JPS59203665A - ロ−ルコ−テイング方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 方法及びその装置に関し、殊に、微細な凹凸面を有する
半導体基板のような表面に、塗装を施すのに好都合なロ
ールコーティング方法及びその装置に関する。

周知のように、塗装装置の一つには、ロールコータと呼
ばれる装置があって、この装置によって・半導体やその
他の基板、例えば、サーマルヘソドの製造等に用いられ
るガラス基板の上に金属膜を蒸着した表面に、パターン
の作成のだめにフォトレジスト液を塗布している。この
ロールコークは、概略を第し図の断面図に示すように、
レジスト液λをコーティングロール［とドクターロール
又はメータリングロール２との間の上部に供給し、ドク
ターロール２のコーティングロール［に対スル圧力によ
ってコーチインクロールＬ上に出される液量を調整し、
コーティングロール［と／＜ノクアップロール３との間
に挿入される基板５の表面にレジスト液ａを一定の厚み
に塗布するような構造になっている。なお、同図では基
板５が搬送ロール４に載置されて搬送され、コーティン
グロールＩとバックアップロール３との間に挿入され、
搬出されるか１基板５を図示しない基板載置台に載置し
てロールコータ部又は載置台そのものを搬送してもよい
。なお、この場合ノくツクアップロール３は不用となる
。同図中、６は液供給装置を示す。

−万、基板５の表面は、第２図に示すように、例えば、
略［μの厚みのアルミニウムの金属薄膜片９が蒸着され
るとともに、所要個所がエツチングされパターンを形成
している。

この基板の５表面に前記ロールコータによって約４μの
レジスト液ａを塗布した結果、金に４　ｉ１？：膜片９
の外周に空洞部［Ｏが発生する現象を、不発明者らは発
見し、殊に、レジスト液ａの粘度が高い場合には、その
空洞部［０が多発しておシ、このような場合、次の乾燥
工程で、該液３で形成された膜が破れ、ピンホールにな
ることを解明し、それにより、基板の品質を落す原因を
認識するに至った。

そこで不発明は、以上述べた従来のロールコータの不具
合を解消することを目的として創作されたもので１品質
の高い塗布を施すロールコーティング方法及びその装置
を提供するものである。

以下、不発明のコーティング方法の１実施例に使用する
ロールコータについて、添伺図面にしだがって説明する
。

第３図は不発明方法の［実施例を使用するロールコータ
の断面図で、従来一般のロールコータを示しだ第り図と
同一部分は同一符号で示し、その説明を省略するが、不
発明のロールコータの場合、同一構造のロールコークＡ
を搬送路の前後方向に２段に配置し、各ロールコータＡ
のコーティングロールＬに溝［［を刻設し、該溝［Ｌの
形状を前後のロールコータＡＩ　、　Ａ２において異な
らしめているＯ すなわち、第４図及び第５図における０）図はコーティ
ングロール［の外観図、同←）図は（イ）図の拡大図を
それぞれ示しているが、第４図（ロ）図で示すように、
入口側のロールコータＡ１に使用するコーティングロー
ルＬの溝１［の巾Ｗ１を、第５図（ロ）図に示すように
、出口側のロールコータＡ２に使用するコーティングロ
ール１の溝１Ｌの巾＆より小さくしている。そして、コ
ーティングロールＬとバックアップロール３との間に基
板５を挿入すれば、溝１１の空間に等しい量のレジスト
液ａが、基板５の表面に筋条になって塗布され、この筋
条の液は、基板５が次の工程に進行するにつれて、その
表面張力によシ、次第に凹凸面がならされて、平坦とな
り、該表面には均一な厚さの液膜が形成されるような機
能を、これら溝［［は有している。

第６図及び第７図に示すものは、第４図及び第５図に効
する別の実施例であるが、人口側のロールコータＡ１に
使用されているコーティングロール［ので１″モ［［（
第６図（ロ））は、右ネジ溝とし、出口側のコーティン
グロール［の溝［Ｌ（第７図（ロ））は、左ネジ溝とし
ている。なお、この場合溝巾は同じでも又変えてもよい
し、更に、当然のことであるが、前記とは逆に入口側を
左ネジ、出口側を右ネジ溝としてもよい。

不発明のロールコータは、以上のような構成をしており
、これを次のように使用する。

入口側のロールコータＡ１に使用するレジスト液ａは、
密着性を高めるだめ、薄めて液供給装置６に送り、搬送
された基板５に塗布する。次に、出口側のロールコータ
Ａ２に使用するレジスト液ａは、所定の濃度にして液供
給装置６に送り、基板５に更に塗布する。これら塗布に
際し、入口側のロールコータＡ１で塗布されたレジスト
液ａが完全に乾燥する前に、次の出口側のロールコータ
Ａ２でレジスト液３を塗布する。したがって、入口側の
ロールコータＡ１により粘度の低いレジスト液ａを序め
塗布するので、従来例で説明した空洞部【０を生じるお
それがなく、予め、略平坦になったレジスト液の膜上に
１出口側のロールコータＡ２で所定の粘度を有するレジ
スト液ａを塗布するので、基板５の表面に空洞部１０を
残すおそれは解消できる。

更に、コーティングロール１に刻設した溝［［の形状を
入口側と出口脩とで異ならしめているので、基板５表面
に均一な塗布を行うことができる。

なお、以上の基板に対する塗布の説明では、しシスト液
をあげたが、保護膜用又は絶縁膜用の液でもよく、更に
基板に限らず、一般の微細な凹凸面を有する被塗装板に
使用する塗装液であってもよい。

又、ロールコータを入口側と出口側との２段で説明した
が、３段にし、それぞれの液の濃度を変えて使用しても
よい。

以上要するに不発明は、表面に微細な凹凸を有する被塗
装板にロールコータにて塗布する際、予め粘度の低い液
を塗布した後、粘度の高い液を塗布し乾燥することを特
徴とするロールコーティング方法であり１又、粘度の低
い塗液を塗布するロールコータと粘度の高い液を塗布す
るロールコークとを直列に配置するとともに、これらロ
ールコータの後工程に乾燥装置を配置したことを特徴と
するロールコータによるコーティング装置であるから、
次効果を有する。

■ロールコータによって被塗装板に塗液を塗布する場合
、塗液の粘度が高く、塗布を薄くしようとすれば、該（
１７と塗膜との間に形成する微細な空洞部によって、ピ
ンホールが生じる傾向があるが、不発明の場合、予め粘
度の低い塗液を塗布し５乾燥装置を通すか、又は通さず
に、粘度の高い液を塗布し、乾燥するので、前記空洞部
の発生のおそれがなく、シたがって、塗膜にピンホール
の発生が防止できる。

■予め粘度の低い液を塗布するので、表面に凹凸のある
被塗装板と塗膜とが剥離するおそれがない、■ナオ、ロ
ールコー１　（Ｄ　コーティングロール表面に溝を形成
し、各ロールコータで該溝の形状を異ならしめれば、よ
り一層均−な塗布を行うことができる。

■塗液を感光材とすれば、高品質のものが生産できる。

【図面の簡単な説明】

第り図は従来例の断面図、第２図は半導体基板の断面図
、第３図は不発明方法の［実施例に用いる装置の断面図
、第４図は第３図に用いるコーティングロールの外観図
及びその拡大図、第５図は第４図のコーティングロール
と組合される他のコーチイノクロールの外観図及びその
拡大図、第６図及び第７図は他のコーティングロールの
外観図及びその拡大図をそれぞれ示す。 ［・・・コーティングロール、５・・・基板、９・・・
金属薄、膜片、［０・・空洞部、［［・・・溝、Ａ・・
・ロールコータ、ａ・・・レジスト液 代理人　弁理士　岡　部　吉　彦

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）被塗装板をロールコータで塗布する際、予め粘度
   の低い塗液を塗布した後、粘度の高い塗液を塗布するこ
   とを％徴とするロールコーティング方法 （２）塗布液を感光材とした特許請求の範囲第り項に記
   載のロールコーティング方法 （３）粘度の低い塗液を塗布するロールコータと粘度の
   高い塗液を塗布するロールコータを配置したことを特徴
   とするロールコーティング装置（４）ロールコータに用
   いるコーチインクロールの表面に刻設した溝の形状を、
   それぞれ異ならしめた特許請求の範１ｍｌ第３項に記載
   のロールコーティング装置６ （５）塗液を感光材とした特許請求の範囲第３項に記載
   のロールコーティング装置