JPS6311939B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ロールによる塗布液のコーテイング
装置に関し、殊に、微細な凹凸面を有する半導体
基板のような基板表面に、均一な塗膜を形成する
のに好都合なロールコーテイング装置に関するも
のである。

〔従来の技術とその問題点〕

周知のように、塗布装置の一つには、ロールコ
ータと呼ばれる装置があつて、この装置によつ
て、半導体やその他の基板、例えば、サーマルヘ
ツドの製造等に用いられるるガラス基板の上に金
属膜を蒸着しこの表面に、パターンを作成するた
めにフオトレジスト液を塗布している。このロー
ルコータは、その概略を第１図の断面図に示すよ
うに、レジスト液ａをコーテイングロール１とド
クターロール２との間の上部に供給し、ドクター
ロール２のコーテイングロール１に対する当接圧
によつて、コーテイングロール１上に供給される
液量を調整し、コーテイングロール１とバツクア
ツプロール３との間に挿入される基板５の表面に
レジスト液ａを一定の厚みに塗布するような構造
になつている。なお、第１図中、６は液供給装置
を示す。そして、図示のナチユラルロールコータ
でもそれとは逆のリバースロールコータでも、コ
ーテイングロール１によつて、被塗装板にロール
を当接しながら塗液をコーテイングするので、そ
の厚さは絞られて薄くなりがちとなつて、通常、
２連式のロールコータで二度塗りをしているが、
基板５にレジスト液ａを塗布する場合には、その
膜がきわめて薄いので、ロールコータは１個しか
設置されていない。

一方、基板５の表面は、第２図に示すように、
例えば、略1μの厚みのアルミニユムの金属薄膜
が蒸着され、それの所要個所がエツチングされ
て、金属薄膜片９としてパターンが形成されてい
る。

この基板５の表面に、前記ロールコータによつ
て約4μのレジスト液ａを塗布したところ、金属
薄膜片９の外周に空洞部１０の発生する現象を、
本発明者らは発見し、殊に、レジスト液ａの粘度
が高い場所には、その空洞部１０が多発してお
り、このような場合、次の乾燥工程で、このレジ
スト液ａで形成された膜が破れ、ピンホールとな
つて、基板の品質を低下させる原因をなしている
ことが判明した。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで本発明は、以上述べた従来のロールコー
タの不具合を解消することを目的として創作され
たもので、上記のような場合でも品質の高いコー
テイングを行いうるロールコーテイング装置を提
供するもので、その要旨とするところは、基板
を、複数のロールコータでコーテイングする装置
において、入口側ロールコータを、塗布後、塗布
液の表面張力で平坦にならしめ、かつ基板上に多
数の筋条を形成する小さな溝形状のコーテイング
ロールで構成するとともに、出口側のロールコー
タを、入口側のロールコータより大きな溝形状の
コーテイングロールで構成し、基板表面全面に均
一に薄い塗膜を塗り重ねるようにしたことを特徴
とするロールコーテイング装置にある。

〔実施例〕

以下、本発明のコーテイング装置を１実施例に
ついて、添付図面をもとづき詳細に説明する。

第３図は、本発明の１実施例を示すコーテイン
グ装置の断面図で、従来一般のロールコータを示
した第１図と同一部分は同一符号で示し、その説
明を省略するが、本実施例の場合、同一構造のロ
ールコータＡのコーテイングロール１に溝１１を
刻設し、その溝１１の形状を前後のロールコータ
A₁，A₂において異ならしめている。

すなわち、第４図および第５図におけるイ図
は、コーテイングロール１の外観図、同ロ図はイ
図の拡大図をそれぞれ示しているが、第４図ロで
示すように、入口側のロールコータA₁に使用す
るコーテイングロール１の溝１１の巾W₁を、第
５図ロ図に示すような出口側のロールコータA₂
に使用するコーテイングロール１の溝１１W₂よ
り小さくしている。このような溝１１を刻設した
ので、コーテイングロール１とバツクアツプロー
ル３との間に基板５を挿入すれば、溝１１の空間
に等しい量のレジスト液ａが、基板５の表面に筋
条になつて塗布され、この筋条の液は、基板５が
次の工程に進行するにつれて、その表面張力によ
り、次第に凹凸がならされて、平坦となり、その
表面には均一な厚さの塗膜が形成される。

第６図および第７図に示すものは、第４図およ
び第５図に対する別の実施例であるが、入口側の
ロールコータA₁に使用されているコーテイング
ロール１の溝１１（第６図ロ）は、右ネジ溝と
し、出口側のコーテイングロール１の溝１１（第
７図ロ）は、左ネジ溝としている。

〔実施例の作用〕

入口側のロールコータA₁に使用するレジスト
液ａと出口側のロールコータA₂に使用するレジ
スト液ａとは同一濃度の塗布液となつており、こ
の限りでは、通常用いられる２連式のロールコー
タの使用方法と変わりはないが、本実施例では、
特に入口側のロールコータA₁によりコーテイン
グするレジスト液ａの量を絞つて少量とするの
で、極く薄い膜となり基板５の表面に蒸着した金
属薄膜片９の外周に溜りがちな空気も上部に逃げ
られるので、この外周にもレジスト液ａは回り込
む。そのため、従来のロールコータで発生してい
た空洞部１０は形成されない。

次に、出口側のロールコータA₂でA₁での膜厚
と合せて所定の厚さになるようレジスト液ａをコ
ーテイングする。

なお、コーテイングロール１に刻設した溝１１
の形状を入口側と出口側とのロールコータで異な
らしめているので、基板５の表面に均一なコーテ
イングが行われる。

〔発明の効果〕

本発明には次の効果が期待できる。

ロールコータによつて基板に塗布液を薄く塗
布する場合、本発明者らにより、当該板表面と
塗膜との間に微細な空洞部を形成する現象を発
見したが、本発明の技術的手段により、すなわ
ち、予め極く薄い塗膜をコーテイングすること
により内在する空気を退出し易くし、空洞部を
生じるおそれを防止して、しかも、この極く薄
い塗膜上に、所定の膜厚になるまで塗布液をコ
ーテイングするので、最終的な塗膜にピンホー
ルをなからしめることができる。

塗布液を感材とし、基板を半導体基板、サー
マルヘツド用のガラス板とすれば、高品質の製
品が生産できる。

本発明は、基板を複数のロールコータでコー
テイングする装置において、入口側のロールコ
ータのロール表面に刻設した溝の形状を出口側
のロールコータのロール表面に刻設した溝の形
状よりも小なる形状としたことを特徴とするロ
ールコーテイング装置であるから、ロールコー
テイングとドクタターロールとの間隙を入口側
のロールコータと出口側のそれとにおいて異な
らしめたり、微調節することなく、入口側の塗
膜の厚さを出口側の塗膜の厚さより均一に薄く
（従来技術のように、溝なしで塗膜を薄くする
と、基板表面の一部の塗膜が途切れることがあ
る）することができ、前記の効果〜を発揮
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の断面図、第２図は半導体基板
の断面図、第３図は本発明の１実施例の断面図、
第４図は第３図に用いるコーテイングロールの外
観図およびその拡大図、第５図は第４図のコーテ
イングロールと組合される他のコーテイングロー
ルの外観図およびその拡大図、第６図および第７
図は他のコーテイングロールの外観図およびその
拡大図をそれぞれ示す。 １……コーテイングロール、５……基板、９…
…金属薄膜片、１０……空洞部、１１……溝、Ａ
……ロールコータ、ａ……レジスト液。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 基板を、複数のロールコータでコーテイング
   する装置において、入口側ロールコータを、塗布
   後、塗布液の表面張力で平坦にならしめ、かつ基
   板上に多数の筋条を形成する小さな溝形状のコー
   テイングロールで構成するとともに、出口側のロ
   ールコータを、入口側のロールコータより大きな
   溝形状のコーテイングロールで構成し、基板表面
   全面に均一に薄い塗膜を塗り重ねるようにしたこ
   とを特徴とするロールコーテイング装置。