JPS62252989A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62252989A JPS62252989A JP9726186A JP9726186A JPS62252989A JP S62252989 A JPS62252989 A JP S62252989A JP 9726186 A JP9726186 A JP 9726186A JP 9726186 A JP9726186 A JP 9726186A JP S62252989 A JPS62252989 A JP S62252989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photocurable
- printed circuit
- circuit board
- solder resist
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000061508 Eriobotrya japonica Species 0.000 description 1
- 235000009008 Eriobotrya japonica Nutrition 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
不発明は、印刷配線数の製造方法に関し、時に高ｆｆ！
ソルダレジストを有する印刷配線板の製造方法に関する
。
ソルダレジストを有する印刷配線板の製造方法に関する
。
一般に印刷配線数の表面にはソルダレジスト（以下、８
几と称す）と呼ばれる樹脂層を形成している。このＳＲ
を形成する目的は、搭載する電子部品とのはんだ接続上
不必要な部分を予めＳＲ，で被稜しておくことにより、
はんだ付けの際に発生しやすい導体回路間のはんだによ
るブリッジを防止することにある。また印刷配線板を取
扱う際に表面の得体回路を損傷しないように、また印刷
配＠板を使用する際に外界の腐食性物質が直接導体回路
と接触しないよ５に保護する役割をゼしている。この袖
のＳＲ材料としては、熱硬化性樹脂を主成分とするもの
と、光硬化性樹脂を主成分とするものに大別されるか、
いずれにしてもｒ９ｒ望パターンを形成したスクリーン
版を介して印刷して形成することが一般的であった。
几と称す）と呼ばれる樹脂層を形成している。このＳＲ
を形成する目的は、搭載する電子部品とのはんだ接続上
不必要な部分を予めＳＲ，で被稜しておくことにより、
はんだ付けの際に発生しやすい導体回路間のはんだによ
るブリッジを防止することにある。また印刷配線板を取
扱う際に表面の得体回路を損傷しないように、また印刷
配＠板を使用する際に外界の腐食性物質が直接導体回路
と接触しないよ５に保護する役割をゼしている。この袖
のＳＲ材料としては、熱硬化性樹脂を主成分とするもの
と、光硬化性樹脂を主成分とするものに大別されるか、
いずれにしてもｒ９ｒ望パターンを形成したスクリーン
版を介して印刷して形成することが一般的であった。
しかし近年、装置の軽薄短小化煩向からますます高缶度
実装化が置床されるようになっており、印刷配線板に対
しても単位面積当りの配線密関の増加が要請されている
具体的には導体回路幅、回路間隔の狭小化、配縁不数の
増加となって現われてきている。このことは、ＳＲ被被
膜スクリーン印刷で形成する場合の位置合わせの梢度上
、非常な困難さを要求することになり、具体的には第３
図に示すよ５に、ランド２の外周縁とソルダレジスト４
間の間隙寸法Ａおよび導体回路６と間隙寸法Ａの境との
距離寸法Ｂの大きさが非常に小さくなってきており、導
体回路６の被覆とはんだ付は接続のだめの端子導体であ
るランド２の裏山とを同時に達成しながら斜線で示した
範囲のノルダレシストを印刷することが、スクリーン版
や印刷配線板の寸法の伸縮を考慮するとスクリーン印刷
ではもはや対応することができなくなりつつある。
実装化が置床されるようになっており、印刷配線板に対
しても単位面積当りの配線密関の増加が要請されている
具体的には導体回路幅、回路間隔の狭小化、配縁不数の
増加となって現われてきている。このことは、ＳＲ被被
膜スクリーン印刷で形成する場合の位置合わせの梢度上
、非常な困難さを要求することになり、具体的には第３
図に示すよ５に、ランド２の外周縁とソルダレジスト４
間の間隙寸法Ａおよび導体回路６と間隙寸法Ａの境との
距離寸法Ｂの大きさが非常に小さくなってきており、導
体回路６の被覆とはんだ付は接続のだめの端子導体であ
るランド２の裏山とを同時に達成しながら斜線で示した
範囲のノルダレシストを印刷することが、スクリーン版
や印刷配線板の寸法の伸縮を考慮するとスクリーン印刷
ではもはや対応することができなくなりつつある。
そこで最近、光硬化性を有する樹脂で、且つ現像処理の
できるＳ几（以後光硬化性ＳＲと称す）が市販されつつ
あり、スクリーン版を介することなく、写真フィルム像
を直接焼き付けることができるため、非常に高精度なＳ
Ｒ，パターンを形成することができるようになってきた
。
できるＳ几（以後光硬化性ＳＲと称す）が市販されつつ
あり、スクリーン版を介することなく、写真フィルム像
を直接焼き付けることができるため、非常に高精度なＳ
Ｒ，パターンを形成することができるようになってきた
。
次にこのような光硬化性ＳＲを被覆した従来の印刷配？
ＩＭ叡の製造方法について説明する。
ＩＭ叡の製造方法について説明する。
壕ず第４図（ａｌのごとく、サブトラクティブ法、アデ
ィティブ法を問わず、公知の手段によシ絶娠板８の少な
くとも片面に導体回路６を形成し、印刷基板１０を得る
０次に第４図（ｂ）のごとく、導体回路６を形成した絶
縁板８の表面に液状の光硬化性ＳＲ１２を被覆する。次
に光硬化性ＳＲＩ ２を塗布した印刷基板１０を熱風乾
燥炉（図示省略）内に入れて一定時間乾燥し、光硬化性
ＳＲＩ Ｚ甲の溶剤分を蒸発させる。次に第４図（Ｃ）
のごとく、所望パターンを有するフォトマスク１４を介
して光硬化性ＳＲ１２の表面に、光硬化する上で最適な
波長を有する紫外線を矢印のよ５に照射した後、光硬化
性［Ｌ１２の未嵐光部分を例えば１、］、］１−トリク
ロロエタで除去・現像して、第４図（ｄ）のごとき所望
パターンの光硬化性ＳＲＩ ３を得ている。
ィティブ法を問わず、公知の手段によシ絶娠板８の少な
くとも片面に導体回路６を形成し、印刷基板１０を得る
０次に第４図（ｂ）のごとく、導体回路６を形成した絶
縁板８の表面に液状の光硬化性ＳＲ１２を被覆する。次
に光硬化性ＳＲＩ ２を塗布した印刷基板１０を熱風乾
燥炉（図示省略）内に入れて一定時間乾燥し、光硬化性
ＳＲＩ Ｚ甲の溶剤分を蒸発させる。次に第４図（Ｃ）
のごとく、所望パターンを有するフォトマスク１４を介
して光硬化性ＳＲ１２の表面に、光硬化する上で最適な
波長を有する紫外線を矢印のよ５に照射した後、光硬化
性［Ｌ１２の未嵐光部分を例えば１、］、］１−トリク
ロロエタで除去・現像して、第４図（ｄ）のごとき所望
パターンの光硬化性ＳＲＩ ３を得ている。
上述した従来の製造方法では、光硬化性ＳＲＩ ２を被
覆した後の光硬化性Ｓ凡１２中の溶剤分を揮発させる方
法として、熱風乾燥炉内で一定時間処理する方法がとら
れていた。
覆した後の光硬化性Ｓ凡１２中の溶剤分を揮発させる方
法として、熱風乾燥炉内で一定時間処理する方法がとら
れていた。
しかし、このような熱風乾燥炉処理方法では、光硬化性
ＳＲを被覆した印刷基板を乾燥治具に一定枚数墳戟した
後、乾燥炉に収容して乾燥させるというバッチ式の処理
であるため、連続作業が出来ないという欠点があった。
ＳＲを被覆した印刷基板を乾燥治具に一定枚数墳戟した
後、乾燥炉に収容して乾燥させるというバッチ式の処理
であるため、連続作業が出来ないという欠点があった。
また、乾燥炉内の場所による温度のバラツキのため乾燥
性が不十分になったり過度に加熱されたりすることがあ
った。乾燥性が不十分な場合には次工程の露光作業にお
いて光硬化性ＳＲを被覆した印刷基板にフォトマスクを
密着させ、露光した後でフィルムを印刷基板から剥す時
に、光硬化性ＳＲがフィルムに付着してくるという問題
か起きていた。また過度に加熱された場合には、光硬化
性Ｓ凡の感光性樹脂成分であるアクリルモノマーが揮発
し、次工程の露光作業にて一定量の紫外縁を照射しても
アクリルモノマー成分が不足しているために十分な光重
合反応が起きず、その結果不十分な塗膜性能しか得られ
ないという欠点があった０ 〔問題点を解決するだめの手段〕 不発明の目的は、このような従来欠点を除去した印刷配
線板の製造方法を提供することにある０季発明によれば
杷Ｒ８ｉ上に導体パターンを形成した印刷基板の全面に
光硬化性ソルダレジストに塗布する工程と、印刷基板に
遠赤外顧を照射して光硬化性ソルダレジストを指触乾燥
する工程と、光硬化性ソルダレジスト層上に所望のパタ
ーンをｌするフォトマスクを介して露光する工程と、上
記ソルダレジスト層上の未１４元部分のレジストを現像
処理により除去する工程とをＭすることを１４徴とする
印刷配線板の製造方法が得られる０〔実施例〕 以下、本発明にりいてを第１図、第２図を参照して説明
する。
性が不十分になったり過度に加熱されたりすることがあ
った。乾燥性が不十分な場合には次工程の露光作業にお
いて光硬化性ＳＲを被覆した印刷基板にフォトマスクを
密着させ、露光した後でフィルムを印刷基板から剥す時
に、光硬化性ＳＲがフィルムに付着してくるという問題
か起きていた。また過度に加熱された場合には、光硬化
性Ｓ凡の感光性樹脂成分であるアクリルモノマーが揮発
し、次工程の露光作業にて一定量の紫外縁を照射しても
アクリルモノマー成分が不足しているために十分な光重
合反応が起きず、その結果不十分な塗膜性能しか得られ
ないという欠点があった０ 〔問題点を解決するだめの手段〕 不発明の目的は、このような従来欠点を除去した印刷配
線板の製造方法を提供することにある０季発明によれば
杷Ｒ８ｉ上に導体パターンを形成した印刷基板の全面に
光硬化性ソルダレジストに塗布する工程と、印刷基板に
遠赤外顧を照射して光硬化性ソルダレジストを指触乾燥
する工程と、光硬化性ソルダレジスト層上に所望のパタ
ーンをｌするフォトマスクを介して露光する工程と、上
記ソルダレジスト層上の未１４元部分のレジストを現像
処理により除去する工程とをＭすることを１４徴とする
印刷配線板の製造方法が得られる０〔実施例〕 以下、本発明にりいてを第１図、第２図を参照して説明
する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は、不発明−実施列の印刷配線板
の製造方法を工程順に示すものである０まず第１図（ａ
）のごとく、絶縁板８の少なくとも片面に導体回路６を
形成し、印刷基板１０を得る０絶縁板８の材質としては
、例えばガラス布基材エボキン樹脂板、紙基材エポキシ
樹脂板、紙基材フェノール樹脂板を使用できる０他にも
特殊な例として、ガラス布基材ポリイミド樹脂板、ガラ
ス布基材テア０ン樹脂板、更には鉄、アルミニウム等の
金属をコア材とする絶縁板を使用することができる。
の製造方法を工程順に示すものである０まず第１図（ａ
）のごとく、絶縁板８の少なくとも片面に導体回路６を
形成し、印刷基板１０を得る０絶縁板８の材質としては
、例えばガラス布基材エボキン樹脂板、紙基材エポキシ
樹脂板、紙基材フェノール樹脂板を使用できる０他にも
特殊な例として、ガラス布基材ポリイミド樹脂板、ガラ
ス布基材テア０ン樹脂板、更には鉄、アルミニウム等の
金属をコア材とする絶縁板を使用することができる。
絶縁板８上に形成する導体回路６は、例えば導体金属と
して銅を使用する場合には、公知の印刷およびエツチン
グ技術により形成する方法と、アディティブめっき技術
によシ選択的に形成する方法のどちらを使用しても良い
０ 次に第１図（ｂｌのごとく、導体回路６を形成した絶縁
板８の表面に光硬化性Ｓ几１２を塗布する０この光硬化
性ＳＲとしては、太陽インキ製造（休）のＰＳｆ３．−
１０００を使用した。インクの塗布方法として、バーコ
ード法、ローラコート法、カーテンコート法、スクリー
ン印刷法等が使用できる０欠に、第２図に示すように供
給部１５の搬送機構１７に光硬化性５Ｒ１２を塗布した
印刷基板】０を載せて搬送機構１７の上下に遠赤外縁ヒ
ータ】６を配設した遠赤外線炉２０内に導入し、第１図
ｆｃ）のごとく遠赤外線ヒータ１６から破線矢印のよう
に照射される遠赤外縁１８により元値化性ＳＲインクに
含まれてる溶剤分の所望蓋を揮発させる０この時の遠赤
外線ヒータ１６の波長分布としては１０〜３０μｍ、炉
内の雰囲気温度としては８５上３°Ｃ０処理時間として
は３〜４分となるようにコンベアスピードを調節した０ 次に炉２０から受取部１９の搬送機構１７上に送り出さ
れた印刷基板１０を取り出し、第１図ｔｄ）のごとく、
所望パターンを形成したフォトマスク１４を位置合わせ
した後、光硬化性ＳＲ，１２を光重合させるのに最適な
波長分布を■するランプを内蔵した露光機（図示省略）
内で紫外縁等のｔ磁阪を所望時間矢印のように照射して
露光する０次に露光の完了した印刷基板１０を現像機（
図示省略）へ投入し、未露光部分の光硬化性５Ｒ１２を
例えば１．１．１−トリクロロエタンで現像・除去し、
第１図（ｅ）のごとき所望パターンの光硬化性ＳＲ，１
３を所望の導体回路６上に被層形成した。
して銅を使用する場合には、公知の印刷およびエツチン
グ技術により形成する方法と、アディティブめっき技術
によシ選択的に形成する方法のどちらを使用しても良い
０ 次に第１図（ｂｌのごとく、導体回路６を形成した絶縁
板８の表面に光硬化性Ｓ几１２を塗布する０この光硬化
性ＳＲとしては、太陽インキ製造（休）のＰＳｆ３．−
１０００を使用した。インクの塗布方法として、バーコ
ード法、ローラコート法、カーテンコート法、スクリー
ン印刷法等が使用できる０欠に、第２図に示すように供
給部１５の搬送機構１７に光硬化性５Ｒ１２を塗布した
印刷基板】０を載せて搬送機構１７の上下に遠赤外縁ヒ
ータ】６を配設した遠赤外線炉２０内に導入し、第１図
ｆｃ）のごとく遠赤外線ヒータ１６から破線矢印のよう
に照射される遠赤外縁１８により元値化性ＳＲインクに
含まれてる溶剤分の所望蓋を揮発させる０この時の遠赤
外線ヒータ１６の波長分布としては１０〜３０μｍ、炉
内の雰囲気温度としては８５上３°Ｃ０処理時間として
は３〜４分となるようにコンベアスピードを調節した０ 次に炉２０から受取部１９の搬送機構１７上に送り出さ
れた印刷基板１０を取り出し、第１図ｔｄ）のごとく、
所望パターンを形成したフォトマスク１４を位置合わせ
した後、光硬化性ＳＲ，１２を光重合させるのに最適な
波長分布を■するランプを内蔵した露光機（図示省略）
内で紫外縁等のｔ磁阪を所望時間矢印のように照射して
露光する０次に露光の完了した印刷基板１０を現像機（
図示省略）へ投入し、未露光部分の光硬化性５Ｒ１２を
例えば１．１．１−トリクロロエタンで現像・除去し、
第１図（ｅ）のごとき所望パターンの光硬化性ＳＲ，１
３を所望の導体回路６上に被層形成した。
なお必要に応じて、光硬化性Ｓ凡１３の塗膜硬度、耐熱
性を高めることを目的に印刷基板１０を露光機（口承省
略）内に入れ、所望の光量、所望の時間後露光を追加し
ても良い０更に必要に応じて、印刷基板を熱風乾燥炉（
図示省略）内に入れ、所望の温度、所望の時間後加熱を
追加しても艮い０これらの後熟光、後加熱工程の順序は
逆になっても良いし、どちらか−万の工程だけを実施し
ても良いことは勿論である。
性を高めることを目的に印刷基板１０を露光機（口承省
略）内に入れ、所望の光量、所望の時間後露光を追加し
ても良い０更に必要に応じて、印刷基板を熱風乾燥炉（
図示省略）内に入れ、所望の温度、所望の時間後加熱を
追加しても艮い０これらの後熟光、後加熱工程の順序は
逆になっても良いし、どちらか−万の工程だけを実施し
ても良いことは勿論である。
以上小発明によれば、従来制御することが１難であった
光硬化性ＳＲ，インク被桂後の就床温度ノくラツキを抑
えることができ、従来発生していた光硬化性ＳＲ，イン
クのフォトマスクへの付層やアクリルモノマーの揮発に
よる光硬化性Ｓ凡の感度低下がなくなった。同時に、光
硬化性ＳＲ，コーティング装置と遠赤外線炉を連結する
ことにより連続的な作業を行うことができ、自動化が計
れ、省力化にを与する効果がある。
光硬化性ＳＲ，インク被桂後の就床温度ノくラツキを抑
えることができ、従来発生していた光硬化性ＳＲ，イン
クのフォトマスクへの付層やアクリルモノマーの揮発に
よる光硬化性Ｓ凡の感度低下がなくなった。同時に、光
硬化性ＳＲ，コーティング装置と遠赤外線炉を連結する
ことにより連続的な作業を行うことができ、自動化が計
れ、省力化にを与する効果がある。
第１図ｔａ）〜（ｅ）は本発明−′＃、施例による印刷
配線板の製造方法を工程順に説明するｌＩｆ面図、第２
図は本発明に使用する遠赤外線炉を示す概略図であるＯ 第３図は高ぞ度印刷配？ＩＭ板の設計基準を示す平面図
であり、第４図ｔａ）〜（ｄ）は従来の印桐配顧板の製
造工程を示す断面図である０ ２・・・・・ランド、４・・・・・・ソルダレジスト、
６・・・・・・導体回路、８・・・・・・絶縁板、１０
・・・・・・印刷基板、１２゜Ｉ３・・・・・・光硬化
性５Ｒ１）４・・・・・・フォトマスク、１６・ ・・
遠赤外−ヒータ、１８・・・・・遠赤外線、２０・・・
・遠赤外憾炉０ 代理人 弁理士 内 原 晋７ °：：＼、、
′。 躬Ｊ 国 萬り 図
配線板の製造方法を工程順に説明するｌＩｆ面図、第２
図は本発明に使用する遠赤外線炉を示す概略図であるＯ 第３図は高ぞ度印刷配？ＩＭ板の設計基準を示す平面図
であり、第４図ｔａ）〜（ｄ）は従来の印桐配顧板の製
造工程を示す断面図である０ ２・・・・・ランド、４・・・・・・ソルダレジスト、
６・・・・・・導体回路、８・・・・・・絶縁板、１０
・・・・・・印刷基板、１２゜Ｉ３・・・・・・光硬化
性５Ｒ１）４・・・・・・フォトマスク、１６・ ・・
遠赤外−ヒータ、１８・・・・・遠赤外線、２０・・・
・遠赤外憾炉０ 代理人 弁理士 内 原 晋７ °：：＼、、
′。 躬Ｊ 国 萬り 図
Claims (1)
- （１）絶縁板上に導体パターンを形成した印刷基板の全
面に光硬化性ソルダレジストを塗布する工程と、印刷基
板に遠赤外線を照射して光硬化性ソルダレジストを指触
乾燥する工程と、光硬化性ソルダレジスト層上に所望の
パターンを有するフォトマスクを介して露光する工程と
、前記ソルダレジスト層上の未露光部分のレジストを現
像処理により除去する工程とを有することを特徴とする
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9726186A JPS62252989A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9726186A JPS62252989A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252989A true JPS62252989A (ja) | 1987-11-04 |
Family
ID=14187599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9726186A Pending JPS62252989A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62252989A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05270970A (ja) * | 1992-03-24 | 1993-10-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 結晶成長方法 |
| JP2007158253A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理装置 |
| JP2008159768A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Tokyo Electron Ltd | ベーキング装置及び基板処理装置 |
| JP2008226934A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| TWI391794B (zh) * | 2007-02-19 | 2013-04-01 | Tokyo Electron Ltd | 基板處理裝置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6012791A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS6165495A (ja) * | 1984-09-07 | 1986-04-04 | 宇部興産株式会社 | プリント配線基板の絶縁塗膜形成方法 |
-
1986
- 1986-04-25 JP JP9726186A patent/JPS62252989A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6012791A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS6165495A (ja) * | 1984-09-07 | 1986-04-04 | 宇部興産株式会社 | プリント配線基板の絶縁塗膜形成方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05270970A (ja) * | 1992-03-24 | 1993-10-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 結晶成長方法 |
| JP2007158253A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理装置 |
| JP2008159768A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Tokyo Electron Ltd | ベーキング装置及び基板処理装置 |
| TWI391794B (zh) * | 2007-02-19 | 2013-04-01 | Tokyo Electron Ltd | 基板處理裝置 |
| JP2008226934A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62252989A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3019503B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2587548B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3031042B2 (ja) | 表面実装用プリント配線板 | |
| JP3037316B1 (ja) | ソルダーレジスト形成方法 | |
| JP3533682B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3755193B2 (ja) | プリント配線板の製造方法とその製造装置 | |
| JP2802079B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62273798A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JP2546935B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2687616B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3082364B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH0738236A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01321683A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04186894A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH03256393A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2587544B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04277695A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS62273799A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPS63200594A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JP2900639B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0645735A (ja) | プリント配線板の製造方法とその製造装置 | |
| JPH04364089A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0529754A (ja) | プリント配線板のソルダーレジストマスクの形成方法 | |
| JPH06169146A (ja) | プリント基板のレジスト形成方法 |