JPS6012789A - 電子部品実装基板の防水処理方法 - Google Patents
電子部品実装基板の防水処理方法Info
- Publication number
- JPS6012789A JPS6012789A JP12020183A JP12020183A JPS6012789A JP S6012789 A JPS6012789 A JP S6012789A JP 12020183 A JP12020183 A JP 12020183A JP 12020183 A JP12020183 A JP 12020183A JP S6012789 A JPS6012789 A JP S6012789A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- mounting board
- entire surface
- resin paint
- electronic part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、洗濯機、炊飯器等の家電機器、屋内外で使用
される無線機器、あるいは自動車に搭載の電装機器等の
電子部品実装基板に適用される防水処理方法に関するも
のである。
される無線機器、あるいは自動車に搭載の電装機器等の
電子部品実装基板に適用される防水処理方法に関するも
のである。
（従来例の構成とその問題点）
まず、洗濯機や炊飯器等に組み込む制御用基板では、第
１図に示したように、プリント基板１にチップ部品３や
個別部品１０．１１を装着した後、第２図に示したよう
に、浸漬等により全面に樹脂被膜５を形成していた。こ
の場合、加熱硬化型の樹脂を使用すると、加熱時に粘度
が低下して塗布した樹脂が浦下し、塗膜が薄くなってし
まうとともに１、特に、リード線２の先端部６や、チッ
プ部品３のエツジ部４で１１シ１厚が極く薄くなり、防
湿効果が低下する。従って、通常は、揺変性と高い粘性
を有し、しかも粘度が２３００ｃｐｓと高い、溶剤型で
す１５′温乾燥同化タイプの、例えば、−波型アクリル
系樹脂塗１′１が使用されていた。このため、浸漬工程
において、塗料の液切れが悪く、また、常温乾燥である
ため同化までに長時間を要し、自動化や大量生産が極め
て困難であった。さらに、常温乾燥タイプであって反応
タイプでないから、下地との密着性が著しく悪く、吸水
率も高いため、連続耐湿性に劣るものであった。
１図に示したように、プリント基板１にチップ部品３や
個別部品１０．１１を装着した後、第２図に示したよう
に、浸漬等により全面に樹脂被膜５を形成していた。こ
の場合、加熱硬化型の樹脂を使用すると、加熱時に粘度
が低下して塗布した樹脂が浦下し、塗膜が薄くなってし
まうとともに１、特に、リード線２の先端部６や、チッ
プ部品３のエツジ部４で１１シ１厚が極く薄くなり、防
湿効果が低下する。従って、通常は、揺変性と高い粘性
を有し、しかも粘度が２３００ｃｐｓと高い、溶剤型で
す１５′温乾燥同化タイプの、例えば、−波型アクリル
系樹脂塗１′１が使用されていた。このため、浸漬工程
において、塗料の液切れが悪く、また、常温乾燥である
ため同化までに長時間を要し、自動化や大量生産が極め
て困難であった。さらに、常温乾燥タイプであって反応
タイプでないから、下地との密着性が著しく悪く、吸水
率も高いため、連続耐湿性に劣るものであった。
屋内外で使用される無線機器で、結露対策を必要とする
ものでは、二液反応型のポリブタジェンを塗布していた
。ところが、この種の実装基板は高密度化が進んでいる
ため、導体間の絶縁距離が非常に小さく、前記樹脂の塗
膜程度では導体部のエツジカバーが不完全であり、塗料
の改良が期待されている。また、一部の無線機器では、
湿度センサの組込みや、乾燥機構の設置を必要とするも
のがあり、非常に高価であった。
ものでは、二液反応型のポリブタジェンを塗布していた
。ところが、この種の実装基板は高密度化が進んでいる
ため、導体間の絶縁距離が非常に小さく、前記樹脂の塗
膜程度では導体部のエツジカバーが不完全であり、塗料
の改良が期待されている。また、一部の無線機器では、
湿度センサの組込みや、乾燥機構の設置を必要とするも
のがあり、非常に高価であった。
自動車搭載の電装品では、実装基板は樹脂注型される。
このため、性能は非常に俟れているが高価になる。
（発明の目的）
本発明は、上記従来の欠点をＭ消するもので、揺変性を
付与した高級の合成樹脂塗料ではなく、一般市販の合成
樹脂塗料を使用し、防水性能に優れ、かつ、自動化や星
産が可能な電子部品実装基板の防水処理方法を提供する
ものである。
付与した高級の合成樹脂塗料ではなく、一般市販の合成
樹脂塗料を使用し、防水性能に優れ、かつ、自動化や星
産が可能な電子部品実装基板の防水処理方法を提供する
ものである。
（ｇ！明の棉成）
上記目的を達成するために、まず、電子部品実装基板の
全面に第１の合成樹脂塗料を塗布し、この塗膜が未硬化
のうちに粒状粉末物質若しくは短繊維物質を全面に付着
させた後、塗膜を硬化させて粒状粉末物質若しくは短繊
維物質の連続した層を形成する。更にその上に、第２の
合成樹脂塗料を塗布、硬化させる。
全面に第１の合成樹脂塗料を塗布し、この塗膜が未硬化
のうちに粒状粉末物質若しくは短繊維物質を全面に付着
させた後、塗膜を硬化させて粒状粉末物質若しくは短繊
維物質の連続した層を形成する。更にその上に、第２の
合成樹脂塗料を塗布、硬化させる。
このようにして形成した防水処理膜は、部品のエツジ部
を含めて基板全表面に所要の膜厚を有し、十分な防水効
果を持たせることができるとともに、熟硬化型樹脂を使
用するので、塗布、硬化が容易かつ短時間となり、自動
化、量産化が可能となる。
を含めて基板全表面に所要の膜厚を有し、十分な防水効
果を持たせることができるとともに、熟硬化型樹脂を使
用するので、塗布、硬化が容易かつ短時間となり、自動
化、量産化が可能となる。
（実施例の説明）
以下、図面に基づいて実施例を詳細に説明する。
第３図及び第４図は１本発明の一実施例を示したもので
、まず、チップ部品３や個別部品１０を装着したプリン
ト基板１の全面に第１の合成樹脂塗料７を、例えば浸漬
法により塗布する。合成樹脂塗料７としては、密着性に
優れ、チップ部品やＩＣ１ＬＳＩと基板との隙間に浸透
して、空気が抜ける程度に粘度、粘性が低く、可撓性に
富むエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリブタジェン
系樹脂が使用できる。本実施例では、粘度１００〜７０
０ｃｐｓのエポキシ樹脂塗料を使用した。次に、この塗
膜が未硬化のうちに、この上に３０〜２００μｍの粒径
を有するシリカ粉末を付着させ、シリカ粉末層８を形成
した後、下塗りの合成樹脂塗料７を加熱硬化させる。な
お、シリカ粉末の代りに、タルク等の粒状粉末物質ある
いはポリエステル等の短繊維物質を使用してもよい。続
いて、第４図に示したように、シリカ粉末層８の上全面
に、第２の合成樹脂塗料９、例えば、トラッキング性に
優れた粘度１００〜７００ｃｐｓのウレタン樹脂を浸漬
法により塗布し、これを加熱硬化する。この上塗り樹脂
としては、密着性、耐水性に優れ、かっ可撓性に富むエ
ポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリブタジェン系樹脂
が適している。
、まず、チップ部品３や個別部品１０を装着したプリン
ト基板１の全面に第１の合成樹脂塗料７を、例えば浸漬
法により塗布する。合成樹脂塗料７としては、密着性に
優れ、チップ部品やＩＣ１ＬＳＩと基板との隙間に浸透
して、空気が抜ける程度に粘度、粘性が低く、可撓性に
富むエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリブタジェン
系樹脂が使用できる。本実施例では、粘度１００〜７０
０ｃｐｓのエポキシ樹脂塗料を使用した。次に、この塗
膜が未硬化のうちに、この上に３０〜２００μｍの粒径
を有するシリカ粉末を付着させ、シリカ粉末層８を形成
した後、下塗りの合成樹脂塗料７を加熱硬化させる。な
お、シリカ粉末の代りに、タルク等の粒状粉末物質ある
いはポリエステル等の短繊維物質を使用してもよい。続
いて、第４図に示したように、シリカ粉末層８の上全面
に、第２の合成樹脂塗料９、例えば、トラッキング性に
優れた粘度１００〜７００ｃｐｓのウレタン樹脂を浸漬
法により塗布し、これを加熱硬化する。この上塗り樹脂
としては、密着性、耐水性に優れ、かっ可撓性に富むエ
ポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリブタジェン系樹脂
が適している。
このようにして形成された防水膜は、第１の合成樹脂膜
と第２の合成樹脂膜との間に介在されたシリカ粉末層８
によって、電子部品実装基板の全ての面で所要の膜厚が
確保され、完全な防水効果を持たせることができる。
と第２の合成樹脂膜との間に介在されたシリカ粉末層８
によって、電子部品実装基板の全ての面で所要の膜厚が
確保され、完全な防水効果を持たせることができる。
（発明の目的）
以上説明したように、本発明によれば、電子部品実装基
板に確実な防水処理を施すことができるので、水分が浸
入し易い電気洗濯機や結露するなどの過酷な環境下で使
用される機器の信頼性を向上することができる。また、
拙変性を付与し、２３００ｃｐｓという高粘度で液切れ
が悪く、乾燥に長時間を要し、従ってンバッチ生産しか
できないといった従来方法の欠点を゛解消し、防水処理
の自動化、爪産化を可能にし、コストを大幅に低減する
ことができる。
板に確実な防水処理を施すことができるので、水分が浸
入し易い電気洗濯機や結露するなどの過酷な環境下で使
用される機器の信頼性を向上することができる。また、
拙変性を付与し、２３００ｃｐｓという高粘度で液切れ
が悪く、乾燥に長時間を要し、従ってンバッチ生産しか
できないといった従来方法の欠点を゛解消し、防水処理
の自動化、爪産化を可能にし、コストを大幅に低減する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、電子部品実装基板の一例を示す断面図、第２
図は、従来の防水処理を示す断面図、第３図及び第４図
は、本発明の一実施例を示す断面図でありｙ第３図はシ
リカ粉末を付着させた状態、第４図は防水処理完了の状
態である。 ｌ ・・・プリント基板、３ ・・・チップ部品、７・
・・第１の合成樹脂塗料、 ８・・・シリヵ粉末層、
９ ・・・第２の合成樹脂塗料、 １０個別部品。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第 １ 図 第２図
図は、従来の防水処理を示す断面図、第３図及び第４図
は、本発明の一実施例を示す断面図でありｙ第３図はシ
リカ粉末を付着させた状態、第４図は防水処理完了の状
態である。 ｌ ・・・プリント基板、３ ・・・チップ部品、７・
・・第１の合成樹脂塗料、 ８・・・シリヵ粉末層、
９ ・・・第２の合成樹脂塗料、 １０個別部品。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第 １ 図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品が実装されたプリント基板の全面に、吹付、浸
漬等の方法により第１の合成樹脂塗料を。 塗布し、その塗膜が粘着性を有する未硬化のうちに、シ
リカ、タルク等の粒状粉末物質若しくはポリエステル等
の短繊維物質を全面に付着させた後、前記塗膜を硬化さ
せて前記粒状粉末物質若しくは短繊維物質が連続した層
を形成し、更にその上全面に、第２の合成樹脂塗料を塗
布、硬化させることを特徴とする電子部品実装基板の防
水処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12020183A JPS6012789A (ja) | 1983-07-04 | 1983-07-04 | 電子部品実装基板の防水処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12020183A JPS6012789A (ja) | 1983-07-04 | 1983-07-04 | 電子部品実装基板の防水処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6012789A true JPS6012789A (ja) | 1985-01-23 |
Family
ID=14780401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12020183A Pending JPS6012789A (ja) | 1983-07-04 | 1983-07-04 | 電子部品実装基板の防水処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6012789A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61184898A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | 日立化成工業株式会社 | 防湿絶縁性実装回路板 |
| JPS633021U (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-09 | ||
| GB2319139A (en) * | 1996-06-06 | 1998-05-13 | Sony Corp | Video tape recorder |
| JP2014179391A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Honda Motor Co Ltd | 電子基板の保護構造 |
| CN107787114A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-03-09 | 芜湖市纯至网络科技有限公司 | 一种防水电路板 |
-
1983
- 1983-07-04 JP JP12020183A patent/JPS6012789A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61184898A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | 日立化成工業株式会社 | 防湿絶縁性実装回路板 |
| JPS633021U (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-09 | ||
| GB2319139A (en) * | 1996-06-06 | 1998-05-13 | Sony Corp | Video tape recorder |
| GB2319139B (en) * | 1996-06-06 | 2000-07-19 | Sony Corp | Video tape recorder |
| JP2014179391A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Honda Motor Co Ltd | 電子基板の保護構造 |
| CN107787114A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-03-09 | 芜湖市纯至网络科技有限公司 | 一种防水电路板 |
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