JP3019502B2 - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線板とその製造方法Info
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- JP3019502B2 JP3019502B2 JP3193905A JP19390591A JP3019502B2 JP 3019502 B2 JP3019502 B2 JP 3019502B2 JP 3193905 A JP3193905 A JP 3193905A JP 19390591 A JP19390591 A JP 19390591A JP 3019502 B2 JP3019502 B2 JP 3019502B2
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テレビ、ビデオテープ
レコーダーなど各種電子機器に使用されるプリント配線
板とその製造方法に関するものである。
レコーダーなど各種電子機器に使用されるプリント配線
板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器などに数多く使用さ
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求さ
れるようになってきている。
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求さ
れるようになってきている。
【０００３】以下に、従来のプリント配線板について説
明する。図２は従来のプリント配線板のソルダレジスト
およびロードマップ形成の製造過程を示すものである。
図２において、１は絶縁基板、２は導体パターン、３ａ
は感光性のソルダレジストインキ、３ｂは感光性のソル
ダレジスト、４はソルダレジスト形成用マスクフィル
ム、５ａは感光性のロードマップインキ、５ｂは感光性
のロードマップ、６はロードマップ形成用マスクフィル
ムである。
明する。図２は従来のプリント配線板のソルダレジスト
およびロードマップ形成の製造過程を示すものである。
図２において、１は絶縁基板、２は導体パターン、３ａ
は感光性のソルダレジストインキ、３ｂは感光性のソル
ダレジスト、４はソルダレジスト形成用マスクフィル
ム、５ａは感光性のロードマップインキ、５ｂは感光性
のロードマップ、６はロードマップ形成用マスクフィル
ムである。
【０００４】以上のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジストおよびロードマップの形成について、以
下に説明する。
ソルダレジストおよびロードマップの形成について、以
下に説明する。
【０００５】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真法などにより
エッチングレジストを形成した後、塩化第２銅などの溶
液を用いてエッチングを行い、導体パターン２を形成
し、エッチングレジストを剥離する。
板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真法などにより
エッチングレジストを形成した後、塩化第２銅などの溶
液を用いてエッチングを行い、導体パターン２を形成
し、エッチングレジストを剥離する。
【０００６】図２（ａ）に示すように、絶縁基板１上に
導体パターン２が形成されたプリント配線板に感光性の
ソルダレジストインキ３ａを塗布し、熱風などにより指
触乾燥を行う。
導体パターン２が形成されたプリント配線板に感光性の
ソルダレジストインキ３ａを塗布し、熱風などにより指
触乾燥を行う。
【０００７】次に、図２（ｂ）示すように、ソルダレジ
スト形成用マスクフィルム４を指触乾燥させた感光性の
ソルダレジストインキ３ａ面に密着させ、紫外線露光
し、未露光部を所定の現像液で現像・除去し、図２
（ｃ）に示すように、感光性のソルダレジスト３ｂを形
成する。
スト形成用マスクフィルム４を指触乾燥させた感光性の
ソルダレジストインキ３ａ面に密着させ、紫外線露光
し、未露光部を所定の現像液で現像・除去し、図２
（ｃ）に示すように、感光性のソルダレジスト３ｂを形
成する。
【０００８】その後、図２（ｄ）に示すように、感光性
のロードマップインキ５ａを感光性のソルダレジスト３
ｂ上に塗布し、感光性のソルダレジストインキと同様に
指触乾燥を行う。
のロードマップインキ５ａを感光性のソルダレジスト３
ｂ上に塗布し、感光性のソルダレジストインキと同様に
指触乾燥を行う。
【０００９】次に、図２（ｅ）に示すように、ロードマ
ップ形成用マスクフィルム６を指触乾燥した感光性のロ
ードマップインキ５ａ面に密着させ、露光したのち、図
２（ｆ）のように感光性のロードマップインキ５ａの未
露光部を所定の現像液で現像・除去する。
ップ形成用マスクフィルム６を指触乾燥した感光性のロ
ードマップインキ５ａ面に密着させ、露光したのち、図
２（ｆ）のように感光性のロードマップインキ５ａの未
露光部を所定の現像液で現像・除去する。
【００１０】その後、絶縁基板や導体パターンへの接着
性や硬度などを向上させるため熱風などで再度硬化さ
せ、感光性のソルダレジスト３ｂとロードマップ５ｂを
プリント配線板上に形成する。
性や硬度などを向上させるため熱風などで再度硬化さ
せ、感光性のソルダレジスト３ｂとロードマップ５ｂを
プリント配線板上に形成する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、感光性のソルダレジスト３ｂを露光・現
像・形成する前の感光性のソルダレジストインキ塗布
時、特にスクリーン印刷法を用いる場合、導体パターン
２が高密度になると高密度部分の導体パターン２の導体
側面や絶縁基板１表面に感光性のソルダレジストインキ
３ａが塗布されない状態が起こり易く、この状態で露光
・現像し、その上に感光性のロードマップ５ｂを形成し
ようとしても絶縁基板表面からの感光性のソルダレジス
ト３ｂ表面までの段差が大きく感光性のロードマップ５
ｂ形成を阻害する危険性が高く、電子機器製造工程での
電子部品実装工程におけるはんだ付けの際に、はんだに
よる導体パターン２間のショートやはんだボール付着に
よる絶縁劣下などを誘発し、電子機器の信頼性を損なう
という可能性を有していた。
来の構成では、感光性のソルダレジスト３ｂを露光・現
像・形成する前の感光性のソルダレジストインキ塗布
時、特にスクリーン印刷法を用いる場合、導体パターン
２が高密度になると高密度部分の導体パターン２の導体
側面や絶縁基板１表面に感光性のソルダレジストインキ
３ａが塗布されない状態が起こり易く、この状態で露光
・現像し、その上に感光性のロードマップ５ｂを形成し
ようとしても絶縁基板表面からの感光性のソルダレジス
ト３ｂ表面までの段差が大きく感光性のロードマップ５
ｂ形成を阻害する危険性が高く、電子機器製造工程での
電子部品実装工程におけるはんだ付けの際に、はんだに
よる導体パターン２間のショートやはんだボール付着に
よる絶縁劣下などを誘発し、電子機器の信頼性を損なう
という可能性を有していた。
【００１２】また、単独状態での感光性のソルダレジス
ト３ｂおよびロードマップ５ｂは高解像性を有するもの
の、現像・形成後の表面に凹凸を有する感光性のソルダ
レジスト３ｂ上に感光性のロードマップインキ５ａの塗
布を行うため塗布された感光性のロードマップインキ５
ａと感光性のソルダレジスト３ｂ表面、絶縁基板１や導
体パターン２表面との間が凹凸状態になり、ロードマッ
プ形成用マスクフィルム６と十分な密着状態が保持でき
ず、露光時にマスクフィルム遮閉部分での紫外線の回折
現象を招き、現像・形成後のロードマップ形状が設計状
態であるマスクフィルムの形状を再現せず、著しい場合
は文字・記号などの判読ができないことや、感光性のソ
ルダレジスト３ｂとロードマップ５ｂとの密着強度は比
較的弱く、外力によるはがれが多発し、プリント配線板
製造の歩留まりを悪化させるという問題点を有してい
た。
ト３ｂおよびロードマップ５ｂは高解像性を有するもの
の、現像・形成後の表面に凹凸を有する感光性のソルダ
レジスト３ｂ上に感光性のロードマップインキ５ａの塗
布を行うため塗布された感光性のロードマップインキ５
ａと感光性のソルダレジスト３ｂ表面、絶縁基板１や導
体パターン２表面との間が凹凸状態になり、ロードマッ
プ形成用マスクフィルム６と十分な密着状態が保持でき
ず、露光時にマスクフィルム遮閉部分での紫外線の回折
現象を招き、現像・形成後のロードマップ形状が設計状
態であるマスクフィルムの形状を再現せず、著しい場合
は文字・記号などの判読ができないことや、感光性のソ
ルダレジスト３ｂとロードマップ５ｂとの密着強度は比
較的弱く、外力によるはがれが多発し、プリント配線板
製造の歩留まりを悪化させるという問題点を有してい
た。
【００１３】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電子機器の信頼性を向上させるとともに、製造工程
の歩留まりを著しく向上させるプリント配線板を提供す
ることを目的とする。
で、電子機器の信頼性を向上させるとともに、製造工程
の歩留まりを著しく向上させるプリント配線板を提供す
ることを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、絶縁基板上に導体パターンを形成したプリ
ント配線板上に感光性ロードマップインキを塗布する工
程と、前記感光性ロードマップインキを乾燥する工程
と、ロードマップ形成用マスクフィルムを介して露光す
る工程と、前記感光性ロードマップインキの未露光部を
現像・除去しロードマップを形成する工程と、前記ロー
ドマップ上を含むプリント配線板上に感光性ソルダレジ
ストインキを塗布・乾燥する工程と、ソルダレジスト形
成用マスクフィルムを介して露光する工程と、前記感光
性ソルダレジストインキの未露光部を現像・除去しソル
ダレジストを形成する工程と、前記ロードマップとソル
ダレジストを同時に硬化するという構成を有している。
に本発明は、絶縁基板上に導体パターンを形成したプリ
ント配線板上に感光性ロードマップインキを塗布する工
程と、前記感光性ロードマップインキを乾燥する工程
と、ロードマップ形成用マスクフィルムを介して露光す
る工程と、前記感光性ロードマップインキの未露光部を
現像・除去しロードマップを形成する工程と、前記ロー
ドマップ上を含むプリント配線板上に感光性ソルダレジ
ストインキを塗布・乾燥する工程と、ソルダレジスト形
成用マスクフィルムを介して露光する工程と、前記感光
性ソルダレジストインキの未露光部を現像・除去しソル
ダレジストを形成する工程と、前記ロードマップとソル
ダレジストを同時に硬化するという構成を有している。
【００１５】
【作用】この構成によって、ソルダレジストを形成する
前の感光性のソルダレジストインキ塗布時、導体パター
ンが高密度に形成されている部分にも予めロードマップ
を高解像度で形成でき、高密度部分の導体パターンの導
体側面や絶縁基板表面に感光性のソルダレジストインキ
が容易に塗布することが可能となり、またソルダレジス
トの下にロードマップが形成されているので、ロードマ
ップが直接外力を受けることなく、解像精度・品位とも
良好なロードマップを形成することができる。また、ロ
ードマップとソルダレジストを同時に硬化することによ
って、絶縁基板、ロードマップ、ソルダレジストの密着
性を向上させることができるという作用を有している。
前の感光性のソルダレジストインキ塗布時、導体パター
ンが高密度に形成されている部分にも予めロードマップ
を高解像度で形成でき、高密度部分の導体パターンの導
体側面や絶縁基板表面に感光性のソルダレジストインキ
が容易に塗布することが可能となり、またソルダレジス
トの下にロードマップが形成されているので、ロードマ
ップが直接外力を受けることなく、解像精度・品位とも
良好なロードマップを形成することができる。また、ロ
ードマップとソルダレジストを同時に硬化することによ
って、絶縁基板、ロードマップ、ソルダレジストの密着
性を向上させることができるという作用を有している。
【００１６】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１７】図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、
（ｅ）、（ｆ）は本発明の一実施例におけるプリント配
線板の製造過程を示すものである。
（ｅ）、（ｆ）は本発明の一実施例におけるプリント配
線板の製造過程を示すものである。
【００１８】図１において、１１は絶縁基板、１２は導
体パターン、１３ａは感光性のロードマップインキ、１
３ｂは感光性のロードマップ、１４はロードマップ形成
用マスクフィルム、１５ａは感光性のソルダレジストイ
ンキ、１５ｂは感光性のソルダレジスト、１６はソルダ
レジスト形成用マスクフィルムである。
体パターン、１３ａは感光性のロードマップインキ、１
３ｂは感光性のロードマップ、１４はロードマップ形成
用マスクフィルム、１５ａは感光性のソルダレジストイ
ンキ、１５ｂは感光性のソルダレジスト、１６はソルダ
レジスト形成用マスクフィルムである。
【００１９】以上のように構成されたプリント配線板の
ロードマップおよびソルダレジスト形成方法について説
明する。
ロードマップおよびソルダレジスト形成方法について説
明する。
【００２０】まず、従来と同様の方法を用い、絶縁基板
１１上に導体パターン１２を形成したプリント配線板上
にアルカリ現像型の感光性のロードマップインキ１３ａ
をスクリーン印刷、ロールコータやカーテンコータなど
の手段を用いて塗布し、熱風循環槽などで温度６０〜８
０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指触乾燥を行う。
次に、図１（ｂ）に示すようにロードマップ形成用マス
クフィルム１４を密着させ、紫外線光量約５００〜１０
００mJ／cm2で露光する。
１１上に導体パターン１２を形成したプリント配線板上
にアルカリ現像型の感光性のロードマップインキ１３ａ
をスクリーン印刷、ロールコータやカーテンコータなど
の手段を用いて塗布し、熱風循環槽などで温度６０〜８
０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指触乾燥を行う。
次に、図１（ｂ）に示すようにロードマップ形成用マス
クフィルム１４を密着させ、紫外線光量約５００〜１０
００mJ／cm2で露光する。
【００２１】次に、図１（ｃ）に示すように炭酸ナトリ
ウムを主成分とする現像液で感光性のロードマップイン
キ１３ａの未露光部を現像・除去する。その後、図１
（ｄ）に示すように、感光性のソルダレジストインキ１
５ａを感光性のロードマップインキ１３ａと同様の方法
で塗布・指触乾燥を行い、図１（ｅ）に示すように、ソ
ルダレジスト形成用マスクフィルム６を感光性のソルダ
レジストインキ１５ａ面に密着させ、紫外線で露光し、
図１（ｆ）に示すように、炭酸ナトリウムを主成分とす
る現像液で感光性のソルダレジストインキの未露光部を
現像・除去する。
ウムを主成分とする現像液で感光性のロードマップイン
キ１３ａの未露光部を現像・除去する。その後、図１
（ｄ）に示すように、感光性のソルダレジストインキ１
５ａを感光性のロードマップインキ１３ａと同様の方法
で塗布・指触乾燥を行い、図１（ｅ）に示すように、ソ
ルダレジスト形成用マスクフィルム６を感光性のソルダ
レジストインキ１５ａ面に密着させ、紫外線で露光し、
図１（ｆ）に示すように、炭酸ナトリウムを主成分とす
る現像液で感光性のソルダレジストインキの未露光部を
現像・除去する。
【００２２】その後、熱風循環槽などで温度１３０〜１
６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で、絶縁基板１
１、感光性のロードマップ１３ｂやソルダレジスト１５
ｂとの密着性を安定化させるため、最終の硬化を同時に
行う。
６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で、絶縁基板１
１、感光性のロードマップ１３ｂやソルダレジスト１５
ｂとの密着性を安定化させるため、最終の硬化を同時に
行う。
【００２３】ここで、本実施例では、従来の感光性のソ
ルダレジストインキの未露光部の現像・除去後に感光性
のロードマップインキを塗布する方法で、プリント配線
板製造工程でのロードマップはがれの発生は文字・記号
数の数％程度あったが、はがれの発生は全く認められ
ず、また形成後の感光性のロードマップのマスクフィル
ムに対する再現率は６０〜１００％が９０〜１００％と
向上し、さらに感光性のソルダレジストインキの塗布時
のインキ未塗布部分をも解消することができる。
ルダレジストインキの未露光部の現像・除去後に感光性
のロードマップインキを塗布する方法で、プリント配線
板製造工程でのロードマップはがれの発生は文字・記号
数の数％程度あったが、はがれの発生は全く認められ
ず、また形成後の感光性のロードマップのマスクフィル
ムに対する再現率は６０〜１００％が９０〜１００％と
向上し、さらに感光性のソルダレジストインキの塗布時
のインキ未塗布部分をも解消することができる。
【００２４】なお、本発明の実施例において、プリント
配線板の構造は片面プリント配線板としたが、両面や多
層プリント配線板であってもよく、また感光性のソルダ
レジスト１５ｂはアルカリ現像型としたが、感光性のソ
ルダレジスト１５ｂは溶剤現像型としてもよいことは言
うまでもない。
配線板の構造は片面プリント配線板としたが、両面や多
層プリント配線板であってもよく、また感光性のソルダ
レジスト１５ｂはアルカリ現像型としたが、感光性のソ
ルダレジスト１５ｂは溶剤現像型としてもよいことは言
うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明は、ソルダレジスト
の下にロードマップを形成することにより、ソルダレジ
ストとロードマップの密着性を向上させ、ロードマップ
のはがれを解消し、製造工程の歩留まりを著しく向上さ
せ、同時に高解像度ロードマップが形成され、かつソル
ダレジストの未塗布部のない高品質のプリント配線板を
提供できるという、優れたプリント配線板の製造方法を
実現できるものである。
の下にロードマップを形成することにより、ソルダレジ
ストとロードマップの密着性を向上させ、ロードマップ
のはがれを解消し、製造工程の歩留まりを著しく向上さ
せ、同時に高解像度ロードマップが形成され、かつソル
ダレジストの未塗布部のない高品質のプリント配線板を
提供できるという、優れたプリント配線板の製造方法を
実現できるものである。
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例におけるプ
リント配線板の製造方法における要部工程を示す断面図
リント配線板の製造方法における要部工程を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｆ）は従来のプリント配線板の製造
方法における要部工程を示す断面図
方法における要部工程を示す断面図
１１ 絶縁基板 １２ 導体パターン １５ａ 感光性のソルダレジストインキ １５ｂ 感光性のソルダレジスト １６ ソルダレジスト形成用マスクフィルム １３ａ 感光性のロードマップインキ １３ｂ 感光性のロードマップ １４ ロードマップ形成用マスクフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/28 H05K 3/00
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に導体パターンを形成したプ
リント配線板上に感光性ロードマップインキを塗布する
工程と、前記感光性ロードマップインキを乾燥する工程
と、ロードマップ形成用マスクフィルムを介して露光す
る工程と、前記感光性ロードマップインキの未露光部を
現像・除去しロードマップを形成する工程と、前記ロー
ドマップ上を含むプリント配線板上に感光性ソルダレジ
ストインキを塗布・乾燥する工程と、ソルダレジスト形
成用マスクフィルムを介して露光する工程と、前記感光
性ソルダレジストインキの未露光部を現像・除去しソル
ダレジストを形成する工程と、前記ロードマップとソル
ダレジストを同時に硬化する工程を有するプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線板の製造
方法を用いて感光性ソルダレジストの下に感光性のロー
ドマップを形成したプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193905A JP3019502B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193905A JP3019502B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | プリント配線板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537139A JPH0537139A (ja) | 1993-02-12 |
| JP3019502B2 true JP3019502B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=16315692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3193905A Expired - Fee Related JP3019502B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3019502B2 (ja) |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP3193905A patent/JP3019502B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0537139A (ja) | 1993-02-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080107 Year of fee payment: 8 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107 Year of fee payment: 9 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |