JPS6165495A

JPS6165495A - プリント配線基板の絶縁塗膜形成方法

Info

Publication number: JPS6165495A
Application number: JP18777684A
Authority: JP
Inventors: 中野　常朝; 中島　紘平; 安野　弘
Original assignee: Ube Industries Ltd
Current assignee: Ube Corp
Priority date: 1984-09-07
Filing date: 1984-09-07
Publication date: 1986-04-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】Ｅ産業上の利用分野〕未発＋！（＋はプリント配線基板の塗膜形成方法に係り
　特に基板の両面に同時に膜厚の大きい塗膜を形成する
ことかできる塗１１り形成方法に関する。

［従来の技６ト１］従来より、プリント配線板を作成するのに、ソルダレジ
ストなどと呼ばれている厚ｌＩ！１絶縁材料をプリント
配線基板に両面同時被覆を行うことがあったが、その際
には、トライフィルムレジストを用いて行われていた。

しかし、現在では、配線パターンの高密度化にともない
、線の幅が０２〜０．３ｍｍと狭く、かつ　細線間隔も
０．３〜０．４ｍｍと狭くなってきているため、頁空ラ
ミネータを用いるなど、操作的な工夫がなされているが
、それでも充分とは言えない。

そこで、最近、本出願人は１完全なカバーリングを行う
ために、液状のソルダレジストを開発した。これは、ポ
リイミド系やポリアミド系のもので、細線間への入り込
み等が改善されていると同時に、絶縁性や接着性にすぐ
れた効果を有しているものであり、プリント配線板に厚
１１９塗１ａ　して使用する。

Ｃ発明が解決しようとする問題点］ブリット配線板の被覆のために、前記した液状のツルタ
レシストを塗ｌσする場合は液状厚膜塗布であるため、
液状のツルタレ／ストのたれなとのだめシこ両面同時塗
７１Ｔは無理であると考えられていた。

［問題ガを解決するための手段Ｊ本発明は　上記問題Ｗを解決するためのもので　プリン
ト配線基板の両面に同時に液状のソルタレンストを厚膜
塗布しうるようにしたものである。

本発明は、プリント配線基板の両面に粘度２０００〜７
００００ｃｐの液状絶縁材料を同時に塗布し、次いで、
この液状絶縁材料が塗布されたプリント配線基板を水平
な状態で乾燥させることを特徴とするプリント配線基板
の絶縁塗膜形成方法を汝旨とするものである。

以ド木発明の構成について詳細に説明する。

本発明方法において２被塗付液としてはエボキ／系又は
ポリアミド系の感光性又は熱硬化性の樹脂を、酢酸エチ
ル１　アセトン等の有機溶奴に溶かしたものなどが用い
られる。樹脂分の濃度は５〜５０千ｔ、Ｈ，％程１朗か
コｆすしい。

被塗１１液の塗付する厚さは２０〜１０００ｇ　ｍ　、
　　とりわけ３０〜７００μｍが好ましい、厚さが２０
ｇｍよりも小さい場合には、絶縁性か乏しくなり、逆に
１０００牌ｍを超えると、膜厚が正肉−になり易い。

被塗伺液の粘度は２０００−７００００　ｃ　ｐが良く
、とりわけ５０００−５００００ｃｐが好ましい。この
範囲を逸脱した粘度では、塗付された液が爪れたりある
いは粘り過ぎて塗付か困難となる。なお、室温で上記粘
度を有するものが好ましい。

ブリット配線基板としては、紙フェノール積層板、カラ
スエボキノ積層板、カラスボリイこト積層板等が用いら
れる。

これらのプリント配線基板は、通常、双方の面に数ｐｍ
−数十壓ｍの銅等の薄層からなる導′−Ｅ層が形成され
ている。

本発明方法においては、まずプリント配線基板　　　　
−の両面に、上記の被塗付液を塗付するのであるか、こ
の塗付工程の具体例について、次に図面を参傅、しなが
ら説明する。

第１図（ａ）は本発明の一実施の態様を示す概略的な側
断面図である。

■はプリント配線基板であって、カイト装置（図示せず
）によって水平状態で案内されて、矢印Ａの如く図中右
方向へ移動している。

このプリント配線基板１を挟んで、１対の塗付用のり／
ベースロールコータ２，３が設けられている。

上側ノリパースロールコータ２は時計回り方向に回転さ
れるコーティング用ロール２ａと、このロール２ａの上
側部分に被塗付液１１の貯溜部を形成するためのサブロ
ール２ｂ及びプレー）２ｃを備えている。即ち、プレー
）２Ｃは、その下端辺かコーティング用ロール２ａの周
面に接触、摺ｆ）＋　しておリ　サブロール２ｂは、そ
の周面とコーティング用ロール周面との間に所定の間隙
があくように設けられており、サブロール２ｂ、コーテ
ィング用ロール２ａ及びプレート２Ｃで囲まれる部分に
被塗付液１１が貯溜される。

なお、プレー）２ｃはその両側部が折曲されて平面図で
表わすと略コ字形の形状となっており。

かつ′この折曲されたプレート側面部分がコーティング
用ロール２ａ、サブロール２ｂと摺動し、Ｉ？？溜した
被塗付液１１の側方への流出を防いでいる。

リバースロールコータ３は、反時計方向に回転されるコ
ーティング用ロール３ａ、サブロール３ｂ及びコーティ
ング用ロール３ａの下部が浸漬される。被塗付液１１を
貯溜するための槽３ｃを有している。サブロール３ｂと
：−ティノグ用ロール３ａ及との間には、所定の間隙が
設けられている０図中、３ｄは、−辺がコーティング用
ロール３ａの周面と摺動する様に配置されたプレートで
あって、コーティング用ロール３ａへの付着物の掻取を
行っている。

コーティング用ロール２ａ、３ａは駆動装置（図示せず
）によって、前止の如く　それぞれ第１図において時計
回り及び反時計回りに回転さする。

この「す転により　被塗付液１１は、コーティング用ロ
ール２ａ、３ａとサブロール２ｂ、３ｂとの間を通り、
コーティング用ロール２ａ、３ａに所定厚さに付着した
状態でプリント配線基板１に向い、そしてプリント配線
基板１の上下の面に擦り付けられる様にして塗付される
。

第１図（ｂ）は同図（ａ）のものにおいて、厚み調整用
部材１２ａ、１２ｂを設けると共に、プリント配線基板
１を走行させるためのピッチ０−ル１３及びローラ９ｂ
を設置したものであり、基未補成は）ｌＪ１図（ａ）の
ものと同一である。

この厚み調整用部材１２ａ、１２ｂは、それぞれサブロ
ール３ａ、３ｂを位首決めし、サブロール３ａ、３ｂと
コーティング用ロール２ａ、２ｂとの間隔を５１箇し、
これによりコーティング用ロール２ａ、３ａに付着する
被塗付液の厚さを調整可能としている。

ピノチロール１３は、被塗付前のプリント配線基板１ｔ
ｅ挟持している。また、け−ラ９ｂは、接菌（第５図の
説明）の様に、プリント配線Ｊ１（板１を幅方向両側か
ら挟み、これを走行させている。

なお、プレート２ｃ、槽３Ｃに被塗（：ｊ液１１を供給
するツイータを取り付けても良い。

第２図は塗付工程の第２の実施の７ｆｆｊ様を示す側断
面図であり、プリント配線基板１は鉛直−上方に移動さ
れている。

そしてこのプリント配線基板１の左右の面を挟む様に１
対のリバースロールコータ４．５がｊＦでされている。

リバースご−ルコータ４．５は、す／ヘースロールコー
タ２．３と同様に、それぞれコーチインク用ローラ４ａ
、５ａ、該コーティング用ローラ４ａ、５ａに沿って、
かつ所定の間隙をイイするように設置されたサブローラ
４ｂ、５ｂ及びプレート４ｃ、５Ｃを有し、コーティン
グ用ローラ４ａ、５ａの上側に被塗付液１１の貯溜部が
形成されている。

第２図において、コーティング用ローラ４ａは時計回り
方向に、コーティング用ローラ５ａは反時計回り方向に
それぞれ駆動設置（図示せず）によって回転されており
、貯溜部中の被塗付液１１は、コーティング用ローラ４
ａ、５ａに付着し、次いでロー５４ａ、５ａとサブロー
ラ４ｂ、５ｂめ間を通って所定厚さとされた後、プリン
ト配線基板１に摺り付けられる様に塗付される。

なお、プリント配線基板ｌの姿勢を縦にすると　均一に
塗付された液が垂れて不均一になるので、リバースロー
ルコータ４．５を通り抜けた後、プリント配線基板１が
水平姿勢となるように案内する。この水平姿勢への転向
は、す／ヘースロールコータ４，５を通り抜けた直後に
行うのが好ましい。

第３Ｍは塗付工程の第３の実施の態様を示す側断面図で
あり、プリント配線基板りは被塗付液１１の貯槽１２に
浸漬され、被塗付液１１がその両面に付着された後、上
方に引き上げられる。その途中で、所定の間隔を置いて
対峙する様に設置されたブレード６ａ、６ｂの間を通り
、付着した被塗付液の厚さが均一なものとなる。

なお、第３図のＴＥ様においても、第２の実施の態様と
υノ様に、ブレード６ａ、６ｂ通過したＰｋ１プリント
配線基板１を水平姿勢に転向させ、かつこの転向はなる
べく早期に行うのが好ましい。

第４図は、塗付工程の第４の実施の態様を示す側断面図
であり、水平方向に移動されるプリント配線基板１の上
下両面に、被塗付液の吐出手段７．８が設置されている
。

吐出手段７，８は、プリント配線基板１を挟んで向い合
うノズル７ａ、８ａ、ポンプ７ｂ、８ｂ、被塗付液貯槽
（図示せず）及びこれらを連結する配管７Ｃ１８Ｃから
なる。ノズル７ａ。

８＆は、プリント配線基板ｌの進行方向Ａと交叉する方
向（例えば直交方向）に延在する上口状の吐出口をその
先端に有しており、ポンプ７ｂ、８ｂから定州送給され
てきた被塗付液は、吐出口からプリント配線基板１の両
面へ均等に吹き付けられ、これによりプリント配線基板
１の両面に均一な厚さに塗付される。

無論、上記第１図〜第４図は本発明方法における塗（＝
ｊの一例を示すものであり、本発明は他のψ様番こよっ
て塗付を行っても良い。

なお、第５１Δｌよ、塗付−ｆ程においてプリメ配線縁
ノ、（板ｌを移動させるための機構を示す概＃Ｉ図であ
る。即ち、本発明方法においては、被塗付液をプリント
配線基板１の両面に塗付するものである。そのため、従
来のように所定間隔をおいて。

多数のローラを、その軸芯か搬送方向と交叉する方向と
なるように配設し、こりローラ上を移動させるようにし
た機構は、被塗付液がローラにけ着してｉ１２厚が不均
一になるので、採用できない。

そこで２本発明においては、第５図に示すように、Ｊ　　直行方向先端の両脇部１ａ、ｌｂを挟持して引張
って　プリント配ｙｊ基板１を走行させる。（２Ｌ）２１　　ローラ９ａ、９ｂ、９ｃ、９　ｔｉ　・・・を
　軸芯がプリント配線基板１と直交する方向に配設し。

これらのローラ９ａ、９ｂ・・・によりプリント配線ノ
、Ｉｉ＆ｌｔ−幅方向両側から挟む、そして　ローラ９
＆、９ｂ・・・を回転し、プリント配線基板１を走行さ
せる。（ｂ）３＋ｅ数ノ数束小車０ａ、１０ｂ、ｔｏｅ、１０ｄ・・
・をプリント配線基板Ｉの両側辺部だけを挟む様に配設
し、これら小車輪１０ａ、１０ｂ・・・を回転しプリン
ト配線基板１を走行させる。（ｃ）等の手段を用いる。勿論、第５図に示されるもの以外の
態様によって、プリント配線基板１を走行させても良い
。

上記の様にして被塗付液をプリント配線基板Ｉの両側に
塗付した後、このプリント配線基板１を水磐状態に保っ
たまま乾浄装置中に導入し、被塗付液の乾燥を行う。

乾燥装置の熟涼としては、熱風、赤外線、遠赤外線など
が採用できる。

被塗付液として、エボキン系又はポリアミド系の感光性
又は熱硬化性の樹脂を有ａ媒溶に溶かしたものを用いる
場合、乾燥温度は、６０〜１５０°Ｃ１時間は１０分〜
２時間程度で足りる。

［作用］所定の範囲の粘度を有する液状絶縁材料をプリント配線
基板に塗付し、このプリント配線基板を水モ状態にして
乾燥させるので、均一でかっ膜厚の大きい塗膜を形成す
ることができる。また、プリント配線基板の両面に同時
に塗付するので、生産性が倍増する。

［実施例コ以ドに実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に
説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以ドの
実施例に限定されるものではない。

例Ｉ第１図に示す両面塗付用リバースロールコータで樹脂液
（整光性ポリアミド樹脂液、粘度２３０００　ｃ　ｐ　
／　２５℃、固形分１５．５％）を２５Ｘ２５ｃｍの両
面銅張積層板（ガラス・エボキソ複合板、厚さ１．６ｍ
ｍ、表面の銅の厚さ３５ｐｍ）の表面及び表面に同時に
塗膜１した。

塗付膜のノゾさは表面側で２４０ル田、大面側で２３０
川ｍであった。塗付後ただちに、水・ｌ’状ｒπニのま
ま８風乾燥炉にて８０℃で１時間加熱し、溶媒を揮散さ
せタックフリーの塗膜を得た。

この塗膜を形成したプリント配線基板のａ膜面を９ブロ
ツクにまず目状に分割し、塗膜厚を測定したところ１表
面（上向側）は３６±Ｉｇｍであり、裏面側（下向側）
は３４±１．５ｇｍであり、ともにほぼ均一な膜厚の塗
膜であることが認められた。

同様の条件で塗付厚さを１６０ｇｍ、７００μｍに変更
したところ１表１に示すように、塗付厚さが１６０ルｍ
のときは、２３±Ｉｇｍの塗膜が得られたが７００ｐｍ
のときはつらら（水柱）状にｌＦれ下がった凸起が生じ
た。

例２樹脂液の樹脂濃度を１０％とし、り付厚さを１９０ルｍ
、２５０ｐｍの２種類としたこと以外は例１と同様の塗
付及び乾燥を行った。結果は、表１に示す様に、塗付Ｐ
１さが１９０　ｇｍのときは、厚さ２１±１ルｍの膜が
得られたが、塗付厚ざが２５０膳ｍのときは氷柱状の垂
れが生じ例３樹脂液の樹脂４度を３０．２％とし、塗付厚さを３００
　ｇｍ、７２０　ｐｍ及び１１０５０ｐの３種類とした
こと以外は例１と同様の塗付及び乾燥を行った。結果は
表１に示すように、塗付厚さが３００　ｐｍ及び７２０
ｇｍのときは、それぞれ８５±２ｇｍ及び２１０±３ｐ
ｍの塗膜が形成されたか、１０５０ルｍのときは氷柱状
め弔れが生した。

例４例１において、樹脂液を２４０ルｍの厚さに塗付した後
、プリント配線基板を垂直にして乾燥した。その他の条
件は例１と同様である。

その結果、表２に示すように、上部程厚さが小ざくなる
、厚さのポ均一な塗膜が形成された。

表　　１表　　２［効果］以上の通り、本発明は被塗付液の粘度を所定範囲とし、
これをプリント配線基板の両面に同時に塗付するように
したものであり、均一で膜厚の大きい塗膜を効率良く形
成することが可能である。

【図面の簡単な説明】

°　第１図ないし第４図の各図は、本発明方法における
塗付工程を示す側断面図、第５図はプリント配線基板の
走行機構の概略を示す平面図である。 ■・・・・・・プリント配線基板。２．３．４．５・・・・・・す／ヘースロールコータ。１１・・・・・・被塗付液。１１作出願人　宇部興産株式会社代　理　人　　弁理士　　屯　野　　剛第１図（ａ）　　　　　　（ｂ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリント配線基板の両面に粘度２０００〜７００
００ｃｐの液状絶縁材料を同時に塗布し、次いで、この
液状絶縁材料が塗布されたプリント配線基板を水平な状
態で乾燥させることを特徴とするプリント配線基板の絶
縁塗膜形成方法。
（２）プリント配線基板の両面に液状絶縁材料を２０〜
１０００μｍの厚さに塗布することを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載のプリント配線基板の絶縁塗膜形
成方法。