JP3070648B2 - プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
プリント基板およびその製造方法Info
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- JP3070648B2 JP3070648B2 JP5148764A JP14876493A JP3070648B2 JP 3070648 B2 JP3070648 B2 JP 3070648B2 JP 5148764 A JP5148764 A JP 5148764A JP 14876493 A JP14876493 A JP 14876493A JP 3070648 B2 JP3070648 B2 JP 3070648B2
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- printed circuit
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装面に搭載する部品
の位置、種類を表す文字パターンを、印刷スクリーン版
を用いずに形成することのできるプリント基板およびそ
の製造方法に関する。
の位置、種類を表す文字パターンを、印刷スクリーン版
を用いずに形成することのできるプリント基板およびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板の実装面への文字パ
ターン形成は、ソルダーレジスト形成後、シルクスクリ
ーン印刷により行われていた。しかし、スクリーン版の
管理に大きなスペースと工数を要し、更に、最近の両面
実装化に伴い両面に文字パターン形成が必要となり、管
理すべきスクリーン版の数も増加傾向にある。そして、
実装密度の向上により文字、記号の情報量も増加し、寸
法の細かい文字パターンが必要となり、従来の印刷方式
では、文字パターン形成が困難になってきた。
ターン形成は、ソルダーレジスト形成後、シルクスクリ
ーン印刷により行われていた。しかし、スクリーン版の
管理に大きなスペースと工数を要し、更に、最近の両面
実装化に伴い両面に文字パターン形成が必要となり、管
理すべきスクリーン版の数も増加傾向にある。そして、
実装密度の向上により文字、記号の情報量も増加し、寸
法の細かい文字パターンが必要となり、従来の印刷方式
では、文字パターン形成が困難になってきた。
【０００３】そこで、印刷スクリーン版を用いず、寸法
の細かい文字、記号の形成を可能とする技術が検討され
はじめ、その一例としてソルダーレジスト上へアルミニ
ウム等の金属を蒸着し、その表面への感光性樹脂を電着
塗装し、文字、記号等のパターン形状を有するマスクを
介して露光−現像−エッチング工程、色素材料のスパッ
タリング工程を経て、最後に感光性樹脂とアルミニウム
等の金属とを除去して色素材料のパターンを形成する方
法が知られている。なお、この種の技術に関するものと
しては例えば、特開平４−２８２８８５ご公報が挙げら
れる。
の細かい文字、記号の形成を可能とする技術が検討され
はじめ、その一例としてソルダーレジスト上へアルミニ
ウム等の金属を蒸着し、その表面への感光性樹脂を電着
塗装し、文字、記号等のパターン形状を有するマスクを
介して露光−現像−エッチング工程、色素材料のスパッ
タリング工程を経て、最後に感光性樹脂とアルミニウム
等の金属とを除去して色素材料のパターンを形成する方
法が知られている。なお、この種の技術に関するものと
しては例えば、特開平４−２８２８８５ご公報が挙げら
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の印
刷スクリーン版を用いない文字、記号の形成方法は、工
程が複雑で、特に両面実装プリント基板では文字、記号
等のパターンを両面に形成することから、なおさら工程
が複雑となり、材料費がかさみ、工数の増加は避けるこ
とができない。
刷スクリーン版を用いない文字、記号の形成方法は、工
程が複雑で、特に両面実装プリント基板では文字、記号
等のパターンを両面に形成することから、なおさら工程
が複雑となり、材料費がかさみ、工数の増加は避けるこ
とができない。
【０００５】そこで本発明の目的は、スクリーン版を用
いずに、このような両面実装プリント基板においても工
程の複雑化を防止すると共に、寸法の細かい文字、記号
（以下、単に文字パターンと略称）を容易に形成するこ
とのできる改良されたプリント基板とその製造方法とを
実現することにある。
いずに、このような両面実装プリント基板においても工
程の複雑化を防止すると共に、寸法の細かい文字、記号
（以下、単に文字パターンと略称）を容易に形成するこ
とのできる改良されたプリント基板とその製造方法とを
実現することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、実装面上に
感度の異なる二層のソルダーレジストが形成されてお
り、内側の白色色素を含有した高感度ソルダーレジスト
上に、外側の緑色色素を含有した低感度ソルダーレジス
トが文字パターン形状に従って部分的に除去されて所定
の文字パターンが形成された二層ソルダーレジスト構造
を有するプリント基板により、達成される。
感度の異なる二層のソルダーレジストが形成されてお
り、内側の白色色素を含有した高感度ソルダーレジスト
上に、外側の緑色色素を含有した低感度ソルダーレジス
トが文字パターン形状に従って部分的に除去されて所定
の文字パターンが形成された二層ソルダーレジスト構造
を有するプリント基板により、達成される。
【０００７】そして、この構成のプリント基板は、以下
の製造方法により得ることができる。すなわち、プリン
ト基板の実装面上へ紫外線硬化型ソルダーレジストを塗
布する際に、レジストを二層構造とする。その中で内側
のソルダーレジストを白色色素を含有した高感度紫外線
硬化型とし、外側のソルダーレジストを内側のものに比
較して低感度紫外線硬化型で緑色色素を含有したものと
する。これによって、内側を白色の明るい色彩とし、外
側を緑色の暗い色彩とすることにより、暗い表地に明る
い下地を浮き上がらせ、文字パターンの視感度を高める
ことができる。
の製造方法により得ることができる。すなわち、プリン
ト基板の実装面上へ紫外線硬化型ソルダーレジストを塗
布する際に、レジストを二層構造とする。その中で内側
のソルダーレジストを白色色素を含有した高感度紫外線
硬化型とし、外側のソルダーレジストを内側のものに比
較して低感度紫外線硬化型で緑色色素を含有したものと
する。これによって、内側を白色の明るい色彩とし、外
側を緑色の暗い色彩とすることにより、暗い表地に明る
い下地を浮き上がらせ、文字パターンの視感度を高める
ことができる。
【０００８】そして、ソルダーレジスト形成時の露光工
程において、実装面に形成された回路のスルーホール部
及びランド部を遮光、文字パターン部は半透明、その他
の部分は透明であるマスクパターン（具体的にはアート
ワークフィルム）を用いて露光する。この時の露光条件
として、マスクの半透明部分（文字パターン部）を透過
してソルダーレジストに達する露光量は、内側の高感度
紫外線硬化型ソルダーレジストは硬化させるが、外側の
低感度紫外線硬化型ソルダーレジストは硬化させない露
光量とする。その後、現像を行ない、未硬化のソルダー
レジストを除去する。
程において、実装面に形成された回路のスルーホール部
及びランド部を遮光、文字パターン部は半透明、その他
の部分は透明であるマスクパターン（具体的にはアート
ワークフィルム）を用いて露光する。この時の露光条件
として、マスクの半透明部分（文字パターン部）を透過
してソルダーレジストに達する露光量は、内側の高感度
紫外線硬化型ソルダーレジストは硬化させるが、外側の
低感度紫外線硬化型ソルダーレジストは硬化させない露
光量とする。その後、現像を行ない、未硬化のソルダー
レジストを除去する。
【０００９】これによりマスクで遮光された回路のスル
ーホール部及びランド部は内側、外側ともにレジストが
除去され、半透明マスク下の領域は、半透明マスクパタ
ーの形状に従って外側レジストのみが選択的に除去され
内側レジスト上に文字パターンとなる凹部パターンが形
成される。
ーホール部及びランド部は内側、外側ともにレジストが
除去され、半透明マスク下の領域は、半透明マスクパタ
ーの形状に従って外側レジストのみが選択的に除去され
内側レジスト上に文字パターンとなる凹部パターンが形
成される。
【００１０】
【作用】内側に塗布された高感度紫外線硬化型ソルダー
レジストは、マスクの遮光作用によりスルーホール部及
びランド部共に未硬化状態となる。外側に塗布された低
感度ソルダーレジストは、スルーホール部、ランド部の
外に、さらにマスクの半透明パターンによる文字パター
ン部が未硬化となる。その他の部分はマスクが透明であ
ることから完全に硬化する。よって、現像により未硬化
部を除去することにより、ソルダーレジストとして必要
なパターン（ランド抜きパターン）を形成するのと同時
に外側のソルダーレジストに文字パターンに従った凹部
が形成されるので、この凹部をもって文字パターンとす
ることができる。
レジストは、マスクの遮光作用によりスルーホール部及
びランド部共に未硬化状態となる。外側に塗布された低
感度ソルダーレジストは、スルーホール部、ランド部の
外に、さらにマスクの半透明パターンによる文字パター
ン部が未硬化となる。その他の部分はマスクが透明であ
ることから完全に硬化する。よって、現像により未硬化
部を除去することにより、ソルダーレジストとして必要
なパターン（ランド抜きパターン）を形成するのと同時
に外側のソルダーレジストに文字パターンに従った凹部
が形成されるので、この凹部をもって文字パターンとす
ることができる。
【００１１】このことにより、従来行なっていたシルク
スクリーン印刷工程が全く不要となり、全てソルダーレ
ジスト形成工程にて文字パターンの形成が、ランド抜き
工程と同時に行なえる為、スクリーン版が不要となり大
幅な工数低減が可能となる。更に、従来の印刷法と比較
し、写真法で行なうため、細かい文字や記号が形成可能
である。
スクリーン印刷工程が全く不要となり、全てソルダーレ
ジスト形成工程にて文字パターンの形成が、ランド抜き
工程と同時に行なえる為、スクリーン版が不要となり大
幅な工数低減が可能となる。更に、従来の印刷法と比較
し、写真法で行なうため、細かい文字や記号が形成可能
である。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて具
体的に説明する。図１は、本発明の一実施例となるプリ
ント基板の完成状態を示した一部断面斜視図である。図
示のように実装面に被覆されたソルダーレジスト５、６
が二層構造になっており、外側のソルダーレジスト６
は、文字パターン１１ａ及び部品搭載位置表示部１１ｂ
の形状にしたがって除去されている。
体的に説明する。図１は、本発明の一実施例となるプリ
ント基板の完成状態を示した一部断面斜視図である。図
示のように実装面に被覆されたソルダーレジスト５、６
が二層構造になっており、外側のソルダーレジスト６
は、文字パターン１１ａ及び部品搭載位置表示部１１ｂ
の形状にしたがって除去されている。
【００１３】図２は、図１に示したプリント基板の製造
工程を示した断面図であり、以下、この面に従って各工
程を説明する。図２（ａ）に示したように、両面銅張り
積層板からなるプリント基板材料１に、ドリルを用いて
スルーホール３を形成し、そこへ通常の方法で触媒を付
与して無電解銅めっき２を施した後に、所望の導体回路
４を形成する。
工程を示した断面図であり、以下、この面に従って各工
程を説明する。図２（ａ）に示したように、両面銅張り
積層板からなるプリント基板材料１に、ドリルを用いて
スルーホール３を形成し、そこへ通常の方法で触媒を付
与して無電解銅めっき２を施した後に、所望の導体回路
４を形成する。
【００１４】次いで、図２（ｂ）に示したように、高感
度紫外線硬化型ソルダーレジスト５を塗布する。このレ
ジスト５としては、アクリレート系（光重合開始剤２０
％）のパターン形成に必要な硬化露光量４００ｍｊ／ｃ
ｍ2、含有色素：白のものを使用した。
度紫外線硬化型ソルダーレジスト５を塗布する。このレ
ジスト５としては、アクリレート系（光重合開始剤２０
％）のパターン形成に必要な硬化露光量４００ｍｊ／ｃ
ｍ2、含有色素：白のものを使用した。
【００１５】次いで、図２（ｃ）に示したように、レジ
スト５上に低感度紫外線硬化型ソルダーレジスト６を塗
布する。このレジスト６としては、アクリレート系（光
重合開始剤５〜１０％）のパターン形成に必要な硬化露
光量８００ｍｊ／ｃｍ2、含有色素：緑のものを使用し
た。
スト５上に低感度紫外線硬化型ソルダーレジスト６を塗
布する。このレジスト６としては、アクリレート系（光
重合開始剤５〜１０％）のパターン形成に必要な硬化露
光量８００ｍｊ／ｃｍ2、含有色素：緑のものを使用し
た。
【００１６】次に、図２（ｄ）に示したように、パター
ン形成用露光マスクとして、スルーホール部及びランド
部を完全に遮光（パターン７２で表示）し、文字パター
ン部及び部品搭載位置表示部は半透明（パターン７１で
表示）、その他の部分は透明（パターン７０で表示）に
なっているアートワークフィルム７を用いて、例えば、
８００ｍｊ／ｃｍ2の紫外線９で露光する。但しアート
ワークフィルム７の半透明部１０を透過した紫外線８
は、４００ｍｊ／ｃｍ2となる。
ン形成用露光マスクとして、スルーホール部及びランド
部を完全に遮光（パターン７２で表示）し、文字パター
ン部及び部品搭載位置表示部は半透明（パターン７１で
表示）、その他の部分は透明（パターン７０で表示）に
なっているアートワークフィルム７を用いて、例えば、
８００ｍｊ／ｃｍ2の紫外線９で露光する。但しアート
ワークフィルム７の半透明部１０を透過した紫外線８
は、４００ｍｊ／ｃｍ2となる。
【００１７】図２（ｅ）は、現像工程を示したもので、
前記工程（ｄ）にて、遮光マスクパターン７２により全
く露光のされなかった未露光部１２の未硬化なソルダー
レジスト５、６を、現像により除去するのと同時に、低
感度であるがゆえに、半透明マスクパターン７１により
露光量の不足した露光不足部１１の未硬化なソルダーレ
ジスト６を除去する。
前記工程（ｄ）にて、遮光マスクパターン７２により全
く露光のされなかった未露光部１２の未硬化なソルダー
レジスト５、６を、現像により除去するのと同時に、低
感度であるがゆえに、半透明マスクパターン７１により
露光量の不足した露光不足部１１の未硬化なソルダーレ
ジスト６を除去する。
【００１８】すなわち、マスクパターン７２により完全
に遮光されたスルーホール部及びランド部上のレジスト
は、二層とも除去され、実装面に電気的な接続領域を露
出する。半透明マスクパターン７１により部分的に遮光
された文字等の表示部のレジストは、内側レジスト（白
色）５を残し、外側レジスト（緑色）６は文字等のパタ
ーン形状に従って選択的に除去され、文字等のパターン
を形成する。また、その他の部分はマスクの透明パター
ン７０により二層共に光硬化し、二層レジストからなる
ソルダーレジストを構成する。
に遮光されたスルーホール部及びランド部上のレジスト
は、二層とも除去され、実装面に電気的な接続領域を露
出する。半透明マスクパターン７１により部分的に遮光
された文字等の表示部のレジストは、内側レジスト（白
色）５を残し、外側レジスト（緑色）６は文字等のパタ
ーン形状に従って選択的に除去され、文字等のパターン
を形成する。また、その他の部分はマスクの透明パター
ン７０により二層共に光硬化し、二層レジストからなる
ソルダーレジストを構成する。
【００１９】このように色合いの異なる二層のソルダー
レジストにより、文字等のパターンは、緑色地に下地の
白色パターンが浮き出し、視感度が良好である。なお、
二層レジスト５、６の厚みとしては、内側レジスト５を
ソルダーレジストとしての機能を十分に発揮できる厚さ
とし、外側レジスト６薄くするのが望ましい。
レジストにより、文字等のパターンは、緑色地に下地の
白色パターンが浮き出し、視感度が良好である。なお、
二層レジスト５、６の厚みとしては、内側レジスト５を
ソルダーレジストとしての機能を十分に発揮できる厚さ
とし、外側レジスト６薄くするのが望ましい。
【００２０】本実施例によれば、ソルダーレジスト形成
と同時に文字パターン形成が行なえるため、従来の文字
パターン形成工程であるシルクスクリーン印刷が不要と
なり、スクリーン版を管理する大幅なスペースの低減が
行なえ、更に、アートワークフィルムによる写真法を用
いているため、従来の印刷法と比較して細かい文字や記
号の形成に適しており、高密度実装基板に必要な多くの
情報量の記載ができる。
と同時に文字パターン形成が行なえるため、従来の文字
パターン形成工程であるシルクスクリーン印刷が不要と
なり、スクリーン版を管理する大幅なスペースの低減が
行なえ、更に、アートワークフィルムによる写真法を用
いているため、従来の印刷法と比較して細かい文字や記
号の形成に適しており、高密度実装基板に必要な多くの
情報量の記載ができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明により、所期
の目的を達成することができた。すなわち、文字パター
ン形成において従来のシルクスクリーン印刷法で発生し
ていた下記問題点が解決できる。 （１）文字パターンが剥がれない。 （２）細かい文字、記号が形成できる。 （３）ソルダーレジスト形成時に、文字パターン形成を
行なえるため、文字パターン形成のための特別の工程が
不要である。 （４）スクリーン版が不要なため、その管理に要してい
たスペース及び、工数が不要である。
の目的を達成することができた。すなわち、文字パター
ン形成において従来のシルクスクリーン印刷法で発生し
ていた下記問題点が解決できる。 （１）文字パターンが剥がれない。 （２）細かい文字、記号が形成できる。 （３）ソルダーレジスト形成時に、文字パターン形成を
行なえるため、文字パターン形成のための特別の工程が
不要である。 （４）スクリーン版が不要なため、その管理に要してい
たスペース及び、工数が不要である。
【図１】本発明の一実施例となるプリント基板の一部断
面斜視図。
面斜視図。
【図２】同じくプリント基板の製造工程を示す一部断面
図。
図。
１…プリント基板材料、 ２…銅め
っき、３…スルーホール、 ４
…導体回路、５…高感度紫外線硬化型ソルダーレジス
ト、６…低感度紫外線硬化型ソルダーレジスト、７…ア
ートワークフィルム、７０…透明部、 ７１…半透
明部、 ７２…遮光部、８…マスクの半透明部を透過
した紫外線（４００ｍｊ／ｃｍ2）、９…マスクの透明
部を透過した紫外線（８００ｍｊ／ｃｍ2）、１１…露
光不足部、 １１ａ…文字パターン
部、１１ｂ…部品搭載位置表示部、 １２…
未露光部。
っき、３…スルーホール、 ４
…導体回路、５…高感度紫外線硬化型ソルダーレジス
ト、６…低感度紫外線硬化型ソルダーレジスト、７…ア
ートワークフィルム、７０…透明部、 ７１…半透
明部、 ７２…遮光部、８…マスクの半透明部を透過
した紫外線（４００ｍｊ／ｃｍ2）、９…マスクの透明
部を透過した紫外線（８００ｍｊ／ｃｍ2）、１１…露
光不足部、 １１ａ…文字パターン
部、１１ｂ…部品搭載位置表示部、 １２…
未露光部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浜岡 伸夫 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 佐藤 良三 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 古川 正弘 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 関野 茂司 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 松崎 直弥 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 井原 松利 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 高井 英次 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所情報通信事業部内 (56)参考文献 特開 平５−37140（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/28 H05K 1/02 H05K 3/00
Claims (4)
- 【請求項１】実装面上に露光感度の異なる二層の感光性
ソルダーレジストが露光及び現像処理されてソルダーレ
ジストパターンを形成しており、内側のソルダーレジス
トは白色色素を含有した高感度ソルダーレジストであ
り、前記高感度ソルダーレジスト上に形成された外側の
ソルダーレジストは緑色色素を含有した低感度ソルダー
レジストであって、前記低感度ソルダーレジストが文字
パターン形状に従って部分的に除去され、この除去され
た跡に前記内側の高感度ソルダーレジストが露出して所
定の文字パターンが形成さた二層ソルダーレジスト構造
を有するプリント基板。 - 【請求項２】上記内側のソルダーレジストの厚みを外側
のそれよりも厚く構成して成る請求項１記載のプリント
基板。 - 【請求項３】導体回路を有するプリント基板表面に、内
側ソルダーレジストとして白色色素を含有した高感度紫
外線硬化型ソルダーレジストを塗布する工程と、前記内
側ソルダーレジスト上に緑色色素を含有した低感度紫外
線硬化型ソルダーレジストを塗布する工程と、マスクと
して、ソルダーレジストの必要でない実装面の電気的な
接続部分は遮光、文字パターンの必要な部分は半透明、
その他の部分は透明に構成されているアートワークフィ
ルムを用いて前記内外二層ソルダーレジストを露光する
工程と、マスクの遮光部に対応した二層ソルダーレジス
トの除去および半透明部に対応した外側ソルダーレジス
トの除去を行う現像工程とを有して成るプリント基板の
製造方法。 - 【請求項４】上記内側ソルダーレジストの厚さを外側の
ソルダーレジストよりも厚く塗布して成る請求項３記載
のプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5148764A JP3070648B2 (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | プリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5148764A JP3070648B2 (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | プリント基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715118A JPH0715118A (ja) | 1995-01-17 |
| JP3070648B2 true JP3070648B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=15460130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5148764A Expired - Fee Related JP3070648B2 (ja) | 1993-06-21 | 1993-06-21 | プリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3070648B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3364730B1 (en) * | 2016-12-05 | 2020-10-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing printed wiring board |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006319031A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Daikin Ind Ltd | プリント基板およびプリント基板の製造方法 |
| JP6057406B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2017-01-11 | 住友重機械工業株式会社 | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 |
| KR20140019689A (ko) * | 2012-08-07 | 2014-02-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| WO2014132974A1 (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 東海神栄電子工業株式会社 | 基板の製造方法と基板とマスクフィルム |
| JP5728109B1 (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-03 | 東海神栄電子工業株式会社 | 基板の製造方法と基板とマスクフィルム |
| JP5643416B1 (ja) * | 2013-12-24 | 2014-12-17 | 互応化学工業株式会社 | 被覆配線板の製造方法 |
| WO2016185606A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | 株式会社メイコー | プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 |
| JPWO2016185607A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2017-06-01 | 株式会社メイコー | プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 |
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| CN109475046B (zh) * | 2018-12-17 | 2021-01-15 | 汕头凯星印制板有限公司 | 一种阻焊油墨无气孔厚铜印制板的制作方法及其印制板 |
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1993
- 1993-06-21 JP JP5148764A patent/JP3070648B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP3364730B1 (en) * | 2016-12-05 | 2020-10-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0715118A (ja) | 1995-01-17 |
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