JPH06318774A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】高密度配線回路を有した印刷配線板を高精度，
高信頼性で、かつ安価に製造できる製造方法を提供す
る。 【構成】銅張絶縁基板２に穴を穿設する工程と、絶縁基
板の穴及び絶縁基板表面に銅めっき層を形成する工程
と、スルーホール内に穴うめ樹脂を充填し、穴うめ樹脂
を熱硬化又は紫外線照射により硬化する工程と、銅めっ
き層の表面に感光性液状樹脂を塗布した後乾燥し、感光
性樹脂塗膜４を形成する工程と、感光性樹脂塗膜上にマ
スクフィルム５を当接し所定の配線回路のパターンを露
光する工程と、現像により未露光部分の感光性樹脂塗膜
を選択的に除去しエッチングレジスト４ａ，４ｂを形成
する工程と、現像により露出した銅部分をエッチングで
除去する工程と、更に残存する感光性樹脂塗膜４及び穴
内の穴うめ樹脂３を除去する工程とを含んで構成され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造方法
に関し、特に高密度の配線回路を有するスルーホール印
刷配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、スルーホール印刷配線板の製造
には、図３（ａ）〜（ｆ）のテンティンギュ工法が多く
用いられており、この方法に依れば、まず図３（ａ）の
如く絶縁基板２上に銅めっき層を含む導体層１とスルー
ホール１ａを形成した基板上に図３（ｂ）の如く感光性
のドライフィルム（以下、ドライフィルムと称す）６を
貼付けし、この上から図３（ｃ）の如く、マスクフィル
ム５を介して所望の配線回路のパターンを紫外線で露光
する。次に現像液で未露光部分のドライフィルムを除去
し、図３（ｄ）のエッチングレジスト６ａ、６ｂを得
る。更に、図３（ｅ）の如く露出した導体層１をエッチ
ング除去した後、最後に図３（ｆ）の如くエッチングレ
ジストを剥離除去してスルーホール印刷配線板を得るも
のである。

【０００３】又、図４（ａ）〜（ｇ）に示す穴うめ工法
では、まず図４（ａ）の絶縁基板２上に銅めっき層を含
む導体層１とスルーホール１ａを形成した基板のスルー
ホール内部に図４（ｂ）のように穴うめ樹脂３を充填、
硬化させ、基板表面にドライフィルム６を貼付し、この
上から図４（ｄ）の如く、マスクフィルム５を介して所
望の配線パターンを紫外線で露光する。次に現像液で未
露光部分のドライフィルムを除去し図４（ｅ）のエッチ
ングレジスト６ａ、６ｂを得る。更に、図４（ｆ）の如
く露出した導体層１をエッチング除去した後、最後に図
４（ｇ）の如くエッチングレジスト及び穴うめ樹脂を剥
離除去してスルーホール印刷配線板を得るものである。
尚、この工法では、ドライフィルムによるエッチングレ
ジスト６ａ、６ｂの代わりに、スクリーン印刷によって
形成された画像をエッチングレジストとして用いること
もできる。

【０００４】この他図５（ａ）〜（ｆ）に示すポジ型感
光性樹脂の電着コーティング工法は図５（ａ）の絶縁基
板２上に銅めっき層を含む導体層１とスルーホール１ａ
を形成した基板表面に図５（ｂ）の如く、ポジ型感光性
樹脂塗膜７を電着コーティングし乾燥させた後、この上
から図５（ｃ）の如く、マスクフィルム５を介して所望
の配線回路のパターンを紫外線で露光する。

【０００５】次に、現像液で未露光部分のポジ型感光性
樹脂塗膜を除去し図５（ｄ）のエッチングレジスト７
ａ，７ｂを得る。更に、図５（ｅ）の如く、露出した導
体層１をエッチング除去した後、最後に図５（ｆ）の如
くエッチングレジストを剥離除去してスルーホール印刷
配線板を得るものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、テンティング
工法では図３（ｄ）に示す様にスルーホール上のエッチ
ングレジスト６ａがテンティング状態でスルーホール１
ａ内部へのエッチング液侵入を阻止することが必要なた
め、スルーホール１ａ周囲にスルーホール上のエッチン
グレジスト６ａとの密着の為のスルーホールランド１ｃ
を広く確保することが不可欠である。しかし近年配線回
路が高密度化するに従い、スルーホールランドを広く確
保することが著しく困難になり、テンティング工法の深
刻な問題となっている。又、テンティング工法用途に実
用化されているドライフィルムは膜厚が２５〜５０μｍ
と厚いため、露光処理及び現像処理に於ける画像形成精
度、ならびにエッチング処理での回路形成精度が充分で
なく高密度配線回路を得られにくい問題点もあった。

【０００７】上記に対しランドレス工法として用いられ
る穴うめ工法は、銅めっき後、図４（ｂ）のようにスル
ーホール内部を穴うめ樹脂３で充填するために、スルー
ホールランドサイズを穴の直径と同程度まで縮小できる
利点があるものの、表面のエッチングレジストとして用
いられるドライフィルムやスクリーン印刷インクによる
画像形成精度が充分ではないため高密度配線回路を有す
るスルーホール印刷配線板の製造方法としては適切な方
法とは言えなかった。又、基板の板厚範囲が限定され特
に２．５ｍｍを越える基板厚のスルーホール印刷配線板
に対してはスルーホールを穴うめ樹脂で均一に充填しに
くくスルーホールの形成が困難となる問題もあった。

【０００８】同じくランドレス工法として用いられる、
ポジ型感光性樹脂の電着コーディング工法では、感光性
樹脂膜７の膜厚が５〜１５μｍと薄いため、画像形成精
度は良好であるものの、電着感光性樹脂に図５（ｅ）の
エッチング工程でエッチング液に充分耐え得るだけの膜
強度と、感光性特性と両立させることは著しく困難であ
り、結果的に、回路形成精度を満足に得ることができな
い欠点があった。

【０００９】さらにテンティング工法や穴埋め工法に使
用するドライフィルム及び電着コーティング工法に使用
する電着感光性樹脂は高価であるため、印刷配線板の価
格低減の妨げとなっていた。

【００１０】本発明の目的は、高密度配線回路を有した
印刷配線板を高精度，高信頼性で、かつ安価に製造でき
る製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は銅張絶縁基板に穴を穿設する工程と、絶縁基板
の穴及び絶縁基板表面に銅めっき層を形成する工程と、
スルーホール及び絶縁基板表面の銅めっき層上に穴うめ
樹脂を塗布した後、銅めっき層が形成された絶縁基板上
の穴うめ樹脂を除去しつつ、スルーホール内に穴うめ樹
脂を充填し、穴うめ樹脂を熱硬化又は紫外線照射により
硬化する工程と、銅めっき層の表面に感光性液状樹脂を
塗布した後乾燥し、感光性樹脂塗膜を形成する工程と、
感光性樹脂塗膜上にマスクフィルムを当接し所定の配線
回路のパターンを露光する工程と、現像により未露光部
分の感光性樹脂塗膜を選択的に除去する工程と、現像に
より露出した銅部分をエッチングで除去する工程と、更
に残存する感光性樹脂膜及び穴内の穴うめ樹脂を除去す
る工程とを含んで構成される。

【００１２】

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。

【００１３】図１（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施例の
製造方法を説明するために工程順に示した断面図であ
る。まず、図１（ａ）の如く、絶縁基板２に穴を穿孔し
た後、導体層１を形成する。絶縁基板２の材質として
は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂板やガラス基材ポ
リイミド樹脂板を使用できる。

【００１４】次に、図１（ｂ）の如く、絶縁基板２のス
ルーホールと表面の銅めっき層上に粘度が０．５〜２ポ
イズ程度の穴うめ樹脂を塗布した後、銅めっき層が形成
された絶縁基板上の穴うめ樹脂３をゴム板等で除去しつ
つスルーホール内に穴うめ樹脂３を充填し、穴うめ樹脂
３が紫外線硬化型の場合は絶縁基板２の両面に１〜１０
Ｊ／ｃｍ2 の紫外線を照射して硬化させ、熱硬化型の場
合は、温度８０〜１４０℃で１０〜３０分間乾燥し硬化
させる。

【００１５】次に、図１（ｃ）の如く感光性液状樹脂を
スプレーコート法で塗布し、５０〜１５０℃で乾燥し
て、感光性樹脂塗膜４を形成する。

【００１６】更に、図１（ｄ）の如く、感光性樹脂塗膜
４を上に所望のマスクフィルムを当接し紫外線で露光す
る。

【００１７】次に、図１（ｅ）の如く、現像として未露
光部分の感光性樹脂塗膜を炭酸ソーダ等のアルカリ水溶
液で除去し、エッチングレジスト層４ａ，４ｂを形成す
る。

【００１８】更に図１（ｆ）の如く、エッチングレジス
トを４ａ，４ｂをエッチングマスクとして、導電層１の
露出した部分をエッチング除去する。

【００１９】最後に、図１（ｇ）の如くエッチングレジ
スト層４ａ，４ｂ及び穴うめ樹脂３を、カ性ソーダ等の
強アルカリ水溶液で剥離除去して、スルーホール印刷配
線板を得るものである。

【００２０】尚、図１（ｄ）においては、スプレーコー
ト法の他、カーテンコート法ロールコート法を用いるこ
とができる。

【００２１】

【発明の効果】以上から明かなように、本発明によれば
従来のテンティング工法では形成が困難であったドリル
径と同一サイズのスルーホールランド１ｃを有する印刷
配線板を容易に得ることができる。

【００２２】又、感光性樹脂膜が、５〜２５μｍであり
一般的なドライフィルムを膜厚２５〜５０μｍに対して
薄い為、テンティング工法および穴うめ工法の問題点で
あった画像形成精度を大幅に向上させることができる。

【００２３】又、太径スルーホールでも、エッチング工
程でのスプレイ圧力等に充分耐えることによりスルーホ
ールとランドの接続部やスルーホール内の銅めっき層を
保護できる。

【００２４】又、表面の傷・打痕による凹部を感光性樹
脂塗膜により平滑にできる為、エッチング工程での断線
を大幅に低減できる効果があり、これらにより信頼性の
高い高密度印刷配線板の製造が可能となる。

【００２５】更に、本発明に使用する穴うめ樹脂及び感
光性樹脂は、従来工法に使用するドライフィルムや電着
感光性樹脂に比較して極めて安価であるため、印刷配線
板の価格低減が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の製造方法を説明する工程順
に示した断面図である。

【図２】本発明の一実施例により製造された印刷配線板
の平面図である。

【図３】従来の技術であるテンティング工法により印刷
配線板の製造方法の一例を説明するために工程順に示し
た断面図である。

【図４】従来の技術である穴埋め工法による印刷配線板
の製造方法の一例を説明するために工程順に示した断面
図である。

【図５】従来の技術である電着コーティング工法による
印刷配線板の製造方法の一例を説明するために工程順に
示した断面図である。

【符号の説明】

１ 導体層 １ａ スルーホール １ｂ 配線回路 １ｃ スルーホールランド ２ 絶縁基板 ３ 穴うめ樹脂 ４ 感光性樹脂塗膜 ４ａ （感光性樹脂塗膜による）スルーホール上のエ
ッチングレジスト ４ｂ （感光性樹脂塗膜による）配線回路部分のエッ
チングレジスト ５ マスクフィルム ６ ドライフィルム ６ａ （ドライフィルムによる）スルーホール上のエ
ッチングレジスト ６ｂ （ドライフィルムによる）配線回路部分のエッ
チングレジスト ７ 電着感光性樹脂膜 ７ａ （電着感光性樹脂膜による）スルーホール上の
エッチングレジスト ７ｂ （電着感光性樹脂膜による）配線回路部分のエ
ッチングレジスト

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅張絶縁基板に穴を穿設する工程と、絶
   縁基板の穴及び絶縁基板表面に銅めっき層を形成する工
   程と、銅めっき層が形成された穴（以下、スルーホール
   と称す）及び絶縁基板表面の銅めっき層上に穴うめ樹脂
   を塗布した後銅めっき層が形成された絶縁基板上の穴う
   め樹脂を除去しつつスルーホール内に穴うめ樹脂を充填
   し、穴うめ樹脂を熱硬化又は紫外線照射により硬化する
   工程と、銅めっき層の表面に感光性液状樹脂を塗布した
   後乾燥し感光性樹脂塗膜を形成する工程と、感光製樹脂
   塗膜上にマスクフィルムを当接し所定の配線回路のパタ
   ーンを露光する工程と、現像により未露光部分の感光性
   樹脂塗膜を選択的に除去する工程と、現像により露出し
   た銅部分をエッチングで除去する工程と、更に残存する
   感光性樹脂塗膜及びスルーホール内の穴うめ樹脂を除去
   する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方
   法。