JPH04258194A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線板とその製造方法Info
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- JPH04258194A JPH04258194A JP1982391A JP1982391A JPH04258194A JP H04258194 A JPH04258194 A JP H04258194A JP 1982391 A JP1982391 A JP 1982391A JP 1982391 A JP1982391 A JP 1982391A JP H04258194 A JPH04258194 A JP H04258194A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器等に使用
されるプリント配線板に関するものである。
されるプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器等に数多く使用され
ているプリント配線板は電子機器の小型化や多機能化に
伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求される
ようになってきている。
ているプリント配線板は電子機器の小型化や多機能化に
伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求される
ようになってきている。
【０００３】以下に、従来のプリント配線板について説
明する。図３は従来のプリント配線板のソルダレジスト
およびロードマップ形成の製造過程を示すものである。 図３において、１は絶縁基板、２は導体パターン、３ａ
は感光性ソルダレジスト用インキ、３は感光性ソルダレ
ジスト、４はソルダレジスト形成用マスクフィルム、５
ａは感光性ロードマップ用インキ、５は感光性ロードマ
ップ、６はロードマップ形成用マスクフィルムである。
明する。図３は従来のプリント配線板のソルダレジスト
およびロードマップ形成の製造過程を示すものである。 図３において、１は絶縁基板、２は導体パターン、３ａ
は感光性ソルダレジスト用インキ、３は感光性ソルダレ
ジスト、４はソルダレジスト形成用マスクフィルム、５
ａは感光性ロードマップ用インキ、５は感光性ロードマ
ップ、６はロードマップ形成用マスクフィルムである。
【０００４】以上のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジストおよびロードマップの形成について、以
下に説明する。まず、所定の大きさに切断された銅張積
層板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真法などによ
りエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅などの
溶液を用いてエッチングを行い、導体パターン２を形成
し、エッチングレジストを剥離する。
ソルダレジストおよびロードマップの形成について、以
下に説明する。まず、所定の大きさに切断された銅張積
層板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真法などによ
りエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅などの
溶液を用いてエッチングを行い、導体パターン２を形成
し、エッチングレジストを剥離する。
【０００５】図３（ａ）に示すように、絶縁基板１上に
導体パターン２が形成されたプリント配線板に感光性ソ
ルダレジスト用インキ３ａを塗布し、熱風などにより指
触乾燥を行う。
導体パターン２が形成されたプリント配線板に感光性ソ
ルダレジスト用インキ３ａを塗布し、熱風などにより指
触乾燥を行う。
【０００６】次に、図３（ｂ）に示すように、ソルダレ
ジスト形成用マスクフィルム４を指触乾燥した感光性ソ
ルダレジスト面に密着させ、紫外線露光したのち、図３
（ｃ）のように未露光部を所定の現像液で現像し、ソル
ダレジストを形成する。その後、図３（ｄ）に示すよう
に、感光性ロードマップ用インキ５ａを感光性ソルダレ
ジスト３上に塗布し、同様に指触乾燥を行う。
ジスト形成用マスクフィルム４を指触乾燥した感光性ソ
ルダレジスト面に密着させ、紫外線露光したのち、図３
（ｃ）のように未露光部を所定の現像液で現像し、ソル
ダレジストを形成する。その後、図３（ｄ）に示すよう
に、感光性ロードマップ用インキ５ａを感光性ソルダレ
ジスト３上に塗布し、同様に指触乾燥を行う。
【０００７】次に、図３（ｅ）に示すように、ロードマ
ップ形成用マスクフィルム６を指触乾燥した感光性ロー
ドマップ面に密着させ、露光したのち、図３（ｆ）のよ
うに未露光部を所定の現像液で現像する。そして、熱風
などで再度硬化し、ソルダレジストとロードマップはプ
リント配線板上に形成される。
ップ形成用マスクフィルム６を指触乾燥した感光性ロー
ドマップ面に密着させ、露光したのち、図３（ｆ）のよ
うに未露光部を所定の現像液で現像する。そして、熱風
などで再度硬化し、ソルダレジストとロードマップはプ
リント配線板上に形成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】配線の高密度化に対応
するため、プリント配線板のソルダレジストおよびロー
ドマップの形成は上述のように写真法がよく用いられる
。しかしながら、従来の製造方法では、ソルダレジスト
３およびロードマップ５は高解像性を有するものの、特
に、指触乾燥条件や現像条件の適正範囲内であってもア
ンダーカットが発生し易い。すなわち、従来のスクリー
ン印刷法により形成したロードマップがアールをもった
円錐状であるのに対してその断面形状は矩形もしくは逆
台形となる。このため横方向よりの外力に対して弱くな
り、プリント配線板の搬送や金型による外形などの打ち
抜き加工時などにロードマップ３のはがれが発生し、プ
リント配線板製造工程での歩留まりを著しく悪化させ、
さらにプリント配線板製造工程ではがれが発生しなくて
も電子機器の製造工程や市場において外力や振動などが
加わった状態ではがれが発生し、はんだ付け性を阻害さ
せたり精密部品の機能に障害をもたらすなどの問題点を
有していた。
するため、プリント配線板のソルダレジストおよびロー
ドマップの形成は上述のように写真法がよく用いられる
。しかしながら、従来の製造方法では、ソルダレジスト
３およびロードマップ５は高解像性を有するものの、特
に、指触乾燥条件や現像条件の適正範囲内であってもア
ンダーカットが発生し易い。すなわち、従来のスクリー
ン印刷法により形成したロードマップがアールをもった
円錐状であるのに対してその断面形状は矩形もしくは逆
台形となる。このため横方向よりの外力に対して弱くな
り、プリント配線板の搬送や金型による外形などの打ち
抜き加工時などにロードマップ３のはがれが発生し、プ
リント配線板製造工程での歩留まりを著しく悪化させ、
さらにプリント配線板製造工程ではがれが発生しなくて
も電子機器の製造工程や市場において外力や振動などが
加わった状態ではがれが発生し、はんだ付け性を阻害さ
せたり精密部品の機能に障害をもたらすなどの問題点を
有していた。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント配線板のロードマップのはがれを解消し、
製造工程の歩留まりを著しく向上させ、電子機器の信頼
性をも向上させるプリント配線板を提供することを目的
とする。
で、プリント配線板のロードマップのはがれを解消し、
製造工程の歩留まりを著しく向上させ、電子機器の信頼
性をも向上させるプリント配線板を提供することを目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、プリント配線板に感光性ソルダレジスト用
インキを塗布，乾燥する工程と、感光性ソルダレジスト
を所望する形状でかつロードマップ・パターンが描画さ
れたマスクフィルムで露光する工程と、感光性ソルダレ
ジストを現像し未露光部分を除去する工程と、感光性ロ
ードマップ用インキをソルダレジストの除去された部分
に塗布，乾燥する工程と、感光性ロードマップを所望す
る形状のマスクフィルムで露光する工程と、感光性ロー
ドマップを現像し未露光部分を除去する工程とを有する
方法である。
に本発明は、プリント配線板に感光性ソルダレジスト用
インキを塗布，乾燥する工程と、感光性ソルダレジスト
を所望する形状でかつロードマップ・パターンが描画さ
れたマスクフィルムで露光する工程と、感光性ソルダレ
ジストを現像し未露光部分を除去する工程と、感光性ロ
ードマップ用インキをソルダレジストの除去された部分
に塗布，乾燥する工程と、感光性ロードマップを所望す
る形状のマスクフィルムで露光する工程と、感光性ロー
ドマップを現像し未露光部分を除去する工程とを有する
方法である。
【００１１】
【作用】このプリント配線板の製造方法によって、ソル
ダレジストが現像で除去された部分にロードマップが形
成されるため、ロードマップが形成されるソルダレジス
トの端面にアンダーカットが発生しても感光性ロードマ
ップ用インキがそれを埋めるように塗布され、ロードマ
ップの現像時にはロードマップにはアンダーカットが発
生せず、ソルダレジスト内に埋め込まれたような形態と
なり、ソルダレジストとロードマップの膜厚もロードマ
ップがやや厚めになるものの、ほぼ等しく形成すること
ができる。このため、ロードマップが横方向よりの外力
を直接受けることをほとんど解消することができる。
ダレジストが現像で除去された部分にロードマップが形
成されるため、ロードマップが形成されるソルダレジス
トの端面にアンダーカットが発生しても感光性ロードマ
ップ用インキがそれを埋めるように塗布され、ロードマ
ップの現像時にはロードマップにはアンダーカットが発
生せず、ソルダレジスト内に埋め込まれたような形態と
なり、ソルダレジストとロードマップの膜厚もロードマ
ップがやや厚めになるものの、ほぼ等しく形成すること
ができる。このため、ロードマップが横方向よりの外力
を直接受けることをほとんど解消することができる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は、本発明の一実施例における
プリント配線板の斜視図、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）
，（ｄ），（ｅ），（ｆ）は、本発明の一実施例おける
プリント配線板の製造過程を示す断面図である。 なお、図２において、図３と同一部分には同一番号を付
与するものとし、説明は略する。
しながら説明する。図１は、本発明の一実施例における
プリント配線板の斜視図、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）
，（ｄ），（ｅ），（ｆ）は、本発明の一実施例おける
プリント配線板の製造過程を示す断面図である。 なお、図２において、図３と同一部分には同一番号を付
与するものとし、説明は略する。
【００１３】図２（ａ）において、従来例と同様の方法
を用い、絶縁基板１上に導体パターン２を形成したプリ
ント配線板上にアルカリ現像型の感光性ソルダレジスト
用インキ１３ａをスクリーン印刷、ロールコータやカー
テンコータなどの手段を用いて塗布し、熱風循環槽など
で温度６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指
触乾燥を行う。
を用い、絶縁基板１上に導体パターン２を形成したプリ
ント配線板上にアルカリ現像型の感光性ソルダレジスト
用インキ１３ａをスクリーン印刷、ロールコータやカー
テンコータなどの手段を用いて塗布し、熱風循環槽など
で温度６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指
触乾燥を行う。
【００１４】次に、図２（ｂ）に示すように、ソルダレ
ジスト形成用マスクフィルム１４を密着させ、紫外線光
量約５００〜７００ｍＪ／ｃｍ２ で露光する。このソ
ルダレジスト形成用マスクフィルム１４は、ソルダレジ
スト・パターンに加えてロードマップ・パターンが合成
描画されているものを用いる。次に、図２（ｃ）に示す
ように、炭酸ナトリウムを主成分とする現像液で未露光
部を現像・除去する。その後、必要に応じて熱風などに
より形成されたソルダレジスト１３の硬化を行う。
ジスト形成用マスクフィルム１４を密着させ、紫外線光
量約５００〜７００ｍＪ／ｃｍ２ で露光する。このソ
ルダレジスト形成用マスクフィルム１４は、ソルダレジ
スト・パターンに加えてロードマップ・パターンが合成
描画されているものを用いる。次に、図２（ｃ）に示す
ように、炭酸ナトリウムを主成分とする現像液で未露光
部を現像・除去する。その後、必要に応じて熱風などに
より形成されたソルダレジスト１３の硬化を行う。
【００１５】次に、図２（ｄ）に示すように、ソルダレ
ジスト１３の現像・除去部の必要部分にロードマップ用
インキ１５ａをソルダレジスト用インキ１３ａと同様の
方法で塗布し、指触乾燥を行い、図２（ｅ）に示すよう
に、ロードマップ形成用マスクフィルム１６をロードマ
ップ面に密着させ、ソルダレジスト形成と同様に紫外線
で露光し、図２（ｆ）に示すように、現像液で未露光部
を現像・除去する。その後、熱風循環槽などで温度１３
０〜１６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で最終の硬
化を行って、絶縁基板１やソルダレジスト１３との密着
性を安定化させ、図１に示すようなプリント配線板を得
る。
ジスト１３の現像・除去部の必要部分にロードマップ用
インキ１５ａをソルダレジスト用インキ１３ａと同様の
方法で塗布し、指触乾燥を行い、図２（ｅ）に示すよう
に、ロードマップ形成用マスクフィルム１６をロードマ
ップ面に密着させ、ソルダレジスト形成と同様に紫外線
で露光し、図２（ｆ）に示すように、現像液で未露光部
を現像・除去する。その後、熱風循環槽などで温度１３
０〜１６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で最終の硬
化を行って、絶縁基板１やソルダレジスト１３との密着
性を安定化させ、図１に示すようなプリント配線板を得
る。
【００１６】従来の方法における製造工程でのロードマ
ップのはがれや密着不良は０〜数％と不安定な状態で発
生しているが、以上のような方法で製造されたプリント
配線板では、それらの発生は全く認めることはできなか
った。
ップのはがれや密着不良は０〜数％と不安定な状態で発
生しているが、以上のような方法で製造されたプリント
配線板では、それらの発生は全く認めることはできなか
った。
【００１７】なお、本発明の実施例においてプリント配
線板の構造は片面プリント配線板としたが両面や多層プ
リント配線板であってもよく、また感光性ソルダレジス
ト１３はアルカリ現像型としたが、感光性ソルダレジス
ト１３は溶剤現像型としてもよいことは言うまでもない
。さらに、配線の密度が比較的低く、ロードマップの解
像性が要求されない場合には、スクリーン印刷法を用い
て直接ソルダレジストやロードマップを形成する際に、
本発明と同様の構成をとることも可能である。
線板の構造は片面プリント配線板としたが両面や多層プ
リント配線板であってもよく、また感光性ソルダレジス
ト１３はアルカリ現像型としたが、感光性ソルダレジス
ト１３は溶剤現像型としてもよいことは言うまでもない
。さらに、配線の密度が比較的低く、ロードマップの解
像性が要求されない場合には、スクリーン印刷法を用い
て直接ソルダレジストやロードマップを形成する際に、
本発明と同様の構成をとることも可能である。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明は、ロードマップが
ソルダレジスト内に埋め込まれたような形態に形成され
、ソルダレジストとロードマップの膜厚はほぼ等しく形
成することができ、ロードマップは横方向よりの外力を
直接受けることがなく、ロードマップのはがれを解消す
ることができ、プリント配線板製造工程の歩留まりを著
しく向上させ、電子機器の信頼性をも向上させるプリン
ト配線板を実現できるものである。
ソルダレジスト内に埋め込まれたような形態に形成され
、ソルダレジストとロードマップの膜厚はほぼ等しく形
成することができ、ロードマップは横方向よりの外力を
直接受けることがなく、ロードマップのはがれを解消す
ることができ、プリント配線板製造工程の歩留まりを著
しく向上させ、電子機器の信頼性をも向上させるプリン
ト配線板を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線板の斜
視図
視図
【図２】（ａ）〜（ｆ）は同実施例におけるプリント配
線板の製造方法を示す断面図
線板の製造方法を示す断面図
【図３】（ａ）〜（ｆ）は従来のプリント配線板の製造
方法を示す断面図
方法を示す断面図
１ 絶縁基板
２ 導体パターン
１３ａ 感光性のソルダレジスト用インキ１３ 感
光性のソルダレジスト １４ ソルダレジスト形成用マスクフィルム１５ａ
感光性のロードマップ用インキ１５ 感光性のロー
ドマップ
光性のソルダレジスト １４ ソルダレジスト形成用マスクフィルム１５ａ
感光性のロードマップ用インキ１５ 感光性のロー
ドマップ
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線板に感光性ソルダレジスト用
インキを塗布，乾燥する工程と、前記感光性ソルダレジ
ストを所望する形状でかつロードマップ・パターンが描
画されたマスクフィルムで露光する工程と、前記感光性
ソルダレジストを現像し未露光部分を除去する工程と、
感光性ロードマップ用インキをソルダレジストの除去さ
れた部分に塗布，乾燥する工程と、前記感光性ロードマ
ップを所望する形状のマスクフィルムで露光する工程と
、前記感光性ロードマップを現像し未露光部分を除去す
る工程とを有するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】ロードマップ・パターンを除く領域にソル
ダレジストを形成するとともに、このソルダレジストを
除いた領域にロードマップを形成したことを特徴とする
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982391A JP2910261B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982391A JP2910261B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プリント配線板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04258194A true JPH04258194A (ja) | 1992-09-14 |
| JP2910261B2 JP2910261B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=12010032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982391A Expired - Fee Related JP2910261B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2910261B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014199890A1 (ja) * | 2013-06-14 | 2014-12-18 | 三菱製紙株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| CN112566377A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-03-26 | 娄底市中信高新科技有限公司 | 一种线路板自动脱带系统 |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP1982391A patent/JP2910261B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014199890A1 (ja) * | 2013-06-14 | 2014-12-18 | 三菱製紙株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| CN112566377A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-03-26 | 娄底市中信高新科技有限公司 | 一种线路板自动脱带系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2910261B2 (ja) | 1999-06-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080409 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090409 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |