JPH0425092A

JPH0425092A - 印刷回路板の製造法

Info

Publication number: JPH0425092A
Application number: JP12643590A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Tsuruta; 洋明鶴田; Yukio Kodama; 兒玉　幸生; Katsumi Watanabe; 克己渡辺; Kyoichi Awaji; 淡路　享一
Original assignee: Toyo Ink Mfg Co Ltd
Current assignee: Toyo Ink SC Holdings Co Ltd
Priority date: 1990-05-16
Filing date: 1990-05-16
Publication date: 1992-01-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、印刷回路板の製造法てあり、特に各種の感光
性レジストの塗布方法に特徴を有する製造法に関する。

（従来技術）印刷回路板の製造においては、エツチングレノスト、メ
ッギレシスＩ・およびソルダーレジストなとの各種レジ
ストか用いられている。これらのレノストのパターン形
成方法としては、シルクスクリーン印刷を代表とする印
刷方法と、感光性樹脂を利用した写真法かある。前者は
印刷精度に限界かあり、高解像度を要求される場合には
実用的ではない。

このため、高密度化の要求の高いレジストのパタン形成
方法としては、エツチングレジストでは写真法か主流と
なり、またソルダーレジストにおいても、写真法による
実用化の検Ｈ−ｊかされている。

後者の写真法に用られる感光性レジストとしては、トラ
イフィルムタイプと液状タイプかある。Ｉ・ライフィル
ムタイプは、レジスト膜厚か均一てあり、液状レジスト
のように塗布・乾燥工程かないという特徴かあるために
汎く用いられている。しかし、既に回路か形成されて凹
凸のある基板に貼り付ける場合には、凹部にレンズＩ・
膜か密着しないことかあるという問題点かある。

液状タイプでは、上記トライフィルムタイプの欠点であ
る凹凸のある基板にも適用でき、塗布・乾燥の工程かあ
るもののコスト的に有利てあり、工業上メリッＩ・のあ
る方法と言える。

従来、この液状タイプのレジストの塗布は、既存の設イ
ｌｉｈを利用できるということから、スクリーン印刷方
式か広く行われている。しかし、この方式は、■塗膜厚
の制御に熟練を要する、■製造ラインの自動化か困升で
ある、■塗工速度か遅い、■両面同時塗工かてきないな
との種々の問題点かあった。

また、スクリーン印刷以外では、ロールコート、カーテ
ンフローコート、スプレーコートなとか考えられている
か、いずれもスクリーン印刷法の欠点を克服することか
できなかった。

（発明か解決しようとする課題）本発明者らは、感光性レジスト液の粘度を選ぶことによ
ってスプレー塗布する方法により上記の問題点を解決す
ることを試みたか、更に種々の問題か生した。

すなわち、粘度か高いと感光性レンズＩ・液かスプレー
ノズルから吐出しなかったり、また吐出したとしても塗
布ムラか生した。この解決のため粘度を低くすると、印
刷回路板の細い配線上における膜厚か著しく薄くなるこ
とか判明した。なお、塗装ムラは噴霧ミスＩ・の粒子の
バラツキに起因しており、レノストての塗装ムラは致命
的な欠陥とされている。また、配線上の膜厚が著しく薄
いときは、その後の工程でレジストの剥離か起こる危険
かある。

本発明者らは、これらの問題を解決するため特願昭６３
−２９２＋８１号に記載のとおり、非ニユートン粘性を
有する感光性レジスト液を用いてスプレー塗布すること
により、凹凸のある基板に適応しても均一なレジスト塗
膜とすることかでき、かつ塗布ムラかなく、平滑で光沢
のある感光性レジスト膜を形成する方法を提案した。

しかし、上記特願昭６１−２９２１８１号に提案された
方法においては、感光性レジストの塗着効率か、現在多
用されているシルクスクリーン印刷の塗着効率よりも劣
っている。

本発明は、」−記の如き事情に鑑みてなされたものてあ
り、スプレー塗布される感光性レジスト液を用い、凹凸
のある基板に適用しても均一な塗膜とすることかでき、
かつ塗布ムラかなく塗着効率の優れた平滑で光沢のある
レノスト膜を形成する方法に関するものである〔発明の構成〕（課題を解決するための手段）本発明は、ＪＩＳ　　Ｋ７１１７に規定されるＳＢ型粘
度計により、回転数３０回／分、温度２５℃で測定した
粘度か１５００ｒｒｒＰａ−ｓ以下てあり、下記式（１
）で定義される構造粘性指数Ｒか２〜８の範囲にある感
光性レンズＩ・液を、平坦ファン噴霧パターンを発生ず
るノズルを使用してスプレー塗布することを特徴とする
印刷回路板の製造法を提供するものである。

Ｒ＝Ｖ、／Ｖ、　　　　　（１）（たたし、式（＋）中Ｖ、は、温度２５°Ｃにおいて、
ＳＢ型粘度計によって回転数３回／分にて測定した粘度
てあり、■、は、同しく回転数３０回／分にて測定した
粘度である。）応力を与えて流動化すると見掛は上粘度か低くなり、応
力か少な（なるほど粘度か高くなる性質を示す流体かあ
り、このような性質を非ニユートン性と云う。本発明者
らは係る性質に着目し、塗液かスプレーノズルから吐出
するまでは粘度か低く、微粒で均一な液滴となり、印刷
回路板に塗着すると流動性か低くなって被印刷体凸部に
おける膜厚を十分に確保することができる方法を確立し
た。非ニユートン性流体の構造粘性指数Ｒは」−記のよ
うに定義され、その値は２〜８、好ましくは３〜６の範
囲である。

構造粘性指数Ｒか２未満の場合には塗着後も塗液が流動
性を有しているため、凸部についた塗液か流れ落ちてし
まい、膜厚不足や胴部分の露出という結果を招き、反対
に指数Ｒか８を越えると基板」二でのレヘリング性か悪
くなり、光沢のない凹凸のある塗膜となる。表面が凹凸
になると、Ｒか２未満の場合と同様に膜厚不足や同部分
の露出等の現象か発生し、印刷回路板の製造時に使用さ
れる各種薬品、例えばエツチング液、メツキ液、半田付
はフラックス、あるいは酸、アルカリ、ンクロロエタン
、トリクロロエタンなとかレジスト膜を透過し易くなり
、また弓っ掻き傷かイ」き易くなるなとの問題か生ずる
。

また、回転数３０回／分、温度２５℃で測定した粘度Ｖ
Ｉ、は、ｌ　５００ｍＰａ　−ｓ以下、好ましくは５０
０ｍＰａ−５以下の範囲か良い。粘度か高いと塗膜ムラ
か生し易くなり、かつノズル詰まりの虞かある。

また、本発明において使用するノズルとしては、実開昭
５３　１２５０９号公報に記載されている平坦ファン噴
霧パターンを発生させるノズルてあり、詳しくは、先端
の第１側にあって側壁か溝を底部てほぼ梯形にする第１
の溝と、前記第１側と対向する先端の第２側にあってほ
ぼ平坦な底と該底から離れる方向に傾斜した側壁とをそ
なえたほぼ梯形状の相互貫通する第２溝とにより形成さ
れるオリイフイスを有する先端から成り、該噴霧先端は
加圧流体源に連結されると液体の平坦ファン噴霧パター
ンを発生することを特徴とする無空気式噴霧ノズルであ
る。

」−記特定の構造粘性を有するレンストを用い、かつこ
の平坦ファン噴霧パターンを発生するノズルによってス
プレーすることによって、レジスト液は十分細かい噴霧
ミストとなり、薄い塗膜としても厚い塗膜としても塗装
ムラかな（、かつ平溺なレンスＩ・膜を形成することか
できる。

また、回路基板に感光性レジスト液を塗布する場合、該
基板の端部まて均一な塗布膜を得るために該基板の端部
外側まで塗布する必要か生じるか、この該基板端部外側
部分の塗布は、最大の塗布効率低下の原因となる。特願
昭６３−２９２］８１号においては、噴霧パターンか広
範囲に広がってしまうため塗着効率の改善か困難であっ
た。

しかし、平坦ファン噴霧パターンを発生させるノズルを
用いることにより、回路基板の端部と端部外側部分との
塗りわけを明確にすることかでき、従来のシルクスクリ
ーン印刷法に比較し劣っていた感光性レジスト液の塗着
効率を向」ニすることかできた。

本発明に用いられる被印刷回路基板としては、ガラスエ
ポキシ基板、紙フエノール基板、セラミック基板、ポリ
イミドなとのフレキシブル基板、等の被印刷回路基板を
用いることかできる。

本発明において使用される感光性レジスト液の組成とし
ては、特に制限されることはないか、例えば、重合性基
を有するか、もしくは有しない皮膜形成性樹脂、重合性
基を有するモノマー、必要に応して、光重合開始剤、熱
硬化性樹脂およびその硬化剤、着色剤、チキソトロピー
性付与のための有機もしくは無機の充填剤、並びにこれ
らを溶解もしくは分散する揮発性溶剤からなるものであ
る。

（実　施　例）以下実施例および比較例をもって本発明を具体的に説明
する。例中部および９６は重量部および重量％を示す。

実施例１スチレン−無水マレイン酸共重合体のエステル化物５Ｉ
ＪＡ−１４４０Ａ　（サトマー社製商品名）の５５９６
プチルセロソルブ溶液９５２部、テトラメチロールメタ
ントリアクリレート３０５部、ベンゾフェノン１０部、
Ｎ、Ｎ−ジエチルアミノヘンシフエノン１０部およびフ
タロンアニングリーン８部をプラネタリーミギザーにて
３０分間混練し、練肉ベースＡ。を得た。

次に練肉ベース△。を三本ロールミルにて更に練肉し、
最大粒子径か５μｍ以下の練肉物Ａ１を調製した。

また、練肉ベース△。１２８５部と微粉ンリツＪＴｓ１
００　（デグサ社製商品名）８２部をプラネタリ−ミキ
サーにて３０分間混練し、更に三本ロールミルにて最大
粒子径か５μｍ以下となるまて練肉し、練肉物Ａ２を調
製した。

これとは別にクレゾールノホラック型エポキソ樹脂エピ
クロンＮ−６９５（大日本インキ化学社製商品名）７０
部をブチルセロソルブ３０部に溶解した樹脂溶液Ｂを調
製した。

練肉物Ａ、１２８５部と樹脂溶液Ｂ５４３部とを混合し
た液Ｓ１、および練肉物Δ２１３６７部と樹脂溶液８３
４３部とを混合した液Ｓ２を調製した。

このＳｌおよびＢ２並びに溶剤・メチルエチルケトン（
ＭＥＩ＜）を表１に示すとおりのレンスＩ・液とし、印
刷回路板上にスプレー塗装した。なお、印刷回路板は、
ＮＥＭ△規格ＦＲ−４相当のガラスＭＡ紹含有エポキシ
樹脂の銅張積層基板から配線の高さ３５μｍ、幅１６０
μｍの回路を形成したものである。

スプレー塗装装置は、圧力ポンプ、圧力調節弁、フィル
ター、塗液タンク、平坦ファン噴霧パターンを発生する
ノズルを有するスプレーガンより構成されている。

レノスト液は、ポンプて加圧され、スプレーガンに送ら
れる。スプレーガンは幅１０００ｍｍて往復走引するこ
とかてき、スプレーガンの先端にはノズルチップを取り
つける。ノズルチップの先端から３０ｍｍのところに剣
状の電極Ｅ１か設けられている。

一方、被塗物である印刷回路板は、金属製のコンヘアに
乗せられて搬送される。

スプレーガンをスプレーファンか鉛直下向きに出るよう
に、またスプレーカンの走引方向に垂直になるように設
定する。高電圧発生装置の＋側にはコンヘアの搬送台を
接続し、−画には電極Ｅ１を接続する。

スプレー塗装の諸条件を以下のように設定した。

液圧　　　　　　　５０ｋｇ／ｃイソＪンＶ巨肉＊１６０ｍｍコンヘアスピー）”　　２．０ｍ／秒スプレーガン走引速度６００ｍｍ／秒電圧　　　　　　　４０１（Ｖ塗布直後に目視て斑点状のムラの有無を確認し、その結
果を表１に示す。

インキの塗布効率は、ノズルからの全吐出ｆｆｌ、と基
板（＝ｊ着量から算出した。

塗装した印刷回路板を以下の条件で処理した。

乾燥　　　　７５°Ｃ／２０分紫外線露光　５００ｍＪ／ｃｄ現像　　　　１％炭酸ナトリウム水溶液、２８°Ｃ１１
分加熱硬化　　１４０°Ｃ１４０分処理済の基板の光沢度をＪＴＳ−Ｚ８７／ＩＩの方法３
に従って測定した。

各印刷回路板を任意の５ケ所で配線に垂直に切断し、そ
の断面を２００倍に拡大してレンスｊ・層の膜厚を測定
した。

配線の断面を四角形とみなし、その」−辺の中点の位置
におけるレジスト膜厚を１１頂点の位置におけるレジス
ト膜厚を１２と定義する。表１に５ケ所の平均値を示す
。

なお、各基板の平坦部のレジストの厚さは３０±２μｍ
てあり、はとんと差がなかった。

実施例２感光性レジスト膜厚は、実施例１と同様な方法にて作成
し、組成比は表１に記す。

被印刷体、スプレー塗装装置、スプレー塗装条件および
評価は、実施例１と同様とし結果を表１に示す。

比較例Ｉ感光性レノスト液、被印刷体は実施例１と同様とし、特
願昭６３−２９２１８＋号記載の多条交差したＶカット
溝を有するノズル部の装置にてスプレ塗装を行い、評価
は、実施例１と同様とし結果を表１に示す。

比較例２感光性レジスト液、被印刷体は実施例２と同様とし、比
較例Ｉと同一の装置にてスプレー塗装を行い、評価は、
実施例Ｉと同様とし結果を表１に示す。

（以下余白）（発明の効果）本発明により、感光性レジストをスプレー塗布すること
により、均一な塗膜、光沢性、良好な塗布効率、等各種
物性に優れた印にＵ回路基盤を得ることができる。

特許出願人　東洋インキ製造株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

１．ＪＩＳ−Ｋ７１１７に規定されるＳＢ型粘度計によ
り、回転数３０回／分、温度２５℃で測定した粘度が１
５００ｍＰａ・ｓ以下てあり、下記式（１）で定義され
る構造粘性指数Ｒが２〜８の範囲にある感光性レジスト
液を、平坦ファン噴霧パターンを発生させるノズルを使
用してスプレー塗布することを特徴とする印刷回路板の
製造法。Ｒ＝Ｖ＿ａ／Ｖ＿ｂ・・・・・・・・・（１）（ただし
、式（１）中Ｖ＿ａは、温度２５℃において、ＳＢ型粘
度計によって回転数３回／分にて測定した粘度であり、
Ｖ＿ｂは、同じく回転数３０回／分にて測定した粘度で
ある。）
２．Ｖ＿ｂが５００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴と
する請求項１項記載の印刷回路板の製造法。
３．Ｒが２〜６である請求項１もしくは２記載の印刷回
路板の製造法。