JPS59161053A - 実装基板 - Google Patents
実装基板Info
- Publication number
- JPS59161053A JPS59161053A JP3540983A JP3540983A JPS59161053A JP S59161053 A JPS59161053 A JP S59161053A JP 3540983 A JP3540983 A JP 3540983A JP 3540983 A JP3540983 A JP 3540983A JP S59161053 A JPS59161053 A JP S59161053A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- polybutadiene
- terminals
- potential difference
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は安価で量産性はもちろんのこと、安全性、特に
端子間の電位差が１００Ｖ以上の回路に使用されるサイ
リスクに結露水や水が直接かかった場合でも耐トラツキ
ング性に優れ、誤動作や発火の危険性のない実装基板に
関するものである。
端子間の電位差が１００Ｖ以上の回路に使用されるサイ
リスクに結露水や水が直接かかった場合でも耐トラツキ
ング性に優れ、誤動作や発火の危険性のない実装基板に
関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子回路の構成部品の発展はめざましくラジオ・
テレビ・ビテオ・ステレオ・′などに代表される音響・
通信分野で使用される電子回路の構成部品はディスクｌ
］ −ト部品からチップ化された部品を使用し、薄型・
小型・経世・高密度化を可能にしている。一方、はとん
ど電子化されてぃなかった洗濯機・乾燥機・食器洗浄機
・炊飯器なとに代表される家庭電化製品の分野において
も、マイコンを用いて電子化を行ない、より多機能を付
加し、特徴のある製品を生み出している。
テレビ・ビテオ・ステレオ・′などに代表される音響・
通信分野で使用される電子回路の構成部品はディスクｌ
］ −ト部品からチップ化された部品を使用し、薄型・
小型・経世・高密度化を可能にしている。一方、はとん
ど電子化されてぃなかった洗濯機・乾燥機・食器洗浄機
・炊飯器なとに代表される家庭電化製品の分野において
も、マイコンを用いて電子化を行ない、より多機能を付
加し、特徴のある製品を生み出している。
ところで、端子間の電位差か１００Ｖ以上の交流回路に
おいてモーターの速度制御や直流回路においてスイツチ
などに使用されるサイリスタは発熱が大きくチップ化で
きない現状にある。音響・通信分野における使用環境は
６ｏ〜９０’Ｃの耐熱性が要求されるが、高湿度雰囲気
では使用されない為、湿度に起因する安全性・信頼性は
問題にならない。ところが、家庭電化製品は浴室・台所
・軒下などの水を使用する場所で使用される為、端子間
の電位差が１００Ｖ以上かかったサイリスクのリード部
分に、温度差によって水が結露したり、水が直接かかっ
た場合、誤動作を生じ、最悪の場合にはサイリスクのン
ヨートにより、トラッキングが生じ、発火する危険性が
ある。したがって、家庭電化製品に使用するには十二分
な耐トラツキング性を有する被覆にしておかなければな
らない。
おいてモーターの速度制御や直流回路においてスイツチ
などに使用されるサイリスタは発熱が大きくチップ化で
きない現状にある。音響・通信分野における使用環境は
６ｏ〜９０’Ｃの耐熱性が要求されるが、高湿度雰囲気
では使用されない為、湿度に起因する安全性・信頼性は
問題にならない。ところが、家庭電化製品は浴室・台所
・軒下などの水を使用する場所で使用される為、端子間
の電位差が１００Ｖ以上かかったサイリスクのリード部
分に、温度差によって水が結露したり、水が直接かかっ
た場合、誤動作を生じ、最悪の場合にはサイリスクのン
ヨートにより、トラッキングが生じ、発火する危険性が
ある。したがって、家庭電化製品に使用するには十二分
な耐トラツキング性を有する被覆にしておかなければな
らない。
リード高さがプリント基板面より、耐電圧・電流容量・
放熱板の形状などにより最高６麿程度にもなるサイリス
タのリード部分を被覆し、耐トラツキング性に優れた実
装基板を得るには、硬化物がベンゼン環を有しない被覆
材料を用いる必要がある。しだがって、通常使用される
エポキシ樹脂・ウレタン樹脂は硬化物中にベンゼ、／環
を有するので使用できない。そして、ベンゼン環を有し
ないエポキシ樹脂・ウレタン樹脂もあるが、硬化性が非
常に悪い上、実用に耐える硬化物が得られない。
放熱板の形状などにより最高６麿程度にもなるサイリス
タのリード部分を被覆し、耐トラツキング性に優れた実
装基板を得るには、硬化物がベンゼン環を有しない被覆
材料を用いる必要がある。しだがって、通常使用される
エポキシ樹脂・ウレタン樹脂は硬化物中にベンゼ、／環
を有するので使用できない。そして、ベンゼン環を有し
ないエポキシ樹脂・ウレタン樹脂もあるが、硬化性が非
常に悪い上、実用に耐える硬化物が得られない。
ンリコーン樹脂はトラッキング性が一般的に良いが、高
価である、硬化に長時間を要する硬化温度が高い、プリ
ント基板・サイリスクとの密着性に欠ける、ポットライ
フが短かいなどの欠点のうち１つ以上を有している。
価である、硬化に長時間を要する硬化温度が高い、プリ
ント基板・サイリスクとの密着性に欠ける、ポットライ
フが短かいなどの欠点のうち１つ以上を有している。
発明の目的
本発明は安価で量産性はもちろんのこと、完全性、特に
端子間の電位差が１ｏｏＶ以上の回路に使用されるサイ
リスタに結露水や水が直接かかった場合でも耐トラツキ
ング性に優れ、誤動作や発火の危険性のない実装基板を
得るのが目的である。
端子間の電位差が１ｏｏＶ以上の回路に使用されるサイ
リスタに結露水や水が直接かかった場合でも耐トラツキ
ング性に優れ、誤動作や発火の危険性のない実装基板を
得るのが目的である。
発明の構成
本発明の実装基板は（１）プリント基板に実装され、端
子間の電位差が１００Ｖ以」二の回路に使用されるサイ
リスタのリード部分をポリブタジェン系の樹脂で被覆す
る（２）プリント基板がポリエステル基板である（３）
ポリブタジェン系樹脂の硬化に有機過酸化物系の硬化剤
を用いる（４）ポリブタジェン系樹脂の硬化剤添加後の
テクノトロピック指数（回転粘度計で２ｒｐｍの粘度／
２ Ｏｒ ｐ ｍの粘度）で３以上である。ことによ
り、安全性、特にサイリスクに結露水や水が直接かかっ
た場合でも耐トラツキング性に優れた実装基板が得られ
る。
子間の電位差が１００Ｖ以」二の回路に使用されるサイ
リスタのリード部分をポリブタジェン系の樹脂で被覆す
る（２）プリント基板がポリエステル基板である（３）
ポリブタジェン系樹脂の硬化に有機過酸化物系の硬化剤
を用いる（４）ポリブタジェン系樹脂の硬化剤添加後の
テクノトロピック指数（回転粘度計で２ｒｐｍの粘度／
２ Ｏｒ ｐ ｍの粘度）で３以上である。ことによ
り、安全性、特にサイリスクに結露水や水が直接かかっ
た場合でも耐トラツキング性に優れた実装基板が得られ
る。
本発明でいう端子間の電位差が１００ｖ以上の回路に使
用されるサイリスタには３端子双方向性のトライアック
、逆阻止３端子のパワートランジスターやＧＴＯ（ゲー
トターンオフサイリスタ）。
用されるサイリスタには３端子双方向性のトライアック
、逆阻止３端子のパワートランジスターやＧＴＯ（ゲー
トターンオフサイリスタ）。
逆阻止２端子の半導体整流ダイオードなどがあるが、こ
れらに限定されるものではない。
れらに限定されるものではない。
ところで、ポリブタジェン系樹脂はベンゼン環を有しな
いので、耐トラツキング性がよく、イソノアネート硬化
・紫外線硬化・有機過酸化物硬化ができる。しかしなが
ら、イソシアネート硬化はポットライフが短かく、紫外
線硬化は厚みが数十μ程度以下のものにしか適さないな
どの欠点があるのに対して、有機過酸化物硬化は有機過
酸化物の種類を選択することにより、任意の硬化温度で
硬化でき、ポットライフも長いので、本発明の目的には
必須の条件である。
いので、耐トラツキング性がよく、イソノアネート硬化
・紫外線硬化・有機過酸化物硬化ができる。しかしなが
ら、イソシアネート硬化はポットライフが短かく、紫外
線硬化は厚みが数十μ程度以下のものにしか適さないな
どの欠点があるのに対して、有機過酸化物硬化は有機過
酸化物の種類を選択することにより、任意の硬化温度で
硬化でき、ポットライフも長いので、本発明の目的には
必須の条件である。
また、端子間の電位差が１００Ｖ以上の回路に使用され
るサイリスタを被覆するポリブタジェン系樹脂は有機過
酸化物系の硬化剤と混合した後のテクノトロピック指数
（回転粘度計で２ｒｐｍの粘度／ ２ Ｏｒ ｐ ｍの
粘度）で３以上のものが望ましく１．特に４〜７の範囲
が良い。なぜならテクノトロピック指数が３以下である
と、被覆した樹脂が硬化時にダしてしまい、サイリスタ
のリート部分が露出しまう。逆に、テクノトロピック指
数が。
るサイリスタを被覆するポリブタジェン系樹脂は有機過
酸化物系の硬化剤と混合した後のテクノトロピック指数
（回転粘度計で２ｒｐｍの粘度／ ２ Ｏｒ ｐ ｍの
粘度）で３以上のものが望ましく１．特に４〜７の範囲
が良い。なぜならテクノトロピック指数が３以下である
と、被覆した樹脂が硬化時にダしてしまい、サイリスタ
のリート部分が露出しまう。逆に、テクノトロピック指
数が。
７以上あると、流動准が悪くなり、プリント基板・サイ
リスタとの密着性が低下する。
リスタとの密着性が低下する。
ところで、ポリブタンエン系樹脂にテクノトロピック性
を付与するには、微粉末シリカ、表面処理した炭酸カル
シウム、ベントナイト粘土などを添加することにより容
易に可能である。
を付与するには、微粉末シリカ、表面処理した炭酸カル
シウム、ベントナイト粘土などを添加することにより容
易に可能である。
また、必要に応じて、アクリル変性・エステル変性など
をしたポリブタジェン系樹脂も使用でき、硬化物中には
残らないのでキシレン、トルエン。
をしたポリブタジェン系樹脂も使用でき、硬化物中には
残らないのでキシレン、トルエン。
酢酸ブチル、ブタノール、メチルエチルケトンなどの溶
剤を添加しても差しつかえないし、赤リン。
剤を添加しても差しつかえないし、赤リン。
リン化合物、ブロム化合物、水和アルミナなどの難燃化
剤を加えることりより、難燃化することもできる。
剤を加えることりより、難燃化することもできる。
そして、チクソトロピノク性のあるポリブタジェン系樹
脂で端子間の電位差が１０ＯＶ以上の回路に使用される
サイリスタを被覆するには、圧縮空気を用いた一定圧で
、被覆時間をコントロールできるティスペンサーを用い
るのが、最も望ましいＯ ところで、プリント基板は安価で加工性に優れた紙フエ
ノール基板１紙エポキシ基板９紙ポリエステル基板など
が使用されているが、トラッキング性に優れたプリント
基板でなければならない。
脂で端子間の電位差が１０ＯＶ以上の回路に使用される
サイリスタを被覆するには、圧縮空気を用いた一定圧で
、被覆時間をコントロールできるティスペンサーを用い
るのが、最も望ましいＯ ところで、プリント基板は安価で加工性に優れた紙フエ
ノール基板１紙エポキシ基板９紙ポリエステル基板など
が使用されているが、トラッキング性に優れたプリント
基板でなければならない。
紙フェノール基板１紙エポキノ基板は紙にベンセン環を
有するそれぞれフェノール樹脂、エポキシ樹脂を含浸さ
せたものなので、トラッキング性が悪いが、紙ポリエス
テル基板はベンセン環を有しないポリエステル樹脂を含
浸させ声ものなので、トラッキング性が良く、本発明に
必須の条件である。
有するそれぞれフェノール樹脂、エポキシ樹脂を含浸さ
せたものなので、トラッキング性が悪いが、紙ポリエス
テル基板はベンセン環を有しないポリエステル樹脂を含
浸させ声ものなので、トラッキング性が良く、本発明に
必須の条件である。
通常の回路では端子間の電位差が１５Ｖ以下で構成され
ているので、サイリスクのトラッキング性にまつわる問
題はないが、端子間の電位差が１０ｏｖ以上の回路に使
用されるサイリスクに、温度差によって水が結露したり
、水が直接かかった場合でも、トラッキングによるサイ
リスタの誤動作・発火を防止するには、すべてべ／七ン
環を有しないポリエステル基板を用い、リード部分をテ
クソトロピノク囲のあるポリブタジェン系樹脂を有機過
酸化物硬化させ、完全に被覆することによってのみ、安
価で量産性を損なわずに可能なところに本発明のポイン
トがある。
ているので、サイリスクのトラッキング性にまつわる問
題はないが、端子間の電位差が１０ｏｖ以上の回路に使
用されるサイリスクに、温度差によって水が結露したり
、水が直接かかった場合でも、トラッキングによるサイ
リスタの誤動作・発火を防止するには、すべてべ／七ン
環を有しないポリエステル基板を用い、リード部分をテ
クソトロピノク囲のあるポリブタジェン系樹脂を有機過
酸化物硬化させ、完全に被覆することによってのみ、安
価で量産性を損なわずに可能なところに本発明のポイン
トがある。
そして端子間の電位差が１ ｏｏｖ以上の回路に使用さ
れるサイリスクのトラッキング性に関して問題がない状
態にすれば、サイリスタを含む電子回路を構成した実装
基板に、浸漬やスプレー塗布により、簡単な防湿処理を
行なえば、温度差によって水が結露したり、水が直接か
かっても全く問題のない電子回路が得られる。また逆に
、実装基板に簡単な防湿処理をした後、端子間の電位差
が１００ｖ以上の回路に使用されるサイリスクのリード
部分をポリブタジェン系樹脂で完全に被覆しても同様の
効果が得られる。
れるサイリスクのトラッキング性に関して問題がない状
態にすれば、サイリスタを含む電子回路を構成した実装
基板に、浸漬やスプレー塗布により、簡単な防湿処理を
行なえば、温度差によって水が結露したり、水が直接か
かっても全く問題のない電子回路が得られる。また逆に
、実装基板に簡単な防湿処理をした後、端子間の電位差
が１００ｖ以上の回路に使用されるサイリスクのリード
部分をポリブタジェン系樹脂で完全に被覆しても同様の
効果が得られる。
実施例の説明
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。図は本発明の実施例におけるサイリスクを実装
したプリント基板の断面図である。
明する。図は本発明の実施例におけるサイリスクを実装
したプリント基板の断面図である。
図において、厚さ１，６７１１ｍの片面のポリエステル
基板１上に、回路パターン６、端子間の電位差が１１０
Ｖのトライアック２ 、ＬＥＤ３ 、端子間の電位差が
１０５ｖの半導体整流型ダイオード４゜電解コンデンサ
ー６、チップ部品７からなる実装基板に、テクソトロピ
ック性が４．２の主剤１．２−ポリブタジェン樹脂、硬
化剤が有機過酸化物のオクタノイルパーオキサイドから
なる樹脂でトライアック２、および半導体整流型ダイオ
ード４のリード部分をディスペンサーを用いて被覆し、
１００°Ｃｌ２Ｏ分の硬化条件で硬化させ、ポリブタジ
ェン樹脂による被覆８を作成した。次に、電子回路を構
成した実装基板をアクリル樹脂中に浸漬し、１ｏ○’Ｃ
，１６分の硬化条件で硬化させ、防湿処理被覆９を作成
した。
基板１上に、回路パターン６、端子間の電位差が１１０
Ｖのトライアック２ 、ＬＥＤ３ 、端子間の電位差が
１０５ｖの半導体整流型ダイオード４゜電解コンデンサ
ー６、チップ部品７からなる実装基板に、テクソトロピ
ック性が４．２の主剤１．２−ポリブタジェン樹脂、硬
化剤が有機過酸化物のオクタノイルパーオキサイドから
なる樹脂でトライアック２、および半導体整流型ダイオ
ード４のリード部分をディスペンサーを用いて被覆し、
１００°Ｃｌ２Ｏ分の硬化条件で硬化させ、ポリブタジ
ェン樹脂による被覆８を作成した。次に、電子回路を構
成した実装基板をアクリル樹脂中に浸漬し、１ｏ○’Ｃ
，１６分の硬化条件で硬化させ、防湿処理被覆９を作成
した。
以上のようにして作成した本発明の実装基板は安価で量
産性に優れている土、４０°Ｃ，１００％ＲＨ中、定格
電圧１１０Ｖ印加、１ＨｒＯＮ、３ＨｒＯＦＦの条件、
すなわち、端子間の電位差が１００Ｖ以」Ｌかかったサ
イリスクを含めた電子回路に水が結露した状態て、１０
００Ｈｒ経過しても誤動作もなく全く異常がなかった。
産性に優れている土、４０°Ｃ，１００％ＲＨ中、定格
電圧１１０Ｖ印加、１ＨｒＯＮ、３ＨｒＯＦＦの条件、
すなわち、端子間の電位差が１００Ｖ以」Ｌかかったサ
イリスクを含めた電子回路に水が結露した状態て、１０
００Ｈｒ経過しても誤動作もなく全く異常がなかった。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明は端子間の電位
差が１００Ｖ以上の回路に使用されるサイリスタをプリ
ント基板に実装するに当って、すべてベンセン環を有し
ないポリエステル基板ヲ用い、リード部分をチクソトロ
ピノク計のあるポリゲタジエン系樹脂を有機過酸化物硬
化させ、完全に被覆するだけで、温度差によって水が結
露したり、水が直接かかった場合でも、トラッキングに
よるサイリスクの誤動作・発火を防止できる実装基板で
ある。
差が１００Ｖ以上の回路に使用されるサイリスタをプリ
ント基板に実装するに当って、すべてベンセン環を有し
ないポリエステル基板ヲ用い、リード部分をチクソトロ
ピノク計のあるポリゲタジエン系樹脂を有機過酸化物硬
化させ、完全に被覆するだけで、温度差によって水が結
露したり、水が直接かかった場合でも、トラッキングに
よるサイリスクの誤動作・発火を防止できる実装基板で
ある。
図は本発明の実施例におけるサイリスクを実装したプリ
ント基板の断面図である。 １・・・・・・ポリエステル基板、２・・・・・端子間
の電位差が１０ＯＶ以上のトライアック、４・・・・・
端子間の電位差が１００Ｖ以上の半導体整流型ダイオー
ド、８・・・・・・ポリブタ／エン系樹脂による被覆。
ント基板の断面図である。 １・・・・・・ポリエステル基板、２・・・・・端子間
の電位差が１０ＯＶ以上のトライアック、４・・・・・
端子間の電位差が１００Ｖ以上の半導体整流型ダイオー
ド、８・・・・・・ポリブタ／エン系樹脂による被覆。
Claims (4)
- （１）プリント基板に実装され、端子間の電位差がこと
を特徴とする実装基板。 - （２） プリント基板がポリエステル基板であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の実装基板。 - （３）ポリブタジェン系樹脂の硬化に有機過酸化物系の
硬化剤を用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の実装基板。 - （４） ポリブタ／エン系樹脂の硬化剤添加後のテク
ソトロピック指、５！（回転粘度計で２ｒｐｍの粘度／
２ Ｏｒ ｐ ｍの粘度）で３以上で、あることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3540983A JPS59161053A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3540983A JPS59161053A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 実装基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59161053A true JPS59161053A (ja) | 1984-09-11 |
| JPH0234470B2 JPH0234470B2 (ja) | 1990-08-03 |
Family
ID=12441081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3540983A Granted JPS59161053A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59161053A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63125563A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-28 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| US4985747A (en) * | 1988-06-09 | 1991-01-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Terminal structure and process of fabricating the same |
| JPH0425092A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 印刷回路板の製造法 |
| JPH0425093A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 印刷回路板の製造法 |
| JP2013187426A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | パワー素子放熱構造及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436573A (en) * | 1977-08-29 | 1979-03-17 | Sony Corp | Method of depositing coating material |
| JPS5574197A (en) * | 1978-11-29 | 1980-06-04 | Tokyo Shibaura Electric Co | Moistureerpoof printed circuit board |
-
1983
- 1983-03-03 JP JP3540983A patent/JPS59161053A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436573A (en) * | 1977-08-29 | 1979-03-17 | Sony Corp | Method of depositing coating material |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63125563A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-28 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| US4985747A (en) * | 1988-06-09 | 1991-01-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Terminal structure and process of fabricating the same |
| US4989318A (en) * | 1988-06-09 | 1991-02-05 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Process of assembling terminal structure |
| JPH0425092A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 印刷回路板の製造法 |
| JPH0425093A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 印刷回路板の製造法 |
| JP2013187426A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | パワー素子放熱構造及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0234470B2 (ja) | 1990-08-03 |
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