JP3509636B2 - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
- H01C17/281—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック電子部
品の製造方法に関し、詳しくは、セラミック素子の表面
に電極が配設された構造を有するセラミック電子部品の
製造方法に関する。
品の製造方法に関し、詳しくは、セラミック素子の表面
に電極が配設された構造を有するセラミック電子部品の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、図１３に示すように、セラミック素子５１の両端部
に外部電極５２ａ，５２ｂが配設された構造を有するセ
ラミック電子部品を製造する場合、セラミック素子５１
に外部電極５２ａ，５２ｂを形成する方法としては、通
常、セラミック素子に電極ペーストを塗布して、電極ペ
ーストを硬化させ、あるいは焼き付ける方法が一般的に
用いられている。
ば、図１３に示すように、セラミック素子５１の両端部
に外部電極５２ａ，５２ｂが配設された構造を有するセ
ラミック電子部品を製造する場合、セラミック素子５１
に外部電極５２ａ，５２ｂを形成する方法としては、通
常、セラミック素子に電極ペーストを塗布して、電極ペ
ーストを硬化させ、あるいは焼き付ける方法が一般的に
用いられている。
【０００３】この方法は、例えば、図１４(ａ)に示すよ
うに、定盤６０上に、Ａｇ粉末などの金属粉末を導電成
分とする電極ペースト６２を所定の厚みとなるように塗
布し、図１４(ｂ)に示すように、セラミック素子５１の
一方の端部（端面）５１ａを電極ペースト６２に浸漬し
た後、図１４(ｃ)に示すように、セラミック素子５１を
電極ペースト６２から引き上げ、セラミック素子５１の
他方の端部（端面）５１ｂにも電極ペースト６２を塗布
した後（図示せず）、電極ペーストを熱硬化させたり、
焼き付けたりすることにより、外部電極５２ａ，５２ｂ
（図１３）を形成する方法である。
うに、定盤６０上に、Ａｇ粉末などの金属粉末を導電成
分とする電極ペースト６２を所定の厚みとなるように塗
布し、図１４(ｂ)に示すように、セラミック素子５１の
一方の端部（端面）５１ａを電極ペースト６２に浸漬し
た後、図１４(ｃ)に示すように、セラミック素子５１を
電極ペースト６２から引き上げ、セラミック素子５１の
他方の端部（端面）５１ｂにも電極ペースト６２を塗布
した後（図示せず）、電極ペーストを熱硬化させたり、
焼き付けたりすることにより、外部電極５２ａ，５２ｂ
（図１３）を形成する方法である。
【０００４】ところで、上記従来の方法では、セラミッ
ク素子５１の端面に均一な膜厚で電極ペースト６２を塗
布することが困難で、セラミック素子５１を電極ペース
ト６２から引き上げる際に発生する電極ペースト６２の
糸引きに起因して、外部電極５２ａ，５２ｂ（図１３）
の表面に角状の突起（図示せず）が発生し、特に、セラ
ミック素子の寸法が大きくなるとさらにその傾向が顕著
になるという問題点がある。
ク素子５１の端面に均一な膜厚で電極ペースト６２を塗
布することが困難で、セラミック素子５１を電極ペース
ト６２から引き上げる際に発生する電極ペースト６２の
糸引きに起因して、外部電極５２ａ，５２ｂ（図１３）
の表面に角状の突起（図示せず）が発生し、特に、セラ
ミック素子の寸法が大きくなるとさらにその傾向が顕著
になるという問題点がある。
【０００５】また、上記従来の方法においては、電極ペ
ーストの塗布厚や塗布形状をコントロールしようとする
と、電極ペーストの厳密な粘度管理、あるいは生産能力
に影響を与える引き上げ速度や浸漬回数の調整などが必
要となるという問題点がある。
ーストの塗布厚や塗布形状をコントロールしようとする
と、電極ペーストの厳密な粘度管理、あるいは生産能力
に影響を与える引き上げ速度や浸漬回数の調整などが必
要となるという問題点がある。
【０００６】さらに、外部電極の表面に基板実装用のリ
ード線や金属板端子を付与する構造の電子部品の場合、
外部電極表面の凹凸が、それらの接合安定性に影響を及
ぼすため、より厳しい工程管理が要求され、生産性向上
の妨げになるという問題点がある。
ード線や金属板端子を付与する構造の電子部品の場合、
外部電極表面の凹凸が、それらの接合安定性に影響を及
ぼすため、より厳しい工程管理が要求され、生産性向上
の妨げになるという問題点がある。
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、セラミック素子に、電極ペーストを均一な膜厚とな
るように塗布することが可能で、性能維持に必要な所望
の膜厚を有し、かつ、表面に凹凸がなく形状精度の高い
外部電極を備えたセラミック電子部品を効率よく製造す
ることが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供す
ることを目的とする。
り、セラミック素子に、電極ペーストを均一な膜厚とな
るように塗布することが可能で、性能維持に必要な所望
の膜厚を有し、かつ、表面に凹凸がなく形状精度の高い
外部電極を備えたセラミック電子部品を効率よく製造す
ることが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）のセラミック電子部品の製造
方法は、セラミック素子の表面に電極が配設された構造
を有するセラミック電子部品の製造方法であって、外周
面に厚膜電極形成用の電極ペーストが塗布されたローラ
を所定の速度で回転させるとともに、ローラの外周面に
塗布された電極ペーストにセラミック素子の少なくとも
一部を浸漬させた状態で、セラミック素子をローラとの
相対的な位置関係において、ローラの回転方向とは逆の
接線方向に移動させることにより、セラミック素子の表
面に電極ペーストを付与する工程を具備し、かつ、前記
電極ペーストに前記セラミック素子の少なくとも一部を
浸漬するに際して、前記セラミック素子の移動方向先端
側の角部が、ローラの頂点から所定距離だけセラミック
素子の移動方向の前方に位置するように、セラミック素
子とローラの位置をずらせた後、セラミック素子をロー
ラの外周面に塗布された電極ペーストに進入させること
を特徴としている。
に、本願発明（請求項１）のセラミック電子部品の製造
方法は、セラミック素子の表面に電極が配設された構造
を有するセラミック電子部品の製造方法であって、外周
面に厚膜電極形成用の電極ペーストが塗布されたローラ
を所定の速度で回転させるとともに、ローラの外周面に
塗布された電極ペーストにセラミック素子の少なくとも
一部を浸漬させた状態で、セラミック素子をローラとの
相対的な位置関係において、ローラの回転方向とは逆の
接線方向に移動させることにより、セラミック素子の表
面に電極ペーストを付与する工程を具備し、かつ、前記
電極ペーストに前記セラミック素子の少なくとも一部を
浸漬するに際して、前記セラミック素子の移動方向先端
側の角部が、ローラの頂点から所定距離だけセラミック
素子の移動方向の前方に位置するように、セラミック素
子とローラの位置をずらせた後、セラミック素子をロー
ラの外周面に塗布された電極ペーストに進入させること
を特徴としている。
【０００９】電極ペーストにセラミック素子の少なくと
も一部を浸漬するに際して、セラミック素子の移動方向
先端側の角部が、ローラの頂点から所定距離だけセラミ
ック素子の移動方向の前方に位置するように、セラミッ
ク素子とローラの位置をずらせた（オフセットさせた）
後、セラミック素子をローラの外周面に塗布された電極
ペーストに進入させることにより、セラミック素子が電
極ペーストに進入する際における、セラミック素子への
電極ペーストの不要なせり上がりを防止することが可能
になる。
も一部を浸漬するに際して、セラミック素子の移動方向
先端側の角部が、ローラの頂点から所定距離だけセラミ
ック素子の移動方向の前方に位置するように、セラミッ
ク素子とローラの位置をずらせた（オフセットさせた）
後、セラミック素子をローラの外周面に塗布された電極
ペーストに進入させることにより、セラミック素子が電
極ペーストに進入する際における、セラミック素子への
電極ペーストの不要なせり上がりを防止することが可能
になる。
【００１０】すなわち、本発明のセラミック電子部品の
製造方法によれば、セラミック素子が、ローラの回転方
向と逆の接線方向に相対的に移動してゆく過程におい
て、 ( １ ) 図５ ( ａ ) に示すように、セラミック素子の移動方向
先端側の角部が、ローラの頂点から所定距離だけセラミ
ック素子の移動方向の前方に位置するように、セラミッ
ク素子とローラの位置をずらせた（オフセットさせた）
後、セラミック素子をローラの外周面に塗布された電極
ペーストに進入させることにより、セラミック素子１へ
の電極ペースト３の不要なせり上がりを防止しつつ、セ
ラミック素子１が電極ペースト３に進入させることが可
能になるとともに、ローラの外周面の電極ペーストがせ
ん断されて、電極ペーストがセラミック素子側に転写さ
れ、 ( ２ ) その後、図５ ( ｂ ) に示すように、セラミック素子が
相対的に移動するにつれて、転写ポイントが接線方向に
移動し、転写中は電極ペーストに大きな引張り力はかか
らず、電 極ペーストの塗布形状が安定するとともに、 ( ３ ) 図５ ( ｃ ) に示すように、セラミック素子がローラか
ら離れる際に、電極ペーストに引張り力が働くことにな
るが、このとき、セラミック素子の移動方向が、ローラ
の回転方向と逆方向であるため、電極ペーストが瞬時に
切断され、糸引きの発生が抑制されるとともに、糸を引
いた部分も、そのほとんどがローラに巻き取られるた
め、セラミック素子に塗布された電極ペーストの形状に
ほとんど悪影響が及ばず、結果として、セラミック素子
に所定の厚みで、しかも、表面に凹凸が生じることを防
止しつつ電極ペーストを付与することが可能になる。 な
お、セラミック素子とローラの位置関係は相対的なもの
であり、セラミック素子を移動させずに、ローラを移動
させるように構成してもよく、また、セラミック素子と
ローラを同時に移動させるように構成してもよい。
製造方法によれば、セラミック素子が、ローラの回転方
向と逆の接線方向に相対的に移動してゆく過程におい
て、 ( １ ) 図５ ( ａ ) に示すように、セラミック素子の移動方向
先端側の角部が、ローラの頂点から所定距離だけセラミ
ック素子の移動方向の前方に位置するように、セラミッ
ク素子とローラの位置をずらせた（オフセットさせた）
後、セラミック素子をローラの外周面に塗布された電極
ペーストに進入させることにより、セラミック素子１へ
の電極ペースト３の不要なせり上がりを防止しつつ、セ
ラミック素子１が電極ペースト３に進入させることが可
能になるとともに、ローラの外周面の電極ペーストがせ
ん断されて、電極ペーストがセラミック素子側に転写さ
れ、 ( ２ ) その後、図５ ( ｂ ) に示すように、セラミック素子が
相対的に移動するにつれて、転写ポイントが接線方向に
移動し、転写中は電極ペーストに大きな引張り力はかか
らず、電 極ペーストの塗布形状が安定するとともに、 ( ３ ) 図５ ( ｃ ) に示すように、セラミック素子がローラか
ら離れる際に、電極ペーストに引張り力が働くことにな
るが、このとき、セラミック素子の移動方向が、ローラ
の回転方向と逆方向であるため、電極ペーストが瞬時に
切断され、糸引きの発生が抑制されるとともに、糸を引
いた部分も、そのほとんどがローラに巻き取られるた
め、セラミック素子に塗布された電極ペーストの形状に
ほとんど悪影響が及ばず、結果として、セラミック素子
に所定の厚みで、しかも、表面に凹凸が生じることを防
止しつつ電極ペーストを付与することが可能になる。 な
お、セラミック素子とローラの位置関係は相対的なもの
であり、セラミック素子を移動させずに、ローラを移動
させるように構成してもよく、また、セラミック素子と
ローラを同時に移動させるように構成してもよい。
【００１１】また、請求項２のセラミック電子部品の製
造方法は、セラミック素子がローラの回転方向と逆の接
線方向に相対的に移動する速度Ｖ１と、ローラの回転周
速度Ｖ２が、 Ｖ１＜Ｖ２ の条件を満たすことを特徴としている。
造方法は、セラミック素子がローラの回転方向と逆の接
線方向に相対的に移動する速度Ｖ１と、ローラの回転周
速度Ｖ２が、 Ｖ１＜Ｖ２ の条件を満たすことを特徴としている。
【００１２】セラミック素子がローラの回転方向と逆の
接線方向に相対的に移動する速度Ｖ１と、ローラの回転
周速度Ｖ２の関係が、Ｖ１＜Ｖ２の条件を満たす場合、
本発明の作用、すなわち、上記(１)の、ローラの外周面
の電極ペーストのせん断及び、電極ペーストのセラミッ
ク素子側への転写、(２)の、電極ペーストに大きな引張
り力がかからない状態でセラミック素子が相対的に移動
することによる電極ペーストの塗布形状の安定性向上、
(３)の、セラミック素子がローラから離れる際における
電極ペーストの瞬時の切断、及び糸を引いた部分のロー
ラへの巻き取り、などの作用を確実に奏させることが可
能になり、本発明を実効あらしめることが可能になる。
接線方向に相対的に移動する速度Ｖ１と、ローラの回転
周速度Ｖ２の関係が、Ｖ１＜Ｖ２の条件を満たす場合、
本発明の作用、すなわち、上記(１)の、ローラの外周面
の電極ペーストのせん断及び、電極ペーストのセラミッ
ク素子側への転写、(２)の、電極ペーストに大きな引張
り力がかからない状態でセラミック素子が相対的に移動
することによる電極ペーストの塗布形状の安定性向上、
(３)の、セラミック素子がローラから離れる際における
電極ペーストの瞬時の切断、及び糸を引いた部分のロー
ラへの巻き取り、などの作用を確実に奏させることが可
能になり、本発明を実効あらしめることが可能になる。
【００１３】また、請求項３のセラミック電子部品の製
造方法は、ローラの外周面に塗布された電極ペーストに
セラミック素子の少なくとも一部を浸漬させるにあたっ
て、セラミック素子とローラの外周面が当接しないよう
に、セラミック素子とローラの外周面の間に所定のクリ
アランスを設けることを特徴としている。
造方法は、ローラの外周面に塗布された電極ペーストに
セラミック素子の少なくとも一部を浸漬させるにあたっ
て、セラミック素子とローラの外周面が当接しないよう
に、セラミック素子とローラの外周面の間に所定のクリ
アランスを設けることを特徴としている。
【００１４】ローラの外周面の電極ペーストにセラミッ
ク素子の所定の部分を浸漬させるにあたって、セラミッ
ク素子とローラの外周面が当接しないようにすることに
より、セラミック素子の欠けやチッピングの発生を抑制
することが可能になるとともに、電極ペーストにセラミ
ックのかけらが混入した場合の影響を軽減することが可
能になる。
ク素子の所定の部分を浸漬させるにあたって、セラミッ
ク素子とローラの外周面が当接しないようにすることに
より、セラミック素子の欠けやチッピングの発生を抑制
することが可能になるとともに、電極ペーストにセラミ
ックのかけらが混入した場合の影響を軽減することが可
能になる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１６】［実施形態１］
図１は本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるセラ
ミック電子部品の製造方法を実施するために用いた導電
性ペーストの塗布装置の要部を示す図、図５(ａ)〜(ｂ)
はセラミック素子に電極ペーストを塗布している状態を
示す図である。
ミック電子部品の製造方法を実施するために用いた導電
性ペーストの塗布装置の要部を示す図、図５(ａ)〜(ｂ)
はセラミック素子に電極ペーストを塗布している状態を
示す図である。
【００１７】なお、この実施形態１では、図６に示すよ
うに、セラミック層４を介して内部電極５が互いに対向
するように配設され、交互に異なる側の端面に引き出さ
れた構造を有するセラミック素子１の両端面１ａ，１ｂ
に、内部電極５と導通するように一対の外部電極２ａ，
２ｂを配設してなるセラミック電子部品（積層セラミッ
クコンデンサ）を製造する場合を例にとって説明する。
うに、セラミック層４を介して内部電極５が互いに対向
するように配設され、交互に異なる側の端面に引き出さ
れた構造を有するセラミック素子１の両端面１ａ，１ｂ
に、内部電極５と導通するように一対の外部電極２ａ，
２ｂを配設してなるセラミック電子部品（積層セラミッ
クコンデンサ）を製造する場合を例にとって説明する。
【００１８】この実施形態１では、外部電極２ａ，２ｂ
を形成するにあたって、セラミック素子１に電極ペース
トを塗布するための装置として、図１に示すように、外
周面に電極ペースト３が塗布されるローラ１１と、ロー
ラ１１の外周面１１ａに付着した電極ペースト３の厚み
を均一にするためのブレード１３と、電極ペースト３が
溜められ、ローラ１１を、その下部が電極ペースト３に
浸漬した状態で回転させることにより、外周面１１ａに
電極ペースト３を付着させるためのペースト浴１４とを
備えた塗布装置が用いられている。
を形成するにあたって、セラミック素子１に電極ペース
トを塗布するための装置として、図１に示すように、外
周面に電極ペースト３が塗布されるローラ１１と、ロー
ラ１１の外周面１１ａに付着した電極ペースト３の厚み
を均一にするためのブレード１３と、電極ペースト３が
溜められ、ローラ１１を、その下部が電極ペースト３に
浸漬した状態で回転させることにより、外周面１１ａに
電極ペースト３を付着させるためのペースト浴１４とを
備えた塗布装置が用いられている。
【００１９】そして、この実施形態では、ローラ１１と
して、図２に示すように、周方向に平行な複数の溝１２
ａと、軸方向に平行な複数の溝１２ｂからなる格子状の
パターンの溝１２が形成されたものが用いられている。
また、ローラ１１の外周面１１ａに形成された溝１２
ａ，１２ｂは、図３に示すように、断面Ｖ字状で、幅Ｗ
が０．４mm、角度θが６０゜とされている。
して、図２に示すように、周方向に平行な複数の溝１２
ａと、軸方向に平行な複数の溝１２ｂからなる格子状の
パターンの溝１２が形成されたものが用いられている。
また、ローラ１１の外周面１１ａに形成された溝１２
ａ，１２ｂは、図３に示すように、断面Ｖ字状で、幅Ｗ
が０．４mm、角度θが６０゜とされている。
【００２０】上述のように、溝１２（１２ａ，１２ｂ）
の形状をＶ字状としたのは、電極ペースト３が抜けやす
いことを考慮したものである。なお、上記の溝１２ａ，
１２ｂは、旋盤加工などの機械加工により容易に形成す
ることができる。なお、その他の方法で形成することも
可能である。
の形状をＶ字状としたのは、電極ペースト３が抜けやす
いことを考慮したものである。なお、上記の溝１２ａ，
１２ｂは、旋盤加工などの機械加工により容易に形成す
ることができる。なお、その他の方法で形成することも
可能である。
【００２１】また、溝１２の形状を決定するにあたって
は、セラミック素子１の端面１ａ，１ｂへの電極ペース
ト３の塗布厚（膜厚）や、塗布面積の大きさ、塗布形
状、使用する電極ペースト３の物性（粘度、導電成分で
ある金属粉末の粒径、チクソ性）などを考慮して決定す
ることが望ましい。
は、セラミック素子１の端面１ａ，１ｂへの電極ペース
ト３の塗布厚（膜厚）や、塗布面積の大きさ、塗布形
状、使用する電極ペースト３の物性（粘度、導電成分で
ある金属粉末の粒径、チクソ性）などを考慮して決定す
ることが望ましい。
【００２２】さらに、ここでは、格子状の溝１２を形成
したローラ１１を用いているが、図４(ａ)に示すよう
に、周方向に平行な複数の溝１２ａのみが形成されたロ
ーラ１１や、図４(ｂ)に示すように、軸方向に平行な複
数の溝１２ｂのみが形成されたローラ１１を用いること
も可能である。
したローラ１１を用いているが、図４(ａ)に示すよう
に、周方向に平行な複数の溝１２ａのみが形成されたロ
ーラ１１や、図４(ｂ)に示すように、軸方向に平行な複
数の溝１２ｂのみが形成されたローラ１１を用いること
も可能である。
【００２３】また、ローラ１１の構成材料としては、特
に制約はないが、電極ペースト３との親和性に優れ、か
つ、電極ペースト３に含まれる溶剤により変形、膨潤、
腐食などを生じない金属や樹脂などの材料を用いること
が望ましい。
に制約はないが、電極ペースト３との親和性に優れ、か
つ、電極ペースト３に含まれる溶剤により変形、膨潤、
腐食などを生じない金属や樹脂などの材料を用いること
が望ましい。
【００２４】なお、この塗布装置は、その他にも、図示
を省略しているが、ローラ１１を回転させるためのロー
ラ駆動機構、セラミック素子１を保持する保持機構及び
該保持機構を移動させることによりセラミック素子１を
ローラ１１に対して相対的に移動させるための移動機構
などを備えている。
を省略しているが、ローラ１１を回転させるためのロー
ラ駆動機構、セラミック素子１を保持する保持機構及び
該保持機構を移動させることによりセラミック素子１を
ローラ１１に対して相対的に移動させるための移動機構
などを備えている。
【００２５】そして、移動機構としては、図１の矢印Ｂ
（Ｃ）で示すような軌跡でセラミック素子１を移動させ
ることが可能で、かつ、ローラ１１の外周面１１ａに塗
布された電極ペースト３にセラミック素子１の一部（図
５では端面１ａ）を浸漬させた状態で、セラミック素子
１を、ローラ１１との相対的な位置関係において、ロー
ラ１１の回転方向（矢印Ａで示す方向）と逆の接線方向
（矢印Ｂ（Ｃ）で示す方向）に、ローラ１１の回転周速
度Ｖ２よりも遅い速度Ｖ１で移動させることができるよ
うに構成された移動機構が用いられている。
（Ｃ）で示すような軌跡でセラミック素子１を移動させ
ることが可能で、かつ、ローラ１１の外周面１１ａに塗
布された電極ペースト３にセラミック素子１の一部（図
５では端面１ａ）を浸漬させた状態で、セラミック素子
１を、ローラ１１との相対的な位置関係において、ロー
ラ１１の回転方向（矢印Ａで示す方向）と逆の接線方向
（矢印Ｂ（Ｃ）で示す方向）に、ローラ１１の回転周速
度Ｖ２よりも遅い速度Ｖ１で移動させることができるよ
うに構成された移動機構が用いられている。
【００２６】次に、上記塗布装置を用いて、セラミック
素子に電極ペーストを塗布する方法について説明する。
素子に電極ペーストを塗布する方法について説明する。
【００２７】(１)まず、図１に示すように、ローラ１１
を回転させることにより、ローラ１１の外周面１１ａに
電極ペースト３を付与し、ブレード１３により、電極ペ
ースト３の膜厚を所定の膜厚とする。
を回転させることにより、ローラ１１の外周面１１ａに
電極ペースト３を付与し、ブレード１３により、電極ペ
ースト３の膜厚を所定の膜厚とする。
【００２８】(２)それから、図１に示すように、セラミ
ック素子１の先端側の角部１ｃを、ローラ１１の頂点か
ら距離Ｌだけオフセットさせるように、図１の矢印Ｂ
（Ｃ）で示すような軌跡で、かつローラ１１の回転周速
度Ｖ２よりも遅い速度Ｖ１でセラミック素子１を移動さ
せることにより、図５(ａ)に示すように、セラミック素
子１の、外部電極２ａ，２ｂ（図６）を形成すべき両端
面１ａ，１ｂのうちの一方の端面１ａを、ローラ１１の
外周面１１ａに接触させることなく、ローラ１１の外周
面１１ａに付与された電極ペースト３に浸漬させる。
ック素子１の先端側の角部１ｃを、ローラ１１の頂点か
ら距離Ｌだけオフセットさせるように、図１の矢印Ｂ
（Ｃ）で示すような軌跡で、かつローラ１１の回転周速
度Ｖ２よりも遅い速度Ｖ１でセラミック素子１を移動さ
せることにより、図５(ａ)に示すように、セラミック素
子１の、外部電極２ａ，２ｂ（図６）を形成すべき両端
面１ａ，１ｂのうちの一方の端面１ａを、ローラ１１の
外周面１１ａに接触させることなく、ローラ１１の外周
面１１ａに付与された電極ペースト３に浸漬させる。
【００２９】このとき、セラミック素子１の先端側の角
部１ｃを、ローラ１１の頂点から距離Ｌだけオフセット
させるように、図１の矢印Ｂ（Ｃ）で示すような軌跡
で、かつローラ１１の回転周速度Ｖ２よりも遅い速度Ｖ
１でセラミック素子１を移動させるようにしているの
で、セラミック素子１が電極ペースト３に進入する際
に、セラミック素子１への電極ペースト３の不要なせり
上がりを防止しつつ、セラミック素子１を電極ペースト
３に進入させることが可能になる。
部１ｃを、ローラ１１の頂点から距離Ｌだけオフセット
させるように、図１の矢印Ｂ（Ｃ）で示すような軌跡
で、かつローラ１１の回転周速度Ｖ２よりも遅い速度Ｖ
１でセラミック素子１を移動させるようにしているの
で、セラミック素子１が電極ペースト３に進入する際
に、セラミック素子１への電極ペースト３の不要なせり
上がりを防止しつつ、セラミック素子１を電極ペースト
３に進入させることが可能になる。
【００３０】(３)そして、図５(ｂ)に示すように、セラ
ミック素子１を継続して接線方向（矢印Ｂ（Ｃ）の方
向）に移動させることにより、セラミック素子１の端面
１ａに電極ペースト３を塗布する。なお、本発明におい
て、「ローラの回転方向と逆の接線方向に移動する」と
は、上述のように、ローラ１１の回転方向（矢印Ａで示
す方向）とは反対の向きの接線方向（矢印Ｂ（Ｃ）で示
す方向）に沿って直線的にセラミック素子１が移動する
ことを意味する概念である。なお、ここでの移動は、セ
ラミック素子１とローラ１１との相対的な位置関係にか
かるものである。
ミック素子１を継続して接線方向（矢印Ｂ（Ｃ）の方
向）に移動させることにより、セラミック素子１の端面
１ａに電極ペースト３を塗布する。なお、本発明におい
て、「ローラの回転方向と逆の接線方向に移動する」と
は、上述のように、ローラ１１の回転方向（矢印Ａで示
す方向）とは反対の向きの接線方向（矢印Ｂ（Ｃ）で示
す方向）に沿って直線的にセラミック素子１が移動する
ことを意味する概念である。なお、ここでの移動は、セ
ラミック素子１とローラ１１との相対的な位置関係にか
かるものである。
【００３１】(４)さらに、セラミック素子１を接線方向
（矢印Ｂ（Ｃ）で示す方向）に沿って直線的に移動させ
ることにより、図５(ｃ)に示すように、セラミック素子
１がローラ１１から離れる位置に達し、電極ペースト３
に引張り力が働くことになるが、このとき、セラミック
素子１の移動方向が、ローラ１１の回転方向と逆方向で
あるため、電極ペースト３が瞬時に切断され、糸引きの
発生が抑制されるとともに、糸を引いた部分も、そのほ
とんどがローラ１１に巻き取られるため、問題となるよ
うな糸引きを発生することなく、セラミック素子１の端
面１ａへの電極ペースト３の塗布が終了する。
（矢印Ｂ（Ｃ）で示す方向）に沿って直線的に移動させ
ることにより、図５(ｃ)に示すように、セラミック素子
１がローラ１１から離れる位置に達し、電極ペースト３
に引張り力が働くことになるが、このとき、セラミック
素子１の移動方向が、ローラ１１の回転方向と逆方向で
あるため、電極ペースト３が瞬時に切断され、糸引きの
発生が抑制されるとともに、糸を引いた部分も、そのほ
とんどがローラ１１に巻き取られるため、問題となるよ
うな糸引きを発生することなく、セラミック素子１の端
面１ａへの電極ペースト３の塗布が終了する。
【００３２】なお、電極ペースト３の塗布厚は、
(1)セラミック素子１とローラ１１との相対的な移動速
度とローラ１１の回転速度の関係、あるいは、 (2)セラミック素子１の電極ペースト３への浸漬深さな
どを調整することにより、所定の値に調整することが可
能であり、特に上記の(2)は、塗布厚と比例関係にあ
る。また、本発明の方法では、導電ペースト３のせん断
により転写（塗布）が行われることから、電極ペースト
の粘度が塗布厚に与える影響は極めて小さく、このこと
は実験的にも確かめられている。
度とローラ１１の回転速度の関係、あるいは、 (2)セラミック素子１の電極ペースト３への浸漬深さな
どを調整することにより、所定の値に調整することが可
能であり、特に上記の(2)は、塗布厚と比例関係にあ
る。また、本発明の方法では、導電ペースト３のせん断
により転写（塗布）が行われることから、電極ペースト
の粘度が塗布厚に与える影響は極めて小さく、このこと
は実験的にも確かめられている。
【００３３】なお、セラミック素子１に電極ペースト３
を塗布するにあたっては、同一のローラを用いて、上記
(１)〜(４)の動作を複数回繰り返すように構成すること
も可能であり、また、複数のローラを用い、各ローラに
異なる厚みとなるように電極ペーストを付着させておい
て、各ローラを用いて複数回繰り返して電極ペーストを
セラミック素子に塗布するように構成することも可能で
ある。
を塗布するにあたっては、同一のローラを用いて、上記
(１)〜(４)の動作を複数回繰り返すように構成すること
も可能であり、また、複数のローラを用い、各ローラに
異なる厚みとなるように電極ペーストを付着させておい
て、各ローラを用いて複数回繰り返して電極ペーストを
セラミック素子に塗布するように構成することも可能で
ある。
【００３４】(５)それから、セラミック素子１を反転さ
せ、上記と同様の方法で、逆側の端面１ｂにも電極ペー
ストを塗布する。なお、セラミック素子の端面に繰り返
して複数回電極ペーストを塗布する場合においては、同
じ端面に繰り返して塗布するようにしてもよく、また、
交互に異なる端面側に電極ペーストを塗布するようにし
てもよい。
せ、上記と同様の方法で、逆側の端面１ｂにも電極ペー
ストを塗布する。なお、セラミック素子の端面に繰り返
して複数回電極ペーストを塗布する場合においては、同
じ端面に繰り返して塗布するようにしてもよく、また、
交互に異なる端面側に電極ペーストを塗布するようにし
てもよい。
【００３５】(６)それから、両端面１ａ，１ｂに電極ペ
ーストが塗布されたセラミック素子１を熱処理して、電
極ペーストを焼き付けることにより、図６に示すような
セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）が形
成される。
ーストが塗布されたセラミック素子１を熱処理して、電
極ペーストを焼き付けることにより、図６に示すような
セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）が形
成される。
【００３６】なお、この実施形態１では、セラミック素
子１を移動させるようにしているが、セラミック素子と
ローラの位置関係は相対的なものであり、セラミック素
子を移動させずに、ローラを移動させるように構成して
もよく、また、セラミック素子とローラを同時に移動さ
せるように構成してもよい。
子１を移動させるようにしているが、セラミック素子と
ローラの位置関係は相対的なものであり、セラミック素
子を移動させずに、ローラを移動させるように構成して
もよく、また、セラミック素子とローラを同時に移動さ
せるように構成してもよい。
【００３７】なお、この実施形態１においては、積層セ
ラミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明
は、積層セラミックコンデンサに限らず、積層バリス
タ、ＬＣ複合部品、多層基板などの種々のセラミック電
子部品に適用することが可能である。
ラミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明
は、積層セラミックコンデンサに限らず、積層バリス
タ、ＬＣ複合部品、多層基板などの種々のセラミック電
子部品に適用することが可能である。
【００３８】［実施形態２］
図７は本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかるセ
ラミック電子部品の製造方法の一工程を示す図である。
この実施形態２では、図７に示すように電極ペースト３
を、実施形態１の場合と同様に外周面に格子状の溝１２
（図２）が形成されたローラ１１の外周面１１ａに塗布
するための機構として、定量吐出ノズル２３を用いてい
る。なお、その他の構成は、上記実施形態１の場合と同
様であることから、重複を避けるため、その説明を省略
する。
ラミック電子部品の製造方法の一工程を示す図である。
この実施形態２では、図７に示すように電極ペースト３
を、実施形態１の場合と同様に外周面に格子状の溝１２
（図２）が形成されたローラ１１の外周面１１ａに塗布
するための機構として、定量吐出ノズル２３を用いてい
る。なお、その他の構成は、上記実施形態１の場合と同
様であることから、重複を避けるため、その説明を省略
する。
【００３９】この実施形態２の方法においては、ローラ
１１を回転させながら、定量吐出ノズル２３から電極ペ
ーストを定量的に供給することにより、ローラ１１の外
周面１１ａに均一な厚みで電極ペースト３を塗布するこ
とができる。なお、ローラ１１の外周面１１ａに所定の
厚みで電極ペースト３を塗布した後は、上記実施形態１
の場合と同様の方法により、セラミック素子１の端面１
ａ，１ｂに電極ペースト３を塗布（転写）することがで
きる。また、定量吐出ノズル２３としては、ローラ１１
の回転に同期して吐出量の制御を行うことが可能なもの
を用いることが望ましい。
１１を回転させながら、定量吐出ノズル２３から電極ペ
ーストを定量的に供給することにより、ローラ１１の外
周面１１ａに均一な厚みで電極ペースト３を塗布するこ
とができる。なお、ローラ１１の外周面１１ａに所定の
厚みで電極ペースト３を塗布した後は、上記実施形態１
の場合と同様の方法により、セラミック素子１の端面１
ａ，１ｂに電極ペースト３を塗布（転写）することがで
きる。また、定量吐出ノズル２３としては、ローラ１１
の回転に同期して吐出量の制御を行うことが可能なもの
を用いることが望ましい。
【００４０】また、図８は実施形態２のセラミック電子
部品の製造方法の変形例を示すものである。ここでは、
ローラ１１を、図８の矢印Ｄの方向（図７の場合とは逆
の方向）に回転させ、セラミック素子１がローラ１１の
下側を、ローラ１１の回転方向Ｄとは逆の接線方向（図
８の矢印Ｂ（Ｃ）の方向）に通過する際に、ローラ１１
の外周面１１ａの電極ペースト３がセラミック素子１の
端面１ａに塗布されるように構成されている。なお、そ
の他の構成は、上述の実施形態２の場合と同様である。
また、上述の図７及び図８に示す塗布装置を組み合わせ
て用いることにより、セラミック素子１の両端面１ａ，
１ｂに同時に電極ペースト３を塗布することが可能にな
る。
部品の製造方法の変形例を示すものである。ここでは、
ローラ１１を、図８の矢印Ｄの方向（図７の場合とは逆
の方向）に回転させ、セラミック素子１がローラ１１の
下側を、ローラ１１の回転方向Ｄとは逆の接線方向（図
８の矢印Ｂ（Ｃ）の方向）に通過する際に、ローラ１１
の外周面１１ａの電極ペースト３がセラミック素子１の
端面１ａに塗布されるように構成されている。なお、そ
の他の構成は、上述の実施形態２の場合と同様である。
また、上述の図７及び図８に示す塗布装置を組み合わせ
て用いることにより、セラミック素子１の両端面１ａ，
１ｂに同時に電極ペースト３を塗布することが可能にな
る。
【００４１】［実施形態３］
図９は本発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にか
かるセラミック電子部品の製造方法の一工程を示す図で
あり、(ａ)は側面図、(ｂ)は正面図である。この実施形
態は、図１０に示すように、セラミック層４を介して内
部電極５が互いに対向するように配設され、交互に異な
る側の端面に引き出された構造を有するセラミック素子
１の両端部に、内部電極５と導通するように一対の外部
電極２ａ，２ｂを、セラミック素子１の両端面１ａ，１
ｂから上下面及び左右の側面にまで回り込むように配設
してなるセラミック電子部品を製造する場合において、
外部電極形成用の導電ペースト３を、セラミック素子１
の両端面１ａ，１ｂから上下面及び左右の側面にまで回
り込むように塗布する方法に関するものである。
かるセラミック電子部品の製造方法の一工程を示す図で
あり、(ａ)は側面図、(ｂ)は正面図である。この実施形
態は、図１０に示すように、セラミック層４を介して内
部電極５が互いに対向するように配設され、交互に異な
る側の端面に引き出された構造を有するセラミック素子
１の両端部に、内部電極５と導通するように一対の外部
電極２ａ，２ｂを、セラミック素子１の両端面１ａ，１
ｂから上下面及び左右の側面にまで回り込むように配設
してなるセラミック電子部品を製造する場合において、
外部電極形成用の導電ペースト３を、セラミック素子１
の両端面１ａ，１ｂから上下面及び左右の側面にまで回
り込むように塗布する方法に関するものである。
【００４２】この実施形態では、電極ペースト３をセラ
ミック素子１の両端面１ａ，１ｂから上下面及び左右の
側面にまで回り込むように塗布することができるよう
に、外周面１１ａの中央部に周方向にセラミック素子１
の厚みより幅が大きい溝１１ｂが形成されたローラ１１
が用いられている。なお、溝１１ｂの底面及び側面に
は、実施形態１の場合と同様に、格子状の溝（図示せ
ず）が形成されている。
ミック素子１の両端面１ａ，１ｂから上下面及び左右の
側面にまで回り込むように塗布することができるよう
に、外周面１１ａの中央部に周方向にセラミック素子１
の厚みより幅が大きい溝１１ｂが形成されたローラ１１
が用いられている。なお、溝１１ｂの底面及び側面に
は、実施形態１の場合と同様に、格子状の溝（図示せ
ず）が形成されている。
【００４３】そして、図９に示すように、セラミック素
子１をローラ１１の回転方向とは逆の接線方向（図９
(ｂ)の矢印Ｂ（Ｃ）の方向）に相対的に移動させなが
ら、例えば定量供給ノズル（図示せず）などを用いてこ
の溝１１ｂに供給された電極ペースト３に浸漬すること
により、効率よく外部電極形成用の電極ペースト３をセ
ラミック素子１の両端面１ａ，１ｂから上下面及び左右
の側面にまで回り込むように塗布することができるよう
になる。なお、その他の構成は、上記実施形態１の場合
と同様であることから、重複を避けるため、説明を省略
する。
子１をローラ１１の回転方向とは逆の接線方向（図９
(ｂ)の矢印Ｂ（Ｃ）の方向）に相対的に移動させなが
ら、例えば定量供給ノズル（図示せず）などを用いてこ
の溝１１ｂに供給された電極ペースト３に浸漬すること
により、効率よく外部電極形成用の電極ペースト３をセ
ラミック素子１の両端面１ａ，１ｂから上下面及び左右
の側面にまで回り込むように塗布することができるよう
になる。なお、その他の構成は、上記実施形態１の場合
と同様であることから、重複を避けるため、説明を省略
する。
【００４４】［実施形態４］
図１１は本発明のさらに他の実施形態（実施形態４）に
かかるセラミック電子部品の製造方法の一工程を示す図
であり、(ａ)は側面図、(ｂ)は正面図である。この実施
形態は、図１２に示すように、セラミック素子１の両端
面のそれぞれに複数の外部電極３２ａ，３２ｂ，３２
ｃ，３２ｄ，３２ｅが形成されたセラミック電子部品を
製造するにあたって、図１１(ａ)，(ｂ)に示すように、
外部電極形成用の電極ペースト３をセラミック素子１の
両端面１ａ，１ｂに塗布する方法に関するものである。
かかるセラミック電子部品の製造方法の一工程を示す図
であり、(ａ)は側面図、(ｂ)は正面図である。この実施
形態は、図１２に示すように、セラミック素子１の両端
面のそれぞれに複数の外部電極３２ａ，３２ｂ，３２
ｃ，３２ｄ，３２ｅが形成されたセラミック電子部品を
製造するにあたって、図１１(ａ)，(ｂ)に示すように、
外部電極形成用の電極ペースト３をセラミック素子１の
両端面１ａ，１ｂに塗布する方法に関するものである。
【００４５】この実施形態では、図１１(ｂ)に示すよう
に、定量供給ノズル２３を用いて、図１１(ａ)に示すよ
うに、ローラ１１の外周面１１ａの複数の位置に、周方
向に電極ペースト３を所定の膜厚となるように塗布し、
セラミック素子１を、ローラ１１の回転方向（図１１
(ｂ)の矢印Ａの方向）と逆の接線方向（図１１(ｂ)の矢
印Ｂ（Ｃ）の方向）に相対的に移動させるようにしてい
る。これにより、セラミック素子１の表面の複数の位置
に所定の厚みで電極ペースト３を効率よく付与すること
が可能になる。なお、その他の構成は、上記実施形態１
の場合と同様であることから、説明を省略する。なお、
ローラ１１としては、実施形態１の場合と同様に、外周
面１１ａに格子状の溝（図２参照）が形成されたものを
用いている。
に、定量供給ノズル２３を用いて、図１１(ａ)に示すよ
うに、ローラ１１の外周面１１ａの複数の位置に、周方
向に電極ペースト３を所定の膜厚となるように塗布し、
セラミック素子１を、ローラ１１の回転方向（図１１
(ｂ)の矢印Ａの方向）と逆の接線方向（図１１(ｂ)の矢
印Ｂ（Ｃ）の方向）に相対的に移動させるようにしてい
る。これにより、セラミック素子１の表面の複数の位置
に所定の厚みで電極ペースト３を効率よく付与すること
が可能になる。なお、その他の構成は、上記実施形態１
の場合と同様であることから、説明を省略する。なお、
ローラ１１としては、実施形態１の場合と同様に、外周
面１１ａに格子状の溝（図２参照）が形成されたものを
用いている。
【００４６】なお、上記実施形態１〜４では、外周面に
溝が形成されたローラを用いた場合について説明した
が、溝が形成されていないローラを用いた場合にも、セ
ラミック素子をローラとの相対的な位置関係において、
ローラの回転方向とは逆の接線方向に移動させることに
より、(１)電極ペーストの塗布形状が安定する、(２)糸
引きの発生が抑制されるとともに、糸を引いた部分も、
そのほとんどがローラに巻き取られるため、セラミック
素子に所定の厚みで、しかも、表面に凹凸が生じること
を防止しつつ電極ペーストを付与することが可能になる
という本発明の基本的な作用効果を得ることができる。
本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態１
〜４に限定されるものではなく、ローラの具体的な構成
（ローラの形状（寸法）、構成材料、ローラの外周面の
溝の具体的な形状や配設態様など）、電極ペーストの種
類、ローラの回転速度、セラミック素子の具体的な形
状、電極ペーストの塗布位置や塗布厚みなどに関し、発
明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加える
ことが可能である。
溝が形成されたローラを用いた場合について説明した
が、溝が形成されていないローラを用いた場合にも、セ
ラミック素子をローラとの相対的な位置関係において、
ローラの回転方向とは逆の接線方向に移動させることに
より、(１)電極ペーストの塗布形状が安定する、(２)糸
引きの発生が抑制されるとともに、糸を引いた部分も、
そのほとんどがローラに巻き取られるため、セラミック
素子に所定の厚みで、しかも、表面に凹凸が生じること
を防止しつつ電極ペーストを付与することが可能になる
という本発明の基本的な作用効果を得ることができる。
本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態１
〜４に限定されるものではなく、ローラの具体的な構成
（ローラの形状（寸法）、構成材料、ローラの外周面の
溝の具体的な形状や配設態様など）、電極ペーストの種
類、ローラの回転速度、セラミック素子の具体的な形
状、電極ペーストの塗布位置や塗布厚みなどに関し、発
明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加える
ことが可能である。
【００４７】
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）のセ
ラミック電子部品の製造方法は、電極ペーストにセラミ
ック素子の少なくとも一部を浸漬するに際して、セラミ
ック素子の移動方向先端側の角部が、ローラの頂点から
所定距離だけセラミック素子の移動方向の前方に位置す
るように、セラミック素子とローラの位置をずらせた
（オフセットさせた）後、セラミック素子をローラの外
周面に塗布された電極ペーストに進入させるようにして
いるので、セラミック素子が電極ペーストに進入する際
における、セラミック素子への電極ペーストの不要なせ
り上がりを防止することが可能になる。したがって、セ
ラミック素子の表面に、電極ペーストを均一な厚みで塗
布することが可能になり、該電極ペーストを熱硬化させ
たり、焼き付けたりすることにより、形状精度の高い外
部電極を備えたセラミック電子部品を効率よく製造する
ことが可能になる。
ラミック電子部品の製造方法は、電極ペーストにセラミ
ック素子の少なくとも一部を浸漬するに際して、セラミ
ック素子の移動方向先端側の角部が、ローラの頂点から
所定距離だけセラミック素子の移動方向の前方に位置す
るように、セラミック素子とローラの位置をずらせた
（オフセットさせた）後、セラミック素子をローラの外
周面に塗布された電極ペーストに進入させるようにして
いるので、セラミック素子が電極ペーストに進入する際
における、セラミック素子への電極ペーストの不要なせ
り上がりを防止することが可能になる。したがって、セ
ラミック素子の表面に、電極ペーストを均一な厚みで塗
布することが可能になり、該電極ペーストを熱硬化させ
たり、焼き付けたりすることにより、形状精度の高い外
部電極を備えたセラミック電子部品を効率よく製造する
ことが可能になる。
【００４８】また、請求項２のセラミック電子部品の製
造方法のように、セラミック素子がローラの回転方向と
逆の接線方向に相対的に移動する速度Ｖ１を、ローラの
回転周速度Ｖ２より遅くする（Ｖ１＜Ｖ２とする）こと
により、ローラの外周面の電極ペーストのせん断及び、
電極ペーストのセラミック素子側への転写、電極ペース
トに大きな引張り力がかからない状態でセラミック素子
が相対的に移動することによる電極ペーストの塗布形状
の安定性向上、セラミック素子がローラから離れる際に
おける電極ペーストの瞬時の切断、及び糸を引いた部分
のローラへの巻き取り、などの作用を確実に奏させるこ
ことが可能になり、本発明を実効あらしめることが可能
になる。
造方法のように、セラミック素子がローラの回転方向と
逆の接線方向に相対的に移動する速度Ｖ１を、ローラの
回転周速度Ｖ２より遅くする（Ｖ１＜Ｖ２とする）こと
により、ローラの外周面の電極ペーストのせん断及び、
電極ペーストのセラミック素子側への転写、電極ペース
トに大きな引張り力がかからない状態でセラミック素子
が相対的に移動することによる電極ペーストの塗布形状
の安定性向上、セラミック素子がローラから離れる際に
おける電極ペーストの瞬時の切断、及び糸を引いた部分
のローラへの巻き取り、などの作用を確実に奏させるこ
ことが可能になり、本発明を実効あらしめることが可能
になる。
【００４９】また、請求項３のセラミック電子部品の製
造方法のように、ローラの外周面の電極ペーストにセラ
ミック素子の所定の部分を浸漬させるにあたって、セラ
ミック素子とローラの外周面が当接しないようにした場
合、セラミック素子の欠けやチッピングの発生を抑制す
ることが可能になるとともに、電極ペーストにセラミッ
クのかけらが混入した場合の影響を軽減することが可能
になる。
造方法のように、ローラの外周面の電極ペーストにセラ
ミック素子の所定の部分を浸漬させるにあたって、セラ
ミック素子とローラの外周面が当接しないようにした場
合、セラミック素子の欠けやチッピングの発生を抑制す
ることが可能になるとともに、電極ペーストにセラミッ
クのかけらが混入した場合の影響を軽減することが可能
になる。
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるセ
ラミック電子部品の製造方法を実施するために用いた導
電性ペーストの塗布装置の要部を示す図である。
ラミック電子部品の製造方法を実施するために用いた導
電性ペーストの塗布装置の要部を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部
品の製造方法の一工程で用いたローラの外周面に形成さ
れた溝の配設パターンを示す図である。
品の製造方法の一工程で用いたローラの外周面に形成さ
れた溝の配設パターンを示す図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部
品の製造方法の一工程で用いたローラの外周面に形成さ
れた溝の断面形状を示す図である。
品の製造方法の一工程で用いたローラの外周面に形成さ
れた溝の断面形状を示す図である。
【図４】(ａ)及び(ｂ)は、本発明のセラミック電子部品
の製造方法において用いることが可能なローラの変形例
を示す図である。
の製造方法において用いることが可能なローラの変形例
を示す図である。
【図５】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)はセラミック素子に電極ペー
ストを塗布している状態を示す図である。
ストを塗布している状態を示す図である。
【図６】本発明の実施形態１にかかるセラミック電子部
品の製造方法により製造されたセラミック電子部品を示
す断面図である。
品の製造方法により製造されたセラミック電子部品を示
す断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる
セラミック電子部品の製造方法の一工程を示す図であ
る。
セラミック電子部品の製造方法の一工程を示す図であ
る。
【図８】本発明の実施形態２にかかるセラミック電子部
品の製造方法の変形例を示す図である。
品の製造方法の変形例を示す図である。
【図９】本発明のさらに他の実施形態（実施形態３）に
かかるセラミック電子部品の製造方法の一工程を示す図
であり、(ａ)は側面図、(ｂ)は正面図である。
かかるセラミック電子部品の製造方法の一工程を示す図
であり、(ａ)は側面図、(ｂ)は正面図である。
【図１０】本発明の実施形態３にかかるセラミック電子
部品の製造方法により製造されたセラミック電子部品を
示す図であり、(ａ)は断面図、(ｂ)は斜視図である。
部品の製造方法により製造されたセラミック電子部品を
示す図であり、(ａ)は断面図、(ｂ)は斜視図である。
【図１１】本発明のさらに他の実施形態（実施形態４）
にかかるセラミック電子部品の製造方法の一工程を示す
図であり、(ａ)は側面図、(ｂ)は正面図である。
にかかるセラミック電子部品の製造方法の一工程を示す
図であり、(ａ)は側面図、(ｂ)は正面図である。
【図１２】本発明の実施形態４にかかるセラミック電子
部品の製造方法により製造されたセラミック電子部品を
示す斜視図である。
部品の製造方法により製造されたセラミック電子部品を
示す斜視図である。
【図１３】従来の方法で製造されたセラミック電子部品
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図１４】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は、従来のセラミック素子
への外部電極の形成方法を示す図である。
への外部電極の形成方法を示す図である。
１ セラミック素子
１ａ，１ｂ セラミック素子の端面
１ｃ セラミック素子の先端側の角部
２ａ，２ｂ 外部電極
３ 電極ペースト
４ セラミック層
５ 内部電極
１１ ローラ
１１ａ ローラの外周面
１１ｂ ローラの外周面に形成された溝
１２ 溝（格子状のパターンの溝）
１２ａ ローラの周方向に平行な溝
１２ｂ ローラの軸方向に平行な溝
１３ ブレード
１４ ペースト浴
２３ 定量吐出ノズル
３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ 外部電極
Ａ ローラの回転方向
Ｂ ローラの回転方向と逆の接線方向
Ｃ セラミック素子の移動の軌跡
Ｄ ローラの回転方向
Ｗ ローラに形成された溝の幅
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平８−97448（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−21558（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 4/00 - 17/00
Claims (3)
- 【請求項１】セラミック素子の表面に電極が配設された
構造を有するセラミック電子部品の製造方法であって、 外周面に厚膜電極形成用の電極ペーストが塗布されたロ
ーラを所定の速度で回転させるとともに、ローラの外周
面に塗布された電極ペーストにセラミック素子の少なく
とも一部を浸漬させた状態で、セラミック素子をローラ
との相対的な位置関係において、ローラの回転方向とは
逆の接線方向に移動させることにより、セラミック素子
の表面に電極ペーストを付与する工程を具備し、かつ、 前記電極ペーストに前記セラミック素子の少なくとも一
部を浸漬するに際して、 前記セラミック素子の移動方向
先端側の角部が、ローラの頂点から所定距離だけセラミ
ック素子の移動方向の前方に位置するように、セラミッ
ク素子とローラの位置をずらせた後、セラミック素子を
ローラの外周面に塗布された電極ペーストに進入させる
ことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】セラミック素子がローラの回転方向とは逆
の接線方向に相対的に移動する速度Ｖ１とローラの回転
周速度Ｖ２の関係が、 Ｖ１＜Ｖ２ の条件を満たすことを特徴とする請求項１記載のセラミ
ック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】ローラの外周面に塗布された電極ペースト
にセラミック素子の少なくとも一部を浸漬させるにあた
って、セラミック素子とローラの外周面が当接しないよ
うに、セラミック素子とローラの外周面の間に所定のク
リアランスを設けることを特徴とする請求項１又は２記
載のセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP16040999A JP3509636B2 (ja) | 1999-06-08 | 1999-06-08 | セラミック電子部品の製造方法 |
| GB0012990A GB2351181B (en) | 1999-06-08 | 2000-05-26 | Method of manufacturing a ceramic electronic part |
| US09/585,961 US6572928B1 (en) | 1999-06-08 | 2000-06-02 | Method of manufacturing a ceramic electronic part |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16040999A JP3509636B2 (ja) | 1999-06-08 | 1999-06-08 | セラミック電子部品の製造方法 |
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|---|---|
| JP2000348970A JP2000348970A (ja) | 2000-12-15 |
| JP3509636B2 true JP3509636B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=15714322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16040999A Expired - Lifetime JP3509636B2 (ja) | 1999-06-08 | 1999-06-08 | セラミック電子部品の製造方法 |
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| JP (1) | JP3509636B2 (ja) |
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-
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- 1999-06-08 JP JP16040999A patent/JP3509636B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-05-26 GB GB0012990A patent/GB2351181B/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-02 US US09/585,961 patent/US6572928B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-07 FR FR0007274A patent/FR2794887B1/fr not_active Expired - Lifetime
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