JPH04348588A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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JPH04348588A JP3120569A JP12056991A JPH04348588A JP H04348588 A JPH04348588 A JP H04348588A JP 3120569 A JP3120569 A JP 3120569A JP 12056991 A JP12056991 A JP 12056991A JP H04348588 A JPH04348588 A JP H04348588A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特にソルダレジスト工程を有する印刷配線板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板のはんだブリッジ防止の用途
に用いるソルダレジストは、ファインピッチの表面実装
部品を搭載するような高密度印刷配線板においては、高
度な位置精度と精密な画像形成性が要求されるために、
従来のスクリーン印刷法に替わって感光性液状ソルダレ
ジストを用いた写真法が一般的に用いられている。
【０００３】図３は、従来の写真工法の製造方法による
印刷配線板の一例の斜視図である。
【０００４】図３に示すように、０．５ｍｍピッチの表
面実装部品を搭載する高密度印刷配線板上には、ソルダ
レジスト１が形成されている。はんだ付け時のはんだブ
リッジ防止を目的として、ソルダレジスト１は結線用回
路２を被覆し、また、結線用回路２と表面実装用パッド
３の各々の間に形成されている。
【０００５】図４（ａ）〜（ｅ）は従来の写真工法の印
刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示した断
面図である。
【０００６】まず、図４（ａ）に示すように、結線用回
路２と表面実装用パッド３が回路形成された印刷配線板
４を得る。
【０００７】次に、図４（ｂ）に示すように、感光性液
状ソルダレジストをカーテンコート法で回路形成された
印刷配線板４の全面に塗布し、７０〜１００℃の熱風循
環炉で２０〜４０分間乾燥して感光性液状ソルダレジス
ト膜６ａを形成する。
【０００８】次に、図４（ｃ）に示すように、所定のパ
ターンを有するマスクフィルム７を重ね合わせ、回路形
成された印刷配線板４に対し正確に位置合わせし、マス
クフィルム７を通して、２００〜１０００ｍｊ／ｃｍ２
　の紫外線８で露光して選択的に硬化させる。この状態
では、図４（ｄ）に示すように紫外線８により露光され
た感光性液状ソルダレジスト膜６ａは選択的に硬化され
、硬化した感光性液状ソルダレジスト膜６ｂを形成する
。 また、未硬化の感光性液状ソルダレジスト膜６ｃは選択
的に未硬化となっている。
【０００９】次に、図４（ｅ）に示すように、未硬化の
感光性液状ソルダレジスト膜６ｃを１％炭酸ナトリウム
等の現像液で溶出して除去し、硬化した感光性液状ソル
ダレジスト膜６ｂのみを残し、図３に示す従来の写真工
法による印刷配線板が得られる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】この従来の製造方法で
は、極細ピッチの表面実装用パッド間にソルダレジスト
を形成する場合に以下の問題点があった。
【００１１】（１）マスクフィルムと回路形成された印
刷配線板の相対的な位置合わせ精度が±７５μｍが限界
であり、表面実装用パッドのピッチが０．５ｍｍ以下の
極細ピッチの表面実装用パッド間にソルダレジストを形
成する場合に、ソルダレジストが回路形成された印刷配
線板に対し位置ずれを生じ、表面実装用パッドの表面の
一部を覆ってしまうことがある。この結果、表面実装部
品と印刷配線板のはんだ付けの信頼性を損なう。
【００１２】（２）表面実装用パッド間のソルダレジス
トの幅が極めて細いために回路形成された印刷配線板と
の間に十分な密着力が得られず、ソルダレジストが剥離
してしまう場合がある。この結果、隣接する表面実装用
パッドと表面実装部品の間にはんだブリッジが生じる。
【００１３】本発明の目的は、ソルダレジストの位置ず
れや剥離がなくはんだ付けの信頼性の高い印刷配線板の
製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、エッチングレジストを所定のパターンに形成
した後エッチングして回路形成された印刷配線板上にソ
ルダレジストを塗布し硬化する工程と、前記回路上のソ
ルダレジストを研磨除去し前記回路を露出する工程と、
感光性液状ソルダレジストを塗布乾燥する工程と、所定
のマスクフィルムを通して感光性ソルダレジストを露光
して未露光部を現像液で溶出除去する工程とを有する。
【００１５】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。
【００１６】図１は本発明の一実施例による印刷配線板
の斜視図である。
【００１７】図１に示すように、０．５ｍｍピッチの表
面実装部品を搭載する高密度の回路形成された印刷配線
板４上において、はんだ付け時のはんだブリッジ防止を
目的として、結線用回路２を被覆するソルダレジスト１
ａが結線用回路２を被覆し、表面実装用パット間のソル
ダレジスト１ｂは表面実装用パッド３および結線用回路
２の各々の間に形成されている。
【００１８】図２（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施例を
説明する工程順に示した断面図である。
【００１９】まず、図２（ａ）に示すように、結線用回
路２と表面実装用パッド３を形成して回路形成された印
刷配線板４を得る。
【００２０】次に、図２（ｂ）に示すように、熱硬化型
ソルダレジストをスクリーン印刷法を用いて回路形成さ
れた印刷配線板４の全面に塗布し、温度８０〜１５０℃
で１０〜５０分間乾燥して硬化させ熱硬化型ソルダレジ
スト膜５を得る。紫外線硬化型のソルダレジストを用い
る場合には１〜１０ｊ／ｃｍ２　紫外線を照射して硬化
させる。
【００２１】次に、図２（ｃ）に示すように、バフまた
はサンドペーパー等の研磨材を用いた研磨により結線用
回路２と表面実装用パッド３上に形成された熱硬化型ソ
ルダレジスト膜５を除去し、結線用回路２ならびに表面
実装用パッド３の表面を露出させる。
【００２２】次に、図２（ｄ）のごとく、感光性液状ソ
ルダレジストをスクリーン印刷法で回路形成された印刷
配線板４の全面に塗布し、７０〜１００℃の熱風循環炉
で２０〜４０分間乾燥して、感光性ソルダレジスト膜６
ａを形成する。
【００２３】次に、図２（ｅ）に示すように、所定のパ
ターンを有するマスクフィルム７を回路形成された印刷
配線板４に重ね合わせ、位置合わせした後、２００〜１
０００ｍｊ／ｃｍ２　の紫外線８で露光して、結線用回
路２上の感光性液状ソルダレジスト膜６ａを選択的に硬
化させ、硬化した感光性液状ソルダレジスト膜６ｂを形
成する。この状態では、図２（ｆ）に示すように、硬化
した感光性液状ソルダレジスト膜６ｂは選択的に硬化し
、未硬化の感光性液状ソルダレジスト膜６ｃは選択的に
未硬化になっている。
【００２４】さらに、図２（ｇ）に示すように、未硬化
の感光性液状ソルダレジスト膜６ｃを１％炭酸ナトリウ
ム等の現像液で溶出除去し図１に示す印刷配線板が得ら
れる。
【００２５】尚、図２（ｃ）において、熱硬化型ソルダ
レジスト膜５を除去した後、ソフトエッチング等により
配線用回路２と表面実装用パッド３上を清浄化すること
も行える。また、図２（ｅ）において所定のパターンを
有するスクリーンをマスクとしてスクリーン印刷する工
法も用いることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、結線用回
路を被覆するソルダレジストと、表面実装用パッドおよ
び結線用回路の各々の間にソルダレジストを形成するこ
とにより、下記の効果がある。
【００２７】（１）マスクフィルムと回路形成された印
刷配線板の相対的な位置合わせが不要であるため、ソル
ダレジストが表面実装用パッドの表面の一部を覆うこと
なく、表面実装用パッド間にソルダレジストを形成する
ことができ、表面実装部品と印刷配線板のはんだ付けの
信頼性を確保できる。
【００２８】（２）ソルダレジストが表面実装用パッド
間に埋め込まれ回路形成された印刷配線板との間に十分
な密着力が得られるため、密着不良による剥離がなくソ
ルダレジストを形成でき、はんだブリッジ防止を確実に
行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による印刷配線板の斜視図で
ある。
【図２】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【図３】従来の写真工法の製造方法による印刷配線板の
一例の斜視図である。
【図４】従来の写真工法の印刷配線板の製造方法の一例
を説明する工程順に示した断面図である。
【符号の説明】
１　　　　ソルダレジスト １ａ　　　　結線用回路を被覆するソルダレジスト１ｂ
　　　　表面実装用パッド間のソルダレジスト２　　　
　結線用回路 ３　　　　表面実装用パッド ４　　　　回路形成された印刷配線板 ５　　　　熱硬化型ソルダレジスト膜 ６ａ　　　　感光性液状ソルダレジスト膜６ｂ　　　　
硬化した感光性液状ソルダレジスト膜６ｃ　　　　未硬
化の感光性液状ソルダレジスト膜７　　　　マスクフィ
ルム ８　　　　紫外線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　エッチングレジストを所定のパターン
    に形成した後エッチングして回路形成された印刷配線板
    上にソルダレジストを塗布し硬化する工程と、前記回路
    上のソルダレジストを研磨除去し前記回路を露出する工
    程と、感光性液状ソルダレジストを塗布乾燥する工程と
    、所定のマスクフィルムを通して感光性ソルダレジスト
    を露光して未露光部を現像液で溶出除去する工程とを有
    することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104219893A (zh) * 2014-08-15 2014-12-17 安徽广德威正光电科技有限公司 Bt板线路阻焊工艺
JP2020194877A (ja) * 2019-05-28 2020-12-03 株式会社タムラ製作所 保護被膜を有する配線板の製造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2894254B2 (ja) * 1995-09-20 1999-05-24 ソニー株式会社 半導体パッケージの製造方法
US5659951A (en) * 1996-04-15 1997-08-26 International Business Machines Corporation Method for making printed circuit board with flush surface lands
JP3320648B2 (ja) * 1997-12-04 2002-09-03 東京エレクトロン株式会社 レジスト膜の形成方法及びレジスト膜の形成装置
DE10121673A1 (de) * 2001-05-04 2002-11-07 Thomson Brandt Gmbh Gedruckte Leiterplatte
DE102004016205B4 (de) * 2004-03-30 2008-02-21 Sefar Ag Multilayer-Leiterplatte sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen
JP2008140886A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法
CN111182739A (zh) * 2020-01-16 2020-05-19 深圳市志金电子有限公司 线路板制备方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0717737B2 (ja) * 1987-11-30 1995-03-01 太陽インキ製造株式会社 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法
EP0433720A3 (en) * 1989-12-22 1992-08-26 Siemens Aktiengesellschaft Method of applying a solder stop coating on printed circuit boards

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104219893A (zh) * 2014-08-15 2014-12-17 安徽广德威正光电科技有限公司 Bt板线路阻焊工艺
JP2020194877A (ja) * 2019-05-28 2020-12-03 株式会社タムラ製作所 保護被膜を有する配線板の製造方法

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