JPH0831675B2 - プリント配線板のソルダ−レジスト塗布方法 - Google Patents
プリント配線板のソルダ−レジスト塗布方法Info
- Publication number
- JPH0831675B2 JPH0831675B2 JP13126187A JP13126187A JPH0831675B2 JP H0831675 B2 JPH0831675 B2 JP H0831675B2 JP 13126187 A JP13126187 A JP 13126187A JP 13126187 A JP13126187 A JP 13126187A JP H0831675 B2 JPH0831675 B2 JP H0831675B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- wiring board
- printed wiring
- coating method
- solder
- Prior art date
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はプリント配線板の製造方法に係り、特に所
望の配線を形成してなるプリント配線板上にソルダーレ
ジストを塗布する方法に関する。
望の配線を形成してなるプリント配線板上にソルダーレ
ジストを塗布する方法に関する。
（従来の技術） プリント配線板の製造工程の１つに、形成された配線
上にハンダの付着を防止する目的で、エポキシ樹脂等の
高分子化合物を基材とする光硬化性のソルダーレジスト
を塗布する工程がある。
上にハンダの付着を防止する目的で、エポキシ樹脂等の
高分子化合物を基材とする光硬化性のソルダーレジスト
を塗布する工程がある。
このソルダーレジストの塗布方法には、スプレーを用
いて塗布するスプレーコート法、ソルダーレジストを瀑
布状に落下させつつその中をプリント配線板を潜らせる
カーテンコート法、ローラーを用いて塗布するローラー
コート法、スクリーン印刷法を用いて塗布するスクリー
ンコート法等があり、プリント配線板の形態に応じて使
い分けられている。
いて塗布するスプレーコート法、ソルダーレジストを瀑
布状に落下させつつその中をプリント配線板を潜らせる
カーテンコート法、ローラーを用いて塗布するローラー
コート法、スクリーン印刷法を用いて塗布するスクリー
ンコート法等があり、プリント配線板の形態に応じて使
い分けられている。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、プリント配線板は第１図に示すごと
く、絶縁基板１上に形成された回路（導体）２に厚みが
あるため、上記いずれの方法を用いても回路２上に塗布
されたソルダーレジスト３が絶縁基板１上に流れ落ち、
回路２上に所望の膜厚が得られないという欠点があっ
た。即ち、スプレーコート法の場合はノズル詰まりを防
ぐためにソルダーレジストの粘度を下げ、またカーテン
コート法の場合も均一なカーテンを得るためにソルダー
レジストの粘度を下げて塗布するため、塗布されたソル
ダーレジスト３が回路２上から流れ落ちて、第１図に明
らかなように回路２上は薄くなり基板１上に多く溜って
しまう。また、ローラーコート法の場合には第２図に明
らかなように、塗布ローラがソルダーレジスト３を介し
てプリント配線板の回路２に当るため、押圧によって回
路２上のソルダーレジスト膜３が薄くなってしまう。こ
のため塗布ローラに溝を掘設して厚く塗ることも可能で
はあるが、この場合はソルダーレジスト３の塗布面に溝
状の模様４が生じて、見栄えが悪く製品価値が劣る。さ
らにまた、スクリーンコート法の場合にもローラーコー
ト法と同様にスキージが回路に当り、回路上のソルダー
レジスト膜が薄くなるほか作業性も劣るという欠点があ
る。
く、絶縁基板１上に形成された回路（導体）２に厚みが
あるため、上記いずれの方法を用いても回路２上に塗布
されたソルダーレジスト３が絶縁基板１上に流れ落ち、
回路２上に所望の膜厚が得られないという欠点があっ
た。即ち、スプレーコート法の場合はノズル詰まりを防
ぐためにソルダーレジストの粘度を下げ、またカーテン
コート法の場合も均一なカーテンを得るためにソルダー
レジストの粘度を下げて塗布するため、塗布されたソル
ダーレジスト３が回路２上から流れ落ちて、第１図に明
らかなように回路２上は薄くなり基板１上に多く溜って
しまう。また、ローラーコート法の場合には第２図に明
らかなように、塗布ローラがソルダーレジスト３を介し
てプリント配線板の回路２に当るため、押圧によって回
路２上のソルダーレジスト膜３が薄くなってしまう。こ
のため塗布ローラに溝を掘設して厚く塗ることも可能で
はあるが、この場合はソルダーレジスト３の塗布面に溝
状の模様４が生じて、見栄えが悪く製品価値が劣る。さ
らにまた、スクリーンコート法の場合にもローラーコー
ト法と同様にスキージが回路に当り、回路上のソルダー
レジスト膜が薄くなるほか作業性も劣るという欠点があ
る。
本発明は上記のごとき欠点に鑑みなされたもので、そ
の目的とするところは簡単な操作でプリント配線板上に
ソルダーレジストを均一かつ所望の厚さに塗布する方法
を提供することにある。
の目的とするところは簡単な操作でプリント配線板上に
ソルダーレジストを均一かつ所望の厚さに塗布する方法
を提供することにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明になるプリント配線板のソルダーレジスト塗布
方法は、光硬化性ソルダーレジスト基材を沸点が150〜2
00℃の第１の希釈剤を用いて粘度100〜400cpsに希釈
し、ついで液温を20〜60℃に保ちながら沸点が50〜100
℃の第２の希釈剤を用いて粘度50〜300cpsに希釈して、
得られた液体光硬化性ソルダーレジストをプリント配線
板上に噴霧することを特徴としている。
方法は、光硬化性ソルダーレジスト基材を沸点が150〜2
00℃の第１の希釈剤を用いて粘度100〜400cpsに希釈
し、ついで液温を20〜60℃に保ちながら沸点が50〜100
℃の第２の希釈剤を用いて粘度50〜300cpsに希釈して、
得られた液体光硬化性ソルダーレジストをプリント配線
板上に噴霧することを特徴としている。
（作用） ソルダーレジストがスプレーガンのノズルから噴出さ
れてプリント配線板表面に到達するまでに低沸点の溶剤
が蒸発してソルダーレジストの過度の流動が押えられる
と共に、塗布されたソルダーレジスト中に残存する高沸
点の溶剤の作用で塗布ムラが平滑化される。
れてプリント配線板表面に到達するまでに低沸点の溶剤
が蒸発してソルダーレジストの過度の流動が押えられる
と共に、塗布されたソルダーレジスト中に残存する高沸
点の溶剤の作用で塗布ムラが平滑化される。
（実施例） 以下、本発明の一実施例について第３図を参照して説
明する。
明する。
まず、紫外線の照射によって硬化するエポキシ樹脂系
の光硬化性ソルダーレジスト基材を、沸点が150〜200℃
の第１の希釈剤例えばブチルセルソルブを用いて、粘度
100〜400cpsに希釈し、ついで塗布後のソルダーレジス
トの流動を最適状態にするためにこの調合されたゲル状
光硬化性ソルダーレジストを恒温槽にて20〜60℃に保ち
ながら、沸点が50〜100℃の第２の希釈剤例えばメチル
エチルケトンを用いて、さらに粘度50〜300cpsに希釈す
る。このようにして得られた液体光硬化性ソルダーレジ
ストを、一般の塗装用スプレーガンに入れてプリント配
線板上に噴霧すれば、ノズル詰まりをおこすことなくソ
ルダーレジストがスプレーガンのノズルから噴出されて
プリント配線板の表面に到達するが、その間低沸点の第
２の希釈剤が蒸発し、プリント配線板上には第１の希釈
剤を含む高粘度のソルダーレジストが被着される。従っ
て、プリント配線板の回路２上に被着したソルダーレジ
スト３は高粘度であるがために絶縁基板１上に流れ落ち
ることがなく、単位時間当りの噴霧量を一定にすればス
プレー時間の調節だけで所望の膜厚を得ることができ
る。プリント配線板上に被着した直後のソルダーレジス
ト表面は滑らかではないが、残存する第２の希釈剤の作
用によって短時間のうちに塗布ムラが平滑化される。そ
の後、プリント配線板を80〜100℃程度に加熱すれば、
第２の希釈剤も蒸発してプリント配線板の全表面に所望
のソルダーレジスト膜厚を均一に得ることができる。
の光硬化性ソルダーレジスト基材を、沸点が150〜200℃
の第１の希釈剤例えばブチルセルソルブを用いて、粘度
100〜400cpsに希釈し、ついで塗布後のソルダーレジス
トの流動を最適状態にするためにこの調合されたゲル状
光硬化性ソルダーレジストを恒温槽にて20〜60℃に保ち
ながら、沸点が50〜100℃の第２の希釈剤例えばメチル
エチルケトンを用いて、さらに粘度50〜300cpsに希釈す
る。このようにして得られた液体光硬化性ソルダーレジ
ストを、一般の塗装用スプレーガンに入れてプリント配
線板上に噴霧すれば、ノズル詰まりをおこすことなくソ
ルダーレジストがスプレーガンのノズルから噴出されて
プリント配線板の表面に到達するが、その間低沸点の第
２の希釈剤が蒸発し、プリント配線板上には第１の希釈
剤を含む高粘度のソルダーレジストが被着される。従っ
て、プリント配線板の回路２上に被着したソルダーレジ
スト３は高粘度であるがために絶縁基板１上に流れ落ち
ることがなく、単位時間当りの噴霧量を一定にすればス
プレー時間の調節だけで所望の膜厚を得ることができ
る。プリント配線板上に被着した直後のソルダーレジス
ト表面は滑らかではないが、残存する第２の希釈剤の作
用によって短時間のうちに塗布ムラが平滑化される。そ
の後、プリント配線板を80〜100℃程度に加熱すれば、
第２の希釈剤も蒸発してプリント配線板の全表面に所望
のソルダーレジスト膜厚を均一に得ることができる。
なお、スプレーの方法としてはプリント配線板とスプ
レーガン共に静止状態で行なう方法、プリント配線板と
スプレーガンを相対的に移動させて行なう方法のいずれ
でもよいが、後者の方法が膜厚の調節がより容易であ
る。
レーガン共に静止状態で行なう方法、プリント配線板と
スプレーガンを相対的に移動させて行なう方法のいずれ
でもよいが、後者の方法が膜厚の調節がより容易であ
る。
（具体例） エポキシ樹脂系の光硬化性ソルダーレジスト（160p
s）150gをブチルセルソルブ45dlで希釈し粘度150cpsの
ゲル状ソルダーレジストを得たのち、さらにこれを25℃
に保ちながらメチルエチルケトン45dlで希釈して粘度80
cpsの液状ソルダーレジストを調合した。この液状ソル
ダーレジストを一般の塗装用スプレーガンに入れ、吐出
圧20kg/cm2・吐出距離20cmにて毎分1mの速度で直線移動
するプリント配線基板上に噴霧したところ、プリント配
線板の回路上および絶縁基板上においていずれも20〜25
μの膜厚を得ることができ、その膜表面も滑らかであっ
た。
s）150gをブチルセルソルブ45dlで希釈し粘度150cpsの
ゲル状ソルダーレジストを得たのち、さらにこれを25℃
に保ちながらメチルエチルケトン45dlで希釈して粘度80
cpsの液状ソルダーレジストを調合した。この液状ソル
ダーレジストを一般の塗装用スプレーガンに入れ、吐出
圧20kg/cm2・吐出距離20cmにて毎分1mの速度で直線移動
するプリント配線基板上に噴霧したところ、プリント配
線板の回路上および絶縁基板上においていずれも20〜25
μの膜厚を得ることができ、その膜表面も滑らかであっ
た。
（発明の効果） この発明によれば、ソルダーレジストがスプレーガン
のノズルから噴出されてプリント配線板表面に到達する
までに、低沸点の溶剤が蒸発してソルダーレジストの過
度の流動性が押えられると共に、塗布されたソルダーレ
ジスト中に存在する高沸点の溶剤が塗布ムラを平滑化す
るので、簡単なスプレー塗布操作でプリント配線板上に
ソルダーレジストを均一かつ所望の厚さに塗布ムラなく
塗布することができる。
のノズルから噴出されてプリント配線板表面に到達する
までに、低沸点の溶剤が蒸発してソルダーレジストの過
度の流動性が押えられると共に、塗布されたソルダーレ
ジスト中に存在する高沸点の溶剤が塗布ムラを平滑化す
るので、簡単なスプレー塗布操作でプリント配線板上に
ソルダーレジストを均一かつ所望の厚さに塗布ムラなく
塗布することができる。
またスプレーガンによる塗布のため、他の塗布方法に
比して大巾に作業性が向上する。
比して大巾に作業性が向上する。
第１図は従来のスプレーコート法およびカーテンコート
法によるソルダーレジストの塗布状態を示すプリント配
線板の断面図、第２図は従来のローラーコート法による
ソルダーレジストの塗布状態を示すプリント配線板の断
面図、第３図は本発明になる改良されたスプレーコート
法によるソルダーレジストの塗布状態を示すプリント配
線板の断面図である。 図中、１……絶縁基板、２……回路、３……ソルダーレ
ジスト、ａ……絶縁基板上のソルダーレジスト膜厚、ｂ
……回路上のソルダーレジスト膜厚
法によるソルダーレジストの塗布状態を示すプリント配
線板の断面図、第２図は従来のローラーコート法による
ソルダーレジストの塗布状態を示すプリント配線板の断
面図、第３図は本発明になる改良されたスプレーコート
法によるソルダーレジストの塗布状態を示すプリント配
線板の断面図である。 図中、１……絶縁基板、２……回路、３……ソルダーレ
ジスト、ａ……絶縁基板上のソルダーレジスト膜厚、ｂ
……回路上のソルダーレジスト膜厚
Claims (1)
- 【請求項１】光硬化性ソルダーレジスト基材を沸点が15
0〜200℃の第１の希釈剤を用いて粘度100〜400cpsに希
釈し、ついで液温を20〜60℃に保ちながら沸点が50〜10
0℃の第２の希釈剤を用いて粘度50〜300cpsに希釈し
て、得られた液体光硬化性ソルダーレジストをプリント
配線板上に噴霧することを特徴とするプリント配線板の
ソルダーレジスト塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13126187A JPH0831675B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | プリント配線板のソルダ−レジスト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13126187A JPH0831675B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | プリント配線板のソルダ−レジスト塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01211993A JPH01211993A (ja) | 1989-08-25 |
| JPH0831675B2 true JPH0831675B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=15053788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13126187A Expired - Lifetime JPH0831675B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | プリント配線板のソルダ−レジスト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831675B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2641961B2 (ja) * | 1990-05-16 | 1997-08-20 | 東洋インキ製造株式会社 | 印刷回路板の製造法 |
| JPH0425092A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 印刷回路板の製造法 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13126187A patent/JPH0831675B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01211993A (ja) | 1989-08-25 |
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