JPS59106185A - 電子回路の被覆方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は洗濯機、炊ｐＪｉ器などの家庭電化製品に使用
される電子回路の被覆方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子回路の発展はめざましく、安価で信鴨性、叶
産性に優れていることはもちろんのこと、薄型、小型、
軽晴が要求されるラジオ受信機、テレビ受像機、ビデオ
テープレコーダなどの音響。

通信分野（とどまらず−、今まで洗濯機、炊飯器といっ
た機械式であった分野にまでマイクロコンビーータを用
いて電子化された部品が発売されている。

ラジオ受信機、テレビ受像機、ビデオテープレコーダー
などの音響９通信分野において使用される電子回路の信
頼性は８０〜１００００程度の耐熱性が要求されるか、
ゆるやかな湿度雰囲気で使用されるため、′電子回路に
防湿被覆を施さなくても、十分信頼性の高いものが得ら
れる。しかしなかへ、水を使用する洗濯機、炊欣器など
の家庭電化製品の場合には、防湿被覆を施さないと、基
板上に構成された電子回路上でショートし、最悪の場合
には火災につながる危険性がある。したがって、火災に
つながる危険性のある部分は十分に防湿被覆を施す必要
があり、マイクロコンビーータ、ＩＣなどの半導体の被
覆は誤動作を生じない耐湿性が要求される。

このような電子回路を被覆するには、高粘度の液状樹脂
中に浸漬させて樹脂を厚くつける方法、非常に耐湿性の
すぐれた樹脂を用いる方法、枠を用いて注型する方法、
スプレーを用いて被覆する方法などが用いられている。

高粘度の液状樹脂を用いて厚くつける方法は、液状樹脂
の液切れ性がわるいはかりでなく、硬化時にだれたり必
要性のない部分に寸で厚く被覆するので、高価なものに
なってしまう。また非常に耐湿性のすぐれた樹脂を用い
る方法は、非常に高い硬化温度と長時間を要するため量
産性に欠け、プリント裁板の耐熱性、使用できる部品が
制限され、フレキシブル性がないため基板との熱衝撃性
に欠けるなどの欠点がある。枠を用いて注型する方法は
、基板寸法の大きなものに基板と密着性′よく枠を固定
するのが難かしく、注型した樹脂の硬化に長時間を要す
るなどの欠点がある。スプレーを用いて塗布する方法は
、低粘度のものしか使用できないので被覆厚みかうすく
なり、このため数回塗布する必要があり、ディスクリー
ト部品のかげの部分に塗布するのが困！Ｉｔなうえ、飛
散しやすいため、ロスが大きく、使用環境もよくないな
どの欠点を有している。

発明の目的 本発明の目的は、安価で量産性はもちろんのこと耐湿性
、ショート防止性に優れた電「回路の被覆方法を提供す
ることにある。

発明の構成 本発明の電子回路の被覆方法は、電子回路が構成された
基板を粘度か５００　ｃｐｓ以上の第１の熱硬化性樹脂
に浸漬した後、史に１）ｆＩ記電電子回路うち、耐湿性
、ンヨート防止性を要求される部分をチクントロピノク
指数が２以上の第２の熱硬化性樹脂で被覆し、しかる後
、前記第１および第２の熱硬化性樹脂？加熱硬化させる
ものであり、これにより信頼性、特に耐湿性、ショート
防止性に優れた電子回路が得られる。

本発明において基板を浸漬さぜる熱硬化樹脂には、エポ
キシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジェン樹脂などかあ
り、これらを変性したものも使用でき、必要に応じてキ
シレン、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、ブタノール
などの溶剤を添加することかできる。また、浸漬時にお
ける粘度は５００　ｃｐＳ以Ｆのものが望ましく、特に
１００〜３００　ｃｐｓ程度のものが望ましい。これは
、粘度が５００　ｃｐｓを超えるものは基板を浸漬した
ときのレベリング性、高密度な部分への浸透性が悪く、
量産性に適さないからである。

一方、チクソトロピック性のある熱硬化性樹脂は、熱硬
化性樹脂に微粉末シリカ、表面処理した炭酸カルシウム
、ベントナイト粘」二などを添加することにより容易に
得ることができる。主体となる熱硬化樹脂には、基板を
浸漬させる際に用いる熱硬化性樹脂と同様に、エポキシ
樹脂、アクリル樹脂、ポリフリジエン樹脂などが使用ｒ
】ｆ能であり、これらを変性したものも使用でき、基板
を浸漬させる際に用いる熱硬化性樹脂にチクソトロピノ
ク性を付与したものを使用してもよい。なお、回転粘度
計で２ｒｐｍと２　Ｏｒｐｍにおける粘度の比すなわち
チクソトロピック指数（２ｒｐｍの枯Ｉｆ／２Ｏｒｐｍ
の粘度）が２以上ないと、硬化時にだれて、防湿ｉＬ、
シ円−トート防止性求される部分をうまく被覆できなく
なるので望寸しくない。また、チクソトｏピック件のあ
る熱硬化性樹脂を必要に応じて被覆するには、圧縮空気
を用いた一定圧で、被覆時間をコントロールできるディ
スペンサーを用いるのが最も望ましく、ノズルの先は１
つ穴が一般的であるが、必要に応じて多数個の穴かあい
たノズルを用いれはよい。

ところで、本発明の最大のポイントは′電子回路を構ノ
戎した基板を熱硬化性樹脂中に浸漬させ、引き上げた後
、これをチクソトロピノク性のある樹脂で耐湿性、ンヨ
ート防止性が特に要求される部分を被覆し、同時に硬化
させるところにある。逆に、チクソトロピノク性のある
熱硬化性樹脂で先に被覆し、熱硬化性樹脂中に浸漬させ
ると、チクソ）ｏピック件のある熱硬化性樹脂が溶出し
てしまうので望ましくない。また、電子回路を構成した
基板を熱硬化性樹脂中に浸漬させ、これを引き上げて硬
化させた後、史にチクノトロピック性のある熱硬化性樹
脂を被覆して硬化させる方法では量産性に欠けるうえ、
両者の界面における熱；Ｈ（ｊ、ｌ啓性が悪くなるので
望ましくない。

実施例の説明 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。

図面は本発明の一実施例において作成された′電子回路
の断面図である。同図において、基板４上に回路パター
ン１、チップ部品２、ディスクリート部品３、からなる
電子回路を、）す濱時における積度が２１０　ｃｐｓの
主剤がビスフェノールＡ型、硬化剤が芳香族アミン糸か
らなるエポキシ樹脂中に浸漬させた後引き上げ、ただち
にティスペンザーを用いてチクソトロピソク指数が３２
の主剤がビスフェノールＡ型、硬化剤がイミダゾール糸
からなるエポキシ樹脂でディスクリード部品３１を被覆
し、１００℃３０分の硬化条件で硬化させ、浸漬による
被Ｎ６、チクソトロピソク性のある樹脂による被覆６を
作成し７た。

以上のようにして作成された本実施例の電子回路ｄ１、
安価で量産性に優れている。また、耐湿性、ショート防
止性について、４０℃、１００係１（Ｈ中、バイアスｉ
　Ｈｒ　ＯＮ　、　３　Ｈｒ　ＯＦＦ　を印加する環境
下でも、１０００Ｈｒ経過しても問題なく正常であった
。

なお、上記実施例ではディスクリ−１・部品とチップ部
品が混在する電子回路について説明したが、本発明はこ
のようなディスクリート部品、チップ部品のみからなる
電子回路だけでなく、セラミック基板」二に厚膜印刷に
よって構成された電子回路の被覆にも応用できる。

発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明は電子回路が構
成された基板を熱硬化性樹脂中に浸漬させ、引き上げた
後、史にチクントｏピック件のある樹脂で酬湿性、シー
ヨード防止性が特に要求される部分を被覆し、その後前
記各樹脂を同時に硬化させるものであり、安価で量産性
に優れているうえ、耐湿性、ショート防止性に優れた電
子回路が得られるため、その実用上の価値は犬なるもの
がある。

４、図＋Ｍｊ（７）　ｌ１ｉｉ　ｌｔな説明図面ｄ：本
発明の一実施例で得られる電子回路の１折面図である。

１・・・・・・回路パターン、２・・・・チップ部品、
３・・・・・・ティスクリード部品、４・・・・・・基
板、５・・・・・浸漬による被覆、６・・・・・・チク
ソトロピック件のある樹脂による被覆。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子回路が構成された基板を粘度が５００　ｃｐｓ以下
   の第１の熱硬化性樹脂に浸漬した後、史に前記電子回路
   のうち、耐湿性、ショート防止性を要求される部分をチ
   クソトｏピック指数が２以上の第２の熱硬化性樹脂で被
   覆し、しかる後、前記第１および第２の熱硬化性樹脂を
   加熱硬化させることを特徴とする電子回路のｌ！覆方法
   。