JPH10277464A - 塗布装置及びこれを使用する塗布方法 - Google Patents
塗布装置及びこれを使用する塗布方法Info
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- JPH10277464A JPH10277464A JP8393997A JP8393997A JPH10277464A JP H10277464 A JPH10277464 A JP H10277464A JP 8393997 A JP8393997 A JP 8393997A JP 8393997 A JP8393997 A JP 8393997A JP H10277464 A JPH10277464 A JP H10277464A
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- coating liquid
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エクストルージョン型の塗布装置で額縁塗り
を行うに際して、両サイドの膜厚の盛り上がりを抑制し
つつ、エンドの直線性を保つ。 【解決手段】 基板を載置するための平面状のステージ
と、液送り機構から液送部を通って塗工液が供給されつ
つ基板上を間隔を置いて走行する塗布ヘッドとからな
り、塗布ヘッドは分離可能なダイ上板とダイ下板とを有
し、これらダイ上板とダイ下板とにより、塗工液の流入
する入口と、塗工液が幅方向に広がる拡散部と、塗工液
が押し出される一定厚みのスロット部とが形成され、さ
らにスロット部の両サイドに塗布幅調節のためのシム板
を有してなる塗布装置において、内側端面ａを塗布面に
向かって広がる方向に限定された角度範囲にて傾斜させ
たシム板２２を使用する。内側端面をさらに塗布方向に
対しても広がる方向に傾斜させるのが好ましい。
を行うに際して、両サイドの膜厚の盛り上がりを抑制し
つつ、エンドの直線性を保つ。 【解決手段】 基板を載置するための平面状のステージ
と、液送り機構から液送部を通って塗工液が供給されつ
つ基板上を間隔を置いて走行する塗布ヘッドとからな
り、塗布ヘッドは分離可能なダイ上板とダイ下板とを有
し、これらダイ上板とダイ下板とにより、塗工液の流入
する入口と、塗工液が幅方向に広がる拡散部と、塗工液
が押し出される一定厚みのスロット部とが形成され、さ
らにスロット部の両サイドに塗布幅調節のためのシム板
を有してなる塗布装置において、内側端面ａを塗布面に
向かって広がる方向に限定された角度範囲にて傾斜させ
たシム板２２を使用する。内側端面をさらに塗布方向に
対しても広がる方向に傾斜させるのが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エクストルージョ
ン型の塗布装置及びこれを使用する塗布方法に関するも
のである。
ン型の塗布装置及びこれを使用する塗布方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント配線回路、各種ディス
プレイなどの製造工程においては、導電性又は絶縁性の
各種塗布液を平板状の対象物に厚膜（数μｍ〜数百μ
ｍ）で塗布する必要がある。また、回路配線基板は５〜
５０μｍ程度の段差をもつものが通常である。従来、こ
の種の厚膜形成は主にスクリーン印刷により行われてい
た。しかしながら、スクリーン印刷では印圧の制御が難
しいため、膜厚を高精度に制御することが困難であり、
またスクリーン版を使用するためメッシュ目が塗布面に
生じるという欠点がある。さらに、版上が開放系である
ため、異物の混入により版が詰まるといった欠点もあっ
た。また、表面に凹凸のある基材に対しては、スピンコ
ートやロールコートでは凹凸部でスジが生じるという問
題がある。そこで、この分野においても均一な厚膜塗工
が可能なエクストルージョン型の塗布装置を使用するこ
とが試みられている。
プレイなどの製造工程においては、導電性又は絶縁性の
各種塗布液を平板状の対象物に厚膜（数μｍ〜数百μ
ｍ）で塗布する必要がある。また、回路配線基板は５〜
５０μｍ程度の段差をもつものが通常である。従来、こ
の種の厚膜形成は主にスクリーン印刷により行われてい
た。しかしながら、スクリーン印刷では印圧の制御が難
しいため、膜厚を高精度に制御することが困難であり、
またスクリーン版を使用するためメッシュ目が塗布面に
生じるという欠点がある。さらに、版上が開放系である
ため、異物の混入により版が詰まるといった欠点もあっ
た。また、表面に凹凸のある基材に対しては、スピンコ
ートやロールコートでは凹凸部でスジが生じるという問
題がある。そこで、この分野においても均一な厚膜塗工
が可能なエクストルージョン型の塗布装置を使用するこ
とが試みられている。
【０００３】図１にエクストルージョン型の塗布装置の
使用状態を示す。同図に示されるように、このタイプの
塗布装置は、基板１を載置するための平板状のステージ
２と、液送り機構（図示せず）から液送部３を通って塗
工液が供給されつつ基板１上を間隔を置いて走行する塗
布ヘッド４とからなる。なお、液送り機構は、圧力又は
機械的押出しにより塗工液を送り出すものである。塗布
ヘッド４は図２に示すように、分離可能なダイ上板１１
とダイ下板１２とを有し、これらダイ上板１１とダイ下
板１２とにより、塗工液の流入する入口１３と、塗工液
が幅方向に広がる拡散部（マニホールド）１４と、塗工
液が押し出される一定の厚みのスロット部１５とが形成
され、さらにスロット部の両サイドに塗布幅調節のため
のシム板１６を有している。
使用状態を示す。同図に示されるように、このタイプの
塗布装置は、基板１を載置するための平板状のステージ
２と、液送り機構（図示せず）から液送部３を通って塗
工液が供給されつつ基板１上を間隔を置いて走行する塗
布ヘッド４とからなる。なお、液送り機構は、圧力又は
機械的押出しにより塗工液を送り出すものである。塗布
ヘッド４は図２に示すように、分離可能なダイ上板１１
とダイ下板１２とを有し、これらダイ上板１１とダイ下
板１２とにより、塗工液の流入する入口１３と、塗工液
が幅方向に広がる拡散部（マニホールド）１４と、塗工
液が押し出される一定の厚みのスロット部１５とが形成
され、さらにスロット部の両サイドに塗布幅調節のため
のシム板１６を有している。
【０００４】一般に使用されているシム板１６は図３に
示すような矩形状の板であり、その内側端面ａは塗布方
向に対して平行である。このため、通常の塗布作業では
特に問題はないが、図１に示すように基板１の周囲を残
して塗工液Ｌを塗布する所謂「額縁塗り」を行う場合、
図４（ａ）に示す如く平面的にはエンドの直線性は保た
れるが、図４（ｂ）に示す如く塗布方向の両端に膜厚の
盛り上がり部分Ｍが発生する。このような盛り上がり部
分Ｍがあると、対向する基板と合わせた場合に空隙が生
じて好ましくない。
示すような矩形状の板であり、その内側端面ａは塗布方
向に対して平行である。このため、通常の塗布作業では
特に問題はないが、図１に示すように基板１の周囲を残
して塗工液Ｌを塗布する所謂「額縁塗り」を行う場合、
図４（ａ）に示す如く平面的にはエンドの直線性は保た
れるが、図４（ｂ）に示す如く塗布方向の両端に膜厚の
盛り上がり部分Ｍが発生する。このような盛り上がり部
分Ｍがあると、対向する基板と合わせた場合に空隙が生
じて好ましくない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の欠点や問題点を解
決するため、本発明は、スロット部の両サイドに設ける
塗布幅調整用のシム板の形状を工夫し、スロット部の幅
方向に渡って均等に塗工液を吐出させるため、特に塗布
端において流体の流量を制御するシム板を設けることと
している。そして、このようなシム板を設けることによ
り、額縁塗りの際に、両サイドの膜厚の盛り上がりを抑
制しつつ、エンドの直線性を保つことができる。例えば
図５に示すように、内側端面ａを塗布方向に対して広が
る方向に傾斜させたシム板１７を使用することによっ
て、塗布端における流体の流量を抑制することができる
が、この時に傾斜を大きく付け過ぎると、図６（ｂ）に
示す如く両端での流量が低下しすぎる分だけ両端の膜厚
の盛り上がりは少ないものの、図６（ａ）に示す如く進
行方向に対してエンドが膨らんだような形状になるた
め、適度な形状の制御が必要となる。また、シム板を複
数個スロット部に配置することによりストライプパター
ンでの塗布が可能となる。さらに、適当な枠体やドライ
フィルムを併用することにより任意のパターンでの塗布
が可能となる。
決するため、本発明は、スロット部の両サイドに設ける
塗布幅調整用のシム板の形状を工夫し、スロット部の幅
方向に渡って均等に塗工液を吐出させるため、特に塗布
端において流体の流量を制御するシム板を設けることと
している。そして、このようなシム板を設けることによ
り、額縁塗りの際に、両サイドの膜厚の盛り上がりを抑
制しつつ、エンドの直線性を保つことができる。例えば
図５に示すように、内側端面ａを塗布方向に対して広が
る方向に傾斜させたシム板１７を使用することによっ
て、塗布端における流体の流量を抑制することができる
が、この時に傾斜を大きく付け過ぎると、図６（ｂ）に
示す如く両端での流量が低下しすぎる分だけ両端の膜厚
の盛り上がりは少ないものの、図６（ａ）に示す如く進
行方向に対してエンドが膨らんだような形状になるた
め、適度な形状の制御が必要となる。また、シム板を複
数個スロット部に配置することによりストライプパター
ンでの塗布が可能となる。さらに、適当な枠体やドライ
フィルムを併用することにより任意のパターンでの塗布
が可能となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の塗布装置は、基板を載置
するための平面状のステージと、液送り機構から液送部
を通って塗工液が供給されつつ基板上を間隔を置いて走
行する塗布ヘッドとからなり、塗布ヘッドは分離可能な
ダイ上板とダイ下板とを有し、これらダイ上板とダイ下
板とにより、塗工液の流入する入口と、塗工液が幅方向
に広がる拡散部と、塗工液が押し出される一定の厚みの
スロット部とが形成され、さらにスロット部の両サイド
に塗布幅調節のためのシム板を有してなる塗布装置にお
いて、内側端面を塗布面に向かって広がる方向に限定さ
れた角度範囲にて傾斜させたシム板を使用するようにし
たものである。そして、内側端面をさらに塗布方向に対
しても広がる方向に傾斜させたシム板を使用するのが好
ましい。
するための平面状のステージと、液送り機構から液送部
を通って塗工液が供給されつつ基板上を間隔を置いて走
行する塗布ヘッドとからなり、塗布ヘッドは分離可能な
ダイ上板とダイ下板とを有し、これらダイ上板とダイ下
板とにより、塗工液の流入する入口と、塗工液が幅方向
に広がる拡散部と、塗工液が押し出される一定の厚みの
スロット部とが形成され、さらにスロット部の両サイド
に塗布幅調節のためのシム板を有してなる塗布装置にお
いて、内側端面を塗布面に向かって広がる方向に限定さ
れた角度範囲にて傾斜させたシム板を使用するようにし
たものである。そして、内側端面をさらに塗布方向に対
しても広がる方向に傾斜させたシム板を使用するのが好
ましい。
【０００７】このように、内側端面を塗布面に向かって
広がる方向に限定された角度範囲にて傾斜させたシム板
を使用することにより、額縁塗りに際して、傾斜した内
側端面により塗工液の広がりが抑えられるので、エンド
部の直線性を保ちつつ、両端の膜厚の盛り上がりのない
厚膜を形成することができる。また、内側端面をさらに
塗布方向に対しても広がる方向に傾斜させたシム板を使
用することにより、塗布ヘッドの出口において通常は中
央部分で速い塗工液の流速が幅方向に一定となるように
作用させられるので、エンド部における直線性を一層良
好に保つことができる。
広がる方向に限定された角度範囲にて傾斜させたシム板
を使用することにより、額縁塗りに際して、傾斜した内
側端面により塗工液の広がりが抑えられるので、エンド
部の直線性を保ちつつ、両端の膜厚の盛り上がりのない
厚膜を形成することができる。また、内側端面をさらに
塗布方向に対しても広がる方向に傾斜させたシム板を使
用することにより、塗布ヘッドの出口において通常は中
央部分で速い塗工液の流速が幅方向に一定となるように
作用させられるので、エンド部における直線性を一層良
好に保つことができる。
【０００８】本発明の塗布装置に用いるシム板の具体例
を図７〜９に挙げている。図７に示すシム板２１は内側
端面ａを塗布面に対して広がる方向に傾斜させたもので
ある。図８に示すシム板２２は内側端面ａを塗布面に対
して広がる方向に傾斜させ、さらに塗布方向に対しても
広がる方向に傾斜させている。また、図９に示すシム板
２３は内側端面ａを塗布面に対して広がる方向に傾斜さ
せるとともに、中程から塗布方向に対しても広がる方向
に傾斜させている。
を図７〜９に挙げている。図７に示すシム板２１は内側
端面ａを塗布面に対して広がる方向に傾斜させたもので
ある。図８に示すシム板２２は内側端面ａを塗布面に対
して広がる方向に傾斜させ、さらに塗布方向に対しても
広がる方向に傾斜させている。また、図９に示すシム板
２３は内側端面ａを塗布面に対して広がる方向に傾斜さ
せるとともに、中程から塗布方向に対しても広がる方向
に傾斜させている。
【０００９】本発明の塗布装置は、基板と塗布ヘッドと
のギャップが５０〜５００μｍという厚膜を形成する場
合に特に有効である。また、表面に凹凸のある基材に塗
布する場合に使用すると凹凸部でスジが生じないので好
適である。
のギャップが５０〜５００μｍという厚膜を形成する場
合に特に有効である。また、表面に凹凸のある基材に塗
布する場合に使用すると凹凸部でスジが生じないので好
適である。
【００１０】そして、上記のような構成を採る塗布装置
は、無機粉体と、６００℃以下で揮発又は燃焼又は分解
する樹脂と、溶剤とを含んだ塗工液を塗布する場合に好
適に使用することができる。さらに、塗工液中の樹脂が
３００℃以上の熱分解温度をもつのが好ましい。このよ
うな樹脂を含む塗工液としてホトレジストを挙げること
ができる。
は、無機粉体と、６００℃以下で揮発又は燃焼又は分解
する樹脂と、溶剤とを含んだ塗工液を塗布する場合に好
適に使用することができる。さらに、塗工液中の樹脂が
３００℃以上の熱分解温度をもつのが好ましい。このよ
うな樹脂を含む塗工液としてホトレジストを挙げること
ができる。
【００１１】なお、額縁塗りしたエンドの直線性を出す
方法として、上記のようにシム板に工夫をする以外に次
のようなものが挙げられる。
方法として、上記のようにシム板に工夫をする以外に次
のようなものが挙げられる。
【００１２】第１の方法としては、図１０（ａ）に示す
ように基板１上に形成した厚膜Ｆが乾燥しないうちに、
図１０（ｂ）に示すようなブレード３１をエンド部付近
の点線で示す位置に差し込み、図の右側に移動させて掻
き取ることでエンド部を直線状にする方法がある。
ように基板１上に形成した厚膜Ｆが乾燥しないうちに、
図１０（ｂ）に示すようなブレード３１をエンド部付近
の点線で示す位置に差し込み、図の右側に移動させて掻
き取ることでエンド部を直線状にする方法がある。
【００１３】第２の方法としては、図１１（ａ）〜
（ｃ）の各例に示すように、基板１上のエンド部となる
位置に当板３２を設置しておき、その上から塗工液を塗
布して形成した厚膜Ｆが乾燥しないうちに当板３２をそ
の上の塗工液と共に外すことにより、エンド部を直線状
にする方法である。当板３２としては厚みが３０μｍ以
下のステンレスが好適である。図１１（ａ）の例では、
当板３２を基板１に密着させるため、傾斜台３３に当板
３２を取り付けたタイプであり、塗工液の塗布後にこの
傾斜台３３を移動させることで当板３２を外す。図１１
（ｂ）の例では、当板３２を当てガラス３４に取り付け
てあり、塗工時には基板１と当てガラス３４を載せたス
テージ２に設けた孔３５から吸引して当板３２を基板１
に密着させ、塗工後に吸引を解いて当てガラス３４を移
動させることで当板３２を外す。図１１（ｃ）の例で
は、当板３２を可動台３６に取り付けてあり、その可動
台３６を左側に傾けることで当板３２を基板１に密着さ
せ、この状態で塗工液を塗布して厚膜Ｆを形成した後、
可動台３６を右側に傾けることで当板３２を外すように
なっている。
（ｃ）の各例に示すように、基板１上のエンド部となる
位置に当板３２を設置しておき、その上から塗工液を塗
布して形成した厚膜Ｆが乾燥しないうちに当板３２をそ
の上の塗工液と共に外すことにより、エンド部を直線状
にする方法である。当板３２としては厚みが３０μｍ以
下のステンレスが好適である。図１１（ａ）の例では、
当板３２を基板１に密着させるため、傾斜台３３に当板
３２を取り付けたタイプであり、塗工液の塗布後にこの
傾斜台３３を移動させることで当板３２を外す。図１１
（ｂ）の例では、当板３２を当てガラス３４に取り付け
てあり、塗工時には基板１と当てガラス３４を載せたス
テージ２に設けた孔３５から吸引して当板３２を基板１
に密着させ、塗工後に吸引を解いて当てガラス３４を移
動させることで当板３２を外す。図１１（ｃ）の例で
は、当板３２を可動台３６に取り付けてあり、その可動
台３６を左側に傾けることで当板３２を基板１に密着さ
せ、この状態で塗工液を塗布して厚膜Ｆを形成した後、
可動台３６を右側に傾けることで当板３２を外すように
なっている。
【００１４】第３の方法としては、図１２に示すような
テープを使用する方法がある。すなわち、このテープ４
０は一方のリール４１から出て他方のリール４２に巻き
取られるようになっており、上下動可能なガイドロール
４３，４４に案内され、基板１上のエンド部となる位置
にセットされるように構成される。そして、まず図１３
（ａ）のようにエンド部となる位置にテープ４０を下
げ、基板１と当てガラス４５を載せたステージ２に設け
た孔４６から吸引してテープ４０を基板１に密着させ、
この状態で塗工を行って厚膜Ｆを形成し、塗工液が乾か
ないうちに、図１３（ｂ）に示すように吸引を解いてテ
ープ４０をその上の塗工液と共に上昇させることでエン
ド部を直線状にする。なお、吸引力によりテープ４０を
固定する代わりに、テープ４０に粘着テープを用いてそ
の粘着力で固定するようにしてもよい。
テープを使用する方法がある。すなわち、このテープ４
０は一方のリール４１から出て他方のリール４２に巻き
取られるようになっており、上下動可能なガイドロール
４３，４４に案内され、基板１上のエンド部となる位置
にセットされるように構成される。そして、まず図１３
（ａ）のようにエンド部となる位置にテープ４０を下
げ、基板１と当てガラス４５を載せたステージ２に設け
た孔４６から吸引してテープ４０を基板１に密着させ、
この状態で塗工を行って厚膜Ｆを形成し、塗工液が乾か
ないうちに、図１３（ｂ）に示すように吸引を解いてテ
ープ４０をその上の塗工液と共に上昇させることでエン
ド部を直線状にする。なお、吸引力によりテープ４０を
固定する代わりに、テープ４０に粘着テープを用いてそ
の粘着力で固定するようにしてもよい。
【００１５】第４の方法としては、図１４に示すよう
に、基板１の上に薄板からなる枠体５０をセットし、そ
の上から塗布ヘッド４を移動させることで枠体５０の所
定領域５０ａ内で塗工液を塗布し、しかる後に枠体５０
を外すという方法がある。この方法によれば、図示の例
では、エンド部に限らず、周囲４辺が直線状になった厚
膜が形成できる。
に、基板１の上に薄板からなる枠体５０をセットし、そ
の上から塗布ヘッド４を移動させることで枠体５０の所
定領域５０ａ内で塗工液を塗布し、しかる後に枠体５０
を外すという方法がある。この方法によれば、図示の例
では、エンド部に限らず、周囲４辺が直線状になった厚
膜が形成できる。
【００１６】第５の方法としては、ドライフィルムを利
用する方法がある。すなわち、基板上にドライフィルム
を転写し、所定パターンで露光して現像することで、例
えば図１５に示すような形状で基板１上にドライフィル
ム５１をパターニングした後、その上から塗工液を塗布
して厚膜を形成し、最後にドライフィルム５１を剥離す
る方法である。この方法によれば、エンドを直線状にす
るのみならず、任意の形状の厚膜を形成できる。
用する方法がある。すなわち、基板上にドライフィルム
を転写し、所定パターンで露光して現像することで、例
えば図１５に示すような形状で基板１上にドライフィル
ム５１をパターニングした後、その上から塗工液を塗布
して厚膜を形成し、最後にドライフィルム５１を剥離す
る方法である。この方法によれば、エンドを直線状にす
るのみならず、任意の形状の厚膜を形成できる。
【００１７】また、額縁塗りしたエンド部に盛り上がり
が発生した場合、この盛り上がり部分を解消する方法と
して次のようなものがある。
が発生した場合、この盛り上がり部分を解消する方法と
して次のようなものがある。
【００１８】第１の方法としては、図１６に示すよう
に、基板１上の所定領域に塗工液を塗布して厚膜Ｆを形
成しエンド部まで達した時点で、塗工液の供給ポンプを
停止すると同時に、塗布ヘッドの走行を停止した後、塗
布ヘッド４をそのまま使用して盛り上がり部分となる塗
工液を吸引する方法がある。もちろん別の吸引ヘッドを
使用しても構わない。
に、基板１上の所定領域に塗工液を塗布して厚膜Ｆを形
成しエンド部まで達した時点で、塗工液の供給ポンプを
停止すると同時に、塗布ヘッドの走行を停止した後、塗
布ヘッド４をそのまま使用して盛り上がり部分となる塗
工液を吸引する方法がある。もちろん別の吸引ヘッドを
使用しても構わない。
【００１９】第２の方法としては、図１７に示すよう
に、基板１上に形成した厚膜Ｆが乾燥してから、盛り上
がり部分ｆをブレード６１で掻き取る方法である。この
ブレード６１には、グラビア印刷のドクターブレードと
同様なものを使用するのが好適である。
に、基板１上に形成した厚膜Ｆが乾燥してから、盛り上
がり部分ｆをブレード６１で掻き取る方法である。この
ブレード６１には、グラビア印刷のドクターブレードと
同様なものを使用するのが好適である。
【００２０】第３の方法としては、図１８に示すような
研磨テープ６２を使用する方法がある。すなわち、基板
１上に形成した厚膜Ｆが乾燥してから、盛り上がり部分
ｆを研磨テープ６２で削り取る方法である。研磨テープ
６２は一方のリール６３から出て他方のリール６４に巻
き取られることで新しい部分が現れるようになってお
り、上下動及び前後動が可能な円筒状のパッド６５によ
り盛り上がり部分ｆを擦ることで研磨操作が行われる。
研磨テープ６２を使用する方法がある。すなわち、基板
１上に形成した厚膜Ｆが乾燥してから、盛り上がり部分
ｆを研磨テープ６２で削り取る方法である。研磨テープ
６２は一方のリール６３から出て他方のリール６４に巻
き取られることで新しい部分が現れるようになってお
り、上下動及び前後動が可能な円筒状のパッド６５によ
り盛り上がり部分ｆを擦ることで研磨操作が行われる。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、スロット部の両サイドに塗布
幅調節のためのシム板を有してなるエクストルージョン
型の塗布装置において、内側端面を塗布面に向かって広
がる方向に限定された角度範囲にて傾斜させたシム板を
使用した構成にしたので、額縁塗りの際に、両サイドの
膜厚の盛り上がりを抑制しつつ、エンドの直線性を保つ
ことができる。そして、内側端面をさらに塗布方向に対
しても広がる方向に傾斜させたシム板を使用することに
より、エンド部における直線性を一層良好に保つことが
できる。
幅調節のためのシム板を有してなるエクストルージョン
型の塗布装置において、内側端面を塗布面に向かって広
がる方向に限定された角度範囲にて傾斜させたシム板を
使用した構成にしたので、額縁塗りの際に、両サイドの
膜厚の盛り上がりを抑制しつつ、エンドの直線性を保つ
ことができる。そして、内側端面をさらに塗布方向に対
しても広がる方向に傾斜させたシム板を使用することに
より、エンド部における直線性を一層良好に保つことが
できる。
【図１】エクストルージョン型の塗布装置の使用状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】塗布装置の塗布ヘッドを示すもので、（ａ）は
長さ方向の断面図、（ｂ）は中程を切り欠いて示す正面
図である。
長さ方向の断面図、（ｂ）は中程を切り欠いて示す正面
図である。
【図３】従来のシム板の斜視図である。
【図４】図３のシム板を設けた塗布装置による塗布状態
を示すもので、（ａ）は塗布面の平面図、（ｂ）は塗布
面のサイドの断面図である。
を示すもので、（ａ）は塗布面の平面図、（ｂ）は塗布
面のサイドの断面図である。
【図５】従来の別のシム板を示すもので、（ａ）は塗布
ヘッドにセットした状態での正面図、（ｂ）は斜視図で
ある。
ヘッドにセットした状態での正面図、（ｂ）は斜視図で
ある。
【図６】図５のシム板を設けた塗布装置による塗布状態
を示すもので、（ａ）は塗布面の平面図、（ｂ）は塗布
面のサイドの断面図である。
を示すもので、（ａ）は塗布面の平面図、（ｂ）は塗布
面のサイドの断面図である。
【図７】本発明の塗布装置に使用するシム板の実施例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図８】同じく別の実施例を示す斜視図である。
【図９】同じく別の実施例を示す斜視図である。
【図１０】エンド部の直線性を出す第１の方法を説明す
るための平面図とそれに使用するブレードの正面図であ
る。
るための平面図とそれに使用するブレードの正面図であ
る。
【図１１】エンド部の直線性を出す第２の方法を説明す
るための側面図である。
るための側面図である。
【図１２】エンドの直線性を出す第３の方法に使用する
テープを基板と共に示す正面図である。
テープを基板と共に示す正面図である。
【図１３】図１２のテープを使用する方法の説明図であ
る。
る。
【図１４】エンド部の直線性を出す第４の方法を説明す
るための平面図である。
るための平面図である。
【図１５】エンド部の直線性を出す第５の方法を説明す
るための平面図である。
るための平面図である。
【図１６】エンド部の盛り上がり部分を解消する第１の
方法を説明するための側面図である。
方法を説明するための側面図である。
【図１７】エンド部の盛り上がり部分を解消する第２の
方法を説明するための側面図である。
方法を説明するための側面図である。
【図１８】エンド部の盛り上がり部分を解消する第３の
方法を説明するための側面図である。
方法を説明するための側面図である。
１ 基板 ２ ステージ ３ 液送部 ４ 塗布ヘッド １１ ダイ上板 １２ ダイ下板 １３ 入口 １４ 拡散部 １５ スロット部 １６ シム板 １７ シム板 ２１，２２，２３ シム板
Claims (7)
- 【請求項１】 基板を載置するための平面状のステージ
と、液送り機構から液送部を通って塗工液が供給されつ
つ基板上を間隔を置いて走行する塗布ヘッドとからな
り、塗布ヘッドは分離可能なダイ上板とダイ下板とを有
し、これらダイ上板とダイ下板とにより、塗工液の流入
する入口と、塗工液が幅方向に広がる拡散部と、塗工液
が押し出される一定の厚みのスロット部とが形成され、
さらにスロット部の両サイドに塗布幅調節のためのシム
板を有してなる塗布装置において、内側端面を塗布面に
向かって広がる方向に限定された角度範囲にて傾斜させ
たシム板を使用したことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項２】 内側端面をさらに塗布方向に対しても広
がる方向に傾斜させたシム板を使用した請求項１に記載
の塗布装置。 - 【請求項３】 シム板を複数個スロット部に配置した請
求項１又は２に記載の塗布装置。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の塗布装
置を使用する塗布方法であって、表面に凹凸のある基材
に塗布することを特徴とする塗布方法。 - 【請求項５】 請求項１〜３のいずれかに記載の塗布装
置を使用する塗布方法であって、無機粉体と、６００℃
以下で揮発又は燃焼又は分解する樹脂と、溶剤とを含ん
だ塗工液を塗布することを特徴とする塗布方法。 - 【請求項６】 塗工液中の樹脂が３００℃以上の熱分解
温度をもつ請求項５に記載の塗布方法。 - 【請求項７】 請求項１〜３のいずれかに記載の塗布装
置を使用する塗布方法であって、塗工液にホトレジスト
を用いることを特徴とする塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8393997A JPH10277464A (ja) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | 塗布装置及びこれを使用する塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8393997A JPH10277464A (ja) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | 塗布装置及びこれを使用する塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10277464A true JPH10277464A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=13816565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8393997A Pending JPH10277464A (ja) | 1997-04-02 | 1997-04-02 | 塗布装置及びこれを使用する塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10277464A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2017029938A (ja) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | 株式会社テクノスマート | ダイ及び塗工装置 |
-
1997
- 1997-04-02 JP JP8393997A patent/JPH10277464A/ja active Pending
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