JPS61118415A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61118415A JPS61118415A JP23975384A JP23975384A JPS61118415A JP S61118415 A JPS61118415 A JP S61118415A JP 23975384 A JP23975384 A JP 23975384A JP 23975384 A JP23975384 A JP 23975384A JP S61118415 A JPS61118415 A JP S61118415A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- composition
- ultraviolet
- pts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ受信機、ビデオテープレコーダーやテ
レビジョン受像機を構成する電気回路基板をコーティン
グ使用する際の樹脂組成物に関するものである。
レビジョン受像機を構成する電気回路基板をコーティン
グ使用する際の樹脂組成物に関するものである。
従来の技術
従来、ラジオ受信機、ビデオテープレコーダーやテレビ
ジョン受像機ｆ：構成する電気回路基板は銅張シ積層板
及び薄膜、厚膜混成集積回路用セラミック基板等に所定
の電気回路を構成するダイスクリート形電子部品及びチ
ップ形電子部品を牛田付にて実装したものである。これ
ら回路基板の使用にあたっては、各電子部品を牛田付に
て実装した状態で使用する場合と、これらの回路基板の
信頼性、特に防湿絶縁性及び機械的・熱的衝撃耐久性金
より向上させる為に学田付けした後、所定の樹脂組成物
を回路基板にコーティングして使用する場合とがある。
ジョン受像機ｆ：構成する電気回路基板は銅張シ積層板
及び薄膜、厚膜混成集積回路用セラミック基板等に所定
の電気回路を構成するダイスクリート形電子部品及びチ
ップ形電子部品を牛田付にて実装したものである。これ
ら回路基板の使用にあたっては、各電子部品を牛田付に
て実装した状態で使用する場合と、これらの回路基板の
信頼性、特に防湿絶縁性及び機械的・熱的衝撃耐久性金
より向上させる為に学田付けした後、所定の樹脂組成物
を回路基板にコーティングして使用する場合とがある。
後者のコーティングに使用する樹脂組成物は、加熱硬化
型、溶剤揮発型、及び紫外線硬化型がある。加熱硬化型
の樹脂組成物としては例えば、松下電工製ＣＶ５３０３
．日本曹達製ＢＣ１０００，日立化成、１ｌｌｉＴＦ２
２７時がある。溶剤揮発型の樹脂組成物としては、例え
ば日立化成製ＴＦ１１４１．ＴＦ１１５０等がある。紫
外ｍ硬化ｍの樹脂組成物としては、例えば松下電工ＭＣ
ｖ７３００ 、三菱レイヨ７製ＵＲ９５００，Ｅｌ立化
成製ＴＦ３３４０等がある。これらコーティング用の樹
脂組成物を使用する際は、スプレィ法、浸漬法、ハケ塗
シ法、ローラー法等によシ所定の回路基板にコーテイン
グ後所定の硬化を行なう。加熱硬化型の場合、通常／／
１６ｏＣ・１時間〜１５０Ｃ−１時間等の加熱を要し、
溶剤揮発型の場合は指触硬化迄の時間は６〜１０分間、
完全硬化迄に数時間を要し、紫外線硬化型の場合は、１
６秒〜１．６分金必要としていた。
型、溶剤揮発型、及び紫外線硬化型がある。加熱硬化型
の樹脂組成物としては例えば、松下電工製ＣＶ５３０３
．日本曹達製ＢＣ１０００，日立化成、１ｌｌｉＴＦ２
２７時がある。溶剤揮発型の樹脂組成物としては、例え
ば日立化成製ＴＦ１１４１．ＴＦ１１５０等がある。紫
外ｍ硬化ｍの樹脂組成物としては、例えば松下電工ＭＣ
ｖ７３００ 、三菱レイヨ７製ＵＲ９５００，Ｅｌ立化
成製ＴＦ３３４０等がある。これらコーティング用の樹
脂組成物を使用する際は、スプレィ法、浸漬法、ハケ塗
シ法、ローラー法等によシ所定の回路基板にコーテイン
グ後所定の硬化を行なう。加熱硬化型の場合、通常／／
１６ｏＣ・１時間〜１５０Ｃ−１時間等の加熱を要し、
溶剤揮発型の場合は指触硬化迄の時間は６〜１０分間、
完全硬化迄に数時間を要し、紫外線硬化型の場合は、１
６秒〜１．６分金必要としていた。
発明が解決しようとする問題点
上記加熱硬化型の場合は高温で長時間の硬化を要する為
、使用する電子部品の耐熱性を高める必要がちシ、且つ
生産時間が長くなるという不都合がある。また溶剤揮発
型及び紫外線硬化型の場合は、電子部品と基板とに挾ま
れた空間部に入り込んだ樹脂組成物が、前者の場合は溶
剤が揮発しにくい為、後者の場合は紫外線が電子部品と
影となシ照射が行なわれない為、それぞれ未硬化状態と
なっていた。従って、６０Ｃ’・９０チの高温高湿環境
下において絶縁抵抗の劣化を呈するという防湿絶縁性上
の問題があっ之。
、使用する電子部品の耐熱性を高める必要がちシ、且つ
生産時間が長くなるという不都合がある。また溶剤揮発
型及び紫外線硬化型の場合は、電子部品と基板とに挾ま
れた空間部に入り込んだ樹脂組成物が、前者の場合は溶
剤が揮発しにくい為、後者の場合は紫外線が電子部品と
影となシ照射が行なわれない為、それぞれ未硬化状態と
なっていた。従って、６０Ｃ’・９０チの高温高湿環境
下において絶縁抵抗の劣化を呈するという防湿絶縁性上
の問題があっ之。
本発明はこのような従来の問題点を解決するものであり
、防湿絶縁性に優れ、極短時間で硬化することができ電
子部品と基板とに挾まれ之空間部に入シ込んだ樹脂組成
物をも硬化することのできる樹脂組成物を提供するもの
である。
、防湿絶縁性に優れ、極短時間で硬化することができ電
子部品と基板とに挾まれ之空間部に入シ込んだ樹脂組成
物をも硬化することのできる樹脂組成物を提供するもの
である。
問題点を解決する定めの手段
本発明の樹脂組成物は、紫外線硬化型エポキシアクリレ
ート樹脂からなるベース樹脂１００重量部に対して、
フ ン酸コバルトｉｏ、０２〜０．５重量部、エポキシ
シランカップリング剤ｔ０．１〜５ｊｉ量部の割合で配
合し几事を特徴とする。
ート樹脂からなるベース樹脂１００重量部に対して、
フ ン酸コバルトｉｏ、０２〜０．５重量部、エポキシ
シランカップリング剤ｔ０．１〜５ｊｉ量部の割合で配
合し几事を特徴とする。
作 用
本発明の樹脂組成物を、電子部品の実装された回路基板
の表面忙コーティングし、紫外ａを照射することにより
、極短時間で硬化させることができ、電子部品と基板と
の間の空間部に存在する組成物についても硬化させるこ
とができ生産時間を短縮化することができるとともに、
防湿絶縁性。
の表面忙コーティングし、紫外ａを照射することにより
、極短時間で硬化させることができ、電子部品と基板と
の間の空間部に存在する組成物についても硬化させるこ
とができ生産時間を短縮化することができるとともに、
防湿絶縁性。
耐熱衝撃性および配合後のポットライフについても実用
上、十分な特性を得ることができるものである。
上、十分な特性を得ることができるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面と表を参照して説明する
。本実施例では、紫外線硬化型エポキシアクリレート樹
脂からなるベース樹脂例えば、松下電工＃ＣＶ ７３０
０ 、三菱ｖｆＥ：／ｊＪＪＵＲ９５００等１００重量
部に、エポキシシランカップリング剤、例、ｔばγ−グ
リシドキシグロビルトリメトキシシラン、又ハ、β−（
３，４エポキシレクロヘキシル）エチルトリメトキシシ
ラン等を０．１〜５重量部、添加配合後、メチルエチル
ケトンパーオキサイド（ＭＥＫＰＯ）、例えば日本油脂
製を０．１〜５重量重量部添加口混合攪拌した。
。本実施例では、紫外線硬化型エポキシアクリレート樹
脂からなるベース樹脂例えば、松下電工＃ＣＶ ７３０
０ 、三菱ｖｆＥ：／ｊＪＪＵＲ９５００等１００重量
部に、エポキシシランカップリング剤、例、ｔばγ−グ
リシドキシグロビルトリメトキシシラン、又ハ、β−（
３，４エポキシレクロヘキシル）エチルトリメトキシシ
ラン等を０．１〜５重量部、添加配合後、メチルエチル
ケトンパーオキサイド（ＭＥＫＰＯ）、例えば日本油脂
製を０．１〜５重量重量部添加口混合攪拌した。
次に第２図に示されるチップ形電子部品４が実装され友
釣４５Ｘ８０−の回路基板１を前記配合の樹脂組成物中
に浸漬し、回路基板の表面にコーテイング後、上下面か
ら１ｏｃ１ｎの位置に置いた４ＫＷの紫外線ラングにて
照射を行なった＠第１図、第３図にチップ形電子部品を
手出付けした回路基板に本発明の樹脂組成物をコーティ
ングした後、コーティングする前の状態を示す。図中１
はセラミック基板、１′は銅張り積層基板、２は手出レ
ジスト、３は手出、４はチップ形電子部品、６はコーテ
ィング樹脂、６は導体回路である。
釣４５Ｘ８０−の回路基板１を前記配合の樹脂組成物中
に浸漬し、回路基板の表面にコーテイング後、上下面か
ら１ｏｃ１ｎの位置に置いた４ＫＷの紫外線ラングにて
照射を行なった＠第１図、第３図にチップ形電子部品を
手出付けした回路基板に本発明の樹脂組成物をコーティ
ングした後、コーティングする前の状態を示す。図中１
はセラミック基板、１′は銅張り積層基板、２は手出レ
ジスト、３は手出、４はチップ形電子部品、６はコーテ
ィング樹脂、６は導体回路である。
第１表に示す配合比で試料を炸裂し、紫外線照射部の硬
化時間、紫外線の照射されない空間部７の硬化時間、実
装したチップ形電子部品の接続強度、−４０Ｃ’１時間
、＋８０ＣＩ時間を１サイクルとする熱衝撃試験１ｏＯ
サイクル後のコーティング状態及び樹脂組成物配合後の
ポットライフｔ−測定し次。防湿絶縁性は、１．２７ｍ
ピッチのくし形導体パターンを基板上に形成後、前記樹
脂組成物を導体パターン上にコーティングし前掲の硬化
条件にて硬化を行ない、′初期値と６０Ｃ’・９０％・
１００ｖ印加状態で１０００時間後の絶縁抵抗値を測定
し、第１表に示すような結果を得た。
化時間、紫外線の照射されない空間部７の硬化時間、実
装したチップ形電子部品の接続強度、−４０Ｃ’１時間
、＋８０ＣＩ時間を１サイクルとする熱衝撃試験１ｏＯ
サイクル後のコーティング状態及び樹脂組成物配合後の
ポットライフｔ−測定し次。防湿絶縁性は、１．２７ｍ
ピッチのくし形導体パターンを基板上に形成後、前記樹
脂組成物を導体パターン上にコーティングし前掲の硬化
条件にて硬化を行ない、′初期値と６０Ｃ’・９０％・
１００ｖ印加状態で１０００時間後の絶縁抵抗値を測定
し、第１表に示すような結果を得た。
（ＬＸ Ｔ 伏 白）
止揚の表からも明らかなように、ベース樹脂だけ（試料
番号１）では紫外線照射部（以下、照射部と呼ぶ）の硬
化時間が長く、紫外線未照射部である電子部品４と基板
１とに挾まれた空間部７（以下、空間部と呼ぶ）の樹脂
は２ケ月後においても未硬化状態であり、１千時間後の
防湿絶縁性は１０’Ω以下と劣化し、熱衝撃試験結果（
以下、耐熱衝撃性と呼ぶ）についてはコーティングした
樹脂の剥離が見られた。
番号１）では紫外線照射部（以下、照射部と呼ぶ）の硬
化時間が長く、紫外線未照射部である電子部品４と基板
１とに挾まれた空間部７（以下、空間部と呼ぶ）の樹脂
は２ケ月後においても未硬化状態であり、１千時間後の
防湿絶縁性は１０’Ω以下と劣化し、熱衝撃試験結果（
以下、耐熱衝撃性と呼ぶ）についてはコーティングした
樹脂の剥離が見られた。
ベース樹脂に各添加材を単独で配合し之場合（試料番号
２〜１０ ）、ＭＥＫＰＯでは、防湿絶縁性及び耐熱衝
撃性が十分でなく、エポキシ７ランカツプリング剤では
、照射部の硬化時間が長く、また空間部７の樹脂が未硬
化である。
２〜１０ ）、ＭＥＫＰＯでは、防湿絶縁性及び耐熱衝
撃性が十分でなく、エポキシ７ランカツプリング剤では
、照射部の硬化時間が長く、また空間部７の樹脂が未硬
化である。
また、ベース樹脂にＭＥＫＰＯとエポキシシラン力ノブ
リング剤の２種類の添加材を配合し之場合でも、試料番
号１１にみられるようにエポキシ７ンカツプリング剤が
０．０５重量部の場合、防湿絶縁性が、１千時間後、１
０７Ω以下と劣化するため好しくなく、ま危試料番号１
６に与られるようにエポキシシラ７カツプリング剤が６
．０重量部になると、空間部７の樹脂の硬化時間に２ケ
月以上も有し実用的でない。
リング剤の２種類の添加材を配合し之場合でも、試料番
号１１にみられるようにエポキシ７ンカツプリング剤が
０．０５重量部の場合、防湿絶縁性が、１千時間後、１
０７Ω以下と劣化するため好しくなく、ま危試料番号１
６に与られるようにエポキシシラ７カツプリング剤が６
．０重量部になると、空間部７の樹脂の硬化時間に２ケ
月以上も有し実用的でない。
本発明の樹脂組成物の配合割合においては試料番号１２
，１３．１４に一例がみられるように照射部の硬化時間
が６秒と極短時間であり、空間部７の組成物は１〜２ケ
月以内で硬化し、電子部品の接続強度についても有意性
がみられ、防湿絶縁性−耐熱衝撃性・ポ トライ７とも
実用の範囲内である。尚、各添加材の配合量が本発明の
配合割合を外れた場合（試料番号１１，１５）は、第１
表から明らかなように、空間部の硬化時間が長くなるか
、防湿絶縁性が劣化する為実用的でない。
，１３．１４に一例がみられるように照射部の硬化時間
が６秒と極短時間であり、空間部７の組成物は１〜２ケ
月以内で硬化し、電子部品の接続強度についても有意性
がみられ、防湿絶縁性−耐熱衝撃性・ポ トライ７とも
実用の範囲内である。尚、各添加材の配合量が本発明の
配合割合を外れた場合（試料番号１１，１５）は、第１
表から明らかなように、空間部の硬化時間が長くなるか
、防湿絶縁性が劣化する為実用的でない。
これは電子部品が第４図、第６図に示されるようなディ
スクリート形電子部品８であっても同等の効果を得るこ
とができる。基板は紙フェノール。
スクリート形電子部品８であっても同等の効果を得るこ
とができる。基板は紙フェノール。
１ガラスエポキシ、アルミナセラミクスのいずれであっ
てもさしつかえない。
てもさしつかえない。
なお、第４図、第５図はディスクリート形電子部品１−
＋田付けした回路基板に本発明の樹脂組成物をコーティ
ングする前、コーティングした後の状態を示すものであ
シ、図中１はセラミック基板、１−′ は銅張シ積層基
板、２は手口レジスト、３は手出、４はチップ形電子部
品、６はコーティング樹脂、６は導体回路であるっ 発明の効果 以上の様に本発明の樹脂組成物を電子部品の平田付実装
された回路基板にコーティングし、紫外線ランプにて硬
化することにより、照射部の樹脂組成物は極短時間で、
空間部の樹脂組成物も硬化することができ生産時間が短
くなるという利点がある。さらに、電子部品の接続強度
が向上し、防湿絶縁性及び耐熱衝撃性及び配合後のボッ
トライフは実用上使用できる範囲内にあり、実用上きわ
めて有利なものである。
＋田付けした回路基板に本発明の樹脂組成物をコーティ
ングする前、コーティングした後の状態を示すものであ
シ、図中１はセラミック基板、１−′ は銅張シ積層基
板、２は手口レジスト、３は手出、４はチップ形電子部
品、６はコーティング樹脂、６は導体回路であるっ 発明の効果 以上の様に本発明の樹脂組成物を電子部品の平田付実装
された回路基板にコーティングし、紫外線ランプにて硬
化することにより、照射部の樹脂組成物は極短時間で、
空間部の樹脂組成物も硬化することができ生産時間が短
くなるという利点がある。さらに、電子部品の接続強度
が向上し、防湿絶縁性及び耐熱衝撃性及び配合後のボッ
トライフは実用上使用できる範囲内にあり、実用上きわ
めて有利なものである。
第１図はチップ形電子部品を回路基板に実装し本発明の
樹脂組成物をコーティングした回路基板の断面図、第２
図はチップ部品が実装された回路基板の斜視図、第３図
はチップ形電子部品を回路基板に実装した断面図、第４
図はディスク’Ｊ−ト形電子部品を回路基板に実装した
断面図、第６図はディスクリート形電子部品を回路基板
に実装し本発明の樹脂組成物をコーティングし次回路基
板の断面図である。 １．１′・・・・・・基板、４・・・・・・チップ形電
子部品、６・・・・・・樹脂組成物コーティング部、７
・・・・・・電子部品の空間部、８・・・・・・ディス
クリート形電子部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名貫
２ 図
樹脂組成物をコーティングした回路基板の断面図、第２
図はチップ部品が実装された回路基板の斜視図、第３図
はチップ形電子部品を回路基板に実装した断面図、第４
図はディスク’Ｊ−ト形電子部品を回路基板に実装した
断面図、第６図はディスクリート形電子部品を回路基板
に実装し本発明の樹脂組成物をコーティングし次回路基
板の断面図である。 １．１′・・・・・・基板、４・・・・・・チップ形電
子部品、６・・・・・・樹脂組成物コーティング部、７
・・・・・・電子部品の空間部、８・・・・・・ディス
クリート形電子部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名貫
２ 図
Claims (1)
- 紫外線硬化型エポキシアクリレート樹脂からなるベー
ス樹脂１００重量部に対して、エポキシシランカップリ
ング剤を０．１〜５重量部、メチルエチルケトンパーオ
キサイドを０．１〜３重量部の割合で配合したことを特
徴とする樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23975384A JPS61118415A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23975384A JPS61118415A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61118415A true JPS61118415A (ja) | 1986-06-05 |
| JPH0228608B2 JPH0228608B2 (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=17049410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23975384A Granted JPS61118415A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61118415A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4988759A (en) * | 1989-09-26 | 1991-01-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Coating composition of acrylic polymers containing reactive groups and an epoxy organosilane |
| US5064719A (en) * | 1989-09-26 | 1991-11-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Coating composition of acrylic polymers containing reactive groups and an epoxy organosilane |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58204057A (ja) * | 1982-05-25 | 1983-11-28 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 床および壁面コ−テイング用プライマ−組成物 |
-
1984
- 1984-11-13 JP JP23975384A patent/JPS61118415A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58204057A (ja) * | 1982-05-25 | 1983-11-28 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 床および壁面コ−テイング用プライマ−組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4988759A (en) * | 1989-09-26 | 1991-01-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Coating composition of acrylic polymers containing reactive groups and an epoxy organosilane |
| US5064719A (en) * | 1989-09-26 | 1991-11-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Coating composition of acrylic polymers containing reactive groups and an epoxy organosilane |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228608B2 (ja) | 1990-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6860000B2 (en) | Method to embed thick film components | |
| JPS61501806A (ja) | 多層ハイブリッド集積回路 | |
| KR910009127A (ko) | 인쇄 회로판, 그의 제조방법 및 인쇄 회로판에 전자 부품을 부착시키는 방법 | |
| EP1129605B1 (en) | Edge connectors for printed circuit boards comprising conductive ink | |
| JPS61118415A (ja) | 樹脂組成物 | |
| US4849251A (en) | Method of manufacturing an electric resistance element | |
| JPS61118414A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPS596596A (ja) | 封入された回路板の形成方法 | |
| JPS61113611A (ja) | 樹脂組成物 | |
| US2887558A (en) | Electrical resistors and process for manufacturing same | |
| JPS59106185A (ja) | 電子回路の被覆方法 | |
| JPS59998B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0133513B2 (ja) | ||
| JPH0323091B2 (ja) | ||
| JP2000091753A (ja) | プリント配線基板およびその製造方法 | |
| JPS61120863A (ja) | コ−テイング樹脂組成物 | |
| JP3048650B2 (ja) | 電子部品用封止材及びそれを用いた電子部品 | |
| JPS62179519A (ja) | 樹脂組成物の混合方法 | |
| JPS61120865A (ja) | コ−テイング樹脂組成物 | |
| JPH01159908A (ja) | 耐熱性に優れた加熱硬化型銀ペースト組成物 | |
| Dummer et al. | Printed and potted electronic circuits | |
| JPS6012789A (ja) | 電子部品実装基板の防水処理方法 | |
| JPH0414894A (ja) | ホットメルト接着剤およびそれを用いる印刷回路配線板 | |
| JPS62130595A (ja) | 電気回路装置の製造方法 | |
| JPS622592A (ja) | 平滑型回路モジユ−ルの製造方法 |