程
Ｅは、本実施形態では、ウエットエッチング法が用いら
れており、銅を溶融しうる溶液に上記工程Ｄで得られた
ものを浸すことによって行なわれる。これにより、上記
導体膜２は、上記エッチングレジストパターン３０で覆
われていない部分が溶解され、所定の回路パターンを呈
する配線パターン２０が形成される。

【００３９】上記工程Ｆは、図１および図４（ｆ）に示
すように、配線パターン２０上に残存しているエッチン
グレジストパターン３０を剥離する工程である。この工
程Ｆは、本実施形態では、シート状に貼り付けられたエ
ッチングレジストパターン３０を引き剥がすことによっ
て行われる。すなわち、薬品などを使用してエッチング
レジストパターン３０を溶融するものではない。したが
って、形成された配線パターン２０が腐食されたりする
ことがないので、精密な配線パターンを形成することが
できる。

【００４０】次に、上記配線パターン２０を保護するた
めのソルダーレジストパターンを形成する手順について
説明する。このソルダーレジストレジストパターンは、
上記配線パターン２０において、電子部品を実装するた
めのランド部およびダイボンディング部となる部分が被
覆されていない構成とされたものである。この形成手順
は、図２および図５に示すように、工程Ｇないし工程Ｉ
を含んでいる。

【００４１】上記工程Ｇは、本実施形態では、上記工程
Ｆに続く工程であって、図２および図５（ａ）に示すよ
うに、配線パターン２０が形成された絶縁基板１の両面
に第２ホトレジストを有するソルダーレジスト６を塗布
する工程である。この工程Ｇは、上記工程Ｇは、半固体
状の第２ホトレジストを有するソルダーレジスト６を塗
布することによって行われる。

【００４２】上記第２ホトレジストは、本実施形態で
は、通常グリーンレジストと呼ばれている緑色のレジス
トであり、たとえば波長３５０〜４５０ｎｍの紫外光に
感光感度をもつ。また、この第２ホトレジストとして
は、上記配線パターン２０を被覆して銅箔が酸化するな
どして腐食されるのを防止することができるものが用い
られている。

【００４３】上記ソルダーレジスト６には、本実施形態
では、感光していない部分が現像液に可溶となるネガ形
レジストが用いられている。これにより、後述する工程
Ｈでの印刷を効率化することができる。これは、工程Ｈ
で印刷されるランド部とダイボンディング部の面積が、
プリント配線基板Ｐの面積に対して比率が小さいからで
ある。

【００４４】上記工程Ｈは、上記ソルダーレジスト６を
所定のパターン通りに露光する工程である。この工程Ｈ
は、上記ソルダーレジスト６における上記ランド部およ
びダイボンディング部となる部分をインクで被覆し、感
光させないために行なわれる。

【００４５】図２および図５（ｂ）に示すように、上記
工程Ｈは、まず、インクジェット発生器（図示略）を用
いて上記ソルダーレジスト６上に所定のランド部および
ダイボンディング部をインクで印刷し、次いで、その上
から露光媒体１０を照射することによって行われる。

【００４６】上記のようにインク１２で被覆された部分
では、上記露光媒体１０が透過することができない。す
なわち、インク１２は、従来例におけるソルダーレジス
トパターンマスク７０と同等の作用を奏することができ
る。したがって、このプリント配線基板の製造方法で
は、ソルダーレジストパターンマスク７０を形成する工
程を省略することができるので、製造効率を向上するこ
とができる。

【００４７】なお、この工程Ｈで使用されるインク、イ
ンクジェット発生器、および露光媒体は、上記工程Ｃで
用いられたものと同様のものであり、これらと同等の効
果を奏することができる。また、露光媒体１０を照射し
た後、上記インク１２は、除去される。

【００４８】上記工程Ｉは、図２および図５（ｉ）に示
すように、上記ソルダーレジスト６の不必要部分６′を
除去する工程である。この不必要部分６′とは、上記ソ
ルダーレジストにおける上記ランド部およびダイボンデ
ィング部に対応する部分のことである。この工程Ｉは、
本実施形態では、上記工程Ｈまでの処理を行ったもの
を、現像液に浸して、この不必要部分６′を溶解させる
ことによって行われる。これにより、ソルダーレジスト
パターン６０が上記導体膜２の表面に形成される。

【００４９】次に、上記ソルダーレジストパターン６０
上に文字や記号を印刷する手順について説明する。この
文字や記号は、このプリント配線基板Ｐに電子部品を効
率的に実装するために、その電子部品を示した部品記
号、あるいは、シンボルマークや製品番号である。この
印刷手順は、図３および図６に示すように、工程Ｊを含
んでいる。

【００５０】上記工程Ｊは、本実施形態では、上記工程
Ｉに続く工程である。この工程Ｊは、インクジェット発
生器（図示略）を用いて上記ソルダーレジストパターン
６０上に所定の文字や記号をインクで直接印刷すること
によって行なわれる。

【００５１】従来では、上記した文字や記号の印刷は、
スクリーン印刷法などが用いられていた。スクリーン印
刷法では、文字・記号マスクを上記ソルダーレジストパ
ターン６０上に密着させ、その上からインクを刷り込む
ことによって行なわれる。この文字・記号マスクは、上
記回路パターンマスク４０あるいはソルダーレジストパ
ターンマスク７０と同様に形成したフィルムを、たとえ
ばシルクなどインクが通り抜けうる材料に貼り付けるこ
とによって作成されていた。

【００５２】しかしながら、上記工程Ｊでは、文字や記
号は、上記したように、インクジェット発生器により直
接印刷されるので、スクリーン印刷では必要となる文字
・記号マスクを作成する必要がない。したがって、この
プリント配線基板の製造効率を向上することができる。

【００５３】なお、この工程Ｊで使用されるインク、お
よびインクジェット発生器は、上記工程Ｃで用いられた
ものと同様のものであり、これらと同等の効果を奏する
ことができる。

【００５４】以上に説明したように、本実施形態による
プリント配線基板の製造方法では、上記エッチングレジ
スト３およびソルダーレジスト６を露光する手順は、イ
ンクジェット発生器で所定のパターンをインクで直接印
刷し、その上から紫外光を照射することによって行なわ
れる。また、上記ソルダーレジストパターン６０の表面
に文字や記号を印刷する手順も、インクジェット発生器
を用いてインクで直接印刷する構成とされている。した
がって、従来のプリント配線基板の製造方法のように、
回路パターンマスク４０およびソルダーレジストパター
ンマスク７０と、文字・記号マスクを必要としないの
で、製造効率の向上や製造コストの減少を可能とするこ
とができる。また、それらのパターンは、たとえば、設
計データをインクジェット発生器にインプットするだけ
で印刷可能であるので、管理工数を削減することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るプリント配線基板の製造方法に
おける配線パターン形成手順の一例を示す図である。

【図２】本願発明に係るプリント配線基板の製造方法に
おけるソルダーレジストパターン形成手順の一例を示す
図である。

【図３】本願発明に係るプリント配線基板の製造方法に
おける文字や記号を印刷する手順の一例を示す図であ
る。

【図４】図１に示した配線パターン形成手順を図面示し
たものであり、（ａ）は、図１における工程Ａ、（ｂ）
は、工程Ｂ、（ｃ）は、工程Ｃ、（ｄ）は、工程Ｄ、
（ｅ）は、工程Ｅ、（ｆ）は、工程Ｆの概略図である。

【図５】図２に示したソルダーレジストパターン形成手
順を図面示したものであり、（ａ）は、図２における工
程Ｇ、（ｂ）は、工程Ｈ、（ｃ）は、工程Ｉの概略図で
ある。

【図６】図３に示した文字や記号を印刷する手順を図面
示した概略図である。

【図７】従来のプリント配線基板の製造方法における配
線パターン形成手順の一例を示す図である。

【図８】従来のプリント配線基板の製造方法におけるソ
ルダーレジストパターン形成手順の一例を示す図であ
る。

【図９】図７に示した配線パターン形成手順を図面示し
たものであり、（ａ）は、図７における工程Ａ、（ｂ）
は、工程Ｂ、（ｃ）は、工程Ｃ′、（ｄ）は、工程Ｄ、
（ｅ）は、工程Ｅ、（ｆ）は、工程Ｆの概略図である。

【図１０】図８に示したソルダーレジストパターン形成
手順を図面示したものであり、（ａ）は、図８における
工程Ｇ、（ｂ）は、工程Ｈ′、（ｃ）は、工程Ｉの概略
図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 導体膜 ３ エッチングレジスト ４，１２，３０ インク ５ 露光媒体 ６ ソルダーレジスト ２０ 配線パターン ３０ エッチングレジストパターン ６０ ソルダーレジストパターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E314 AA27 CC01 DD07 DD09 FF05 FF19 GG26 5E339 BE11 CC01 CD01 CE12 CE13 CE15 CE18 CF02 CF16 CF17 CG01

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の表面に形成した導体膜上に第
   １ホトレジストを有するエッチングレジストを付与する
   工程と、上記エッチングレジストを所定の回路パターン
   通りに露光する工程と、現像液と反応させることにより
   露光したエッチングレジストから不必要な部分を除去し
   たエッチングレジストパターンを形成する工程と、上記
   エッチングレジストパターンが形成された導体膜をエッ
   チングする工程と、エッチングされた導体膜から上記エ
   ッチングレジストパターンを剥離して配線パターンを形
   成する工程と、を含むプリント配線基板の製造方法であ
   って、 上記エッチングレジストを所定の回路パターン通りに露
   光する工程は、インクジェット発生器を用いて上記エッ
   チングレジスト上に上記回路パターンをインクで印刷
   し、その上から露光媒体を照射することにより行われる
   ことを特徴とする、プリント配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】 上記インクは、粘性係数が３ｃＰ以下で
   ある、請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法。
3. 【請求項３】 上記配線パターンが表面に形成された絶
   縁基板の表面にこの配線パターンを腐食から保護しうる
   第２ホトレジストを有するソルダーレジストを塗布する
   工程と、インクジェット発生器を用いてこのソルダーレ
   ジストの所定の部分をインクで印刷し、その上から露光
   する工程と、現像液と反応させることにより露光したソ
   ルダーレジストから不必要な部分を除去したソルダーレ
   ジストパターンを形成する工程と、を含む、請求項１ま
   たは２に記載のプリント配線基板の製造方法。
4. 【請求項４】 インクジェット発生器を用いて上記ソル
   ダーレジストパターンの表面に文字や記号を印刷する工
   程を含む、請求項１ないし３のいずれかに記載のプリン
   ト配線基板の製造方法。